JPH0395425A - 半導体差圧測定装置 - Google Patents
半導体差圧測定装置Info
- Publication number
- JPH0395425A JPH0395425A JP23349189A JP23349189A JPH0395425A JP H0395425 A JPH0395425 A JP H0395425A JP 23349189 A JP23349189 A JP 23349189A JP 23349189 A JP23349189 A JP 23349189A JP H0395425 A JPH0395425 A JP H0395425A
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- JP
- Japan
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- chamber
- measurement
- pressure
- differential pressure
- diaphragm
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
く産業上の利用分野〉
本発明は、過大圧によるヒステリシス特性が良好で、小
形化し得る半導体差圧測定装置に関するものである。
形化し得る半導体差圧測定装置に関するものである。
く従来の技術〉
第5図は従来より一般に使用されている従来例の構成説
明図である。
明図である。
図において、
lは金属よりなるブロック状の本体である。
2は本体1に設けられた内部室である。
3は、内部室2を二つの測定室4.5に分け、移動電極
として機能する測定タイアアフラムである。
として機能する測定タイアアフラムである。
6,7は測定タイアアフラム3に対向して内部室2の壁
に絶縁材8,9を介して、それぞれ設けられた固定電極
である。
に絶縁材8,9を介して、それぞれ設けられた固定電極
である。
11.12は本体1の両外叫面に設けられ本体1とシー
ル室13.14を構成する波形状のシルダイアフラムで
ある。
ル室13.14を構成する波形状のシルダイアフラムで
ある。
15.16はシールダイアフラム12に対向して本体1
の側面に設けられた波形状のパックアップネストである
。
の側面に設けられた波形状のパックアップネストである
。
17.18はシール室13.14と測定室45とを連通
ずる連通孔である。
ずる連通孔である。
19.21は測定室4.5と連通孔17.18とシール
室13.14とで構成される二個の室にそれぞれ充填さ
れた非圧縮性の封入液体である。
室13.14とで構成される二個の室にそれぞれ充填さ
れた非圧縮性の封入液体である。
この場合は、シリコンオイルか用いられている。
以上の禍戒において、本f*1の図の左右から、測定圧
力P+ ,P2が加わると、測定ダイアフラム3は測定
圧力p,−p2の差圧によって変位する;測定ダイアフ
ラム3の変位によって、固定電[i6.7と測定ダイア
フラム3との静電容量が差動的に変化し、差圧に対応し
た電気信号出力が得られる。
力P+ ,P2が加わると、測定ダイアフラム3は測定
圧力p,−p2の差圧によって変位する;測定ダイアフ
ラム3の変位によって、固定電[i6.7と測定ダイア
フラム3との静電容量が差動的に変化し、差圧に対応し
た電気信号出力が得られる。
く発明が解決しようとする課題〉
しかしながら、この様な装置においては、過大圧か加わ
った場合には、 (1)シールダイアフラム11,12をパックアップネ
スト15.16に接触着座させて、一定以上の圧力がセ
ンサ部分に加わらないようにする。
った場合には、 (1)シールダイアフラム11,12をパックアップネ
スト15.16に接触着座させて、一定以上の圧力がセ
ンサ部分に加わらないようにする。
(2)測定タイアフラム3を、対向する面に接触着座さ
せる方法かある。
せる方法かある。
しかしながら
(1)の方法では、シールタイアフラム11.12をバ
ックアッグネスト15.16に接触@座させるので、ヒ
ステリシスが大きく発生する。どうしても寸法が大きく
なる。
ックアッグネスト15.16に接触@座させるので、ヒ
ステリシスが大きく発生する。どうしても寸法が大きく
なる。
(2)の方法では、測定タイアフラム3を直接痛めるの
で、どうしても、対向する面の製作にコス1〜が掛かっ
てしまう。
で、どうしても、対向する面の製作にコス1〜が掛かっ
てしまう。
本発明は、この問題点を解決するものである。
本発明の目的は、過大圧によるヒステリシス特性が良好
で、小形化し得る半導体差圧測定装置を提供するにある
。
で、小形化し得る半導体差圧測定装置を提供するにある
。
く課題を解決するための手段〉
この目的を達成するために、本発明は、シリコン材より
なる測定タイアフラムの一方の面側に設けられた第1の
測定室に第1の測定圧か加えられ他方の面叫に設けられ
た第2の測定室に第2の測3 定圧が加えられ差圧が測定される半導体差圧測定装置に
