JPH036846A - 樹脂封止形半導体装置 - Google Patents
樹脂封止形半導体装置Info
- Publication number
- JPH036846A JPH036846A JP14181989A JP14181989A JPH036846A JP H036846 A JPH036846 A JP H036846A JP 14181989 A JP14181989 A JP 14181989A JP 14181989 A JP14181989 A JP 14181989A JP H036846 A JPH036846 A JP H036846A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- groove
- resin
- heat sink
- semiconductor chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、パワートランジスタやサイリスタなどのよ
うな樹脂封止形半導体装置（以下、半導体装置という）
に係り、詳しくは、その半導体チップを搭載した放熱板
と、半導体チップを外装封止した樹脂部との連結構造に
関する。
うな樹脂封止形半導体装置（以下、半導体装置という）
に係り、詳しくは、その半導体チップを搭載した放熱板
と、半導体チップを外装封止した樹脂部との連結構造に
関する。
従来から、この種の半導体装置においては、パワートラ
ンジスタにおけるＴＱ２２０形といわれるような構造、
すなわち、第３図の一部破断側面図及び第４図の裏面側
から見た外観斜視図で示すように、半導体チップ１を金
属からなる放熱板２の一面に圧着や半田付けで搭載した
うえ、この半導体チシブｌをエポキシ樹脂からなる樹脂
部３によって外装封止してなる構造が一般的に採用され
ている。そして、この半導体装置では、その放熱板２上
の所定位置に樹脂部３の一部が充填される溝部４をあら
かじめ打刻（プレス）加工などによって形成しておき、
この溝部４に充填された樹脂部３の一部を介して放熱板
２と樹脂部３とを連結することにより、これらの両者を
互いに密着した状態で接合するようになっている。なお
、この溝部４の断面形状はコ字状もしくはＶ字状とされ
ており、この溝部４の内面に沿って放熱板２と樹脂部３
との接合距離が延長されることになる結果、両者の接合
界面を通じて外部から侵入した湿気が半導体チップｌに
まで到達し難くなり、半導体装置における耐ンＷ性をあ
る程度確保できるという利点がある。
ンジスタにおけるＴＱ２２０形といわれるような構造、
すなわち、第３図の一部破断側面図及び第４図の裏面側
から見た外観斜視図で示すように、半導体チップ１を金
属からなる放熱板２の一面に圧着や半田付けで搭載した
うえ、この半導体チシブｌをエポキシ樹脂からなる樹脂
部３によって外装封止してなる構造が一般的に採用され
ている。そして、この半導体装置では、その放熱板２上
の所定位置に樹脂部３の一部が充填される溝部４をあら
かじめ打刻（プレス）加工などによって形成しておき、
この溝部４に充填された樹脂部３の一部を介して放熱板
２と樹脂部３とを連結することにより、これらの両者を
互いに密着した状態で接合するようになっている。なお
、この溝部４の断面形状はコ字状もしくはＶ字状とされ
ており、この溝部４の内面に沿って放熱板２と樹脂部３
との接合距離が延長されることになる結果、両者の接合
界面を通じて外部から侵入した湿気が半導体チップｌに
まで到達し難くなり、半導体装置における耐ンＷ性をあ
る程度確保できるという利点がある。
ところで、このようにして構成された半導体装置におい
ては、通電時の半導体チップ１で発生する熱が放熱板２
を通じて外部に放散されるので、半導体チップｌに対し
て高電流を流すことができるという特長がある。
ては、通電時の半導体チップ１で発生する熱が放熱板２
を通じて外部に放散されるので、半導体チップｌに対し
て高電流を流すことができるという特長がある。
しかしながら、前記従来構造の半導体装置を構成する放
熱板２に形成された溝部４によっては、放熱板２と樹脂
部３との接合界面から侵入した温気が半導体チップ１に
