JPH0369103B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［技術分野］ 本発明は、一般的には、LSI回路のパツケージ
ングに用いられる多層セラミツク基板に係り、更
に具体的には、フオトリソグラフイ技術を用いて
セラミツク基板に更に導体が加えられ得る様に、
該基板上の導体パターンに、一致するマスクを形
成するための方法及び装置、並びに多層セラミツ
ク基板を形成するための改良された方法及び装置
に係る。

［従来技術］ 今日の電子技術に於て、装置に於ける構成素子
の実装密度は絶えず増加している。構成素子の実
装密度の増加は、回路機能を行なうために多数の
回路素子が用いられ得ることによつて、限定され
た装置の寸法の範囲内でより速くそしてより複雑
な性能を有する装置の実現を可能にする。更に、
構成素子の実装密度の増加は、集積回路技術を用
いて実現され得る経済性によつて、より低コスト
の製造を可能にする。

構成素子の実装密度の増加に対する要求は、い
わゆるVLSI回路を生じた。その様な回路に於て
は、多数の構成素子が個々の集積回路チツプに実
装され、装置のためにより大きな回路及び機能ブ
ロツクを形成するために、それらのチツプが単一
の基板上に集められる。その様な高密度の回路を
収容するために、チツプの多数の端子が空間を効
率的に用いて相互接続され得る、多層セラミツク
（MLC）基板が開発された。

MLC基板については、周知であり、例えば、
Solid State Technology、1972年５月、第35頁
乃至第40頁に於けるH.D.Kaiser等による“Ａ
Fabrication Technique for Multilayer
Ceramic Modules”と題する論文等に於て記載
されている。その論文に於て説明されている如
く、未焼結セラミツク・シート、即ちセラミツク
粉末が一時的な有機結合剤によりシート状に相互
に固められたもの、が従来のスクリーン印刷技術
を用いて金属化される。金属化されたそれらのシ
ートが積重ねられ、積層化され、それから焼成即
ち硬化されて、モノリシツクなパツケージが形成
される。その構造体には、以前のセラミツク基板
に於ては無駄であり即ちアクセスし得なかつた空
間に、チツプ相互接続体のための三次元配線シス
テムが設けられ得る。その“無駄な空間”を用い
ることによつて、高密度集積回路チツプに適した
高密度の電子的パツケージが形成される。MLC
基板を含む半導体モジユールの１つの例が、米国
特許第4245273号の明細書に記載されている。

前述の如く、多層セラミツク上の配線パターン
は、有機結合剤中に混合された金属粉末より成る
金属ペーストをセラミツク上にスクリーン印刷す
ることによつて形成される。用いられる金属は、
セラミツク上に所望のチツプ相互接続金属パター
ンを形成するために、粉末状にされ、スラリ状に
され、スクリーン印刷され、そして焼成され得る
様に選択される。最も典型的には、基板硬化温度
に耐え得る、モリブデンの如き、耐火金属が選択
される。

硬化されたMLC基板が形成された後、所望の
形成特性を得るために、即ち集積回路チツプが容
易に結合され得る金属を得るために、最初のモリ
ブデンに更に金属層が加えられる。周知の如く、
実際に於て、モリブデンを単独で結合させること
は不可能である。従つて、モリブデンの上に、ニ
ツケルの如き、より結合可能な材料が用いられ
る。結合特性を更に改善するためには、ニツケル
上に金の層が加えられる。

しかしながら、MLC基板は、硬化される際に
ランダム且つ不均一な縮みを生じるので、後続の
記憶層の付着に用いられ得る処理技術が限定され
ている。具体的にいえば、MLC基板は硬化され
る際にランダム且つ不均一に縮むので、各基板上
のモリブデンの金属パターンにランダムな縮み及
び特有の歪みを生じることが解つた。その様な歪
みは、最初にスクリーン印刷されたときのパター
ンに於ける最初の寸法及び一様性を失わせる。そ
の結果、標準的なマスタ・マスクを用いる従来の
フオトリソグラフイ技術は、硬化されたMLC基
板の各々に更に金属を付着するための方法として
用いられない。

ランダム且つ不均一な縮みに関連する問題を解
決するために、いわゆる無電解めつき方法が従来
用いられている。無電解めつき方法によれば、最
初のモリブデンの金属パターンを有する硬化され
たMLC基板がめつき浴中に浸漬される。その浴
は、反応したときに基板に於て選択的に即ちモリ
ブデンの金属パターンに於てめつきを行う金属イ
オンを含む様に形成される。その反応を達成する
ために、還元剤も上記浴中に含まれる。その還元
剤は、金属イオンが浴液から析出する様に金属イ
オンを中性にするために必要な電子を金属イオン
に供給する。基板上の金属パターンのみに金属め
つきを生ぜしめるために、金属イオン及び還元剤
の濃度が充分に低く保たれ、従つて金属の還元反
応を達成させるために触媒が必要とされる。その
触媒は、基板上の金属パターンのみに存在する様
に、基板が浴中に浸漬される前に、基板に選択的
に加えられる。基板が浴中に浸漬されたとき、金
属イオンは基板上の金属パターンのみに於て反応
される。その反応は基板上の金属パターンのみに
於て生じるので、そのめつきは自己整合されてい
る。従つて、硬化による基板の歪み及び不均一性
から生じる問題が除かれる。

しかしながら、無電解めつきに関連する問題が
存在する。例えば、無電解めつきは、温度、金属
イオン及び還元剤の濃度、触媒の添加等の如き、
処理のパラメータ、並びに基板上の汚染物質によ
つて影響され易い。その結果、無電解めつき方法
の制御が困難な場合がある。無電解めつき方法が
適切に制御されない場合には、基板上の金属パタ
ーン以外の領域にめつきが生じ得る。更に、めつ
きされた層が金属パターンに付着しないことがあ
り、又は不均一な特性を有し得る。その様な結果
はすべて、めつきされたMLC基板を不合格にさ
せる。

［発明の概要］ 本発明の目的は、硬化されたMLC基板上の最
初の金属パターンに整合された金属パターンを更
に付着するための方法及び装置を提供することで
ある。

本発明の他の目的は、硬化された基板上の最初
の金属パターン上に、許容される接着性及び均一
性を有する金属パターンを更に付着するための方
法及び装置を提供することである。

本発明の他の目的は、硬化されたMLC基板上
の最初の金属パターン上に、フオトリソグラフイ
技術を用いて、更に金属パターンを付着するため
の方法及び装置を提供することである。

本発明の更に他の目的は、硬化されたMLC基
板上の最初の金属パターン上に更に金属パターン
を付着するためにフオトリソグラフイ技術を用い
ることを可能にする、上記MLC基板の硬化に関
連するランダム且つ不均一な縮みに一致するフオ
トリソグラフイ・マスクの形成方法及び装置を提
供することである。

簡単にいえば、本発明は、硬化されたMLC基
板に一致する使い捨てのマスクを形成するための
方法及び装置を含む。

更に具体的にいえば、上記マスクの形成方法
は、基板が硬化されることにより基板毎に異なる
歪みを有する最初の金属パターンを主要表面上に
有している、硬化されたMLC基板を設け；放射
感応性被膜即ち放射線感応性被膜を有する、パタ
ーン化されていないマスクを設け；上記マスクが
パターン化された後に該マスクが上記基板に再び
整合される様に、上記マスクを上記基板に整合さ
せ：上記基板を放射により即ち放射線で照射し；
上記基板及び該基板上の金属パターンの像が上記
マスクに転写される様に、上記の照射された基板
の像を上記マスクの放射感応性被膜に形成し；上
記マスクのパターンの像を固定させて上記マスク
をパターン化するために上記放射感応性被膜を現
像する工程を含む。

上記方法の１つの好ましい形に於ては、マスク
の放射感応性被膜は例えば従来のフオトレジスト
層の如き感応性被膜であり、基板が光で照射され
る。

又、上記方法の１つの好ましい形に於ては、パ
ターン化されていないマスクは硬化された基板に
機械的に整合される。更に、１つの好ましい形に
於ては、その機械的整合は、マスク形成装置に関
連する整合柱と協働する、基板及びマスクに関連
するノツチ及び溝の整合手段を用いることによつ
て達成される。

