JPH0652703B2 - 二面露光方法 - Google Patents
二面露光方法Info
- Publication number
- JPH0652703B2 JPH0652703B2 JP59071138A JP7113884A JPH0652703B2 JP H0652703 B2 JPH0652703 B2 JP H0652703B2 JP 59071138 A JP59071138 A JP 59071138A JP 7113884 A JP7113884 A JP 7113884A JP H0652703 B2 JPH0652703 B2 JP H0652703B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- mask
- exposure
- pattern
- exposed
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は基板の一辺を共有し角度を有する２面に連続し
たパターンを形成可能とする二面露光方法に関するもの
である。
たパターンを形成可能とする二面露光方法に関するもの
である。
従来例の構成とその問題点 近年半導体素子の生産あるいは配線パターンの高密度が
進み、複数面に連続した高密度パターンを形成する技術
の開発も進められている。
進み、複数面に連続した高密度パターンを形成する技術
の開発も進められている。
以下従来の２面に連続したパターンを形成するための二
面露光方法について説明する。
面露光方法について説明する。
第１図は、従来の露光方法を用いたフォトリソグラフィ
で製作した基板を示す。１は基板で１ａ面と１ｂ面の２
面に連続したパターン１ｃを形成している。このような
基板１の２面１ａ，１ｂに連続したパターン１ｃを形成
する場合、第２図に示すような基板１′の１ｂ面にパタ
ーン１ｃに対応するよう第３図で示す通り凸部２が形成
されている。次に１ａ，１ｂ面にディプ法などで感光性
樹脂膜が形成される。次に所定のパターンを形成したマ
スク（図示せず）を設けたマスクアライメント（図示せ
ず）に基板１を第４図の状態で取付け、マスクと基板１
との位置合せを凸部２で行ない矢印の方向から１ｂ面の
露光が行なわれる。次にマスクアライメントに基板１を
セットしなおして基板１とマスクとの位置合せを凸部２
で行い、矢印方向から１ａ面の露光が行われる。次に基
板１の感光性樹脂膜および電極材料をエッチングして、
感光性樹脂膜を除去して、第１図に示すように２面に連
続したパターンを形成していた。
で製作した基板を示す。１は基板で１ａ面と１ｂ面の２
面に連続したパターン１ｃを形成している。このような
基板１の２面１ａ，１ｂに連続したパターン１ｃを形成
する場合、第２図に示すような基板１′の１ｂ面にパタ
ーン１ｃに対応するよう第３図で示す通り凸部２が形成
されている。次に１ａ，１ｂ面にディプ法などで感光性
樹脂膜が形成される。次に所定のパターンを形成したマ
スク（図示せず）を設けたマスクアライメント（図示せ
ず）に基板１を第４図の状態で取付け、マスクと基板１
との位置合せを凸部２で行ない矢印の方向から１ｂ面の
露光が行なわれる。次にマスクアライメントに基板１を
セットしなおして基板１とマスクとの位置合せを凸部２
で行い、矢印方向から１ａ面の露光が行われる。次に基
板１の感光性樹脂膜および電極材料をエッチングして、
感光性樹脂膜を除去して、第１図に示すように２面に連
続したパターンを形成していた。
以上のような従来の方法によると、基板自身にマスク合
せ用の加工を行う必要があり基板のコストが高くなると
共に、２面を露光するに当り、マスクアライメント装置
にそれぞれの面に対して取付け取はずしを必要と作業工
程も複雑で作業中に感光性樹脂膜を損傷させて不良率を
高くするなどの問題があった。
せ用の加工を行う必要があり基板のコストが高くなると
共に、２面を露光するに当り、マスクアライメント装置
にそれぞれの面に対して取付け取はずしを必要と作業工
程も複雑で作業中に感光性樹脂膜を損傷させて不良率を
高くするなどの問題があった。
又１ａ面，１ｂ面にガラスグレーズなどを設けた場合に
は、マスクとの位置合せを行う場合に基板の凸部が顕微
鏡で見えにくくなり、高密度、たとえば１mm当り４ライ
ン以上などのパターン形成はむずかしいという問題があ
った。
は、マスクとの位置合せを行う場合に基板の凸部が顕微
鏡で見えにくくなり、高密度、たとえば１mm当り４ライ
ン以上などのパターン形成はむずかしいという問題があ
った。
発明の目的 本発明は上記従来の問題点を解消するもので、基板にマ
スク合せ用の加工などを行うことなく、マスクアライメ
ント装置の回動可能な基板取付手段に基板を一度取付け
た状態で角度を有して形成された２面を露光することの
できる二面露光方法を提供することにある。
スク合せ用の加工などを行うことなく、マスクアライメ
ント装置の回動可能な基板取付手段に基板を一度取付け
た状態で角度を有して形成された２面を露光することの