まで到達する時間をある程廣遅らせることは可能であっ
ても、その到達を長時間にわたって防止することは大変
に難しく、半導体装置の耐１！性をより向上させるのは
困難となっていた。
熱板２に形成された溝部４によっては、放熱板２と樹脂
部３との接合界面から侵入した温気が半導体チップ１に
まで到達する時間をある程廣遅らせることは可能であっ
ても、その到達を長時間にわたって防止することは大変
に難しく、半導体装置の耐１！性をより向上させるのは
困難となっていた。
また、この半導体装置を半田付けもしくは遠赤外リフロ
ーやペーパーフェイズといわれるような実装方式によっ
てプリント配線基板（図示していない）に取りつけた際
には、放熱板２及び樹脂部３それぞれの有する熱膨張率
の相違に基づいて放熱板２と樹脂部３とを互いに引き剥
がす方向の熱ストレスが作用することになり、両者の密
着状態が劣化してしまう結果、放熱板２の溝部４から樹
脂部３の一部が抜は出てしまい、放熱板２と樹脂部３と
の接合界面が開いてしまう、そこで、放熱板２と樹脂部
３との間に形成された隙間を通じて外部の湿気がより容
易に半導体装置の内部にまで侵入しうろことになり、半
導体装置における耐湿性のより大きな低下を招いてしま
うことになっていた。
ーやペーパーフェイズといわれるような実装方式によっ
てプリント配線基板（図示していない）に取りつけた際
には、放熱板２及び樹脂部３それぞれの有する熱膨張率
の相違に基づいて放熱板２と樹脂部３とを互いに引き剥
がす方向の熱ストレスが作用することになり、両者の密
着状態が劣化してしまう結果、放熱板２の溝部４から樹
脂部３の一部が抜は出てしまい、放熱板２と樹脂部３と
の接合界面が開いてしまう、そこで、放熱板２と樹脂部
３との間に形成された隙間を通じて外部の湿気がより容
易に半導体装置の内部にまで侵入しうろことになり、半
導体装置における耐湿性のより大きな低下を招いてしま
うことになっていた。
この発明は、このような不都合に鑑みて創案されたもの
であって、半導体チップを搭載した放熱板と、半導体チ
ップを外装封止した樹脂部との連結構造を改良すること
により、耐湿性の低下を有効に防止し、かつ、その大幅
な向上を図ることができる半導体装置を提供することを
目的としている。
であって、半導体チップを搭載した放熱板と、半導体チ
ップを外装封止した樹脂部との連結構造を改良すること
により、耐湿性の低下を有効に防止し、かつ、その大幅
な向上を図ることができる半導体装置を提供することを
目的としている。
この発明は、半導体チップを搭載した放熱板と、前記半
導体チップを外装封止した樹脂部とを備え、かつ、前記
放熱板上の所定位置には前記樹脂部の一部が充填される
溝部を形成してなる半導体装置において、前記溝部の断
面形状を、その底面幅よりも上面幅の方が狭くなる形状
として形成したことを特徴とするものである。
導体チップを外装封止した樹脂部とを備え、かつ、前記
放熱板上の所定位置には前記樹脂部の一部が充填される
溝部を形成してなる半導体装置において、前記溝部の断
面形状を、その底面幅よりも上面幅の方が狭くなる形状
として形成したことを特徴とするものである。
上記構成によれば、その底面幅よりも上面幅の方が狭く
なる＃ｆｒ面形状の溝部を放熱板に形成しているので、
その内面に沿う放熱板と樹脂部との接合距離が従来例よ
りも長（なり、この溝部の湿気侵入に対する防止機能が
増すことになる。また、このような断面形状とされた溝
部に充填された樹脂部の一部が溝部によって抜は出し不
可な状態で支持されることになる結果、この半導体装置
を実装する際に、放熱板と樹脂部とを互いに引き剥がす
方向の熱ストレスが作用しても、両者の密着状態が劣化
して接合界面が開いてしまうことがなくなる。
なる＃ｆｒ面形状の溝部を放熱板に形成しているので、
その内面に沿う放熱板と樹脂部との接合距離が従来例よ
りも長（なり、この溝部の湿気侵入に対する防止機能が
増すことになる。また、このような断面形状とされた溝
部に充填された樹脂部の一部が溝部によって抜は出し不
可な状態で支持されることになる結果、この半導体装置
を実装する際に、放熱板と樹脂部とを互いに引き剥がす
方向の熱ストレスが作用しても、両者の密着状態が劣化
