JPH0369135A - 半導体装置製造用粘着シート - Google Patents

半導体装置製造用粘着シート

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JPH0369135A
JPH0369135A JP1206185A JP20618589A JPH0369135A JP H0369135 A JPH0369135 A JP H0369135A JP 1206185 A JP1206185 A JP 1206185A JP 20618589 A JP20618589 A JP 20618589A JP H0369135 A JPH0369135 A JP H0369135A
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JP
Japan
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semiconductor substrate
film sheet
adhesive sheet
sheet
semiconductor device
Prior art date
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Pending
Application number
JP1206185A
Other languages
English (en)
Inventor
Yujiro Sakata
坂田　勇次郎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Kyushu Ltd
Original Assignee
NEC Kyushu Ltd
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Filing date
Publication date
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Priority to EP19900308607 priority patent/EP0412741A3/en
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Pending legal-status Critical Current

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  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置の製造工程において、半導体基板に
はりつけて使用する半導体装置製造用粘着シートに関す
る。
〔従来の技術〕
従来、この種の粘着シート（以下フィルムシートと呼ぶ
）は、樹脂性又はポリマー性のフィルム、いわゆるポリ
エチレン、塩化ビニル、塩化ビリニデンなどであり、こ
れらのものはいずれも絶縁性の高いフィルムであるため
、フィルムシートを半導体基板にはりつけるとき又はは
がす時などに、非常に高い静電気を発生させるという問
題があった。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来のフィルムシートは、半導体基板に貼りつ
けた場合やはがした場合に、非常に高い静電気が発生す
る為、これが原因で半導体基板に形成された半導体装置
を破壊するという大きな欠点があった。また、静電気の
発生は周辺の塵埃を集める結果ともなり、この塵埃が半
導体装置に付着し、収率を大幅に低下させるという欠点
もあった。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、半導体装置の製造工程で半導体基板にはりつ
けて使用する樹脂性又はポリマー性の半導体装置製造用
粘着シートにおいて、前記粘着シートが導電性を有する
半導体装置製造用粘着シ−トである。
〔実施例〕
次に本発明について図面を参照して説明する。
本発明のフィルムシートは、１０８〜１０１２Ω０の導
電性を有するフィルムシートである。フィルムシートと
しては、樹脂シートに導電性物質を含有させたもの、あ
るいはポリマー・構造のフィルムシート自身が導電性を
有するもの等を使用する。
第１図及び第２図（ａ）、（ｂ）は本発明の一使用例の
斜視図である０本使用例では、本発明の導電性フィルム
シート１を半導体基板３の表面にはりつける場合を説明
しである。即ち、フィルムシート１を押え用ローラー２
と半導体基板３との間に入れ、押え用ローラー２を徐々
に回転させながら、半導体基板３の表面にフィルムシー
ト１をはりつけるものである。このとき、フィルムシー
トをはがす時やはりつける時などに、従来の絶縁フィル
ムシートであれば、非常に高い静電気が発生するが、本
発明のフィルムシートを使用した場合、フィルムシート
自身が１０８〜１Ｑ１２ΩｃＩＩ＋の導電性を有してい
る為、静電気の発生は押えられる。こうして形成された
フィルムシートによる保護膜は、第２図（ａ）の断面図
に示すように、半導体基板の裏面研削時に特に使用され
る。第２図（ａ）において、１はフィルムシートであり
、３は半導体基板であり、４は裏面研削用の刃である。
こうして、必要な処理工程の終了した半導体基板は、第
２図（ｂ）の用に、不要となったフィルムシートをはが
す工程に送られる。工はフィルムシートであり、３は半
導体装置が形成された半導体基板である。このとき、従
来のフィルムシートの場合、非常に高い静電気を発生さ
せることが多かったが、本発明によるフィルムシートは
導電性を有する為、静電気の発生は非常に少い。
第３図（ａ＞、（ｂ）、（ｃ）は、それぞれ本発明のフ
ィルムシート・を半導体基板裏面に使用したときの他の
使用例の斜視図である。第３図（ａ）のように、ダイシ
ングによる切り込みを入れ、ベレット５に分離されてい
る半導体基板３をフィルムシート１にのせ、固定用治具
６で押え、第３図（ｂ）の様に四方に広げる力を加える
と、半導体基板３は個々のベレット５ａを第３図（Ｃ）
の様に吸着器７を使用してベレット５ａを吸着させ、上
方へ引きあげるとフィルムシート１からベレット５ａは
容易に離れる。この時もまた、従来絶縁性フィルムを使
用していた時には非常に高い静電気が発生したが、導電
性を有したフィルムシートであれば静電気は押さえられ
、ペレットに与えるダメージは小さい。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明は、半導体基板の表面又は
裏面に使用される粘着フィルムシートに導電性を持たせ
ることにより、該フィルムが主原因となる静電気の発生
を大幅に低下させることができる為、半導体基板へ与え
る影響を非常に少くさせることができる。
従って本発明のフィルムシートを使用することにより、
半導体装置の大幅な収率向上及び品質の安定が図られる
。
【図面の簡単な説明】
第１図及び第２図（ａ）、（ｂ）は本発明の一使用例を
示し、第１図は斜視図、第２図（ａ）。 （ｂ）はそれぞれ断面図及び斜視図であり、第３図（ａ
）、（ｂ）、（ｃ）はそれぞれ本発明の他の使用例を示
す斜視図である。 １・・・フィルムシート、２・・・押え用ローラ、３・
・・半導体基板、４・・・裏面研削用の刃、５，５ａ・
・・ペレット、６・・・固定用治具、７・・・吸着器。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体装置の製造工程で半導体基板にはりつけて使用す
    る樹脂性又はポリマー性の半導体装置製造用粘着シート
    において、前記粘着シートが導電性を有することを特徴
    とする半導体装置製造用粘着シート。
JP1206185A 1989-08-08 1989-08-08 半導体装置製造用粘着シート Pending JPH0369135A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1206185A JPH0369135A (ja) 1989-08-08 1989-08-08 半導体装置製造用粘着シート
EP19900308607 EP0412741A3 (en) 1989-08-08 1990-08-06 Conductive adhesive sheet used in semiconductor device manufacture

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1206185A JPH0369135A (ja) 1989-08-08 1989-08-08 半導体装置製造用粘着シート

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0369135A true JPH0369135A (ja) 1991-03-25

Family

ID=16519222

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1206185A Pending JPH0369135A (ja) 1989-08-08 1989-08-08 半導体装置製造用粘着シート

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EP (1) EP0412741A3 (ja)
JP (1) JPH0369135A (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020102515A (ja) * 2018-12-21 2020-07-02 株式会社ディスコ 保護部材の形成方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5920429A (en) * 1995-09-29 1999-07-06 Minnesota Mining And Manufacturing Company Fluorescent dye blends

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4664739A (en) * 1983-12-19 1987-05-12 Stauffer Chemical Company Removal of semiconductor wafers from dicing film
KR910006367B1 (ko) * 1987-07-09 1991-08-21 스미도모덴기고오교오 가부시기가이샤 칩고정테이프

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020102515A (ja) * 2018-12-21 2020-07-02 株式会社ディスコ 保護部材の形成方法

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Publication number Publication date
EP0412741A2 (en) 1991-02-13
EP0412741A3 (en) 1991-11-27

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