JPH08115897A - 半導体ウエハに付着した異物の除去用粘着テ―プと除去方法 - Google Patents
半導体ウエハに付着した異物の除去用粘着テ―プと除去方法Info
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- JPH08115897A JPH08115897A JP27600794A JP27600794A JPH08115897A JP H08115897 A JPH08115897 A JP H08115897A JP 27600794 A JP27600794 A JP 27600794A JP 27600794 A JP27600794 A JP 27600794A JP H08115897 A JPH08115897 A JP H08115897A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 粘着テ―プを用いたドライ洗浄方式におい
て、糊残りによるウエハ汚染の問題を生じることなく、
半導体ウエハ上の異物を効率良く除去する。 【構成】 異物除去用粘着テ―プ１として、支持フイル
ム１１上に、引張弾性率（試験法JIS K 7127に準ずる）
が１０〜１，０００Kg／cm2 である粘着剤層１２を設け
てなるものを使用し、この粘着テ―プ１を半導体ウエハ
２の表面２ａおよび／または裏面２ｂに貼り付けたの
ち、剥離操作して、半導体ウエハ２の表面２ａおよび／
または裏面２ｂに付着する異物３を粘着剤層１２面に吸
着させて半導体ウエハ２から除去する。
て、糊残りによるウエハ汚染の問題を生じることなく、
半導体ウエハ上の異物を効率良く除去する。 【構成】 異物除去用粘着テ―プ１として、支持フイル
ム１１上に、引張弾性率（試験法JIS K 7127に準ずる）
が１０〜１，０００Kg／cm2 である粘着剤層１２を設け
てなるものを使用し、この粘着テ―プ１を半導体ウエハ
２の表面２ａおよび／または裏面２ｂに貼り付けたの
ち、剥離操作して、半導体ウエハ２の表面２ａおよび／
または裏面２ｂに付着する異物３を粘着剤層１２面に吸
着させて半導体ウエハ２から除去する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造プロセスに
おける洗浄工程に適用される、半導体ウエハに付着した
異物の除去用粘着テ―プと除去方法に関する。
おける洗浄工程に適用される、半導体ウエハに付着した
異物の除去用粘着テ―プと除去方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＬＳＩの高密度化、高集積化、また回路
の多様化が進むにつれて、半導体ウエハに存在する塵
埃、金属不純物などの異物（パ―テイクル）が製品の歩
留り、製品の信頼性に大きく影響するようになつてき
た。たとえば、半導体ウエハの表面（回路パタ―ン形成
面）に存在する異物は、回路形成時に回路の断線やシヨ
―トの原因となる。また、半導体ウエハの裏面（回路パ
タ―ン面の反対面）に存在する異物は、回路形成時の露
光工程で焦点を狂わす原因となり、また隣接するウエハ
の表面に転写して回路の断線やシヨ―トの原因となる。
の多様化が進むにつれて、半導体ウエハに存在する塵
埃、金属不純物などの異物（パ―テイクル）が製品の歩
留り、製品の信頼性に大きく影響するようになつてき
た。たとえば、半導体ウエハの表面（回路パタ―ン形成
面）に存在する異物は、回路形成時に回路の断線やシヨ
―トの原因となる。また、半導体ウエハの裏面（回路パ
タ―ン面の反対面）に存在する異物は、回路形成時の露
光工程で焦点を狂わす原因となり、また隣接するウエハ
の表面に転写して回路の断線やシヨ―トの原因となる。
【０００３】このため、ＬＳＩの製造工程では、製造工
程内の清浄度のレベルアツプ、ウエハ洗浄技術のレベル
アツプに努めており、さまざまな清浄化技術が提案さ
れ、実施されてきた。とくに、洗浄工程は全工程の約３
０％を占めており、歩留りや信頼性アツプのキ―ポイン
トである。しかし、最近のＬＳＩの高密度化、高集積化
に伴い、従来のウエハ洗浄方法の問題が顕在化してき
た。
程内の清浄度のレベルアツプ、ウエハ洗浄技術のレベル
アツプに努めており、さまざまな清浄化技術が提案さ
れ、実施されてきた。とくに、洗浄工程は全工程の約３
０％を占めており、歩留りや信頼性アツプのキ―ポイン
トである。しかし、最近のＬＳＩの高密度化、高集積化
に伴い、従来のウエハ洗浄方法の問題が顕在化してき
た。
【０００４】ウエハ洗浄方法には、ウエツト洗浄（超純
水、薬液などによる）と、ドライ洗浄（ＵＶオゾン、Ｏ
2 プラズマなど）があり、一般にはウエツト洗浄がその
汎用性、経済性のバランスのよさから頻繁に適用され
る。ウエツト洗浄の問題点は、洗浄によりウエハから除
去された異物のウエハへの再付着であり、とくにウエハ
裏面に付着している異物は著しい汚染源となる。また、
ウエツト洗浄は乾燥工程を必要とするため、乾燥工程で
のウエハ汚染の問題が同様に存在する。
水、薬液などによる）と、ドライ洗浄（ＵＶオゾン、Ｏ
2 プラズマなど）があり、一般にはウエツト洗浄がその
汎用性、経済性のバランスのよさから頻繁に適用され
る。ウエツト洗浄の問題点は、洗浄によりウエハから除
去された異物のウエハへの再付着であり、とくにウエハ
裏面に付着している異物は著しい汚染源となる。また、
ウエツト洗浄は乾燥工程を必要とするため、乾燥工程で
のウエハ汚染の問題が同様に存在する。