本発明は又、金属パターンを表面上に有する硬
化されたMLC基板の上に設けられた放射感応性
被膜を、上記金属パターンに一致する様にパター
ン化するための方法を含む。

上記方法は、主要表面上に金属パターンを有す
る硬化されたMLC基板を設け；上記の硬化され
た基板及び該基板上の上記金属パターンに一致し
且つ整合されたマスクを形成し；上記の硬化され
た基板及び該基板上の上記金属パターンの上に放
射感応性被膜を設け；上記の一致するマスクを、
上記被膜を設けられた基板に、上記マスクのパタ
ーンが上記金属パターンに整合される様に、組合
わせ；組合わされた上記マスク及び上記基板を、
上記マスクのパターンが上記金属パターンに整合
されて上記被膜に転写される様に上記放射で照射
し；上記マスクのパターンの像を上記被膜中に固
定させるために上記被膜を現像する工程を含む。

好ましい形に於ては、上記放射感応性被膜は、
光で照射されるフオトレジスト被膜である。更
に、好ましい形に於ては、上記の一致するマスク
が前述の一致するマスクの形成方法によつて形成
され、そのパターン化されたマスクは、該マスク
がパターン化されるときにマスクを基板に整合す
るために用いられた整合手段を用いて、表面に放
射感応性被膜を有する基板に整合される。更に、
好ましい形に於ては、パターン化されたマスクと
基板との整合が機械的に行われる。その機械的整
合は、好ましい形に於ては、パターン化されたマ
スクを基板に組合わせるための装置及びマスク形
成装置に関連する整合柱と協働する、基板及びマ
スクに関連するノツチ及び溝の整合手段を用いる
ことによつて達成される。

更に、本発明は、MLC基板を形成するための
改良された方法を含む。その改良された方法は、
基板上の最初の金属パターン上に該金属パターン
に整合された金属層を更に付着するための工程を
含む。その方法の１つの好ましい形に於ては、硬
化されたセラミツク基板に一致するマスクが前述
の一致するマスクの形成方法に従つて形成され；
金属層が基板の主表面全体に最初の金属パターン
を覆う様に付着され；上記基板上に放射感応性被
膜が付着され；上記の一致するマスクが上記の硬
化されたセラミツク基板に整合されて組合わさ
れ；上記マスクのパターンが上記基板上の最初の
金属パターンに整合されて上記被膜に転写される
様に、組合わされた上記マスク及び上記基板が照
射され；上記被膜が現像されて、基板上の最初の
金属パターンの上に該金属パターンに整合された
食刻マスクが、上記の全面付着された金属層上に
形成され、その全面付着された金属層が、最初の
金属パターンを覆つている領域以外の領域に於て
基板から除かれる様に食刻される。更に、金属層
が必要とされる場合には、上述の工程が必要に応
じて反復される。好ましい形に於ては、従来のフ
オトリソグラフイ技術が用いられ、即ち上記放射
感応性被膜はフオトレジスト層であり、該フオト
レジストをパターン化するために光が用いられ
る。

改良された基板の形成方法のもう１つの好まし
い形に於ては、一致するマスクは、金属層を基板
上の最初の金属パターンに整合させて選択的に付
着させるために、米国特許第4004044号の明細書
に記載されている如き従来の“リフト・オフ”方
法に於て用いられる様に、形成される。好ましい
形に於ては、従来のフオトリソグラフイ技術が用
いられる。この場合には、更に層が必要であれ
ば、上記方法が反復される。

それらの改良された基板の形成方法の好ましい
形に於ては、一致するマスクが前述の如く形成さ
れ、そして放射感応性被膜を有する基板に、上記
マスクがパターン化されるときに該マスクを基板
に整合させるために用いられた整合手段を用いて
整合される。その整合は、好ましい形に於ては、
機械的に行なわれる。更に、好ましい形に於て
は、その整合は、マスク形成装置及び基板上の放
射感応性被膜がパターン化されるときにパターン
化されたマスクを上記基板に組合わせるための装
置に関連する整合柱と協働する、マスク及び基板
に関連するノツチ及び溝の整合手段を用いて達成
される。

一致するマスクを形成するための装置は、硬化
されたMLC基板及びパターン化されていないマ
スクを受取りそして配置し、上記基板及び上記マ
スクを整合し、上記基板を照射し、上記基板上の
金属パターンの像が上記マスク中に固定される様
に上記基板の像を上記のパターン化されていない
マスクに形成して、上記基板上の金属パターンに
一致するパターンを上記マスクに形成するための
手段を含む。

更に具体的にいえば、上記マスク形成装置は、
硬化されたMLC基板を受取りそして配置するた
めの第１ホルダを有する整合台を有する。第１ホ
ルダは、基板の位置をＸ、Ｙ及びθの方向に調節
するために素子を有し、Ｘ及びＹは平面に於ける
基板の直交する位置座標であり、θは被覆される
べき金属パターンを有する基板の表面に垂直な基
板の中心線に関する回転の角度である。更に、上
記装置は、基板の所望の位置を限定するための基
板位置基準具を有する。更に、上記装置は、第２
ホルダを有する。第２ホルダは、基準位置基準具
及びパターン化されていないマスクを交互に受取
りそして配置する様に配置されている。第２ホル
ダは、整合台上に、第１ホルダから該整合台の長
手方向に調節可能に変位されて配置されている。

上記装置は又、硬化された基板の像がパターン
化されていないマスクに転写される様に、上記基
板を照射しそして第２ホルダに於て上記基板の像
を形成するための手段を有する。好ましい形に於
ては、その照射手段はランプの配列体を有し、そ
の像形成手段は位置が調節され得る倍率１のレン
ズ系である。更に、好ましい形に於ては、マスク
及び基板のために用いられる放射感応性被膜は、
従来のフオトレジストである。

上記マスク形成装置は又、基板上の金属パター
ンがマスクをパターン化するために用いられる様
に、そして基板が放射感応性被膜で被覆されて該
被膜が上記マスクを用いてパターン化されるとき
に、一致するマスクが基板に再び整合される様
に、パターン化されていないマスクを硬化された
MLC基板に整合するための手段を有する。

好ましい形に於ては、上記整合手段は、第１及
び第２ホルダに、並びに基板が放射感応性被膜で
覆われたときにパターン化されたマスクを基板に
組合わせるための装置に設けられている整合柱と
協働する様に設けられている、基板及びマスクに
関連する整合ノツチ及び溝を有する。更に具体的
にいえば、上記装置は、硬化された基板を受取り
そして支持するための基板装着板を有し、該基板
装着板はノツチ及び溝を設けられている基準端部
を有している。それらのノツチ及び溝は、基板が
マスク形成装置に装着されるとき、第１ホルダに
設けられている２つの整合柱と協働する様に配置
されている。更に、位置基準具及びマスクは、好
ましい形に於ては、マスク形成装置の第２ホルダ
に於ける２つの整合柱と協働するノツチ及び溝を
有する基準端部を有しているフレームを設けられ
ている。更に、そのマスクのフレームには、２組
のノツチ及び溝が設けられており、一方の組は第
２ホルダの整合柱と協働する基板位置基準具のノ
ツチ及び溝に対応し、他方の組は基板が放射感応
性被膜で覆われたときにパターン化されたマスク
を硬化されたMLC基板に組合わせるための装置
に於ける整合柱と協働する基板装着板のノツチ及
び溝に対応している。

更に、本発明は、MLC基板の表面及び該表面
上の金属パターンの上に設けられた放射感応性被
膜を、上記金属パターンに一致する様にパターン
化するための装置を含む。

好ましい形に於ては、上記装置は、硬化された
MLC基板上の金属パターンに一致するマスク；
上記マスクを放射感応性被膜で覆われている硬化
された上記基板に上記マスクのパターンが上記基
板上の金属パターンに整合される様に組合わせる
ための装置；及び上記マスクのパターンが上記基
板上の上記金属パターンに整合されて上記被膜に
転写される様に、上記基板と上記マスクとの組合
せを照射するための手段を有する。