できる二面露光方法を提供することにある。
発明の構成 本発明の２面露光方法は回動可能な基板取付手段の所定
の位置に基板をセットし、基板取付手段に設けたマスク
合せ部とマスクに設けたマーカーとによりマスクと基板
との位置合せを行い、マスクと基板の一面とを接触ある
いは近接させて第１の露光を行い、次に基板取付手段を
回動させて基板の他の一面とを接触あるいは近接させて
第２の露光を行うことにより、基板にマスクとの位置合
せ用の加工を行うことなく、また基板を保持しなおすこ
となく、しかも高密度パターンの形成を可能とする二面
露光を行うことのできるものである。
の位置に基板をセットし、基板取付手段に設けたマスク
合せ部とマスクに設けたマーカーとによりマスクと基板
との位置合せを行い、マスクと基板の一面とを接触ある
いは近接させて第１の露光を行い、次に基板取付手段を
回動させて基板の他の一面とを接触あるいは近接させて
第２の露光を行うことにより、基板にマスクとの位置合
せ用の加工を行うことなく、また基板を保持しなおすこ
となく、しかも高密度パターンの形成を可能とする二面
露光を行うことのできるものである。
実施例の説明 第６図，第７図は本発明の一実施例に用いるマスクアラ
イメント装置を示す正面図と側面図である。第６図と第
７図において、３は露光用光源、４は光学顕微鏡、５は
マスクホルダ、６はマスク、７は基板、８は基板保持部
材、９は位置合せ手段、１０は操作盤である。露光用光
源３は紫外線の平行光をマスク６，基板７に向って照射
する。露光用光源３の平行光の照射，遮断は露光用光源
３にシャッタ（図示していない）を内蔵して、シャッタ
ーの開閉を操作盤１０で操作することにより行うよう構
成し、基台１１に固定した支持棒３ａに固定している。
光学顕微鏡４はマスク６，基板７、および基板取付手段
８を見ながら位置合せ手段９により、マスク６と基板
７、あるいはマスク６と基板取付手段８との位置合せを
行うもので取付棒４ａを介して摺動可能に案内棒４ｂ，
４ｃ，４ｄに取付け、露光用光源３の光を基板７に照射
する場合は矢印方向に摺動移動させて、露光用光源３の
光を遮断しないよう構成している。案内棒４ｂ，４ｃ，
４ｄは基台１１に固定した保持金具４ｅ，４ｆに固定し
ている。マスクホルダー５はマスク６をマスク６の外周
部で真空吸着して固定し、露光用光源３の光をマスク６
の必要範囲に照射できるよう穴（図示していない）を設
けている。マスクホルダー５はマスク６の真空吸着操作
が操作盤１０で行えるよう可撓性パイプ５ａで操作盤１
０と接続している。又マスクホルダ５は基台１１に固定
された取付板１２，１２′に回動自在に取付け、第７図
２点鎖線で示す状態まで回動範囲を持ち、第６図の状態
で取付板１２，１２′に真空吸着で固定するよう構成し
ている。取付板１２，１２′は可撓性パイプ１２ａ，１
２′ａとにより、それぞれ操作盤１０に連結し、マスク
ホルダ５の真空吸着操作が操作盤１０で行えるよう構成
している。マスク６は第８図に示すように、露光用光源
３の光を透過する部分（白ぬき部で図示）と光を遮断す
る部分（黒点で図示）から成る所定のパターンを基板７
側の面に形成している。第８図において、６ａは基板７
の一面を露光するためのパターン、６ｂは基板７の他の
一面を露光するためのパターンで、６ｃは基板取付手段
８との位置合せを行うためのパターンである。基板７
は、第９図に示すように板状で面７ａ，７ｂ，７ｃに銅
などの導体層７ｄを形成すると共に、面７ａ，７ｂの表
面に感光性樹脂膜７ｅを数μｍの厚みで均一に形成して
いる。なお面７ａと面７ｂは９０゜の角度を有してい
る。基板７とマスク６との関係は、基板７の長さＬがマ
スク６のｌと略々同等にし、基板７の巾Ｗがマスク６の
パターン６ａのｗと対応し、基板７の厚さＨがマスク６
のパターン６ｂに対応するような関係を持っている。基
板７とマスク６とは上記関係を持って構成している。
イメント装置を示す正面図と側面図である。第６図と第
７図において、３は露光用光源、４は光学顕微鏡、５は
マスクホルダ、６はマスク、７は基板、８は基板保持部
材、９は位置合せ手段、１０は操作盤である。露光用光
源３は紫外線の平行光をマスク６，基板７に向って照射
する。露光用光源３の平行光の照射，遮断は露光用光源
３にシャッタ（図示していない）を内蔵して、シャッタ
ーの開閉を操作盤１０で操作することにより行うよう構
成し、基台１１に固定した支持棒３ａに固定している。
光学顕微鏡４はマスク６，基板７、および基板取付手段
８を見ながら位置合せ手段９により、マスク６と基板
７、あるいはマスク６と基板取付手段８との位置合せを
行うもので取付棒４ａを介して摺動可能に案内棒４ｂ，
４ｃ，４ｄに取付け、露光用光源３の光を基板７に照射
する場合は矢印方向に摺動移動させて、露光用光源３の
光を遮断しないよう構成している。案内棒４ｂ，４ｃ，
４ｄは基台１１に固定した保持金具４ｅ，４ｆに固定し
ている。マスクホルダー５はマスク６をマスク６の外周
部で真空吸着して固定し、露光用光源３の光をマスク６