【０００５】ウエツト洗浄の短所を補う洗浄方法とし
て、洗浄方法のドライ化（ＵＶオゾン、Ｏ2 プラズマな
ど）が進んでおり、異物の再付着の低減、乾燥工程の省
略などの利点を活かしているが、ドライ洗浄は異物に対
して十分な除去能力を示さず、多量の汚染物の除去に適
していないことがわかつてきた。
て、洗浄方法のドライ化（ＵＶオゾン、Ｏ2 プラズマな
ど）が進んでおり、異物の再付着の低減、乾燥工程の省
略などの利点を活かしているが、ドライ洗浄は異物に対
して十分な除去能力を示さず、多量の汚染物の除去に適
していないことがわかつてきた。
【０００６】別の試みとして、特開昭４８−３５７７１
号公報、特開昭５３−９２６６５号公報、特開平１−１
３５５７４号公報などには、粘着テ―プを用い、半導体
ウエハの表面に付着した異物を上記テ―プの粘着剤層面
に吸着させて除去する方法が提案されている。この方法
は、一種のドライ洗浄といえるので、ウエツト洗浄にお
ける異物の再付着の問題や乾燥工程での汚染の問題を回
避することができ、しかもＵＶオゾン、Ｏ2 プラズマな
どの他のドライ洗浄に比べ、異物の除去能力をより高め
られるものと期待されている。
号公報、特開昭５３−９２６６５号公報、特開平１−１
３５５７４号公報などには、粘着テ―プを用い、半導体
ウエハの表面に付着した異物を上記テ―プの粘着剤層面
に吸着させて除去する方法が提案されている。この方法
は、一種のドライ洗浄といえるので、ウエツト洗浄にお
ける異物の再付着の問題や乾燥工程での汚染の問題を回
避することができ、しかもＵＶオゾン、Ｏ2 プラズマな
どの他のドライ洗浄に比べ、異物の除去能力をより高め
られるものと期待されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、上記提案の
方法では、粘着テ―プを半導体ウエハ上に貼り付けて剥
離する際に、糊残りによるウエハ汚染の問題を生じやす
く、この回避のため、硬くて低粘着力の粘着テ―プを用
いると、異物の吸着効果が著しく低減する結果、異物の
除去率が期待したほどに上がらなかつた。
方法では、粘着テ―プを半導体ウエハ上に貼り付けて剥
離する際に、糊残りによるウエハ汚染の問題を生じやす
く、この回避のため、硬くて低粘着力の粘着テ―プを用
いると、異物の吸着効果が著しく低減する結果、異物の
除去率が期待したほどに上がらなかつた。
【０００８】本発明は、このような事情に鑑み、ウエツ
ト洗浄方式に比べて有用な粘着テ―プを用いたドライ洗
浄方式において、特定の粘着テ―プを用いることによつ
て、糊残りによるウエハ汚染の問題をきたすことなく、
半導体ウエハ上の異物を高い除去率で除去することを目
的としている。
ト洗浄方式に比べて有用な粘着テ―プを用いたドライ洗
浄方式において、特定の粘着テ―プを用いることによつ
て、糊残りによるウエハ汚染の問題をきたすことなく、
半導体ウエハ上の異物を高い除去率で除去することを目
的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的に対して、鋭意検討した結果、粘着テ―プとして、粘
着剤層の引張弾性率を特定範囲に規定したものを用いる
ことにより、糊残りによるウエハ汚染の問題をきたすこ
となく、半導体ウエハ上の異物を効率よく除去できるこ
とを見い出し、本発明を完成するに至つた。
的に対して、鋭意検討した結果、粘着テ―プとして、粘
着剤層の引張弾性率を特定範囲に規定したものを用いる
ことにより、糊残りによるウエハ汚染の問題をきたすこ
となく、半導体ウエハ上の異物を効率よく除去できるこ
とを見い出し、本発明を完成するに至つた。
【００１０】すなわち、本発明は、第一に、上記特定の
粘着テ―プとして、支持フイルム上に引張弾性率（試験
法JIS K 7127に準ずる）が１０〜１，０００Kg／cm2 の
粘着剤層を設けてなる半導体ウエハに付着した異物の除
去用粘着テ―プを提供するものである。またとくに、上
記の引張弾性率が１５〜５００Kg／cm2 の範囲にある上
記除去用粘着テ―プを提供するものである。
粘着テ―プとして、支持フイルム上に引張弾性率（試験
法JIS K 7127に準ずる）が１０〜１，０００Kg／cm2 の
粘着剤層を設けてなる半導体ウエハに付着した異物の除
去用粘着テ―プを提供するものである。またとくに、上
記の引張弾性率が１５〜５００Kg／cm2 の範囲にある上
記除去用粘着テ―プを提供するものである。
【００１１】また、第二に、半導体ウエハの表面および
／または裏面に、上記構成の粘着テ―プを貼り付けたの
ち、剥離操作して、半導体ウエハの表面および／または
裏面に付着する異物を粘着剤層面に吸着させて半導体ウ
エハから除去することを特徴とする半導体ウエハに付着
した異物の除去方法を提供するものである。
／または裏面に、上記構成の粘着テ―プを貼り付けたの
ち、剥離操作して、半導体ウエハの表面および／または
裏面に付着する異物を粘着剤層面に吸着させて半導体ウ
エハから除去することを特徴とする半導体ウエハに付着
した異物の除去方法を提供するものである。
【００１２】
【発明の構成・作用】図１は、本発明の異物除去用粘着
テ―プの一例を示したものである。１は粘着テ―プで、
支持フイルム１１上に粘着剤層１２を設け、この粘着剤
層１２上にさらにセパレ―タ１３を設けた構成となつて
いる。
テ―プの一例を示したものである。１は粘着テ―プで、
支持フイルム１１上に粘着剤層１２を設け、この粘着剤
層１２上にさらにセパレ―タ１３を設けた構成となつて