好ましい形に於ては、上記組合せ装置は、マス
クのフレーム、及びマスク形成装置に関連して述
べた基板装着板に関連するノツチ及び溝と協働す
る一組の整合柱を有する。更に照射手段は光源で
ある。

更に、硬化された基板上に設けられた放射感応
性被膜をパターン化するための装置は、MLC基
板上の最初の金属パターン上に次の金属層が従来
のフオトリソグラフイ技術を用いて形成される、
改良されたMLC基板を形成するために用いられ
る。

又、本発明は、改良されたMLC基板を形成す
るための装置を含む。その装置は、一致するマス
クを形成するための前述の装置及び表面上に放射
感応性被膜を有する硬化された基板に上記の一致
するマスクを組合わせるための装置を含む。

［実施例］ マスク形成装置 第１図に於て、硬化された、即ちランダムな歪
みを有するMLC基板に一致するマスクを形成す
るための装置１０が示されている。マスク形成装
置１０は、一方の端部１４から他方の端部１６迄
の長さを有する整合台１２を含む。整合台１２は
上面１８を有している。一方の端部１４の領域に
於ける整合台の上面１８に、第１ホルダ２０が装
着されている。ホルダ２０は、例えば、図示され
ている如き支持板２１等による簡便な方法で、整
合台１２に固定して装着されている。従つて、整
合台１２の長さ方向に於けるホルダ２０の位置が
固定されている。

更に、装置１０は、整合台１２の上面１８に装
着された暗箱２２を含む。第１ホルダ２０と異な
り、暗箱２２は、整合台１２上に移動可能に装着
されている。暗箱２２が移動しやすい様に、任意
の簡便な配置が用いられ得る。好ましい形に於て
は、図示されている如く、暗箱２２のための支持
台３１の滑り面２８及びクランク組立体３０と協
働するレール２４及びラツク歯車２６を整合台の
上面１８に設けることにより、暗箱２２が整合台
の上面１８に沿つて移動可能にされる。

暗箱２２は、前部３２及び後部３４を有する様
に示されている。それらの２つの部分は、整合台
１２の長さ方向に相互に関して移動され得る様
に、相互に分離されている。しかしながら、それ
らの２つの部分は、完全な暗箱２２を形成する様
に、じやばら３６により結合されている。

前部３２は支持部材３８及び４０により支持台
３１に固定して装着されているが、後部３４は前
部３２及び支持台３１に関して整合台１２の長さ
方向に移動可能に装着されている。暗箱の後部３
４を移動可能に装着するために、任意の簡便な手
段が用いられる。示されている好実施例に於て
は、暗箱の後部３４の移動可能な装着は、支持台
３１の端部３３に固定して装着されているキヤリ
ツジ４２によつて達成されている。キヤリツジ４
２は、クランク組立体４４及び移動可能な支持部
材４６を含む。支持部材４６は、暗箱の後部３４
の面５８に固定して装着されている一方の端部４
８、及びクランク組立体４４に駆動可能に係合さ
れている他方の端部５０を有する。示されている
好実施例に於ては、ラツク及びピニオン型の駆動
が用いられている。その配置に於ては、クランク
組立体４４が付勢されることにより、暗箱２２の
後部３４が前部３２及び支持台３１に関して整合
台１２の長さ方向に移動される。

暗箱の後部３４は、第２ホルダ５４を含む内部
領域５２を有する。第２ホルダ５４は、暗箱の後
部３４の支持台３５に固定して装着されている。
従つて、第２ホルダ５４は、キヤリツジ４２によ
り、暗箱の後部３４とともに、前部３２に関して
移動可能である。内部領域５２及び第２ホルダ５
４にアクセスしやすい様に、暗箱の後部３４の面
５８にアクセス用のドア５６が設けられている。
ドア５６は、例えば蝶番等による任意の簡便な方
法により、面５８に装着されている。

レンズ系６０が、暗箱の前部３２の前面６２の
中央に装着されている。本発明によれば、レンズ
系６０は、レンズによる反転を補正する、倍率
1Xの系である。示されている好実施例に於ては、
レンズ系６０は、Nikkon社製のAPO NIKKON
（商品名）として市販されている。６素子、210mm
及びF8の1Xレンズ、又はそれと同等のレンズで
ある。レンズ系６０は、第１ホルダ２０に於け
る、例えばMLC基板の如き、物体の像が第２ホ
ルダ５４に於て形成される様に、暗箱２２に設け
られている。本発明によれば、レンズ系６０は、
上記物体と同一の寸法を有する像を形成させるた
めに、倍率が1Xである様に選択されている。

暗箱の前部３２は、内部領域６４を含み、該内
部領域６４は、後部３４の内部領域５２及びじや
ばら３６の内部領域６６と組合わされて、暗箱２
２の内部領域全体を限定する。じやばら３６、後
部のドア５６、及びレンズ系６０の装着部を含む
暗箱２２の構造体は、レンズ系６０から入る光以
外の光を通さない。

又、マスク形成装置１０は照射源６７を含み、
該照射源６７は、好ましい形に於ては、第２図に
最も良く示されている如く、第１ホルダ２０を照
射するために該第１ホルダ２０を丸く取囲む様に
配置された４つのランプ６８より成る。ランプ６
８は、例えば、整合台１２の上面１８に固定され
た装着組立体７０等の任意の簡便な方法で配置さ
れる。照射源６７は、第１ホルダ２０に於ける、
例えばMLC基板等の物体が照射されそしてその
像が第２ホルダ５４に於て形成される様に設けら
れている。以下に更に詳細に説明される様に、第
２ホルダ５４に設けられたマスクの放射感応性被
膜を露光するために、上記物体の像が用いられ
る。好ましい形に於ては、上記被膜がランプ６８
からの光に感応する。又、好ましい形に於ては、
ランダムな移動による影響が除かれる様に充分に
短かい時間、例えば1000分の１秒の時間で、マス
クの感光性被膜を露光するために、ランプ６８
は、各々880ワツトの写真撮影用ストロボより成
る様に選択される。具体的いえば、示されている
好実施例に於ては、市販されているNovation of
Dallas社製の４つのModel2000（商品名）標準フ
ラツシユ・ランプ、又はそれと同等のもので用い
られている。更に、各々のランプは、市販されて
いるNovation of Dallas社製のModel1081（商品
名）の電源（図示せず）又はそれと同等のものに
接続されている。

好ましい形に於ては、整合台の長さ方向に於け
る暗箱２２の前部３２及び後部３４の移動を示す
ために、ダイアル表示器７２及び７４が整合台１
２及びキヤリツジ４２に従来の如く装着されてい
る。

第１ホルダ２０は、硬化されたMLC基板を受
取りそして配置する様に配置されている。第２図
は、第１ホルダ２０を更に詳細に示している。硬
化されたMLC基板７８は、歪みを有する最初の
モリブデンの金属パターン８６が設けられている
主表面８４を有する。第１ホルダ２０は、移動可
能な装着台７６、及び基板７８を受取る基板装着
板８０を含む。基板７８は基板装着板８０の主表
面８２上に装着され、基板装着板８０は装着台７
６の面７７に載荷されている。

第１図に最も良く示されている如く、基板装着
板８０に及び基板７８が装着台７６上に配置され
たとき、基板装着板８０の主表面８２が整合台１
２の上面１８に垂直になり、基板７８の主表面８
４が装置１０の長さ方向に第１ホルダ２０、レン
ズ系６０、及び第２ホルダ５４の中心を通る装置
１０の軸８８に垂直になる様に、移動可能な装着
台７６及びその面７７が整合台１２の上面１８の
垂直に配置されている。

装置台７６は、基板７８が装着台の面７７の平
面に於て移動され得る様に配置されている。具体
的にいえば、第２図に示されている如く、装着台
７６は、基板７８が、基板７８の中心に於て第２
図の図面の平面に垂直な軸８８から垂直方向及び
水平方向に移動される様に、配置されている。説
明を簡便にするために、基板７８の位置が直交座
標Ｘ、Ｙ及びＺを用いて表わされＺは軸８８に沿
う整合台１２の長さ方向であり、Ｘは軸８８から
水平の方向であり、Ｙは軸８８から垂直な方向で
ある。装着台７６は、基板７８をＸ及びＹ方向に
移動させるだけでなく、軸８８に関して回転方向
θにも角度的に移動させる様に配置されている。