おいて、 前記第1の測定室あるいは第2の測定室の少なくとも一
方に接続して設けられカラスよりなるブロック状の保護
本体と該保護本体内に設けられた内部室と該内部室を測
定圧が入力される入力室と前記第1の測定室あるいは第
2の測定室に連通され測定圧が出力される出力室とに分
けるシリコンダイアフラムとからなる過大圧保護機構を
具備したことを特徴とする半導体差圧測定装置を構成し
たものである。
なる測定タイアフラムの一方の面側に設けられた第1の
測定室に第1の測定圧か加えられ他方の面叫に設けられ
た第2の測定室に第2の測3 定圧が加えられ差圧が測定される半導体差圧測定装置に
おいて、 前記第1の測定室あるいは第2の測定室の少なくとも一
方に接続して設けられカラスよりなるブロック状の保護
本体と該保護本体内に設けられた内部室と該内部室を測
定圧が入力される入力室と前記第1の測定室あるいは第
2の測定室に連通され測定圧が出力される出力室とに分
けるシリコンダイアフラムとからなる過大圧保護機構を
具備したことを特徴とする半導体差圧測定装置を構成し
たものである。
く作用〉
以上の構成において、本体の左右から、測定圧力か加わ
ると、測定ダイアフラム3は測定圧力の差圧によって変
位する。測定タイアフラムの変位によって、差圧に対応
した電気信号出力が得られる。
ると、測定ダイアフラム3は測定圧力の差圧によって変
位する。測定タイアフラムの変位によって、差圧に対応
した電気信号出力が得られる。
過大圧が加わった場合には、過大圧保護機構のシリコン
タイアフラムか出力室の壁に接触して、測定圧か過大圧
保護機楕から出力され差圧センサ4 本体に入力されるのを肋止する。
タイアフラムか出力室の壁に接触して、測定圧か過大圧
保護機楕から出力され差圧センサ4 本体に入力されるのを肋止する。
以下、実施例に基つき詳細に説明する。
く実施例〉
第1図は本発明の一実施例の要部構成説明図である。
図において、
30はシリコンタイアフラム31、第1の測定室33、
ピエゾ抵抗素子35、第2の測定室36からなる差圧セ
ンサ本体である。
ピエゾ抵抗素子35、第2の測定室36からなる差圧セ
ンサ本体である。
シリコンタイアフラム31は、この場合は、第1のシリ
コン基板32に設けられ第1測定室33を横戒する凹部
34により、第1のシリコン基板32に形成されている
。
コン基板32に設けられ第1測定室33を横戒する凹部
34により、第1のシリコン基板32に形成されている
。
ピエゾ抵抗素子35は、シリコンダイアフラム31に設
けられている。
けられている。
第1の測定室33には、第1の測定圧P,が加えられる
。
。
第2の測定室36は、ダイアフラム31の他方の面叫に
設けられ、カラス材よりなり、リング状のスペーサ37
と第2の基板38とにより構成され、第2の測定圧P2
か加えられる。
設けられ、カラス材よりなり、リング状のスペーサ37
と第2の基板38とにより構成され、第2の測定圧P2
か加えられる。
40は、第1の測定室33あるいは第2の測定室36に
連通して設けられた過大圧保護機構である, 過大圧保護111m40は、保護本体41、内部室42
、シリコンダイアフラム43、入力室44、出力室45
とからなる。
連通して設けられた過大圧保護機構である, 過大圧保護111m40は、保護本体41、内部室42
、シリコンダイアフラム43、入力室44、出力室45
とからなる。
保護本体41はブロック状のカラスよりなる。
内部室42は、保護本体41内に設けられている。
シリコンダイアフラム43は、内部室42を測定圧が入
力される入力室44と第1の測定室33あるいは第2の
測定室36に連通され測定圧が出力される出力室45と
に分ける。
力される入力室44と第1の測定室33あるいは第2の
測定室36に連通され測定圧が出力される出力室45と
に分ける。
50は、差圧センサ本体30と過大圧保M1a構40と
を内蔵する本体ボディである。
を内蔵する本体ボディである。
51.52は、本体ボディ50の測面に設けられ、本体
ボディ50とシール室53.54を構成するシールタイ
アフラムである。
ボディ50とシール室53.54を構成するシールタイ
アフラムである。
なお、本体ボディ50は、無くても良い事は勿論である
。
。
また、この場合、シリコン板とガラス板,ガラス板と金
属材との間は陽極接合か用いられていが、低融点ガラス
接合等でも良く、要するに接合出来ればよい。
属材との間は陽極接合か用いられていが、低融点ガラス
接合等でも良く、要するに接合出来ればよい。
61はシール室53と入力室44とを連通ずる連通孔で
ある。
ある。
62は出力室45と第2の測定室36とを連通ずる連通
孔である。
孔である。
63は第1の測定室33と出力室45とを連通ずる連通
孔である。
孔である。
64は入力室44とシール室54とを連通ずる連通孔で
ある。
ある。
101,102,103,104はシール室53,54
、入力室44、出力室45、第1,第2測定室33.3
6、連通孔61,62,63.64とで構成される4個