いる。
【００１３】支持フイルム１１は、ポリプロピレン、ポ
リエステル、ポリカ―ボネ―ト、ポリエチレン、エチレ
ン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチルアクリレ―
ト共重合体、エチレン−プロピレン共重合体、ポリ塩化
ビニルなどのプラスチツクからなる、厚さが通常１０〜
１，０００μｍのフイルムである。
リエステル、ポリカ―ボネ―ト、ポリエチレン、エチレ
ン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチルアクリレ―
ト共重合体、エチレン−プロピレン共重合体、ポリ塩化
ビニルなどのプラスチツクからなる、厚さが通常１０〜
１，０００μｍのフイルムである。
【００１４】粘着剤層１２は、この支持フイルム１１上
に、アクリル樹脂系、シリコ―ン樹脂系、フツ素樹脂
系、ゴム系（天然ゴム、合成ゴム）などの常態下で粘着
力を有する種々の粘着剤を塗着し、加熱などにより架橋
処理することにより、また離型紙上に上記と同じ方法で
形成した粘着剤層を支持フイルム１１上に貼着すること
により、形成される。厚さは、通常５〜１００μｍであ
る。
に、アクリル樹脂系、シリコ―ン樹脂系、フツ素樹脂
系、ゴム系（天然ゴム、合成ゴム）などの常態下で粘着
力を有する種々の粘着剤を塗着し、加熱などにより架橋
処理することにより、また離型紙上に上記と同じ方法で
形成した粘着剤層を支持フイルム１１上に貼着すること
により、形成される。厚さは、通常５〜１００μｍであ
る。
【００１５】この粘着剤層１２は、引張弾性率（試験法
JIS K 7127に準ずる、以下同じ）が１０〜１，０００Kg
／cm2 、好ましくは１５〜５００Kg／cm2 、さらに好ま
しくは１００〜３００Kg／cm2 の範囲に設定されてい
る。架橋剤の含量により架橋の程度を調整することなど
により、上記設定は容易に行える。アクリル樹脂系の粘
着剤を用いると、上記設定がとくに容易であり、好まし
い。上記の引張弾性率を有する粘着剤層１２の粘着力
は、ＪＩＳ Ｚ−０２３７に準じて測定されるシリコン
ウエハに対する１８０度引き剥がし粘着力（常温、剥離
速度３００mm／分）が通常５０〜５００ｇ／２０mm幅と
なる程度である。
JIS K 7127に準ずる、以下同じ）が１０〜１，０００Kg
／cm2 、好ましくは１５〜５００Kg／cm2 、さらに好ま
しくは１００〜３００Kg／cm2 の範囲に設定されてい
る。架橋剤の含量により架橋の程度を調整することなど
により、上記設定は容易に行える。アクリル樹脂系の粘
着剤を用いると、上記設定がとくに容易であり、好まし
い。上記の引張弾性率を有する粘着剤層１２の粘着力
は、ＪＩＳ Ｚ−０２３７に準じて測定されるシリコン
ウエハに対する１８０度引き剥がし粘着力（常温、剥離
速度３００mm／分）が通常５０〜５００ｇ／２０mm幅と
なる程度である。
【００１６】セパレ―タ１３は、粘着テ―プ１の保管時
や流通時などでの汚染防止の点から、半導体ウエハに貼
り付けるまでの間、粘着剤層１２の表面を保護するため
のもので、上記貼り付け使用時に剥離除去される。この
セパレ―タ１３は、通常、紙（無塵紙）、プラスチツク
フイルム、金属箔などからなる柔軟な薄葉体で、必要に
より剥離剤で表面処理して離型性を付与したものが用い
られる。
や流通時などでの汚染防止の点から、半導体ウエハに貼
り付けるまでの間、粘着剤層１２の表面を保護するため
のもので、上記貼り付け使用時に剥離除去される。この
セパレ―タ１３は、通常、紙（無塵紙）、プラスチツク
フイルム、金属箔などからなる柔軟な薄葉体で、必要に
より剥離剤で表面処理して離型性を付与したものが用い
られる。
【００１７】本発明においては、上記構成の粘着テ―プ
を用いて、半導体ウエハに付着した異物を除去する。こ
の方法は、まず、図２に示すように、粘着テ―プ１をそ
の粘着剤層１２面が内側となるように半導体ウエハ２の
表面２ａおよび／または裏面２ｂの全面に貼り付ける。
これは、たとえば、ハンドロ―ラにて押圧したのち、数
分程度放置するといつた方法で行えばよい。ここで、粘
着テ―プ１は、粘着剤層１２の引張弾性率が１０〜１，
０００Kg／cm2 の範囲にあるため、上記ハンドロ―ラに
よる押圧でこの層１２が適度に塑性変形する結果、半導
体ウエハ２の異物３に対し十分に馴染ませることができ
る。
を用いて、半導体ウエハに付着した異物を除去する。こ
の方法は、まず、図２に示すように、粘着テ―プ１をそ
の粘着剤層１２面が内側となるように半導体ウエハ２の
表面２ａおよび／または裏面２ｂの全面に貼り付ける。
これは、たとえば、ハンドロ―ラにて押圧したのち、数
分程度放置するといつた方法で行えばよい。ここで、粘
着テ―プ１は、粘着剤層１２の引張弾性率が１０〜１，
０００Kg／cm2 の範囲にあるため、上記ハンドロ―ラに
よる押圧でこの層１２が適度に塑性変形する結果、半導
体ウエハ２の異物３に対し十分に馴染ませることができ
る。
【００１８】このような貼り付け後、図２に示すよう
に、粘着テ―プ１の端部より引き剥がす、剥離操作を施
すと、半導体ウエハ２上の付着異物３は粘着剤層１２面
に吸着されて、上記ウエハ２より除去される。その際、
粘着剤層１２の引張弾性率が上記範囲にあつて、この層
１２が適度な強度および凝集力を示す結果、異物３の吸
着効果がより良く発揮され、また糊残りによるウエハ汚
染の問題を引き起こすこともない。このため、一般に
は、０．２μｍ以上の大きさの異物を５０％以上、好ま