基板７８が角度的に移動されやすい様に、第２
図に示されている如く、定置された外側リング９
２及び回転可能な内側リング９４を含むリング組
立体９０が装着台７６に設けられている。外側リ
ング９２は、装着台７６の外側のフレーム及び面
７７の平面を限定する。外側リング９２内に回転
可能に装着されている内側リング９４は、外側リ
ング９２の周辺部に配置されているつめ９６によ
り、外側リング９２の平面内に保持されている。

外側リング９２及び内側リング９４の相対的移
動を容易にするために、それらに調整組立体９８
が設けられている。調整組立体９８は、外側リン
グ９２の周辺部に固定されているタブ１０２中に
ジヤーナル接続された調整ノブ１００を含む。調
整ノブ１００は、該調整ノブ１００から伸びて、
内側リング９４に固定されているねじ切りされた
タブ１０５の内部を貫通する、ねじ切りされたシ
ヤフト１０４を有する。ノブ１００が回転される
に従つて、シヤフト１０４が内側リングのタブ１
０５を外側リングのタブ１０２に引寄せ又は該ダ
ブ１０２から引離す結果、内側リング９４は装着
台７６の面７７の平面内を、定置された外側リン
グ９２に関してθの方向に回転される。

リング９２及び９４の相対的移動並びにそれに
伴う基板７８の角度的回転を監視するために、調
整組立体９８にダイアル表示器１０６が設けらけ
ている。ダイアル表示器１０６は、従来の方法に
より、リング９２及び９４に装着されている。

軸８８から垂直方向及び水平方向への基板７８
の平面的移動を容易にするために、装着台７６
は、Ｘ方向（軸８８から水平方向）にのみ移動す
る様に配置された装着台部材１０８、及びＹ方向
（軸８８から垂直方向）にのみ移動する様に配置
された装着台部材１１０を含む。

装着台部材１１０は、第２図に示されている如
き、好ましい形に於ては、基板装着板８０及び基
板７８を受取る主表面１１４を有する。概して矩
形のプレート１１２を含む。更に、装着台部材１
１０は、各々プレート１１２の側部１２０及び１
２２に配置されたベアリング１１６及び１１８を
含む。部材１１０は又、各々ベアリング１１６及
び１１８中にスライド可能に係合されている、装
着台部材１０８に固定して装着された案内レール
１２４及び１２６を含む。案内レール１２４及び
１２６は、各々支持部１２４ａ、ｂ及び１２６
ａ、ｂにより、部材１０８に固定して装着されて
いる。この配置により、プレート１１２は案内レ
ール１２４及び１２６に沿つて部材１０８に関し
て垂直方向に移動される。プレート１１２の角部
は、Ｙ方向の移動範囲を増すために、部材１０８
の形状に一致する様に切断されている。

プレート１１２の移動を制御可能にするため
に、ねじジヤツキ組立体１３０が装着台部材１０
８及び１１０の間に設けられている。組立体１３
０は、プレート１１２の下部１２３に、装着台部
材１０８及び１１０の水平方向長さの中心の配置
されている。組立体１３０は、装着台部材１０８
中にジヤーナル接続されたノブ１３２、及びプレ
ート１１２中に固定されているねじ切りされたシ
ヤフト１３４を含む。シヤフト１３４はノブ１３
２中にねジ切りにより係合されており、ノブ１３
２の回転に従つて、ノブ１３２中に引込まれ又は
それから引出されて、プレート１１２がＹ方向に
制御可能に移動される。プレート１１２、従つて
基板７８のＹ方向の移動を監視するために、ダイ
アル表示器１３６が装着台部材１０８に従来の方
法で装着されている。

装着台部材１０８は、装着台７６の面７７の平
面に配置された、概して矩形のプレート１３８を
含む。プレート１３８は、装着台部材１１０のプ
レートを受取りそしてその移動を可能にする開放
された内側領域１４０を有する。装着台部材１１
０と同様に、装着台部材１０８はベアリング１４
２及び１４４を含む。しかしながら、ベアリング
１４２及び１４４は、水平方向即ちＸ方向の移動
を可能にするために、各々プレート１３８の上部
１４６及び下部１４８に配置されている。ベアリ
ング１４２及び１４４は、それらのベアリング中
にスライド可能に係合されている案内レール１５
０及び１５２と協働する様に配置されている。装
着台部材１１０の場合と同様に、装着台部材１０
８の案内レール１５０及び１５２も固定して装着
されている。しかしながら、案内レール１５０及
び１５２は、各々支持部１５０ａ、ｂ及び１５２
ａ、ｂに於て固定されており、プレート１３８が
装着台７６の面７７の平面に於てＸ方向に移動さ
れる様に内側リング９４上に水平方向に配向され
ている。プレート１１２と同様に、プレート１３
８の角部も、その移動範囲を増すために、切断さ
れている。支持部１５０ａ、ｂ及び１５２ａ、ｂ
が内側リング９４上に配置されていることによ
り、装着台部材１０８及び１１０は装着台７６の
面７７の平面に於て内側リング９４とともに自由
に回転することができる。

装着台部材１１０と同様に、装着台部材１０８
にも、ねじジヤツキ組立体１５４が設けられてい
る。しかしながら、ねじジヤツキ組立体１５４
は、プレート１３８のＸ方向の移動を制御する様
に配置されている。組立体１５４は、装着台部材
１０８とリング組立体９０との間に於て、装着台
部材１０８の垂直方向長さの中心に配置されてい
る。組立体１５４は、内側リング９４中にジヤー
ナル接続されたノブ１５６、及びプレート１３８
中に固定されているねじ切りされたシヤフト１５
８を含む。シヤフト１５８はノブ１５６中にねじ
切りにより係合されており、ノブ１５６の回転に
従つて、ノブ１５６中に引込まれ又はそれから引
出されて、プレート１３８がＸ方向に移動され
る。

装着台部材１１０と同様に、プレート１３８、
従つて基板７８のＸ方向の移動を監視するため
に、ダイアル表示器１６０が内側リング９４に従
来の方法で装着されている。

上述の如き装着台７６の構造に基づき、組立体
１３０，１５４及び９８を適当に操作することに
よつて、基板７８を、装着台７６の面７７の平面
に於て、軸８８から垂直方向（Ｙ方向）、水平方
向（Ｘ方向）及び回転方向（θ）に各々独立して
移動させることができる。ダイアル表示器１３
６，１６０及び１０６は各々その様な移動の範囲
を示す。

本発明によるマスク形成装置は又、硬化された
MLC基板及びパターン化されていないマスクを
配置するための整合手段を含む。その整合手段
は、基板上の金属パターンに一致するパターンを
基板上に設けられた被膜に形成させるため、マス
クがパターン化された後に、特別な組合せ装置に
於て、上記マスクが上記被膜を設けられた上記基
板に再整合される様にするために必要とされる。

マスク形成装置上に於ける基板７８の配置及び
整合に於て、基板７８が基板装着板８０上に装着
され、該基板装着板８０が装着台７６の装着台部
材１１０のプレート１１２上に配置される。基板
装着板８０、従つて基板７８を整合させるために
整合ノツチ１６４及び整合溝１６６を有する基準
端部１６２が該基板装着板８０に設けられてい
る。ノツチ１６４及び溝１６６は各々、プレート
１１２中にその表面１１４に垂直に配置されてい
る整合柱１６８及び１７０と協働する様に、基準
端部１６２に設けられている。