の必要範囲に照射できるよう穴（図示していない）を設
けている。マスクホルダー５はマスク６の真空吸着操作
が操作盤１０で行えるよう可撓性パイプ５ａで操作盤１
０と接続している。又マスクホルダ５は基台１１に固定
された取付板１２，１２′に回動自在に取付け、第７図
２点鎖線で示す状態まで回動範囲を持ち、第６図の状態
で取付板１２，１２′に真空吸着で固定するよう構成し
ている。取付板１２，１２′は可撓性パイプ１２ａ，１
２′ａとにより、それぞれ操作盤１０に連結し、マスク
ホルダ５の真空吸着操作が操作盤１０で行えるよう構成
している。マスク６は第８図に示すように、露光用光源
３の光を透過する部分（白ぬき部で図示）と光を遮断す
る部分（黒点で図示）から成る所定のパターンを基板７
側の面に形成している。第８図において、６ａは基板７
の一面を露光するためのパターン、６ｂは基板７の他の
一面を露光するためのパターンで、６ｃは基板取付手段
８との位置合せを行うためのパターンである。基板７
は、第９図に示すように板状で面７ａ，７ｂ，７ｃに銅
などの導体層７ｄを形成すると共に、面７ａ，７ｂの表
面に感光性樹脂膜７ｅを数μｍの厚みで均一に形成して
いる。なお面７ａと面７ｂは９０゜の角度を有してい
る。基板７とマスク６との関係は、基板７の長さＬがマ
スク６のｌと略々同等にし、基板７の巾Ｗがマスク６の
パターン６ａのｗと対応し、基板７の厚さＨがマスク６
のパターン６ｂに対応するような関係を持っている。基
板７とマスク６とは上記関係を持って構成している。
第１０図は基板保持部材８を示す展開斜視図である。第
１０図において、１３は支持基台で、１４は基板取付手
段で、１５，１６は支持金具、１７は球面台である。支
持台１３はコの字型形状で内側に基台取付金具１４が位
置し、両端に支持金具１５，１６をそれぞれねじ１８で
取付けと共に球面台１７を底面に取付けるよう構成して
いる。基板取付手段１４はベアリング１９，１９′を介
して支持金具１５，１６に回動可能に取付け、基板７を
真空吸着するための溝１４ａおよび吸着穴１４ｂを設け
ている。基板取付面１４ｃは平面度良く仕上げ基板７を
取付けるときの規制ピン１４ｄを設けている。また基板
７の厚さＨより高くならないよう基板７の厚さＨと略々
同等の高さで凸部１４ｅを構成している。凸部１４ｅの
面１４ｆは真直性良く仕上げて、マスク６のパターン６
ｃで位置合せができるよう構成している。支持金具１５
は基板７を真空吸着するためにＯリング２０およびリン
グ２１が入る穴部１５ａとベアリング１９′が入る穴部
１５ｂおよび真空吸着のための穴１５ｃとを設けてい
る。２２はパイプ接続部で支持金具１５の穴１５ｃにネ
ジ止めし可撓性パイプ２３を接続している。可撓性のパ
イプ２３は他端を操作盤１０に接続して、基板７の真空
吸着操作が操作盤１０で行えるよう構成している。支持
金具１６はベアリング１９，リング２４および汲ワッシ
ャ２５が入る穴部１６ａとベアリング１９をリング２
４，汲ワッシャ２５を介して押圧ネジ２６により基板取
付手段１４に押圧するネジ部１６ｂを有し、基板取付手
段１４を支持金具１５との間に遊びがないよう回動可能
に取付けている。また支持金具１６は第１１図斜視図に
示すように、基板取付手段１４側の面に凹状部１６ｃを
設け、基板取付手段１４に設けた回動位置決めピン２７
を面１６ｄと面１６ｅの２位置で係止し９０゜の回動範
囲を有するよう構成している。２８は回動レバーでネジ
２９で基板取付手段１４に固定し、バネ掛け部２８ａを
設けて構成している。３０はバネ掛けピンで支持金具１
６に取付け固定している。バネ掛けピン３０と回動レバ
ー２８のバネ掛け部２８ａにバネ３１をかけトグル機構
を構成している。
１０図において、１３は支持基台で、１４は基板取付手
段で、１５，１６は支持金具、１７は球面台である。支
持台１３はコの字型形状で内側に基台取付金具１４が位
置し、両端に支持金具１５，１６をそれぞれねじ１８で
取付けと共に球面台１７を底面に取付けるよう構成して
いる。基板取付手段１４はベアリング１９，１９′を介
して支持金具１５，１６に回動可能に取付け、基板７を
真空吸着するための溝１４ａおよび吸着穴１４ｂを設け
ている。基板取付面１４ｃは平面度良く仕上げ基板７を
取付けるときの規制ピン１４ｄを設けている。また基板
７の厚さＨより高くならないよう基板７の厚さＨと略々
同等の高さで凸部１４ｅを構成している。凸部１４ｅの
面１４ｆは真直性良く仕上げて、マスク６のパターン６
ｃで位置合せができるよう構成している。支持金具１５
は基板７を真空吸着するためにＯリング２０およびリン
グ２１が入る穴部１５ａとベアリング１９′が入る穴部
１５ｂおよび真空吸着のための穴１５ｃとを設けてい
る。２２はパイプ接続部で支持金具１５の穴１５ｃにネ
ジ止めし可撓性パイプ２３を接続している。可撓性のパ
イプ２３は他端を操作盤１０に接続して、基板７の真空
吸着操作が操作盤１０で行えるよう構成している。支持
金具１６はベアリング１９，リング２４および汲ワッシ
ャ２５が入る穴部１６ａとベアリング１９をリング２