しくは７０％以上除去できるほどの高い除去率が得られ
る。
に、粘着テ―プ１の端部より引き剥がす、剥離操作を施
すと、半導体ウエハ２上の付着異物３は粘着剤層１２面
に吸着されて、上記ウエハ２より除去される。その際、
粘着剤層１２の引張弾性率が上記範囲にあつて、この層
１２が適度な強度および凝集力を示す結果、異物３の吸
着効果がより良く発揮され、また糊残りによるウエハ汚
染の問題を引き起こすこともない。このため、一般に
は、０．２μｍ以上の大きさの異物を５０％以上、好ま
しくは７０％以上除去できるほどの高い除去率が得られ
る。
【００１９】このように、本発明では、粘着剤層１２の
引張弾性率を上記特定の範囲に設定したことにより、貼
り付け時の粘着剤層１２と異物３との馴染みが良くな
り、しかもこの層１２が適度な強度と凝集力を示すた
め、異物３の吸着効果が増大し、またウエハ汚染の問題
も回避されるという顕著な効果が奏される。これに対
し、粘着剤層１２の引張弾性率が１０Kg／cm2 未満とな
ると、この層１２の強度と凝集力が不十分で、異物３の
吸着効果が低下し、ウエハ汚染の問題も大きくなる。ま
た、上記引張弾性率が１，０００Kg／cm2 を超えると、
粘着剤層１２が塑性変形しにくく、粘着力も低くなり、
異物除去率がやはり低下する。
引張弾性率を上記特定の範囲に設定したことにより、貼
り付け時の粘着剤層１２と異物３との馴染みが良くな
り、しかもこの層１２が適度な強度と凝集力を示すた
め、異物３の吸着効果が増大し、またウエハ汚染の問題
も回避されるという顕著な効果が奏される。これに対
し、粘着剤層１２の引張弾性率が１０Kg／cm2 未満とな
ると、この層１２の強度と凝集力が不十分で、異物３の
吸着効果が低下し、ウエハ汚染の問題も大きくなる。ま
た、上記引張弾性率が１，０００Kg／cm2 を超えると、
粘着剤層１２が塑性変形しにくく、粘着力も低くなり、
異物除去率がやはり低下する。
【００２０】このような貼り付けおよび剥離操作によ
り、半導体ウエハ上の異物を高い除去率で洗浄除去する
と、回路形成時の回路の断線やシヨ―ト、露光不良発生
が低減し、半導体デバイスの歩留りや信頼性が大きく向
上する。また、地球環境保全の立場からみて、従来のウ
エツト洗浄やドライ洗浄のような純水、薬品、空気、電
力などを大量に消費する洗浄方式を、上記本発明の方式
に置き換えることで、地球環境保全に大きく寄与させる
こともできる。
り、半導体ウエハ上の異物を高い除去率で洗浄除去する
と、回路形成時の回路の断線やシヨ―ト、露光不良発生
が低減し、半導体デバイスの歩留りや信頼性が大きく向
上する。また、地球環境保全の立場からみて、従来のウ
エツト洗浄やドライ洗浄のような純水、薬品、空気、電
力などを大量に消費する洗浄方式を、上記本発明の方式
に置き換えることで、地球環境保全に大きく寄与させる
こともできる。
【００２１】
【発明の効果】本発明の異物除去用粘着テ―プとその除
去方法によれば、糊残りによるウエハの汚染という問題
をきたすことなく、半導体ウエハ上の異物を高い除去率
で除去でき、半導体デバイスの歩留りや信頼性の向上に
寄与できる。また、従来の他の洗浄方式などに比べて、
地球環境保全の面での寄与効果も得られる。
去方法によれば、糊残りによるウエハの汚染という問題
をきたすことなく、半導体ウエハ上の異物を高い除去率
で除去でき、半導体デバイスの歩留りや信頼性の向上に
寄与できる。また、従来の他の洗浄方式などに比べて、
地球環境保全の面での寄与効果も得られる。
【００２２】
【実施例】つぎに、本発明の実施例を記載して、より具
体的に説明する。なお、以下において、部とあるのは重
量部を意味する。
体的に説明する。なお、以下において、部とあるのは重
量部を意味する。
【００２３】実施例１ 厚さ５０μｍのポリエステル支持フイルムのコロナ処理
面に、アクリル系樹脂１００部とイソシアネ―ト系架橋
剤１部とからなるアクリル系粘着剤の溶液を塗布して、
１２０℃で３分間加熱架橋処理し、厚さ２０μｍの粘着
剤層を有する粘着テ―プを作製した。この粘着テ―プの
シリコンウエハ（ミラ―面）に対する粘着力は、ＪＩＳ
Ｚ−０２３７に準じて測定される１８０度引き剥がし
粘着力（常温、剥離速度３００mm／分）で４５０ｇ／２
０mm幅であつた。また、上記粘着剤層の引張弾性率は、
１５Kg／cm2 であつた。
面に、アクリル系樹脂１００部とイソシアネ―ト系架橋
剤１部とからなるアクリル系粘着剤の溶液を塗布して、
１２０℃で３分間加熱架橋処理し、厚さ２０μｍの粘着
剤層を有する粘着テ―プを作製した。この粘着テ―プの
シリコンウエハ（ミラ―面）に対する粘着力は、ＪＩＳ
Ｚ−０２３７に準じて測定される１８０度引き剥がし
粘着力（常温、剥離速度３００mm／分）で４５０ｇ／２
０mm幅であつた。また、上記粘着剤層の引張弾性率は、
１５Kg／cm2 であつた。
【００２４】なお、粘着剤層の引張弾性率は、以下の方
法で測定した。すなわち、厚さ５０μｍの離型処理を施
したポリエステルフイルムの処理面に、上記と同じアク
リル系粘着剤の溶液を塗布して、１２０℃で３分間加熱
架橋処理し、厚さ２０μｍの粘着剤層を形成した。つぎ
に、これをダンベル型に加工し、剥離処理を施したポリ
エステルフイルムと粘着剤層とを分離したのち、JIS K
7127に準じて、粘着剤層のみの引張弾性率を測定した。
以下の実施例および比較例でも、これと同様の方法で測
定したものである。
法で測定した。すなわち、厚さ５０μｍの離型処理を施