好ましい形に於ては、基準端部１６２は、ノツ
チ１６４及び溝１６６と柱１６８及び１７０との
係合が重力により助けられる様に、プレート１１
２の下部に配置されている。ノツチ及び溝と柱と
の係合を更に安定させそして基板装着板８０のた
めの基準面を与えるために、基板装着板８０をプ
レート１１２に保持する保持突起１７２及び１７
４がプレート１１２上に設けられている。基板装
着板８０が保持突起１７２及び１７４の基準端部
に押付けられて密着する様に、第３図に於て最も
良く示されている如く、ばね座金１７８が基板装
着板８０とプレート１１２との界面に於て基板装
着板８０の下に設けられている。任意の簡便な形
の保持突起が用いられるが、好ましい形に於て
は、保持突起１７２及び１７４は示されている如
くねじによつてプレート１１２に保持されてい
る。

基準端部１６２は、プレート１１２の下側以外
の側に配置されても良いが、その場合には、整合
ノツチ及び整合溝が整合柱に係合接触する様にそ
れらを促すために、例えば、ばねを装填されたデ
イテントの如き手段が更に必要とされる。

ノツチ１６４及び溝１６６の寸法は、厳密であ
る必要がなく、必要に応じて選択される。しかし
ながら、その寸法は、安定した装着が達成される
様に選択されるべきである。更に、ノツチ１６４
及び溝１６６の間も間隔も、安定性が得られる様
な充分な間隔であれば、厳密である必要はない。
好ましい形に於ては、ノツチ１６４は、基板装着
板８０の左側端部１７３から計つて、基準端部１
６２の長さの略10乃至15パーセントの位置に配置
され、溝１６６は、左側端部１７３から計つて、
基準端部１６２の長さの略85乃至90パーセントの
位置に配置されている。

柱１６８及び１７０の寸法及び間隔は、ノツチ
１６４及び溝１６６との間に安定した係合が得ら
れる様に選択されている。具体的にいえば、好ま
しい形に於ては、それらの整合柱の寸法は、柱１
６８の半径が基準端部１６２から計つてノツチ１
６４の深さに略等しい様に選択され、そして柱１
７０の半径が柱１６８の半径に等しく且つ溝１６
６の底部の基準端部１６２上の幅の略40パーセン
トに等しい様に選択されている。柱１６８及び１
７０の中心は、基板装着板８０の基準端部１６２
が水平方向に整合される様に、水平方向に整合さ
れている。

基板装着板のノツチ及び溝並びにそれらと係合
するプレート１１２の柱の寸法及び間隔は、必要
に応じて設定されるが、一旦設定されてしまう
と、以下に詳述されるごとく、マスク及び組合せ
装置に於ける整合手段の寸法及び間隔を決定して
しまう。

ノツチ及び溝による整合手段の特性により、溝
１６６の側壁は柱１７０と正接的に接触して、装
着台７６上で基板装着板８０が移動しない様に、
その垂直方向及び水平方向の位置を拘束する。更
に、ノツチ１６４の底部は柱１６８と正接的に接
触して、柱１７０に関する回転方向の位置を拘束
し、装着台７６上にプレート１１２を角度的に配
置する。

第２図に示されている如く、基板７８は保持部
材によつて基板装着板８０の表面８２上の然るべ
き位置に保持されている。それらの保持部材は、
基板７８を約0.0025mmの範囲で反復的に配置させ
ることができる任意の簡便な型のものでよい。そ
の程度の反復性は、形成されたマスクを用いて後
にパターン化されるべき被膜が基板７８に被覆さ
れた後に、その基板７８が基板装着板８０に再び
配置される様にするために必要である。これは、
再び配置された基板が、先に基板とマスクとの整
合性を保つ様にマスクがパターン化されたときと
同じ関係を、基板装着板８０のノツチ及び溝に対
して有する様にするために必要とされる。好まし
い形に於ては、基板装着板８０に於ける保持部材
は、基板７８の角部を受取るために基板装着板８
０の表面８２の固定して装着されているストツパ
１７５を含む。更に、その保持部材は、図示され
ている如く、ストツパ１７５に対角線方向に対向
する基板７８の角部に係合する、スプリングを装
填されたデイテント１７６を含む。当業者により
容易に理解される如き、他の従来の保持手段も用
いられる。

第１図に示されている如く、マスク形成装置１
０は又、暗箱２２の後部３４内に装着された第２
ホルダ５４を含む。第２ホルダ５４は、基板７８
のための位置基準具を支持し、更に基板７８が位
置付けられた後に、パターン化されるべきマスク
を支持するために、暗箱２２内に設けられてい
る。ホルダ５４は、暗箱の後部３４に於ける支持
台３５に固定して装着されており、キヤリツジ４
２によりＺ方向（軸８８の方向）に移動可能であ
る。

第４図に最も良く示されている如く、ホルダ５
４は切断された内側領域１８２を有するプレート
１８０を含む。好ましい形に於ては、プレート１
８０は概して矩形である。プレート１８０と同様
に、切断された内側領域１８２も矩形であり、暗
箱２２の後部３４のドア５６を通して見たとき
に、基板７８及び基板装着板８０が切断された領
域１８２内に見えるように充分に大きな面積を有
している。

本発明に従つて、プレート１８０は基板７８の
ための位置基準具１８４を受取る様に適合されて
いる。第４図に示されている如く、基板位置基準
具１８４はプレート１８０の面１８６に装着され
ている。基板位置基準具１８４は、ガラス基体中
に位置基準線１９０及び１９２が配置されてい
る、好ましくは磨硝子である、半透明のプレート
１８８を含む。基準線１９０及び１９２は、基板
装着板８０のノツチ１６４及び溝１６６に対応す
る。プレート１８８が半透明であるため、第４図
に示さている如くドア５６を通してガラスを見た
ときに、基準線１９０及び１９２に関する基板７
８及び基板装着板８０の像がそのガラス中に見ら
れる。また、第４図に示されているように、基板
装着板８０のノツチ１６４及び溝１６６と係合す
るプレート１１２の整合柱１６８及び１７０の像
も基板装着板８０と共にそのガラスに写つてい
る。それらの基準線は、例えば食刻の如き任意の
簡便な方法で、プレート１８８中に固定されてい
る。

基板位置基準具１８４は又、プレート１８８を
受取るためのフレーム１９４を含む。フレーム１
９４は、整合ノツチ１９８及び整合溝２００を有
する基準端部１９６を設けられている。基板位置
準備具１８４のフレーム１９４のノツチ１９８及
び溝２００は、プレート１８０の下部に於てプレ
ート１８０の面１８６に垂直に配置されている整
合柱２０２及び２０４と協働する様に配置されて
いる。フレーム１９４をプレート１８０の面１８
６に接触させて保持しそしてプレート１８０のた
めの基準面を与えるために、保持突起２０８，２
１０及び２１２がプレート１８０上に設けらけて
いる。好ましい形に於ては、それらの保持突起
は、図示されている如く、ねじ型である。

基板装着板８０の場合と同様に、フレーム１９
４の基準端部１９６は、ノツチ１９８及び溝２０
０と整合柱２０２及び２０４との間の係合が重力
によつて助けられる様に、フレーム１９４の下側
に配置されている。当業者により容易に理解され
る如く、基準端部１９６はフレーム１９４の他の
側に配置されてもよいが、その場合には、ノツチ
１９８及び溝２００と柱２０２及び２０４とを
各々相互に密着させるために、弾性を有するデイ
テントが必要とされる。

ノツチ１９８及び溝２００並びに柱２０２及び
２０４の寸法及び間隔は、安定した装着が得られ
る様に選択されている。しかしながら、それらは
又、充分な大きさの半透明プレート１８８がレン
ズ系により第２ホルダ５４に形成された基板７８
の像全体を包含し得る様に選択されねばならな
い。具体的にいえば、基板７８及び基板装着板８
０の像が第４図に示されている如くプレート１８
８の境界内に入る様に、プレート１８８が充分に
大きく形成されている。これは、基準線１９０及
び１９２がプレート１８８内に容易に観察され得
る様に、それらを配置するためである。好ましい
形に於ては、基準線１９０及び１９２は、プレー
ト１８８の下から４分の１の位置の於て該プレー
ト内に配置されている。