４，汲ワッシャ２５を介して押圧ネジ２６により基板取
付手段１４に押圧するネジ部１６ｂを有し、基板取付手
段１４を支持金具１５との間に遊びがないよう回動可能
に取付けている。また支持金具１６は第１１図斜視図に
示すように、基板取付手段１４側の面に凹状部１６ｃを
設け、基板取付手段１４に設けた回動位置決めピン２７
を面１６ｄと面１６ｅの２位置で係止し９０゜の回動範
囲を有するよう構成している。２８は回動レバーでネジ
２９で基板取付手段１４に固定し、バネ掛け部２８ａを
設けて構成している。３０はバネ掛けピンで支持金具１
６に取付け固定している。バネ掛けピン３０と回動レバ
ー２８のバネ掛け部２８ａにバネ３１をかけトグル機構
を構成している。
第１２図ａ，ｂは基板保持部材８の基板取付手段１４の
回動状態を示すものである。第１２図ａの状態で基板取
付手段１４はトグル機構により矢印イ方向の回動力が働
き回動位置規制ピン２７を面１６ｄに押し付けるように
なり、面１６ｄで係止されてその状態を保持することが
できる。次に矢印イの方向の回動力に抗して矢印ロの方
向に回動レバー２８を回動させると、第１２図ｂの状態
となる。このときトグル機構により基板取付手段１４は
矢印ロ方向に回動力が働き回動位置決めピン２７は面１
６ｅに圧接係止され、その状態が維持される。位置合せ
手段９は詳細を図示していないが、Ｘ方向とＹ方向とθ
を調整する機構と基板７とマスク６とを調整するＺ軸方
向の調整機構とを備えると共に球面台１７と係合する球
面座９ａを備えておりＺ軸を調整してマスク６と基板７
を密着させるとき、自動的にマスク６のパターン形成面
と、基板７の露光面とが全面にわたって均一な状態で密
接されるよう構成している。また基板保持部材８の球面
台１７を位置合せ手段９の球面座２１に真空吸着させ
て、基板保持部材８を位置合せ手段に固定するよう構成
し、可撓性のパイプ３２で操作盤１０と接続し、真空吸
着を操作盤１０で行えるようにしている。マスク６と基
板７，基板保持部材８との関係について説明する。第１
３図ａの状態で基板７の面７ａの露光を行うがこの状態
で基板取付手段１４の凸部１４ｅとパターン６ｃとによ
り基板取付手段１４とマスク６との位置調整ができるよ
う構成している。このとき基板取付手段１４と基板７と
は規制ピン１４ｄにより所定の関係を持って取付けられ
ているので、パターン６ｃと基板取付手段１４の凸部１
４ｅとの間で位置関係を調整することにより、基板７の
露光面７ａとマスク６のパターン６ａのｗ部に対応した
状態となる。第１３図ａのＭとマスク６のｍ′の寸法が
対応した関係となる。この位置合せが終了した状態で基
板保持手段８を位置合せ手段９に真空吸着して次に基板
取付手段１４を回動レバー２８を操作して回動させて第
１３図ｂの状態にし基板７の面７ｂを露光する。しかし
第１３図ａの状態から第１３図ｂの状態にするには基板
７の最長回転半径Ｒを取るため位置合せ手段９のＺ軸方
向を操作して、基板７とマスク６との相対位置関係を必
要な移動量Ｓよりも大きくＴだけ移動させて基板取付手
段１４を回動させ、さらにＺ軸を調整してＴだけ移動さ
せてマスク６と基板７の７ｂ面とを密着させて、第１３
図ｂの状態とする。基板取付手段１４の回動中心から基
板７の露光面７ａの長さＵと回動中心から露光面７ｂま
での長さＶとは等しくなるよう構成しているので、Ｚ軸
は第１３図ａと第１３図ｂとで同じ位置にあり、Ｚ軸を
調整してＴだけ移動させる操作を有してもマスク６との
位置関係を第１３図ａと第１３図ｂで精度よく保つこと
ができる。第１３図ｂの状態で基板７の面７ｂを露光す
る。マスク６と基板７の露光面７ａ，７ｂおよび基板取
付手段１４との関係を第１３図ｃと第８図を用いて説明
する。
回動状態を示すものである。第１２図ａの状態で基板取
付手段１４はトグル機構により矢印イ方向の回動力が働
き回動位置規制ピン２７を面１６ｄに押し付けるように
なり、面１６ｄで係止されてその状態を保持することが
できる。次に矢印イの方向の回動力に抗して矢印ロの方
向に回動レバー２８を回動させると、第１２図ｂの状態
となる。このときトグル機構により基板取付手段１４は
矢印ロ方向に回動力が働き回動位置決めピン２７は面１
６ｅに圧接係止され、その状態が維持される。位置合せ
手段９は詳細を図示していないが、Ｘ方向とＹ方向とθ
を調整する機構と基板７とマスク６とを調整するＺ軸方
向の調整機構とを備えると共に球面台１７と係合する球
面座９ａを備えておりＺ軸を調整してマスク６と基板７
を密着させるとき、自動的にマスク６のパターン形成面
と、基板７の露光面とが全面にわたって均一な状態で密
接されるよう構成している。また基板保持部材８の球面
台１７を位置合せ手段９の球面座２１に真空吸着させ
て、基板保持部材８を位置合せ手段に固定するよう構成
し、可撓性のパイプ３２で操作盤１０と接続し、真空吸
着を操作盤１０で行えるようにしている。マスク６と基
板７，基板保持部材８との関係について説明する。第１
３図ａの状態で基板７の面７ａの露光を行うがこの状態
で基板取付手段１４の凸部１４ｅとパターン６ｃとによ