の室に満たされる封入液である。この場合は、シリコン
オイルが用いられている。
、入力室44、出力室45、第1,第2測定室33.3
6、連通孔61,62,63.64とで構成される4個
の室に満たされる封入液である。この場合は、シリコン
オイルが用いられている。
以上の構成において、本体ポディ50の図の左7
右から、測定圧力PI,P2が加わると、測定タイアフ
ラム31は測定圧力p,−p2の差圧によって変位する
。測定タイアフラム31の変位によって、ピエゾ抵抗素
子35より差圧に対応した電気信号出力が得られる, 過大圧か加わった場合には、過大圧保護機′#I40の
シリコンタイアフラム43が出力室45の壁に接触して
、測定圧か過大圧保護機構40から出力され差圧センサ
本体30に入力されるのを防止する。
ラム31は測定圧力p,−p2の差圧によって変位する
。測定タイアフラム31の変位によって、ピエゾ抵抗素
子35より差圧に対応した電気信号出力が得られる, 過大圧か加わった場合には、過大圧保護機′#I40の
シリコンタイアフラム43が出力室45の壁に接触して
、測定圧か過大圧保護機構40から出力され差圧センサ
本体30に入力されるのを防止する。
この結果、
(1)シリコンタイアフラム43が、出力室45のカラ
ス壁に着座する事により、過大圧が差圧センサ本体30
に伝達されるのを防止しているので、過大圧に基づくヒ
ステリシスか、金属ダイアフラムを使用した過大圧保護
機構に比して、小さいものか得られる。実験によれば、
150%のオーバーレンジの場合、シリコンダイアフラ
ムを使用した過大圧保護機構においては0.02%程度
、金属タイアフラムを使用した過大圧保護機構におい8 ては0.1%程度であった。
ス壁に着座する事により、過大圧が差圧センサ本体30
に伝達されるのを防止しているので、過大圧に基づくヒ
ステリシスか、金属ダイアフラムを使用した過大圧保護
機構に比して、小さいものか得られる。実験によれば、
150%のオーバーレンジの場合、シリコンダイアフラ
ムを使用した過大圧保護機構においては0.02%程度
、金属タイアフラムを使用した過大圧保護機構におい8 ては0.1%程度であった。
(2)シリコンの微細加工技術を利用出来るので、装置
全体を極めて小形化出来る。
全体を極めて小形化出来る。
(3)過大圧保護機横40は、シンプルな′Wi造であ
るので、連結パイプ等を必要とせす、封入液か少なくて
済むので、温度特性が良好である。
るので、連結パイプ等を必要とせす、封入液か少なくて
済むので、温度特性が良好である。
第2図、第3図、第4図は本発明の他の実施例の娶部構
戒説明図である。
戒説明図である。
本実施例では、過大圧か一方のみにしか作用しない場合
に、過大圧が作用する側のみに、過大圧保護機構を設け
たものである。
に、過大圧が作用する側のみに、過大圧保護機構を設け
たものである。
〈発明の効果〉
以上説明したように、本発明は、シリコン材よりなる測
定タイアフラムの一方の面側に設けられた第1の測定室
に第1の測定圧か加えられ、他方の面側に設けられた第
2の測定室に第2の測定圧が加えられ差圧が測定される
半導体差圧測定装置において、 前記第1の測定室あるいは第2の測定室の少なくとも一
方に接続して設けられカラスよりなるブロック状の保護
本体と該保護本体内に設けられた内部室と該内部室を測
定圧が入力される入力室と前記第1の測定室あるいは第
2の測定室に連通され測定圧が出力される出力室とに分
けるシリコンダイアフラムとからなる過大圧保護機構を
具備したことを特徴とする半導体差圧測定装置を構成し
2た。
定タイアフラムの一方の面側に設けられた第1の測定室
に第1の測定圧か加えられ、他方の面側に設けられた第
2の測定室に第2の測定圧が加えられ差圧が測定される
半導体差圧測定装置において、 前記第1の測定室あるいは第2の測定室の少なくとも一
方に接続して設けられカラスよりなるブロック状の保護
本体と該保護本体内に設けられた内部室と該内部室を測
定圧が入力される入力室と前記第1の測定室あるいは第
2の測定室に連通され測定圧が出力される出力室とに分
けるシリコンダイアフラムとからなる過大圧保護機構を
具備したことを特徴とする半導体差圧測定装置を構成し
2た。
この結果、
(1)シリコンタイアフラム43か、出力室45のガラ
ス壁に着座する事により、過大圧か差圧センサ本体30
に伝達されるのを防止しているので、過大圧に基づくヒ
ステリシスか、金属ダイアフラムを使用した過大圧保護
機構に比して、小さいものが得られる。実験によれば、
150%のオーバレンジの場合、シリコンダイアフラム
を使用した過大圧保護機構においては0,02%程度、
金属ダイアフラムを使用した過大圧保護機構においては
0.1%程度であった。
ス壁に着座する事により、過大圧か差圧センサ本体30
に伝達されるのを防止しているので、過大圧に基づくヒ
ステリシスか、金属ダイアフラムを使用した過大圧保護
機構に比して、小さいものが得られる。実験によれば、
150%のオーバレンジの場合、シリコンダイアフラム
を使用した過大圧保護機構においては0,02%程度、
