JPH036888A - プリント配線板用基板の洗浄方法 - Google Patents

プリント配線板用基板の洗浄方法

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JPH036888A
JPH036888A JP14156089A JP14156089A JPH036888A JP H036888 A JPH036888 A JP H036888A JP 14156089 A JP14156089 A JP 14156089A JP 14156089 A JP14156089 A JP 14156089A JP H036888 A JPH036888 A JP H036888A
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JP
Japan
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cleaning
printed wiring
pressure gas
wiring board
liquid film
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JP14156089A
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English (en)
Inventor
Takashi Izawa
伊沢 隆
Takanori Abe
阿部 孝範
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FUAANESU KK
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FUAANESU KK
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明はプリント配線板用基板の洗浄方法に関するもの
である。
〔従来の技術〕
従来、プリント配線板の構成上、両面あるいは多層プリ
ント配線板における両面および多層間の導通はスルーホ
ールを介して構成されている。
しかして、プリント配線回路の高密度化に伴い、前記ス
ルーホールも微小化され、例えば0.2φ以下の微小ス
ルーホールが形成されるとともにこれらの微小スルーホ
ールが、プリント配線回路の設計に従って不規則に配孔
されている。
また、斯様なプリント配線板の形成における微小スルー
ホールの穴明は後の残滓の除去に当っては、洗浄液によ
る洗浄処理によって遂行されている。
か\るプリント配線板用基板のスルーホールの洗浄処理
は、プリント配線板の製造工程に要求される他の加工工
程に関連してプリント配線板用基板の搬送工程において
、前記スルーホールの穴明は加工工程後における洗浄処
理工程により、移送中のプリント配線板用基板の上側よ
り洗浄液を流出することによって実施されている。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかるに、前記従来のプリント配線板用基板のスルーホ
ールの洗浄処理によっては、前記したようにプリント配
線回路の高密度化に伴うスルーホールの微小化に対応し
きれないものとなっているのが現況である。
すなわち、スルーホールの穴明は後の搬送工程において
、プリント配線板用基板の上側より洗浄液を流出させて
も、径の大きいスルーホールと微小スルーホールが混在
する場合あるいは多数の微小スルーホールが散在する場
合には、径の大きいスルーホールに洗浄液が流出してし
まうとともに微小スルーホールに対しては表面張力の作
用により、微小スルーホールの開口部上に洗浄液の液膜
が出来、スルーホール中の残滓の除去されないま一洗浄
処理工程を通過してしまうという結果が発生し、後加工
に大きな障害を与え、不良品の発生が大きな問題点とな
っている。
因で、本発明はか−るプリント配線板用基板のスルーホ
ールの洗浄方法における欠点に鑑みて開発されたもので
微小スルーホールの残滓の除去を適確に行なうことので
きる洗浄方法の提供を目的とするものである。
[問題点を解決するための手段および作用]本発明はプ
リント配線板用基板のスルーホールの洗浄処理に当って
、前記基板の洗浄面に洗浄液を噴射して、これに液膜を
形成後、その液膜上より高圧気体を断続的(パルス状)
に噴射することにより洗浄するものである。
従って、前記基板の洗浄面には洗浄液の液膜が表面張力
作用によって形成されることを有効に利用し、この洗浄
面全体に均一に形成された液膜上から、高圧気体を断続
的に噴射することにより、洗浄液を各スルーホール中を
貫通せしめることができ、各スルーホールの径の大小に
関係のないスルーホール中の残滓の除去を適確に遂行し
得るものである。
〔実施例〕
以下本発明方法の実施例を、か−る方法の実施に当って
、直接使用する洗浄装置とともに詳述する。
第1図は洗浄装置の側断面図、第2図は高圧気体噴出工
程部の一部を省略した正面図、第3図は同側面図である
図において、10は洗浄装置を示し、この洗浄装置10
は、第1図に示す如く、台盤11上側に立設された枠体
12の長さ方向間に被洗浄部材としてのプリント配線板
用基板(不図示)を搬送する搬送ラインを、搬入部側(
第1図左側の矢印にて示す)より月例の搬出部側間に搬
送ローラー13および上下一対の搬送ローラー14を列
