JPH0368536B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、半導体装置の外部リードを所定形
状に折り曲げる半導体装置の外部リード成形方法
に関する。

（従来の技術およびその問題点） 半導体装置の外部リードの折曲げ方法に種々の
方法があるが、外部リードと樹脂部との接合間に
マイクロラツクが生じたり、外部リードの表面処
理材（例えば半田メツキ）とパンチとの摩擦力に
よつて表面処理材が剥がれたり、厚さむらなどが
生じ製品の品質を悪くしていた。

そこで、この発明は表面処理材が剥がれたり、
マイクロクラツクが生ずることがない外部リード
の成形方法を提供することを目的とする。

（問題点を解決するための手段） この発明は上記問題点を一掃するもので次の構
成を備えて成る。

モールド成形された半導体装置の外部リードの
Ｊ曲げ成形において、前記外部リードの中間部を
両側から挾圧して先端をフリー状態とし、該フリ
ー端部側を押圧して挾圧部直近で略直角に曲げる
第１曲げ工程と、外部リードの基部の挾圧して外
部リードの中間部および先端方向をフリー状態と
し、中間部付近を押圧して基部直近で前記第１曲
げ工程における曲げ工程と同一方向に90°以内の
角度で予備的に曲げる第２曲げ工程と、該第２曲
げ工程に続いて、第２曲げ工程での曲げ位置をさ
らに外部リードに対して滑ることなく曲げパンチ
を当てて曲げて第２曲げ工程での曲げ分と合わせ
て略90°に曲げる第３曲げ工程と、外部リードの
先端を内法に弧状に曲げるカーリング工程を具備
することを特徴とする。

（実施例） 以下、この発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。

第３図は半導体装置の外部リードを成形加工す
るフオーミング装置の正面図、第４図は平面図を
示す。

このフオーミング装置１０は、基台８上に５つ
のプレス機１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ，１
０Ｅが直線状に配置されている。そして、第１プ
レス機１０Ａの近傍に所定長さに切断されている
リードフレーム１２を供給する供給機構１４が設
けられ、第５のプレス機１０Ｅに半導体装置の排
出機構１６が並設している。

前記第１プレス機１０Ａに供給されるリードフ
レーム１２はICチツプをモールド成形し、所定
長さに切断されたものである。そして、このリー
ドフレーム１２はマガジン１４ａ内に積層状態で
収納されている。

１４Ａはマガジン供給装置であり、複数のマガ
ジン１４ａが収納されている。このマガジン供給
装置１４Ａ内には、リードフレーム１２の送り位
置Ｌに対し、各々マガジン１４ａが供給ラインＭ
上に並列状態で収納され、供給手段（図示せず）
により供給方向に押されている。そして、マガジ
ン１４ａが供給位置ｍに送られると、マガジン１
４ａ下方に位置するリフト装置１４ｃによりリー
ドフレーム１２が上方へ押し上げられ、最上部の
リードフレーム１２はチヤツク装置１８により送
り位置Ｌに送られる。そして、最上部のリードフ
レーム１２が送られると、リフト装置１４ｃによ
りリードフレーム１２は一枚の厚さ分押し上げら
れる。そして、マガジン１４ａ内のリードフレー
ム１２がなくなると、マガジン１４ａが第４図上
右方向に排出手段（図示せず）により送られ、さ
らに送り手段（図示せず）により空のマガジン１
４ａは反供給方向に送られる。

前記送り位置Ｌのリードフレーム１２は、シリ
ンダ２０によりリードフレーム１２の長手方向
（各プレス機の配列方向）に送られ、第１プレス
機１０Ａに供給される。

前記第１プレス機１０Ａから第４プレス機１０
Ｄの各プレス機には、リードフレーム１２を各プ
レス機い移動、供給すべる搬送機構が設けられて
いる。この搬送機構として、各プレス機の金型の
供給側および排出側に送りアーム２２がそれぞれ
設けられている（なお、第４プレス機１０Ｄでは
供給側のみに設けられている）。これら送りアー
ム２２はシリンダ２４にそれぞれ連繋し、同期し
てリードフレーム１２を送る。また、第４プレス
機１０Ｄと第５プレス機１０Ｅには、金型の両側
に対に配設された複数のローラ２６…が設けら
れ、この送りローラ２６はリードフレーム１２の
クレードル部１２ａを挾持し回転することにより
搬送する。

続いて、各プレス機１０Ａ〜Ｅの曲げ工程およ
び切断工程について述べる。また、第１図ａ〜ｄ
は各工程の曲げ加工状態を示す金型断面説明図を
示す。第１プレス機１０Ａでは、レジンバリ２８
の除去、タイバー２６の切断除去を行う（第２図
参照）。