り基板取付手段１４とマスク６との位置調整ができるよ
う構成している。このとき基板取付手段１４と基板７と
は規制ピン１４ｄにより所定の関係を持って取付けられ
ているので、パターン６ｃと基板取付手段１４の凸部１
４ｅとの間で位置関係を調整することにより、基板７の
露光面７ａとマスク６のパターン６ａのｗ部に対応した
状態となる。第１３図ａのＭとマスク６のｍ′の寸法が
対応した関係となる。この位置合せが終了した状態で基
板保持手段８を位置合せ手段９に真空吸着して次に基板
取付手段１４を回動レバー２８を操作して回動させて第
１３図ｂの状態にし基板７の面７ｂを露光する。しかし
第１３図ａの状態から第１３図ｂの状態にするには基板
７の最長回転半径Ｒを取るため位置合せ手段９のＺ軸方
向を操作して、基板７とマスク６との相対位置関係を必
要な移動量Ｓよりも大きくＴだけ移動させて基板取付手
段１４を回動させ、さらにＺ軸を調整してＴだけ移動さ
せてマスク６と基板７の７ｂ面とを密着させて、第１３
図ｂの状態とする。基板取付手段１４の回動中心から基
板７の露光面７ａの長さＵと回動中心から露光面７ｂま
での長さＶとは等しくなるよう構成しているので、Ｚ軸
は第１３図ａと第１３図ｂとで同じ位置にあり、Ｚ軸を
調整してＴだけ移動させる操作を有してもマスク６との
位置関係を第１３図ａと第１３図ｂで精度よく保つこと
ができる。第１３図ｂの状態で基板７の面７ｂを露光す
る。マスク６と基板７の露光面７ａ，７ｂおよび基板取
付手段１４との関係を第１３図ｃと第８図を用いて説明
する。
第１３図で基板７と基板取付手段１４の凸部１４ｅとの
関係は面７ｂとの間でＹ、面７ａとの間でＭとなり、マ
スク６でそれぞれｙとｍと対応する。従ってマスク６
に、６ａ，６ｂ，６ｃで示すようにそれぞれ異なる位置
に凸部１４ｅ，面７ａ，面７ｂに対応する各々のパター
ンを形成することができるよう構成している。つまり６
に必要なパターンを６ａ，６ｂ，６ｃと各々異なる位置
に形成し、それぞれのパターンに対応するよう基板保持
部材２０を構成することにより、基板７の面７ａ，７ｂ
の２つの面を露光する際に一度マスク６と基板取付手段
１４との位置調整をすれば、面７ａを露光した後、Ｚ軸
を調整して基板取付手段１４を回動させるだけで面７ｂ
の露光を行うことができる。
関係は面７ｂとの間でＹ、面７ａとの間でＭとなり、マ
スク６でそれぞれｙとｍと対応する。従ってマスク６
に、６ａ，６ｂ，６ｃで示すようにそれぞれ異なる位置
に凸部１４ｅ，面７ａ，面７ｂに対応する各々のパター
ンを形成することができるよう構成している。つまり６
に必要なパターンを６ａ，６ｂ，６ｃと各々異なる位置
に形成し、それぞれのパターンに対応するよう基板保持
部材２０を構成することにより、基板７の面７ａ，７ｂ
の２つの面を露光する際に一度マスク６と基板取付手段
１４との位置調整をすれば、面７ａを露光した後、Ｚ軸
を調整して基板取付手段１４を回動させるだけで面７ｂ
の露光を行うことができる。
以上のように構成したマスクアライメント装置を用いて
基板の２面露光方法について説明する。
基板の２面露光方法について説明する。
第１４図ａ〜ｉは露光順序に従って基板７，マスク６、
および基板取付手段１４のそれぞれの関係と露光順序に
ついて示したものである。
および基板取付手段１４のそれぞれの関係と露光順序に
ついて示したものである。
まず、マスクホルダー５を第７図２点鎖線に示す位置に
回動させると共に位置合せ手段９のＺ軸を調整して基板
取付手段１４を第１４図ａの状態とする。次に操作盤１
０を操作して、マスク６をマスクホルダー５に真空吸着
させて固定すると共に基板７を基板取付手段１４に真空
吸着させて固定する。この時基板７は規制ピン１４ｄに
より基板取付手段１４の所定の位置に取付け、凸部１４
ｅと所定の位置関係を有する状態とする。次にマスクホ
ルダー５を回動させ、操作盤１０を操作してマスクホル
ダー５，取付板１２，１２′に真空吸着して固定する。
その状態が第１４図ｃの状態である。次に位置合せ手段
９のＺ軸を調整して、基板取付手段１４を第１４図ｃの
矢印方向に移動させて、マスク６のパターン６ｃと凸部
１４ｅが共に光学顕微鏡４で見える位置状態とする。こ
の状態で、位置合せ手段９によりＸ方向，Ｙ方向，θ調
整を行ないマスク６と凸部１４ｅおよび基板７との関係
を所定の状態に合せる。次に位置合せ手段９によりＺ軸
を調整してマスク６と基板７の面７ａを密着させ、操作
盤１０を操作して基板保持部材８を位置合せ手段９に真
空吸着して固定し露光用光源３からの平行光をマスク６
を通して基板７の７ａ面（第１の露光面）を露光する。
露光により７ａ面の感光性樹脂膜７ｅの必要部分が感光
される。次に基板取付手段１４を第１４図ｄ矢印方向に
位置合せ手段９のＺ軸方向調整により第１４図ｅＴだけ
移動させた後、基板取付手段１４を矢印（第１４図ｅ）
方向に回動させて、第１４図ｆの状態とする。次に基板
取付手段１４を位置合せ手段２１により矢印方向（第１
４図ｆ）にＴだけ移動させて基板７の７ｂ面（第２の露