プレート１８８中に配置された基準線１９０及
び１９２は、基板装着板８０のノツチ１６４及び
溝１６６の寸法及び間隔と実質的に同一に形成さ
れている。それらの基準線１９０及び１９２を基
準装着板８０のノツチ及び溝と実質的に同一に設
定することにより、そしてそれらの基準線を少な
くとも軸８８に関してＸ及びＹ方向に厳密に装着
することにより、それらの基準線は、基板７８が
基板装着台７６によつて調整される、Ｘ及びＹ方
向の位置基準を限定する。

次に、一致するマスクの形成を示す第５図及び
第６図に於て、第２ホルダ５４のプレート１８０
は又、パターン化されるべきマスクを受取る様に
も適合されている。マスク２１４は、放射感応性
被膜２２０が設けられている主表面２１８を有す
るプレート２１６を含む。被膜２２０は、基板を
照射するために用いられる放射に感応する様に選
択される。好ましい形に於ては、被膜２２０は感
光性である様に選択され、例えば従来のフオトレ
ジストである。マスクがポジテイブ型であるべき
場合にはShipley社製のAZ−1350（商品名）型の
従来のフオトレジストが用いられる。マスクがネ
ガテイブ型であるべき場合には、Hunts社製の
450（商品名）型の従来のフオトレジストが用いら
れる。

本発明に従つて、マスク２１４のプレート２１
６は、マスクが形成されるときに、未だパターン
化されていないマスクが基板７８と整合される様
に、そしてその後にパターン化されたマスクが基
板上の被膜に該基板上の初めの金属パターンに一
致するパターンを形成するために用いられるとき
に、パターン化されたマスクが上記被膜で被覆さ
れている基板７８と特別な組合せ装置に於て再整
合される様に特に適合されているマスクのフレー
ム２２２中に装着されている。そのために、フレ
ーム２２２には、異なる２組の整合柱と協働する
２組の整合ノツチ及び整合溝を有する２つの基準
端部の形の２つの整合手段が設けられている。

第５図に示されている如く、マスクのフレーム
２２２は、基板位置基準具１８４の装着の場合と
実質的に同一の方法で、プレート１８０の面１８
６上に装着されている。基板位置基準具１８４の
フレーム１９４と同様に、マスクのフレーム２２
２は、保持突起２０８、２１０及び２１２により
プレート１８０の面１８６に保持される。マスク
のフレーム２２２は、プレート１８０の整合柱２
０２及び２０４と協働する整合ノツチ２２６及び
整合溝２２８を有する第１基準端部２２４を有し
ている。整合柱２０２及び２０４と協働する様
に、フレーム２２２の整合ノツチ２２６及び整合
溝２２８の寸法及び間隔が決定され、それらは基
板位置基準具１８４の整合ノツチ１９８及び整合
溝２００と実質的に同一である。

好ましい形に於ては、基準端部２２４は、基板
位置基準具１８４の基準端部１９６に一致して、
マスクのフレーム２２２の下側に配置されてい
る。基板位置基準具１８４の基準端部１９６が下
側以外の側に配置されている場合には、マスクの
フレーム２２２の基準端部もその側に配置されて
いる。

第１基準端部２２４並びに第１の整合ノツチ２
２６及び整合溝２２８の他に、マスクのフレーム
２２２は又、第２の整合ノツチ２３２及び整合溝
２３４を有する第２基準端部２３０を含む。整合
ノツチ２３２及び整合溝２３４は、基板装着板８
０の整合ノツチ１６４及び整合溝１６６並びに基
板位置基準具１８４の位置基準線１９０及び１９
２と実質的に同一の寸法及び位置を有する。この
ことからも認識されるように、第５図に於て整合
ノツチ２３２及び整合溝２３４と整合して示され
ている整合柱は、プレート１１２の整合柱１６８
及び１７０である。

従つて、基板７８が既に基板位置基準具１８４
の位置基準線１９０及び１９２に整合されている
ので、マスク２１４が第１の整合ノツチ２２６及
び整合溝２２８を用いて第２ホルダ５４のプレー
ト１８０に装着されるとき、第２の整合ノツチ２
３２及び整合溝２３４は基板装着板８０の整合ノ
ツチ１６４及び整合溝１６６と整合される。その
結果、基板７８の像がレンズ系６０によりマスク
２１４に転写されたとき、その像は、基板７８が
基準装着板８０の整合ノツチ１６４及び整合溝１
６６に対して有している関係と同一の関係を、マ
スクのフレームの整合のノツチ２３２及び整合溝
２３４に対して有している。この様にして、マス
ク２１４が、基板７８及び該基板上の金属パター
ンに一致し且つ整合されて、パターン化される。
従つて、パターン化されたマスクは後に、マスク
のパターンが基板上の初めの金属パターンに重な
るように基板７８と整合されて組合わされること
ができる。

マスクと放射感応性被膜で被覆された基板とを
組合せる装置 上述の如く、マスク２１４のパターン化は、基
板７８が放射感応性被膜で被覆されたときに、マ
スク２１４が基板７８に再整合される様に行われ
るパターン化されたマスク２１４と被膜を有する
基板７８とを組合わせる装置２３６が第７図及び
第８図に示されている。第７図に示されている如
く、その装置は、基板装着板８０、基板７８及び
それらの上にマスク２１４を担持するための主要
面２３８を有する特別な組合せ装置より成る。装
置２３６は、面２３８から垂直に伸びる整合柱２
４０及び２４２を含む。本発明に従つて、整合柱
２４０及び２４２は、プレート１１２の整合柱１
６８及び１７０の寸法及び間隔と同一の寸法及び
間隔で面２３８に配置されている。従つて、図に
示されている如く、基板装着板８０が装置２３６
の面２３８に配置されてから、パターン化されて
いるマスク２１４が該基板装着板８０に整合され
て重ねられる基板装着板８０及び基板７８が整合
柱２４０及び２４２に密着する様に、基板装着板
８０の基準端部１６２の整合ノツチ１６４及び整
合溝１６６を促して整合柱２４０及び２４２に接
触させるために、保持手段２５０及び２５２が装
置２３６に設けられている。同様に、マスクのフ
レーム２２２が整合柱２４０及び２４２に密着す
る様に、マスク２１４の基準端部２３０の整合ノ
ツチ２３２及び整合溝２３４を促して整合柱２４
０及び２４２に接触させるために、保持手段２４
６及び２４８が設けらけている。好ましい形に於
ては、保持手段２４６，２４８，２５０及び２５
２は、第７図に示されているごとく、ねじにより
調節可能な、ばねを装填されたデイテントである
が、他の手段を用いられる。第８図に最も良く示
されている如く、マスク２１４は、放射感応性被
膜２５６が損傷されない様に、スペーサ柱２５４
により基板の上方に僅かに離隔して配置されてい
る。

基板装着板８０の整合ノツチ１６４及び整合溝
１６６は、マスクのフレーム２２２の整合ノツチ
２３２及び整合溝２３４と実質的に同一であるの
で、マスク２１４は、基板７８がマスク２１４を
パターン化するために用いられたときと同一の整
合状態で基板７８に重ねられる。その結果、放射
感応性被膜２５６が基板７８の主表面８４の上に
配置されたとき、上記被膜２５６はマスク２１４
を用いて下の基板上の金属パターン８６に整合さ
れてパターン化される。

従来のフオトリソグラフイの場合と同様に、基
板７８が放射感応性被膜２５６で被覆されそして
マスク２１４に整合されたとき、上記被膜２５６
は、マスクと基板との組合せを上記被膜が感応す
る放射で照射することにより、パターン化され
る。好ましい形に於ては、基板７８上に被覆され
る被膜２５６は、後述される如く基板７８上に金
属パターンを設けるために用いられる方法に応じ
てポジテイブ型又はネガテイブ型のフオトレジス
トである。従つて、好ましい形に於ては、マスク
と基板との組合せが光で照射される。

マスク形成装置の動作 次に、マスク形成装置の動作について説明す
る。基板７８が硬化されて、その結果ランダムな
歪が生じた後に、該基板７８が第１ホルダ２０の
装着台７６の基板装着板８０上に装着される。そ
れから、基板位置基準具１８４が第２ホルダ５４
のプレート１８０に装着される。暗箱２２の後部
３４内の第２ホルダ５４へのアクセスは、ドア５
６を経て行われる。