したポリエステルフイルムの処理面に、上記と同じアク
リル系粘着剤の溶液を塗布して、１２０℃で３分間加熱
架橋処理し、厚さ２０μｍの粘着剤層を形成した。つぎ
に、これをダンベル型に加工し、剥離処理を施したポリ
エステルフイルムと粘着剤層とを分離したのち、JIS K
7127に準じて、粘着剤層のみの引張弾性率を測定した。
以下の実施例および比較例でも、これと同様の方法で測
定したものである。
【００２５】つぎに、０．２μｍ以上の大きさの異物が
０個である５インチシリコンウエハ（回路パタ―ンのな
いミラ―ウエハ）を所定の工程（イオン打ち込み処理工
程）に通して異物を付着させ、レ―ザ―表面検査装置
〔日立電子エンジニアリング（株）製のＬＳ−５００
０〕を用い、シリコンウエハのミラ―面に付着した０．
２μｍ以上の大きさの異物の数をカウントした。なお、
シリコンウエハの表裏に付着する異物をカウントするた
め、ミラ―面を表裏逆にした２通りの場合について同様
の検査を行つた。
０個である５インチシリコンウエハ（回路パタ―ンのな
いミラ―ウエハ）を所定の工程（イオン打ち込み処理工
程）に通して異物を付着させ、レ―ザ―表面検査装置
〔日立電子エンジニアリング（株）製のＬＳ−５００
０〕を用い、シリコンウエハのミラ―面に付着した０．
２μｍ以上の大きさの異物の数をカウントした。なお、
シリコンウエハの表裏に付着する異物をカウントするた
め、ミラ―面を表裏逆にした２通りの場合について同様
の検査を行つた。
【００２６】異物洗浄試験として、上記のように異物を
付着させたシリコンウエハのミラ―面に、前記の方法で
作製した粘着テ―プを、ハンドロ―ラ（ゴム製弾性ロ―
ラ）を用いて貼り付け、貼り付け後３分間放置したの
ち、粘着テ―プを剥離操作して、洗浄した。この洗浄
後、再びレ―ザ―表面検査装置を用いて、ミラ―面に付
着している０．２μｍ以上の大きさの異物の数をカウン
トした。この貼り付けおよび剥離操作による洗浄後の異
物数と、洗浄前の異物数とから、シリコンウエハの表裏
両面側の異物除去率をそれぞれ算出した。
付着させたシリコンウエハのミラ―面に、前記の方法で
作製した粘着テ―プを、ハンドロ―ラ（ゴム製弾性ロ―
ラ）を用いて貼り付け、貼り付け後３分間放置したの
ち、粘着テ―プを剥離操作して、洗浄した。この洗浄
後、再びレ―ザ―表面検査装置を用いて、ミラ―面に付
着している０．２μｍ以上の大きさの異物の数をカウン
トした。この貼り付けおよび剥離操作による洗浄後の異
物数と、洗浄前の異物数とから、シリコンウエハの表裏
両面側の異物除去率をそれぞれ算出した。
【００２７】これとは別に、粘着剤汚染試験として、
０．２μｍ以上の大きさの異物が０個である５インチシ
リコンウエハ（回路パタ―ンのないミラ―ウエハ）のミ
ラ―面に、前記の方法で作製した粘着テ―プを、ハンド
ロ―ラを用いて貼り付け、貼り付け後３分間放置したの
ち、粘着テ―プを剥離操作した。この操作後、レ―ザ―
表面検査装置を用いて、ミラ―面に付着している０．２
μｍ以上の大きさの異物の数をカウントし、粘着剤によ
る汚染状況を調べた。
０．２μｍ以上の大きさの異物が０個である５インチシ
リコンウエハ（回路パタ―ンのないミラ―ウエハ）のミ
ラ―面に、前記の方法で作製した粘着テ―プを、ハンド
ロ―ラを用いて貼り付け、貼り付け後３分間放置したの
ち、粘着テ―プを剥離操作した。この操作後、レ―ザ―
表面検査装置を用いて、ミラ―面に付着している０．２
μｍ以上の大きさの異物の数をカウントし、粘着剤によ
る汚染状況を調べた。
【００２８】なお、上記の異物洗浄試験および粘着剤汚
染試験において、一連の作業は、クラス１０のクリ―ン
ル―ム内（温度２３℃、湿度６０％）で行つた。これら
の結果は、後記の表１に示されるとおりであつた。
染試験において、一連の作業は、クラス１０のクリ―ン
ル―ム内（温度２３℃、湿度６０％）で行つた。これら
の結果は、後記の表１に示されるとおりであつた。
【００２９】実施例２ 粘着剤として、アクリル系樹脂１００部とイソシアネ―
ト系架橋剤３部とからなるアクリル系粘着剤を用いた以
外は、実施例１と同様にして、厚さ２０μｍの粘着剤層
を有する粘着テ―プを作製した。このテ―プのシリコン
ウエハ（ミラ―面）に対する粘着力は、ＪＩＳ Ｚ−０
２３７に準じて測定される１８０度引き剥がし粘着力
（常温、剥離速度３００mm／分）で３１０ｇ／２０mm幅
であつた。また、粘着剤層の引張弾性率は、５０Kg／cm
2 であつた。このテ―プを用い、実施例１と同様にし
て、異物洗浄試験および粘着剤汚染試験を行つた。これ
らの試験結果は、後記の表１に示されるとおりであつ
た。
ト系架橋剤３部とからなるアクリル系粘着剤を用いた以
外は、実施例１と同様にして、厚さ２０μｍの粘着剤層
を有する粘着テ―プを作製した。このテ―プのシリコン
ウエハ（ミラ―面）に対する粘着力は、ＪＩＳ Ｚ−０
２３７に準じて測定される１８０度引き剥がし粘着力
（常温、剥離速度３００mm／分）で３１０ｇ／２０mm幅
であつた。また、粘着剤層の引張弾性率は、５０Kg／cm
2 であつた。このテ―プを用い、実施例１と同様にし
て、異物洗浄試験および粘着剤汚染試験を行つた。これ
らの試験結果は、後記の表１に示されるとおりであつ
た。
【００３０】実施例３ 粘着剤として、アクリル系樹脂１００部とイソシアネ―
ト系架橋剤５部とからなるアクリル系粘着剤を用いた以
外は、実施例１と同様にして、厚さ２０μｍの粘着剤層
を有する粘着テ―プを作製した。このテ―プのシリコン