光面）とマスク６とを密着させ、第１４図ｇの状態とし
操作盤１０を操作して基板７の７ｂ面（第２の露光面）
を露光する。露光により７ｂ面の感光性樹脂膜７ｅの必
要部分が感光される。次にマスク６と基板７とを離間さ
せて第１４図ｈの状態とした後、基板取付手段１４を矢
印方向（第１４図ｈ）に回動させる。次に操作盤１０を
操作して取付板１２，１２′の真空吸着を解除してマス
クホルダー５を第７図２点鎖線の状態に回動させ、第１
４図ｉの状態とする。ここで操作盤１０を操作して基板
取付金具１４の真空吸着を解除して基板７を取り出す。
次に操作盤１０を操作してマスクホルダー５の真空吸着
を解除しマスク６を取りはずすと共に位置合せ手段９の
真空吸着を解除することにより操作を終了する。以上の
ような方法で２面（第１の露光面７ａ，第２の露光面７
ｂ）を露光した基板７の感光性樹脂膜７ｅを現像し、導
体金属７ｄをエッチングすることにより第１５図に示す
ように基板７の面７ａ，７ｂに所定の導体金属パターン
を形成することができる。
回動させると共に位置合せ手段９のＺ軸を調整して基板
取付手段１４を第１４図ａの状態とする。次に操作盤１
０を操作して、マスク６をマスクホルダー５に真空吸着
させて固定すると共に基板７を基板取付手段１４に真空
吸着させて固定する。この時基板７は規制ピン１４ｄに
より基板取付手段１４の所定の位置に取付け、凸部１４
ｅと所定の位置関係を有する状態とする。次にマスクホ
ルダー５を回動させ、操作盤１０を操作してマスクホル
ダー５，取付板１２，１２′に真空吸着して固定する。
その状態が第１４図ｃの状態である。次に位置合せ手段
９のＺ軸を調整して、基板取付手段１４を第１４図ｃの
矢印方向に移動させて、マスク６のパターン６ｃと凸部
１４ｅが共に光学顕微鏡４で見える位置状態とする。こ
の状態で、位置合せ手段９によりＸ方向，Ｙ方向，θ調
整を行ないマスク６と凸部１４ｅおよび基板７との関係
を所定の状態に合せる。次に位置合せ手段９によりＺ軸
を調整してマスク６と基板７の面７ａを密着させ、操作
盤１０を操作して基板保持部材８を位置合せ手段９に真
空吸着して固定し露光用光源３からの平行光をマスク６
を通して基板７の７ａ面（第１の露光面）を露光する。
露光により７ａ面の感光性樹脂膜７ｅの必要部分が感光
される。次に基板取付手段１４を第１４図ｄ矢印方向に
位置合せ手段９のＺ軸方向調整により第１４図ｅＴだけ
移動させた後、基板取付手段１４を矢印（第１４図ｅ）
方向に回動させて、第１４図ｆの状態とする。次に基板
取付手段１４を位置合せ手段２１により矢印方向（第１
４図ｆ）にＴだけ移動させて基板７の７ｂ面（第２の露
光面）とマスク６とを密着させ、第１４図ｇの状態とし
操作盤１０を操作して基板７の７ｂ面（第２の露光面）
を露光する。露光により７ｂ面の感光性樹脂膜７ｅの必
要部分が感光される。次にマスク６と基板７とを離間さ
せて第１４図ｈの状態とした後、基板取付手段１４を矢
印方向（第１４図ｈ）に回動させる。次に操作盤１０を
操作して取付板１２，１２′の真空吸着を解除してマス
クホルダー５を第７図２点鎖線の状態に回動させ、第１
４図ｉの状態とする。ここで操作盤１０を操作して基板
取付金具１４の真空吸着を解除して基板７を取り出す。
次に操作盤１０を操作してマスクホルダー５の真空吸着
を解除しマスク６を取りはずすと共に位置合せ手段９の
真空吸着を解除することにより操作を終了する。以上の
ような方法で２面（第１の露光面７ａ，第２の露光面７
ｂ）を露光した基板７の感光性樹脂膜７ｅを現像し、導
体金属７ｄをエッチングすることにより第１５図に示す
ように基板７の面７ａ，７ｂに所定の導体金属パターン
を形成することができる。
以上のように本実施例によれば基板取付手段を回動可能
とし、基板取付手段に設けた凸部（マスク合せ部）とマ
スクとで基板とマスクとの位置合せを行うことにより、
基板にマスク合せ用の加工を必要とせず、基板の角度を
有する２面に連続し、かつ高密度にパターン形成可能な
露光を行うことができる。
とし、基板取付手段に設けた凸部（マスク合せ部）とマ
スクとで基板とマスクとの位置合せを行うことにより、
基板にマスク合せ用の加工を必要とせず、基板の角度を
有する２面に連続し、かつ高密度にパターン形成可能な
露光を行うことができる。
以下本発明の第２の実施例について説明する。
第１６図において、７′は基板で面７ａ′（第１の露光
面）と面７ｂ′（第２の露光面）との角度が１３５度の
場合（第１の実施例で示した９０度と異なる）で基板取
付手段１４の回動角、回転中心と基板面（１９ａ′）と
の長さＶ′を適切に選んで構成することにより、第一の
実施例と同様にマスク６と基板７′の面７ａ′（第１の
露光面）と７ｂ′（第２の露光面）を構成でき、第一の
実施例と同様の方法で面７ａ′と面７ｂ′を露光するも
のである。基板７′の実線で示した状態で面７ａ′（第
１の露光面）を露光し、２点鎖線で示した状態で７ｂ′
（第２の露光面）を露光するものである。従って第一の
実施例の支持金具１６の凹状部１６ｃの範囲を小さく構