基板位置基準具１８４が装着された後は、レン
ズ系６０により形成された基板７８の像が半透明
のプレート１８８に於て焦結される迄、基板位置
基準具１８４のＺ方向の位置を調整するために、
支持台３１に関連するクランク組立体３０及びキ
ヤリツジ４２のクランク組立体４４が操作され
る。それから、Ｘ方向及びＹ方向に於ける基板７
８の位置が、基板位置基準具１８４により限定さ
れた位置に一致する様に調整される。これは、装
着台７６を操作することによつて行われる。具体
的にいえば、装着台７６のねじジヤツキ組立体１
３０及び１５４並びに調整組立体９８が、基板装
着板８０の整合ノツチ１６４及び整合溝１６６を
基板位置基準具１８４の位置基準線１９０及び１
９２に厳密に整合させる様に調整される。

次に、基板位置基準具１８４が第２ホルダ５４
のプレート１８０から取外されて、パターン化さ
れていない放射感応性被膜を有するマスク２１４
と交換される。更に、調整を行なうことなく、暗
い環境内で、マスク形成装置１０の照射源６７が
基板７８を照射するために付勢される。基板７８
が照射されることにより、基板７８の像がマスク
２１４の放射感応性被膜２２０に形成される。基
板位置基準具１８４の位置基準線１９０及び１９
２とマスクのフレーム２２２の整合ノツチ２３２
及び整合溝２３４との同一性により、マスクの放
射感応性被膜２２０に形成された基板７８の像
は、基板７８上の金属パターンが基板装着板８０
の整合ノツチ１６４及び整合溝１６６に対して有
している関係と同一の関係を、マスクのフレーム
２２２の整合ノツチ２３２及び整合溝２３４に対
して有している。

被膜２２０が照射された後、基板の像を固定す
るために現像されて、硬化された基板７８上の金
属パターンに一致しているマスク２１４が得られ
る。

マスクと放射感応性被膜で被膜された基板とを
組合わせる装置の動作 次に、基板７８上の被膜２５６をパターン化さ
せるための装置の動作について述べる。一致する
マスクがパターン化された後、基板７８がマスク
形成装置１０から取外されて、例えばフオトレジ
ストの如き放射感応性被膜２５６が基板の主表面
８４に付着される。被膜２５６は、更に金属層を
形成するために従来の“リフト・オフ”方法が用
いられる場合には、基板の主表面８４に直接付着
される。その場合には、上記被膜は、ポジテイブ
型であり、米国特許第4004044号明細書に記載さ
れている如き、従来の“リフト・オフ”型であ
る。又は、初めのモリブデンを覆う金属層が初め
に基板の主表面８４に全面付着される。それか
ら、フオトレジストの如き被膜が全面付着された
上記金属層に付着される。この場合には、フオト
レジストは、例えば、Hunts社製の450（商品名）
型フオトレジストの如き、ネガテイブ型である。

いずれの場合にも、基板７８上に放射感応性被
膜が形成された後、基板装着板８０上に装着され
た基板７８が装置２３６中に装填される。基板装
着板８０は、該基板装着板８０の整合ノツチ１６
４及び整合溝１６６を装置２３６の整合柱２４０
及び２４２に整合させることにより、装置２３６
中に装填される。次に、パターン化されたマスク
２１４が、マスクのフレーム２２２の整合ノツチ
２３２及び整合溝２３４を装置２３６の整合柱２
４０及び２４２に整合させることにより、装置２
３６上に配置される。前述の如く、基板装着板８
０及びマスクのフレーム２２２は、各々保持手段
２５０及び２５２並びに２４６及び２４８によ
り、装置２３６の然るべき位置に保持される。

被覆された基板７８とパターン化されたマスク
２１４とが装置２３６に於て組合わされた後、そ
れらは、例えば用いられた特定のフオトレジスト
を活性化するための光の如き、基板７８を覆う被
膜２５６が感応する放射を用いて照射される。従
つて、マスク２１４のパターンが基板の被膜に転
写される。それから、上記パターンを上記被膜中
に固定させるために、上記被膜が現像される。

リフト・オフ方法が用いられる場合には、従来
のリフト・オフ方法の場合の如く、初めのモリブ
デンの金属パターンが存在していない領域に於て
被膜が基板上に残される様に、マスク・パターン
はポジテイブ型である。基板７８が金属層で全面
付着された場合には、初めのモリブデンの金属パ
ターンに於てのみ被膜が残される様に、放射感応
性被膜がネガテイブ型にパターン化される。従つ
て、そのネガテイブ型の被膜は従来の食刻マスク
として用いられ、全面付着された金属層が初めの
モリブデンの金属パターン重なる部分以外の部分
を食刻することによつて除去される。

一致するマスクの形成方法 次に、一致するマスクの形成方法を、前述のマ
スク形成装置及びその動作に関して説明する。マ
スク形成装置についての記載に関連して述べた如
く、本発明の主な特徴は、硬化された歪みのある
基板自体を、マスクをパターン化するための手段
として用いることである。従つて、マスク形成方
法に於ける第１工程は、マスクをパターン化させ
るために用いられ、硬化されたMLC基板を形成
することである。装置に関連づけると、この工程
は、初めに装置の第１ホルダ上に基板を装着する
ことに対応する。

基板が装着された後、該基板がパターン化され
るべきマスクと整合される様に、該基板に配置す
ることが必要である。マスク形成装置に関連づけ
ると、これは、基板のための所望の位置を限定す
るために基板位置基準具を用いることに対応す
る。基板の所望の位置は、基板位置基準具に於け
る視覚的に観察される位置基準線に基板を整合さ
せることによつて、得られる。この位置決め工程
に於て、基板の位置は、基板が基板位置基準具の
位置基準線に整合される迄、基板装着板を操作す
ることによつて調整される。

基板が配置された後、パターン化されていない
マスクを設け、そして該マスクがパターン化され
た後にそのパターン化されたマスクと基板とが再
整合される様に、パターン化されていないマスク
を基板に整合させることが必要である。本発明に
於て、マスクの整合は、複式で行われる。その複
式の整合は、マスクを基板位置基準具に整合させ
ることにより成る第１整合と、その基板位置基準
具へのマスクの整合に依存する、マスクを基板に
整合させるための基準を設定することより成る第
２整合とを含む。より具体的に、装置に関連づけ
ると、第１整合に於ては、マスクに第１基準端部
を設けそして基板位置基準具を用いた後に該基板
位置基準具の代りに該マスクを装着することによ
り、マスクが基板位置基準具に整合される。第２
整合に於ては、マスクに第２基準端部を設けそし
て該マスクを基板の基準端部に一致させて装着す
ることにより、マスクが基板に整合される。これ
らの第１及び第２整合は、マスクのフレーム中に
マスクの第１及び第２基準端部を結合させること
によつて、結びつけられる。

マスクが装着及び整合されると、マスクをパタ
ーン化するために、基板の像がマスクに転写され
る。これを容易にするため、基板の像を形成する
ために用いられる放射に感応する被膜がマスクに
設けられる。好ましい形に於ては、上記被膜は感
光性フオトレジストであり、上記放射は上記被膜
が反応する光である。そのフオトレジストは、後
にマスクが如何に用いられるかに応じて、ポジテ
イブ型又はネガテイブ型が用いられる。それらの
フオトレジストは、前述の如きものである。光及
び感光性被膜以外に、例えばＸ線の放射及びＸ線
に感応する被膜並びに他の放射も用いられ得る。

再び装置に関連づけると、基板が照射された
後、基板の像がマスクに転写される。好ましい形
に於ては、放射は光であり、像の転移はレンズ系
を用いて光学的に達成される。他の型の放射が用
いられる場合には、当業者に周知の他の技術も用
いられる。

像がマスクに転写された後、その像は現像によ
りそのマスクの被膜中に固定される。好ましい形
に於ては、現像工程は従来のフオトレジストに対
して行われる典型的に現像である。