ウエハ（ミラ―面）に対する粘着力は、ＪＩＳ Ｚ−０
２３７に準じて測定される１８０度引き剥がし粘着力
（常温、剥離速度３００mm／分）で１７０ｇ／２０mm幅
であつた。また、粘着剤層の引張弾性率は、１８４Kg／
cm2 であつた。このテ―プを用い、実施例１と同様にし
て、異物洗浄試験および粘着剤汚染試験を行つた。これ
らの試験結果は、後記の表１に示されるとおりであつ
た。
ト系架橋剤５部とからなるアクリル系粘着剤を用いた以
外は、実施例１と同様にして、厚さ２０μｍの粘着剤層
を有する粘着テ―プを作製した。このテ―プのシリコン
ウエハ（ミラ―面）に対する粘着力は、ＪＩＳ Ｚ−０
２３７に準じて測定される１８０度引き剥がし粘着力
（常温、剥離速度３００mm／分）で１７０ｇ／２０mm幅
であつた。また、粘着剤層の引張弾性率は、１８４Kg／
cm2 であつた。このテ―プを用い、実施例１と同様にし
て、異物洗浄試験および粘着剤汚染試験を行つた。これ
らの試験結果は、後記の表１に示されるとおりであつ
た。
【００３１】実施例４ 粘着剤として、アクリル系樹脂１００部とイソシアネ―
ト系架橋剤８部とからなるアクリル系粘着剤を用いた以
外は、実施例１と同様にして、厚さ２０μｍの粘着剤層
を有する粘着テ―プを作製した。このテ―プのシリコン
ウエハ（ミラ―面）に対する粘着力は、ＪＩＳ Ｚ−０
２３７に準じて測定される１８０度引き剥がし粘着力
（常温、剥離速度３００mm／分）で８５ｇ／２０mm幅で
あつた。また、粘着剤層の引張弾性率は、４５０Kg／cm
2 であつた。このテ―プを用い、実施例１と同様にし
て、異物洗浄試験および粘着剤汚染試験を行つた。これ
らの試験結果は、後記の表１に示されるとおりであつ
た。
ト系架橋剤８部とからなるアクリル系粘着剤を用いた以
外は、実施例１と同様にして、厚さ２０μｍの粘着剤層
を有する粘着テ―プを作製した。このテ―プのシリコン
ウエハ（ミラ―面）に対する粘着力は、ＪＩＳ Ｚ−０
２３７に準じて測定される１８０度引き剥がし粘着力
（常温、剥離速度３００mm／分）で８５ｇ／２０mm幅で
あつた。また、粘着剤層の引張弾性率は、４５０Kg／cm
2 であつた。このテ―プを用い、実施例１と同様にし
て、異物洗浄試験および粘着剤汚染試験を行つた。これ
らの試験結果は、後記の表１に示されるとおりであつ
た。
【００３２】比較例１ 粘着剤として、アクリル系樹脂１００部とイソシアネ―
ト系架橋剤０．５部とからなるアクリル系粘着剤を用い
た以外は、実施例１と同様にして、厚さ２０μｍの粘着
剤層を有する粘着テ―プを作製した。このテ―プのシリ
コンウエハ（ミラ―面）に対する粘着力は、ＪＩＳ Ｚ
−０２３７に準じて測定される１８０度引き剥がし粘着
力（常温、剥離速度３００mm／分）で５６５ｇ／２０mm
幅であつた。また、粘着剤層の引張弾性率は、８Kg／cm
2 であつた。このテ―プを用い、実施例１と同様にし
て、異物洗浄試験および粘着剤汚染試験を行つた。これ
らの試験結果は、後記の表１に示されるとおりであつ
た。
ト系架橋剤０．５部とからなるアクリル系粘着剤を用い
た以外は、実施例１と同様にして、厚さ２０μｍの粘着
剤層を有する粘着テ―プを作製した。このテ―プのシリ
コンウエハ（ミラ―面）に対する粘着力は、ＪＩＳ Ｚ
−０２３７に準じて測定される１８０度引き剥がし粘着
力（常温、剥離速度３００mm／分）で５６５ｇ／２０mm
幅であつた。また、粘着剤層の引張弾性率は、８Kg／cm
2 であつた。このテ―プを用い、実施例１と同様にし
て、異物洗浄試験および粘着剤汚染試験を行つた。これ
らの試験結果は、後記の表１に示されるとおりであつ
た。
【００３３】比較例２ 粘着剤として、アクリル系樹脂１００部とイソシアネ―
ト系架橋剤１０部とからなるアクリル系粘着剤を用いた
以外は、実施例１と同様にして、厚さ２０μｍの粘着剤
層を有する粘着テ―プを作製した。このテ―プのシリコ
ンウエハ（ミラ―面）に対する粘着力は、ＪＩＳ Ｚ−
０２３７に準じて測定される１８０度引き剥がし粘着力
（常温、剥離速度３００mm／分）で５０ｇ／２０mm幅で
あつた。また、粘着剤層の引張弾性率は、１，０９０Kg
／cm2 であつた。このテ―プを用い、実施例１と同様に
して、異物洗浄試験および粘着剤汚染試験を行つた。こ
れらの試験結果は、後記の表１に示されるとおりであつ
た。
ト系架橋剤１０部とからなるアクリル系粘着剤を用いた
以外は、実施例１と同様にして、厚さ２０μｍの粘着剤
層を有する粘着テ―プを作製した。このテ―プのシリコ
ンウエハ（ミラ―面）に対する粘着力は、ＪＩＳ Ｚ−
０２３７に準じて測定される１８０度引き剥がし粘着力
（常温、剥離速度３００mm／分）で５０ｇ／２０mm幅で
あつた。また、粘着剤層の引張弾性率は、１，０９０Kg
／cm2 であつた。このテ―プを用い、実施例１と同様に
して、異物洗浄試験および粘着剤汚染試験を行つた。こ
れらの試験結果は、後記の表１に示されるとおりであつ
た。
【００３４】
【表１】
【００３５】
【表２】
【００３６】上記の表１，表２の結果から明らかなよう
に、本発明の実施例１〜４の粘着テ―プによれば、粘着
剤によるウエハ汚染の問題を生じることなく、シリコン
ウエハの表面や裏面に付着した異物を７０％以上もの高
い除去率で除去できるものであることがわかる。これに
対し、粘着剤層の引張弾性率が１０Kg／cm2 未満の比較
例１の粘着テ―プでは、粘着剤によるウエハ汚染の問題
が大きく、異物除去率は５０％にも満たない低い値であ
り、また粘着剤層の引張弾性率が１，０００Kg／cm2 を