して接合界面が開いてしまうことがなくなる。
以下、この発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第１図は本発明に係る半導体装置の構成を示す一部破断
側面図、第２図はその要部を拡大して示す断面図である
。なお、この半導体装置の全体構成は、その放熱板に形
成した溝部の断面形状を除き、前述した従来例と基本的
に異ならないので、互いに同一もしくは相当する部品、
部分には同一符号を付し、ここでの詳しい説明は省略す
る。
側面図、第２図はその要部を拡大して示す断面図である
。なお、この半導体装置の全体構成は、その放熱板に形
成した溝部の断面形状を除き、前述した従来例と基本的
に異ならないので、互いに同一もしくは相当する部品、
部分には同一符号を付し、ここでの詳しい説明は省略す
る。
本実施例にかかる半導体装置は、半導体チップ１を搭載
した放熱板２と、半導体チップｌを外装封止したエポキ
シ樹脂からなる樹脂部３とを備えており、半導体チップ
１及び放熱板２から延出されたリード端子５は互いに内
部リード線６を介して接続されている。そして、この放
ｐ′Ｆｉｚ上の所定位置には樹脂部３の一部が充填され
る溝部４が形成されており、この溝部４の断面形状は、
その底面幅よりも上面幅の方が狭くなる形状、例えば、
「ありみぞ」といわれるような略台形状として形成され
ている。なお、このような断面形状を存する溝部４を形
成するには、第２図で示すように、まず、第１回目の打
刻加工によって深さ方向に沿う幅寸法が同一とされた従
来例と同様のコ字状の溝部（図では、符号４ａで示す）
を形成したうえ、この溝部４ａの上面側外縁をさらに第
２回目の打刻加工によって互いに対向する内側に向かっ
て膨出させればよい、また、このような打刻加工によれ
ば、溝部４の上面側部分が加工硬化して機械的強度が増
すという利点もある。
した放熱板２と、半導体チップｌを外装封止したエポキ
シ樹脂からなる樹脂部３とを備えており、半導体チップ
１及び放熱板２から延出されたリード端子５は互いに内
部リード線６を介して接続されている。そして、この放
ｐ′Ｆｉｚ上の所定位置には樹脂部３の一部が充填され
る溝部４が形成されており、この溝部４の断面形状は、
その底面幅よりも上面幅の方が狭くなる形状、例えば、
「ありみぞ」といわれるような略台形状として形成され
ている。なお、このような断面形状を存する溝部４を形
成するには、第２図で示すように、まず、第１回目の打
刻加工によって深さ方向に沿う幅寸法が同一とされた従
来例と同様のコ字状の溝部（図では、符号４ａで示す）
を形成したうえ、この溝部４ａの上面側外縁をさらに第
２回目の打刻加工によって互いに対向する内側に向かっ
て膨出させればよい、また、このような打刻加工によれ
ば、溝部４の上面側部分が加工硬化して機械的強度が増
すという利点もある。
そして、このような形状とされた溝部４においては、そ
の内側面が底面側から上面側に向かって狭まるように傾
斜していることから、その内面に沿う放熱板２と樹脂部
３との接合距離が長くなるとともに、この溝部４に充填
された樹脂部３の一部が溝部４によって抜は出し不可な
状態で強固に支持されることになる。
の内側面が底面側から上面側に向かって狭まるように傾
斜していることから、その内面に沿う放熱板２と樹脂部
３との接合距離が長くなるとともに、この溝部４に充填
された樹脂部３の一部が溝部４によって抜は出し不可な
状態で強固に支持されることになる。
以上説明したように、この発明に係る半導体装置によれ
ば、半導体チップを搭載した放熱板上の所定位置に、そ
の底面幅よりも上面幅の方が狭くなる断面形状の溝部を
形成し、かつ、半導体チップを外装封止した樹脂部の一
部を溝部に充填しているので、この溝部の内周面に沿う
放熱板と樹脂部との接合距離が従来例よりも長くなり、
この溝部の温気侵入に対する防止機能が増すことになる
。
ば、半導体チップを搭載した放熱板上の所定位置に、そ
の底面幅よりも上面幅の方が狭くなる断面形状の溝部を
形成し、かつ、半導体チップを外装封止した樹脂部の一
部を溝部に充填しているので、この溝部の内周面に沿う
放熱板と樹脂部との接合距離が従来例よりも長くなり、