成して回動角を小さくしたものである。他の構成および
操作方法については第一の実施例と同様である。
面）と面７ｂ′（第２の露光面）との角度が１３５度の
場合（第１の実施例で示した９０度と異なる）で基板取
付手段１４の回動角、回転中心と基板面（１９ａ′）と
の長さＶ′を適切に選んで構成することにより、第一の
実施例と同様にマスク６と基板７′の面７ａ′（第１の
露光面）と７ｂ′（第２の露光面）を構成でき、第一の
実施例と同様の方法で面７ａ′と面７ｂ′を露光するも
のである。基板７′の実線で示した状態で面７ａ′（第
１の露光面）を露光し、２点鎖線で示した状態で７ｂ′
（第２の露光面）を露光するものである。従って第一の
実施例の支持金具１６の凹状部１６ｃの範囲を小さく構
成して回動角を小さくしたものである。他の構成および
操作方法については第一の実施例と同様である。
以上のように本実施例によれば第一の露光面と第２の露
光面とが９０゜でなくても、基板の２つの面の露光を行
うことができる。
光面とが９０゜でなくても、基板の２つの面の露光を行
うことができる。
なお、第１，第２の実施例において、基板７の露光面７
ａ面側の基板取付手段１４に凸部１４ｅを設けてマスク
合せを行ない７ａ面を第１の露光面としたが、７ｂ面側
の基板取付手段１４に凸部１４ｅを設けてマスク合せを
行ない７ｂ面を第１の露光面とし、７ａ面を第２の露光
面としても良いことはいうまでもない。
ａ面側の基板取付手段１４に凸部１４ｅを設けてマスク
合せを行ない７ａ面を第１の露光面としたが、７ｂ面側
の基板取付手段１４に凸部１４ｅを設けてマスク合せを
行ない７ｂ面を第１の露光面とし、７ａ面を第２の露光
面としても良いことはいうまでもない。
又第１の実施例において、マスク６と基板７を離接させ
る場合、位置合せ手段９を操作して基板７を移動させた
が、マスクホルダー５を移動させてマスク６と基板７を
離接させても良いことはいうまでもない。
る場合、位置合せ手段９を操作して基板７を移動させた
が、マスクホルダー５を移動させてマスク６と基板７を
離接させても良いことはいうまでもない。
さらにこの実施例では、露光する場合にマスク６と基板
７を接触させたが、若干のすき間を持たせて露光を行っ
ても良い。
７を接触させたが、若干のすき間を持たせて露光を行っ
ても良い。
発明の効果 本発明の二面露光方法は、回動可能な基板取付手段に所
定の位置で基板を取付け、基板取付手段に設けたマスク
位置合せ部とマスクとで基板とマスクとの位置合せを行
い、基板を一度基板取付手段に取付けて、基板取付手段
を回動させることにより、基板にマスク合せ用のマーカ
ー加工を必要とせず、角度を有する２面に連続した高密
度のパターン形成を可能とするものであり、その実用的
効果は大きい。
定の位置で基板を取付け、基板取付手段に設けたマスク
位置合せ部とマスクとで基板とマスクとの位置合せを行
い、基板を一度基板取付手段に取付けて、基板取付手段
を回動させることにより、基板にマスク合せ用のマーカ
ー加工を必要とせず、角度を有する２面に連続した高密
度のパターン形成を可能とするものであり、その実用的
効果は大きい。
第１図は従来の露光方法によりパターンを形成した基板
の斜視図、第２図〜第５図は従来の露光方法を示す基板
の斜視図、第６図は本発明の露光方法に用いるマスクア
ライメント装置の正面図、第７図はその側面図、第８図
は同マスクのパターン図、第９図は同基板の斜視図、第
１０図は同基板保持部材の基板取付手段の分解斜視図、
第１１図は同支持金具の斜視図、第１２図ａ，ｂは同基
板保持部材の各側面図、第１３図ａ〜ｃは同基板とマス
クおよび基板取付手段との関係を示す図、第１４図ａ〜
ｉは同露光順序を示す図、第１５図は同金属導体パター
ン形成状態を示す基板の斜視図、第１６図は本発明の第
２の実施例を示す原理図である。 ６……マスク、７……基板、７ａ……第１の露光面、７
ｂ……第２の露光面、１４……基板取付手段、１４ｄ…
…規制ピン、１４ｅ……凸部、２８……回動レバー、３
……露光用光源、４……光学顕微鏡、９……位置合せ手
段、８……基板保持部材、１０……操作盤。
の斜視図、第２図〜第５図は従来の露光方法を示す基板
の斜視図、第６図は本発明の露光方法に用いるマスクア
ライメント装置の正面図、第７図はその側面図、第８図
は同マスクのパターン図、第９図は同基板の斜視図、第
１０図は同基板保持部材の基板取付手段の分解斜視図、
第１１図は同支持金具の斜視図、第１２図ａ，ｂは同基
板保持部材の各側面図、第１３図ａ〜ｃは同基板とマス
クおよび基板取付手段との関係を示す図、第１４図ａ〜
ｉは同露光順序を示す図、第１５図は同金属導体パター
ン形成状態を示す基板の斜視図、第１６図は本発明の第
２の実施例を示す原理図である。 ６……マスク、７……基板、７ａ……第１の露光面、７
ｂ……第２の露光面、１４……基板取付手段、１４ｄ…
…規制ピン、１４ｅ……凸部、２８……回動レバー、３
……露光用光源、４……光学顕微鏡、９……位置合せ手
段、８……基板保持部材、１０……操作盤。