超える比較例２の粘着テ―プでは、粘着剤によるウエハ
汚染の問題は生じないが、粘着剤層が塑性変形しにく
く、また低粘着力のため、異物除去率がやはり５０％に
も満たない低い値となることがわかる。
に、本発明の実施例１〜４の粘着テ―プによれば、粘着
剤によるウエハ汚染の問題を生じることなく、シリコン
ウエハの表面や裏面に付着した異物を７０％以上もの高
い除去率で除去できるものであることがわかる。これに
対し、粘着剤層の引張弾性率が１０Kg／cm2 未満の比較
例１の粘着テ―プでは、粘着剤によるウエハ汚染の問題
が大きく、異物除去率は５０％にも満たない低い値であ
り、また粘着剤層の引張弾性率が１，０００Kg／cm2 を
超える比較例２の粘着テ―プでは、粘着剤によるウエハ
汚染の問題は生じないが、粘着剤層が塑性変形しにく
く、また低粘着力のため、異物除去率がやはり５０％に
も満たない低い値となることがわかる。
【００３７】なお、上記の実施例１〜４および比較例１
で示した洗浄方法を、所定の半導体ウエハの製造工程に
適用し、最終的に得られた半導体デバイスの歩留りを集
計した結果、実施例１〜実施例４の方法では、比較例１
の方法と比較して、歩留りが１０％から１４％も高くな
ることがわかつた。
で示した洗浄方法を、所定の半導体ウエハの製造工程に
適用し、最終的に得られた半導体デバイスの歩留りを集
計した結果、実施例１〜実施例４の方法では、比較例１
の方法と比較して、歩留りが１０％から１４％も高くな
ることがわかつた。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の異物除去用粘着テ―プの一例を示す断
面図である。
面図である。
【図２】本発明の異物除去方法の一例を示す断面図であ
る。
る。
１ 粘着テ―プ １１ 支持フイルム １２ 粘着剤層 １３ セパレ―タ ２ シリコンウエハ ２ａ シリコンウエハの表面 ２ｂ シリコンウエハの裏面 ３ シリコンウエハに付着した異物
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０９Ｊ 7/02 ＪＬＫ
Claims (3)
- 【請求項１】 支持フイルム上に引張弾性率（試験法JI
S K 7127に準ずる）が１０〜１，０００Kg／cm2 の粘着
剤層を設けてなる半導体ウエハに付着した異物の除去用
粘着テ―プ。 - 【請求項２】 粘着剤層の引張弾性率が１５〜５００Kg
／cm2 である請求項１に記載の半導体ウエハに付着した
異物の除去用粘着テ―プ。 - 【請求項３】 半導体ウエハの表面および／または裏面
に、請求項１または請求項２に記載の粘着テ―プを貼り
付けたのち、剥離操作して、半導体ウエハの表面および
／または裏面に付着する異物を粘着剤層面に吸着させて
半導体ウエハから除去することを特徴とする半導体ウエ
ハに付着した異物の除去方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27600794A JPH08115897A (ja) | 1994-10-13 | 1994-10-13 | 半導体ウエハに付着した異物の除去用粘着テ―プと除去方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27600794A JPH08115897A (ja) | 1994-10-13 | 1994-10-13 | 半導体ウエハに付着した異物の除去用粘着テ―プと除去方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08115897A true JPH08115897A (ja) | 1996-05-07 |
Family
ID=17563486
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27600794A Pending JPH08115897A (ja) | 1994-10-13 | 1994-10-13 | 半導体ウエハに付着した異物の除去用粘着テ―プと除去方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08115897A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001198075A (ja) * | 1999-11-09 | 2001-07-24 | Nitto Denko Corp | クリーニングシ―ト |
| JP2001198540A (ja) * | 1999-11-09 | 2001-07-24 | Nitto Denko Corp | クリーニングシ―ト |
| WO2001094036A1 (en) * | 2000-06-06 | 2001-12-13 | Nitto Denko Corporation | Cleaning sheet, conveying member using the same, and substrate processing equipment cleaning method using them |
| JP2002309194A (ja) * | 2001-04-10 | 2002-10-23 | Nitto Denko Corp | クリーニング機能付きラベルシ―トの製造方法 |