設することにより構成するとともに搬送ラインに沿って
、搬入部側より液膜工程部l、高圧気体噴出工程部2、
水洗工程部3および洗浄液、水洗液の吸水工程部4を配
設することにより構成されている。
しかして、前記液膜工程部1は搬送ローラー13上側に
洗浄液の噴出ノズル80および81を架設するとともに
この再噴出ノズル80および81に制御弁(不図示)を
介して洗浄液の供給タンク82および83に連結するこ
とにより構成されている。
また、供給タンク82および83は高圧気体噴出工程部
2の下側に設けられた洗浄液の濾過槽89に連結される
とともに液膜工程部lにて回収された洗浄液は濾過槽8
9にて濾過され、前記供給タンク82および83を介し
て噴出ノズル80および81に供給し得るように構成さ
れている。
前記高圧気体噴出工程部2は搬送ローラー14間に高圧
気体噴出ノズル90および91を配設することにより構
成されている。
しかして、か\る高圧気体噴出ノズル90および91は
同一構成から成るもので、以下にその構成の詳細を第2
図および第3図とともに説明する。
まず、噴出ノズル30は長さ方向間において2割りした
ノズル本体33および34を長さ方向間において所要間
隔置きにクランプ金具39にてクランプすることにより
、両ノズル本体33および34の下側にその長さ方向間
に開口するスリット状の高圧気体噴出孔35(スリット
幅は例えば021〜0.2m+m)を設けるとともに両
ノズル本体33および34の上側には前記スリット状の
高圧気体噴出孔35に連通せしめて、その長さ方向間に
複数のスロットコーター36を取り付けることにより構
成されている。
また、各スロットコーター36には高圧気体供給源(不
図示)との連絡口37を介して高圧気体を制御弁(不図
示)にて制御しつつ供給し得るように構成されている。
例えば制御弁をパルス波をかけて電気的に制御すること
により高圧気体を断続的に噴出孔35より噴出し得るよ
うに構成されている。
さらに、各スロットコーター36を支持枠31により保
持することにより前記噴出ノズル30を搬送ライン上側
に上下動調整自在に架設するとともに前記支持枠31を
枠体11に対して長さ方向(第2図において左右両側方
向)に往復動自在に架設し、かつ支持枠31の左右いず
れかの一方を往復動1ff(不図示)の連結腕(不図示
)に連結することにより、往復動機構を介して支持枠3
1を往復動することによって、前記噴出ノズル30を長
さ方向に往復動じ得るように構成されている。
また、前記噴出ノズルに30の下側には、被洗浄部材と
してのプリント配線板用基板の洗浄面と噴出ノズル30
の噴出孔35間の距離を常時一定(例えば洗浄面と噴出
孔35間に1園程度の間隔を保つ)に維持し得るように
ガイドローラー50および51を回転自在に並設すると
ともにガイドローラー50および51の回転軸54には
それぞれ連結歯車56を取付け、かつ駆動軸53に取付
けた連結歯車55を連結歯車56に噛合することにより
駆動軸53の駆動を介して前記ガイドローラー50およ
び51を回転し得るように構成し、さらには、両ガイド
ローラー50および51間には長さ方向間に所要間隔置
きにOリング52を張設することにより構成されている
尚、第2および3回中、22および23は搬送ローラー
、57はガイドローラー50および51の回転軸54の
軸受け、58は駆動軸53の軸受けをそれぞれ示すもの
である。
次に、水洗工程部3は第1図に示す如(搬送ローラー1
4の上下両側に、それぞれ水洗用の水を噴出する噴出ノ
ズル84および85を架設することにより構成されてい
る。
また、各噴出ノズル84および85は水の供給tA(不
図示)に対して制御弁(不図示)を介して連結されてい
る。
さらに、吸水工程部4は、搬送ローラー14間に吸水性
を有するシボリローラー86および87を並設すること
により構成されている。
また、各シボリローラー86および87は駆動部88を
介して回転し得るように構成されている。
尚以上の洗浄装置10の構成については、前述の各構成
に限定されず、本発明目的達成に足る他の構成から成る
構成により実施可能で、特に高圧気体噴出工程部2には
第2および3図示の構成から成る噴出ノズル90および
91を並列して設けた場合について述べたが、1個の噴
出ノズル9゜のみにて所期作用効果を得ることが可能で
ある。
さて、以上の構成から成る洗浄装置10によるプリント
配線板用基板の洗浄方法について以下に説明する。
まず、搬送ローラー13を介して穴明は加工後のプリン
ト配線板用基板を液膜工程部l内に搬入するとともに圧
力(例えば15kg/cm2〜150kg/ ct )
をかけた洗浄液を噴出ノズル8oおよび81より噴出す
ることによりプリント配線板用基板の洗浄面に洗浄液の
液膜を形成する。
尚、洗浄液については水を主成分とする適宜組成から成
る洗浄液を使用しつつ実施する。
しかして、前記液膜工程部1にて洗浄面に被膜を形成す
る場合に多数の微小スルーホールの存在により、より表
面張力が働き、洗浄面に液膜が形成され易くなる。
しかる後、液膜工程後の基板は搬送ローラー14を介し
て高圧気体噴出工程部2内に搬入されるとともに第2お
よび第3図示の如<、搬送ローラー22および23とガ
イドローラー50および51によってガイドされつつ噴
出ノズル30下側を通過するが、この際、噴出ノズル3
0の噴出孔35からは高圧気体が断続的(パルス状)に
噴出され、その高圧気体が洗浄面に形成される液膜上が