この溝部の温気侵入に対する防止機能が増すことになる
。
また、この溝部に充填された樹脂部の一部が溝部によっ
て抜は出し不可な状態で支持されるので、この半導体装
置の実装時に、放熱板と樹脂部とを引き剥がす方向の熱
ストレスが作用しても、これら両者の密着状態が劣化し
て接合界面が開いてしまうことがなくなる。その結果、
半導体装置における耐湿性の低下を有効に防止し、かつ
、その大幅な向上を図ることができるという優れた効果
が得られる。
て抜は出し不可な状態で支持されるので、この半導体装
置の実装時に、放熱板と樹脂部とを引き剥がす方向の熱
ストレスが作用しても、これら両者の密着状態が劣化し
て接合界面が開いてしまうことがなくなる。その結果、
半導体装置における耐湿性の低下を有効に防止し、かつ
、その大幅な向上を図ることができるという優れた効果
が得られる。
第１図及び第２図は本発明に係り、第１図は本発明に係
る半導体装置の構成を示す一部破断側面図であり、第２
図はその要部を拡大して示す断面図である。また、第３
図及び第４図は従来例に係り、第３図は半導体装置の構
成を示す一部破断側面図であり、第４図はこれを裏面側
から見た外観斜視図である。 図における符号１は半導体チップ、２は放熱板、３は樹
脂部、４は溝部である。 なお、図中の同一符号は、互いに同一もしくは相当する
部品、部分を示している。 第１図
る半導体装置の構成を示す一部破断側面図であり、第２
図はその要部を拡大して示す断面図である。また、第３
図及び第４図は従来例に係り、第３図は半導体装置の構
成を示す一部破断側面図であり、第４図はこれを裏面側
から見た外観斜視図である。 図における符号１は半導体チップ、２は放熱板、３は樹
脂部、４は溝部である。 なお、図中の同一符号は、互いに同一もしくは相当する
部品、部分を示している。 第１図
Claims (1)
- （１）半導体チップを搭載した放熱板と、前記半導体チ
ップを外装封止した樹脂部とを備え、かつ、前記放熱板
上の所定位置には前記樹脂部の一部が充填される溝部を
形成してなる樹脂封止形半導体装置において、 前記溝部の断面形状をその底面幅よりも上面幅の方が狭
くなる形状として形成したことを特徴とする樹脂封止形
半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14181989A JPH036846A (ja) | 1989-06-02 | 1989-06-02 | 樹脂封止形半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14181989A JPH036846A (ja) | 1989-06-02 | 1989-06-02 | 樹脂封止形半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH036846A true JPH036846A (ja) | 1991-01-14 |
Family
ID=15300865
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14181989A Pending JPH036846A (ja) | 1989-06-02 | 1989-06-02 | 樹脂封止形半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH036846A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020085231A1 (ja) * | 2018-10-26 | 2020-04-30 | 三菱日立パワーシステムズ株式会社 | 除塵装置 |
-
1989
- 1989-06-02 JP JP14181989A patent/JPH036846A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020085231A1 (ja) * | 2018-10-26 | 2020-04-30 | 三菱日立パワーシステムズ株式会社 | 除塵装置 |
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