フロントページの続き (72)発明者 倉増 敬三郎 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 荒井 正自 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭58−115707（ＪＰ，Ａ) 特開 昭55−29170（ＪＰ，Ａ) 特開 昭49−84182（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】第１の露光用パターンと第２の露光用パタ
ーンを備えたマスクをマスクホルダーにセットし、前記
マスク面と平行する軸心を持って回転可能な基板取付手
段の所定の位置に基板をセットし、前記基板取付手段に
設けたマスク合わせ部と前記マスクに設けたマーカーと
により前記マスクと前記基板との位置合わせを行ない、
前記マスクの第１の露光用パターンと前記基板の第一の
露光面とを当接あるいは略々平行に近接させて前記基板
の第１の露光面を露光して後、前記マスクと前記基板と
を離間させて前記基板取付手段を回動させ、その後前記
マスクの第２の露光用パターンと前記基板の第１の露光
面と角度を有して構成される第２の露光面とを当接ある
いは近接させて前記基板の第２の露光面を露光すること
を特徴とする二面露光方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59071138A JPH0652703B2 (ja) | 1984-04-10 | 1984-04-10 | 二面露光方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59071138A JPH0652703B2 (ja) | 1984-04-10 | 1984-04-10 | 二面露光方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60214530A JPS60214530A (ja) | 1985-10-26 |
| JPH0652703B2 true JPH0652703B2 (ja) | 1994-07-06 |
Family
ID=13451922
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59071138A Expired - Lifetime JPH0652703B2 (ja) | 1984-04-10 | 1984-04-10 | 二面露光方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0652703B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0685603U (ja) * | 1993-05-25 | 1994-12-13 | 株式会社ニューサウス | 頭髪乾燥用キャップ |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3937579A (en) * | 1972-11-20 | 1976-02-10 | Karl Suss Kg | Process for the double-sided exposure of a semiconductor or substrate plates, especially wafers, as well as apparatus for the purpose of parallel and rotational alignment of such a plate |
| JPS5529170A (en) * | 1978-08-23 | 1980-03-01 | Mitsubishi Electric Corp | Both-side exposing apparatus for semiconductor wafer |
| JPS5756868A (en) * | 1980-09-24 | 1982-04-05 | Toshiba Corp | Fur brush developing device |
| JPS58115707A (ja) * | 1981-12-28 | 1983-07-09 | カシオ計算機株式会社 | 両面電極基板の製造方法 |
-
1984
- 1984-04-10 JP JP59071138A patent/JPH0652703B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0685603U (ja) * | 1993-05-25 | 1994-12-13 | 株式会社ニューサウス | 頭髪乾燥用キャップ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60214530A (ja) | 1985-10-26 |
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