ら、各スルーホール中に噴射されることによって高圧気
体とともに洗浄液が各スルーホール中を貫通する結果、
各スルーホール中の残滓を残すことなく除去することが
できる。
また、前記噴出ノズル90は基板の搬送方向とは直交方
向に往復動せしめられ、各スルーホールの配設状態やス
ルーホール径の相違に対して対応した高圧気体の噴射を
均一に遂行し得るものである。
従って、前工程の洗浄液の高圧噴射により、基板に配孔
された各スルーホールの径によっては、従来の方法によ
る洗浄ができるが、微小スルーホールにあっては、その
表面張力作用により、その上側に洗浄液の液膜が形成さ
れることになる。
しかして、か\る液膜の形成された洗浄面に対して前記
噴出ノズル30を介して高圧気体を断続的に噴射するこ
とにより、微小スルーホールに対する洗浄を適確に遂行
することができるものである。
尚、噴出ノズル30と洗浄面間には1mm程度の間隙を
在して実施する場合について述べたが必要に応じてこの
間隙を調整しつつ実施することが可能である。
すなわち、支持枠31の枠体11に対する取り付は高さ
位置を調整手段(不図示)を介して調整する等の方法に
より実施する。
前記高圧気体噴出工程部2における基板の洗浄面の処理
後、搬送ローラー14を介して、さらに水洗工程部4内
に搬入されるとともに基板の表裏両面が噴出ノズル84
および85から噴射される水によって水洗され、基板の
表裏面に付着する残滓を除去する。
しかる後、さらに搬送ローラー14を介して、吸水工程
部4内に搬入された基板は、シボリローラー86および
87により基板に付着する水が吸水排除され、搬出部側
に搬送されて、所要の洗浄処理が完了される。
〔発明の効果] 以上の説明から明らかな通り、本発明方法によれば、プ
リント配線板用基板におけるスルーホールの洗浄を、ス
ルーホール径の大小あるいはスルーホールの配設状態に
左右されることなく、適確に遂行し得る。
また、本発明方法はプリント配線板用基板におけるスル
ーホールに対する作用効果と同様の作用効果を以て、他
の多孔質部材における孔の洗浄に適用し得るものである
【図面の簡単な説明】
図面は本発明方法の実施に直接使用する洗浄装置を示し
、第1図は洗浄装置の側断面図、第2図は高圧気体噴出
工程部の一部を省略した正面図、第3図は同側面図であ
る。 1・・・液膜工程部 2・・・高圧気体噴出工程部 3・・・水洗工程部 4・・・吸水工程部 10・・・洗浄装置 11・・・台盤 12・・・枠体 13.14,22.23・・・搬送ローラー30・・・
噴出ノズル 31・・・支持枠 33.34・・・ノズル本体 35・・・噴出孔 36・・・スロントコーター 7・・・連結口 9・・・クランプ金具 0.51・・・ガイドローラー 2・・・Oリング 3.54・・・回転軸 5.56・・・歯車 7.58・・・軸受け 0.81・・・噴出ノズル 2.83・・・供給タンク 4.85・・・噴出ノズル 6.87・・・シボリローラ 8・・・駆動モーター 9・・・濾過槽 0.91・・・噴出ノズル 特 許 出 願 人 株式会社ファーネス 482−

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. (1) 多数のスルーホールを配孔したプリント配線板
    用基板の洗浄方法において、 前記基板の被洗浄面に洗浄液の液膜を形成する液膜形成
    工程とこの液膜形成後の被洗浄面に高圧気体を噴射する
    高圧気体噴射工程にて前記スルーホールを洗浄すること
    を特徴とするプリント配線板用基板の洗浄方法。
  2. (2) 前記高圧気体の噴射工程は断続的に高圧気体を
    噴射することを特徴とする請求項1記載のプリント配線
    板用基板の洗浄方法。
  3. (3) 前記高圧気体の噴射工程は被洗浄面の移送方向
    とは直交する方向に前後往復動する噴出ノズルを介して
    高圧気体を噴射することを特徴とする請求項1記載のプ
    リント配線板用基板の洗浄方法。
  4. (4) 前記高圧気体の噴射工程は気圧が15kg/c
    m^2乃至150kg/cm^2の範囲において気体を
    噴出することを特徴とする請求項1記載のプリント配線
    板用基板の洗浄方法。
  5. (5) 前記液膜形成工程は水を主成分とする洗浄液を
    流出または噴射することを特徴とする請求項1記載のプ
    リント配線板用基板の洗浄方法。
  6. (6) 前記液膜工程は洗浄液を被洗浄面に液圧が15
    kg/cm^2乃至150kg/cm^2の範囲におい
    て洗浄液を噴射することを特徴とする請求項1記載のプ
    リント配線板用基板の洗浄方法。
JP14156089A 1989-06-04 1989-06-04 プリント配線板用基板の洗浄方法 Pending JPH036888A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100731518B1 (ko) * 2005-05-24 2007-06-25 주식회사 케이엠티 피씨비 기판의 세정장치 및 세정방법
JP2007189882A (ja) * 2006-01-16 2007-07-26 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 電気接続箱

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