第２プレス機１０Ｂでは、外部リード３０ａを
所定長さに切断する切断工程、２段階曲げ工程
（第１曲げ工程、第２曲げ工程）を行う。

第１曲げ工程は、第１図ａに示すように、水平
に延出する外部リード３０ａの先端を残して（フ
リー状態として）中間部（基部を含めてもよい）
をダイ３２Ｂとノツクアウト３４Ｂで挾圧する。
そして、外部リード３０ａの先端を、ダイ３２Ｂ
の曲面部３２ａに沿うようにパンチ３６Ｂでほぼ
直角に曲げる。

第２曲げ工程は、第１図ｂに示すように、外部
リード３０ａの基部をダイ３３Ｂとノツクアウト
３５Ｂで挾圧し、パンチ３７Ｂとダイ３３Ｂの曲
げ面３３ｂで外部リード３０ａを45度に曲げる。

第３プレス機１０Ｃでは、第３曲げ工程を行
う。

第３曲げ工程は、第１図ｃに示すように、ダイ
３２Ｃで半導体装置３０を支持するとともに、ノ
ツクアウト３４Ｃで外部リード３０ａの基部を押
え、外部リード３０ａの曲げ方向に対してカム機
構（図示せず）等により曲げパンチ３６Ｃを外部
リード３０ａ面に対して滑ることなく接触させ、
弧状に降下させて外部リード３０ａをほぼ垂直に
曲げる。

第４プレス機１０Ｄでは、外部リード３０ａの
先端を弧状に曲げる予備カーリングと成形カーリ
ング（第４曲げ工程）を行う。

予備カーリング、成形カーリング共にパツトブ
ロツク３４Ｄで半導体装置３０の上面および外部
リードの基部を押圧し、ダイ３２Ｄの曲げ部３２
ｄで外部リード３０ａ先端を弧状に曲げる。な
お、予備カーリングと成形カーリングではダイ３
２Ｄの曲げ部３２ｄの曲率の大小が違う。３８は
カーリング後の半導体装置３０を突き出すエジエ
クトピンである。

第５プレス機と１０Ｅでは、リードフレーム１
２から曲げ加工を行つた半導体装置３０の分離を
する。

例えば、第２図に示すように、リードフレーム
１２のクレードル部１２ａと半導体装置３０の角
部とを吊りピン１２ｃにて連結しておき、第１〜
第４プレス機１０Ａ〜１０Ｄにおいて各切断、曲
げ加工を行う。

上述するように、第５プレス機１０Ｅにて分離
されて半導体装置３０は、排出機構１６例えば吸
盤４０ａ…を有するロボツトハンド４０にてトレ
イ４２上に搬送される。一方、クレードル部１２
ａは送りローラ２６により第５プレス機１０Ｅの
前方に排出される。

（発明の効果） この発明は、上述のように外部リードの曲げ工
程において、曲げ部分の直近を挾圧、支持して曲
げるため、マイクロラツクを起こすことなく、ま
た表面処理材の厚さむらが生ずることがない。こ
のため、良質の半導体装置を得ることができる等
の著効を奏する。

以上本発明につき好適な実施例を挙げて種々説
明したが、本発明はこの実施例に限定されるもの
ではなく、発明の精神を逸脱しない範囲内で多く
の改変を施し得るのはもちろんのことである。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ〜ｄはこの発明の実施例を示す工程
図、第２図はリードフレームの概略的説明図、第
３図は外部リードを曲げるフオーミング装置の正
面図、第４図は同じく平面説明図である。 １０Ａ〜１０Ｅ……プレス機、１２ａ……クレ
ードル部、１２……リードフレーム、１４……供
給機構、１６……排出機構、１８……チヤツク装
置、２２……送りアーム、２６……送りローラ、
３０……半導体装置、３０ａ……外部リード、３
２Ｂ，３２Ｄ……ダイ、４０……ロボツトハン
ド、４２……トレイ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ モールド成形された半導体装置の外部リード
   のＪ曲げ成形において、前記外部リードの中間部
   を両側から挾圧して先端をフリー状態とし、該フ
   リー端部側を押圧して挾圧部直近で略直角に曲げ
   る第１曲げ工程と、外部リードの基部を挾圧して
   外部リードの中間部および先端方向をフリー状態
   とし、中間部付近を押圧して基部直近で前記第１
   曲げ工程における曲げ工程と同一方向に90°以内
   の角度で予備的に曲げる第２曲げ工程と、該第２
   曲げ工程に続いて、第２曲げ工程での曲げ位置を
   さらに外部リード面に対して滑ることなく曲げパ
   ンチを当てて曲げて第２曲げ工程での曲げ分と合
   わせて略90°に曲げる第３曲げ工程と、外部リー
   ドの先端を内方に弧状に曲げるカーリング工程と
   を具備する外部リードの成形方法。