MLC基板の上の被膜をパターン化するための
方法 本発明は又、硬化されたMLC基板の上の放射
感応性被膜を、下の基板上の金属パターンに一致
する様に、パターン化するための方法を含む。一
致するマスクの形成方法の場合と同様に、基板の
被膜をパターン化するための方法を、前述の装置
及びその動作に関連づけて説明する。この方法の
主な特徴は、被覆された基板と硬化された基板上
の金属パターンに一致するマスクとを、それらが
組合わされたときに下の基板上の金属パターンに
一致する様に被覆をパターン化するために上記マ
スクが用いられる様に、組合わせることである。
この方法に於て、第１工程は硬化されたMLC基
板を設けることである。次に、上記基板に一致す
るマスクが形成される。本発明に従つて、上記マ
スクは前述のそのための方法及び装置に関連して
述べた如き形成される。マスクが形成された後、
基板が放射感応性被膜で被覆される。好ましい形
に於ては、上記被膜は、フオトレジストであり、
基板上に直接付着されてもよい。又は、基板及び
該基板上の初めの金属パターン上に金属層が全面
的に付着されてから、その上にフオトレジストが
付着されてもよい。好ましい形に於ては、上記フ
オトレジストは、例えば回転付着の如き、従来の
方法で付着される。装置についての記載に関連し
て述べた如く、フオトレジストは必要に応じてポ
ジテイブ型ネガテイブ型であり、前述の如きもの
である。

基板が被覆されてから、マスクが基板上の初め
の金属パターンに整合される様に、マスクと基板
とが組合される。好ましい形に於ては、装置に関
連づけると、この工程は、基板とマスクとを前述
の整合ノツチ及び整合溝の方式を用いて機械的に
整合させる、特別な組合せ装置を用いることに対
応する。

マスクと被覆された基板とが組合わされた後、
マスクのパターンが基板の被膜に転写される。こ
れは、それらの組合せを基板の被膜が感応する放
射で照射することによつて行われる。好ましい形
に於ては、上記放射は、フオトレジストが反応す
る光である。最後に、マスクのパターンが基板の
被膜に転写された後、該被膜が現像されて、該被
膜中に上記パターンが固定される。

改良されたMLC基板の製造方法 本発明による改良されたMLC基板の製造方法
は、前述の放射感応性被膜をパターン化するため
の方法及び一致するマスクの形成方法を含む。好
ましい形に於ては、一致するマスクは、フオトリ
ソグラフイ・マスクである。更に、その一致する
マスクは、従来の“リフト・オフ”方法又は全面
付着及び食刻を用いる方法により更に金属層を付
着するために用いられる。それらの金属層の形成
を容易にするために、上記マスクが、基板の上の
放射感応性被膜即ちフオトレジストをパターン化
するために用いられる。この方法に従つて、一致
するマスクを形成する工程及びフオトレジストを
パターン化する工程が、更に金属層を付着するた
めに、必要に応じて反復され得る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による硬化されたMLC基板に
一致するマスクを形成するための装置を示す側面
図、第２図は本発明による一致するマスクの形成
装置を示す、第１図の線２−２に於ける部分的断
面図、第３図は本発明による基板を受取るプレー
トを示す、第２図の線３−３に於ける部分的断面
図、第４図は基板位置基準具が装着されている本
発明による一致するマスクの形成装置を示す、第
１図の線４−４に於ける部分的断面図、第５図は
パターン化されていないマスクが装着されている
本発明による一致するマスクの形成装置を示す、
第１図の線４−４に於ける部分的断面図、第６図
は第５図に示されている本発明による装置の側面
図、第７図は硬化された基板上に設けらけた放射
感応性被膜をパターン化するために一致するマス
クを上記基板に組合せるための本発明による装置
を、上記マスク及び上記基板とともに示す上面
図、第８図は第７図に示されている本発明による
装置を示す側面図である １０……マスク形成装置、１２……整合台、２
０……第１ホルダ、２２……暗箱、２４……レー
ル、４２……キヤリツジ、５４……第２ホルダ、
５６……ドア、６０……レンズ系、６７……照射
源、７６……装着台、７８……硬化されたMLC
基板、８０……基板装着板、８６……金属パター
ン、９２……定置された外側リング、９４……回
転可能な内側リング、９８……調整組立体、１０
８，１１０……装着台部材、１１２，１３８……
プレート、１３０，１５４……ねじジヤツキ組立
体、１６２，１６４及び１６６……基板装着板８
０の基準端部、整合ノツチ及び整合溝、１６８，
１７０……プレート１１２の整合柱、１８０……
第２ホルダのプレート、１８４……基板位置基準
具、１８８……半透明プレート、１９０，１９２
……基板位置基準具の位置基準線、１９６，１９
８及び２００……基準位置基準具の基準端部、整
合ノツチ及び整合溝、２０２，２０４……第２ホ
ルダのプレート１８０の整合柱、２１４……パタ
ーン化されていない又はパターン化されたマス
ク、２１６……マスクのプレート、２２０……マ
スクの放射感応性被膜、２２４，２２６及び２２
８……マスクの第１基準端部、整合ノツチ及び整
合溝、２３０，２３２及び２３４……マスクの第
２基準端部、整合ノツチ及び整合溝、２３６……
マスク及び基板を組合せる装置、２４０，２４２
……組合せ装置２３６の整合柱、２５４……スペ
ーサ柱、２５６……基板の放射感応性被膜。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 金属パターンを表面上に有する硬化された多
   層セラミツク基板の上に設けられた放射線感応性
   被膜を上記金属パターンに一致する様にパターン
   化するための装置であつて、 上記基板を支えて位置付ける第１支持手段と、 上記第１支持手段から離れて配置された第２支
   持手段と、 上記第２支持手段に装着されて基板位置を定め
   る基板位置基準具と、 上記第１支持手段と第２支持手段との間に配置
   され、上記第１支持手段の上記基板及び金属パタ
   ーンに一致して上記第２支持手段に装着されたパ
   ターン化されていないマスクがパターン化される
   様に、上記基板及び金属パターンを照射すること
   により生成される像を上記パターン化されていな
   いマスクに投影するレンズ手段と、 上記金属パターンが上記パターン化されていな
   いマスクにパターン化される様に、上記パターン
   化されていないマスクを上記基板に整合する上記
   第２支持手段に設けられた手段と、 上記パターン化されたマスクのパターンを上記
   金属パターンに整合させる様に、上記基板が載置
   された基板装着板とマスクとを協働させる手段を
   有する治具を備えた、上記パターン化されたマス
   クを上記被膜が設けられた基板に組合わせる手段
   と、 組合わされた上記パターン化されたマスクのパ
   ターンが上記金属パターンに整合されて上記被膜
   に転写される様に照射する手段とを有する、 パターン形成装置。 ２ 金属パターンを表面上に有する硬化された多
   層セラミツク基板の上に設けられた放射線感応性
   被膜を上記金属パターンに一致する様にパターン
   化するための方法であつて、 金属パターンを表面上に有する硬化された多層
   セラミツク基板を設け、 上記基板を所定の位置に配置し、 パターン化されていない放射線感応性被膜を有
   するマスクを上記基板から離れた位置に上記基板
   に整合して配置し、 上記基板に放射線を照射して、上記基板の金属
   パターンの像を上記マスクのパターン化されてい
   ない放射線感応性被膜に上記金属パターンに整合
   させて写し、 上記金属パターンの像を写した放射線感応性被
   膜を現像して上記金属パターンの像を定着したマ
   スク・パターンを形成し、 上記金属パターンを表面上に有する上記基板の
   上に別の放射線感応性被膜を設け、 上記マスクに形成されたマスク・パターンを上
   記基板の金属パターンに整合させる様に、上記基
   板が載置された基板装着板とマスクとを協働させ
   る手段を有する治具を用いて上記マスクを上記別
   の放射線感応性被膜が設けられた基板に組合わ
   せ、 組合わされた上記マスク及び上記基板を、上記
   マスクに形成されたマスク・パターンが上記基板
   の金属パターンに整合されて、上記別の放射線感
   応性被膜に転写される様に照射する工程を含む、
   パターン形成方法。