金属ダイアフラムを使用した過大圧保護機構においては
0.1%程度であった。
(2)シリコンの微細加工技術を利用出来るので、装置
全体を極めて小形化出来る。
全体を極めて小形化出来る。
(3)過大圧保護機WJ40は、シンプルな構造である
ので、連結パイプ等を必要とせす、封入液か少なくて済
むので、温度特性か良好である。
ので、連結パイプ等を必要とせす、封入液か少なくて済
むので、温度特性か良好である。
従って、本発明によれは、過大圧によるヒステリシス特
性か良好で、小形化し得る半導体差圧測定装置を実現す
ることかできる。
性か良好で、小形化し得る半導体差圧測定装置を実現す
ることかできる。
第1図は本発明の一実施例の要部横戒説明図、第2図,
第3図,第4図は本発明の他の実施例の要部槽成説明図
、第5図は従来より一般に使用されている従来例の構成
説明図である。 30・・・差圧センサ本体、31・・・シリコンタイア
フラム、32・・・第1のシリコン基板、33・・・第
1測定室、34・・・凹部、35・・・ピエゾ抵抗素子
、36・・・第2の測定室、37・・・スペーサー、3
8・・・第2のシリコン基板、40・・・過大圧保護機
楢、41・・・保護本体、42・・・内部室、43・・
・シリコンダイアフラム、44・・・入力室、50・・
・木体ボデイ、51,52・・・シールダイアフラム、
53.54・・・シル室、61,62,63.64・・
・連通孔、1011 1 2 1,102,103,104・・・封入液。
第3図,第4図は本発明の他の実施例の要部槽成説明図
、第5図は従来より一般に使用されている従来例の構成
説明図である。 30・・・差圧センサ本体、31・・・シリコンタイア
フラム、32・・・第1のシリコン基板、33・・・第
1測定室、34・・・凹部、35・・・ピエゾ抵抗素子
、36・・・第2の測定室、37・・・スペーサー、3
8・・・第2のシリコン基板、40・・・過大圧保護機
楢、41・・・保護本体、42・・・内部室、43・・
・シリコンダイアフラム、44・・・入力室、50・・
・木体ボデイ、51,52・・・シールダイアフラム、
53.54・・・シル室、61,62,63.64・・
・連通孔、1011 1 2 1,102,103,104・・・封入液。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 シリコン材よりなる測定ダイアフラムの一方の面側に設
けられた第1の測定室に第1の測定圧が加えられ、他方
の面側に設けられた第2の測定室に第2の測定圧が加え
られ差圧が測定される半導体差圧測定装置において、 前記第1の測定室あるいは第2の測定室の少なくとも一
方に接続して設けられ ガラスよりなるブロック状の保護本体と 該保護本体内に設けられた内部室と 該内部室を測定圧が入力される入力室と前記第1の測定
室あるいは第2の測定室に連通され測定圧が出力される
出力室とに分けるシリコンダイアフラムと からなる過大圧保護機構を具備したことを特徴とする半
導体差圧測定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23349189A JPH0395425A (ja) | 1989-09-08 | 1989-09-08 | 半導体差圧測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23349189A JPH0395425A (ja) | 1989-09-08 | 1989-09-08 | 半導体差圧測定装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0395425A true JPH0395425A (ja) | 1991-04-19 |
Family
ID=16955846
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23349189A Pending JPH0395425A (ja) | 1989-09-08 | 1989-09-08 | 半導体差圧測定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0395425A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013190325A (ja) * | 2012-03-14 | 2013-09-26 | Azbil Corp | 差圧発信器 |
-
1989
- 1989-09-08 JP JP23349189A patent/JPH0395425A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013190325A (ja) * | 2012-03-14 | 2013-09-26 | Azbil Corp | 差圧発信器 |
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