| US7615288B2 (en) | 2003-06-26 | 2009-11-10 | Nitto Denko Corporation | Cleaning member and cleaning method |
| US7718255B2 (en) | 2003-08-19 | 2010-05-18 | Nitto Denko Corporation | Cleaning sheets and method of cleaning with the same |
| US7793668B2 (en) | 2000-06-06 | 2010-09-14 | Nitto Denko Corporation | Cleaning sheet, conveying member using the same, and substrate processing equipment cleaning method using them |
| US8460783B2 (en) | 2002-06-19 | 2013-06-11 | Nitto Denko Corporation | Cleaning sheets, transfer member having cleaning function, and method of cleaning substrate-processing apparatus with these |
| JP2013157413A (ja) * | 2012-01-30 | 2013-08-15 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 粘着性表面の異物除去回復方法 |
| US9131829B2 (en) | 2001-04-09 | 2015-09-15 | Nitto Denko Corporation | Label sheet for cleaning and conveying member having cleaning function |
-
1994
- 1994-10-13 JP JP27600794A patent/JPH08115897A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001198075A (ja) * | 1999-11-09 | 2001-07-24 | Nitto Denko Corp | クリーニングシ―ト |
| JP2001198540A (ja) * | 1999-11-09 | 2001-07-24 | Nitto Denko Corp | クリーニングシ―ト |
| WO2001094036A1 (en) * | 2000-06-06 | 2001-12-13 | Nitto Denko Corporation | Cleaning sheet, conveying member using the same, and substrate processing equipment cleaning method using them |
| CN100400185C (zh) * | 2000-06-06 | 2008-07-09 | 日东电工株式会社 | 清洁片、使用清洁片的输送件、使用清洁片与输送件的基片处理设备清洁方法 |
| US7713356B2 (en) | 2000-06-06 | 2010-05-11 | Nitto Denko Corporation | Cleaning sheet, conveying member using the same, and substrate processing equipment cleaning method using them |
| US7793668B2 (en) | 2000-06-06 | 2010-09-14 | Nitto Denko Corporation | Cleaning sheet, conveying member using the same, and substrate processing equipment cleaning method using them |
| US9131829B2 (en) | 2001-04-09 | 2015-09-15 | Nitto Denko Corporation | Label sheet for cleaning and conveying member having cleaning function |
| JP2002309194A (ja) * | 2001-04-10 | 2002-10-23 | Nitto Denko Corp | クリーニング機能付きラベルシ―トの製造方法 |
| US8460783B2 (en) | 2002-06-19 | 2013-06-11 | Nitto Denko Corporation | Cleaning sheets, transfer member having cleaning function, and method of cleaning substrate-processing apparatus with these |
| US7615288B2 (en) | 2003-06-26 | 2009-11-10 | Nitto Denko Corporation | Cleaning member and cleaning method |
| US7718255B2 (en) | 2003-08-19 | 2010-05-18 | Nitto Denko Corporation | Cleaning sheets and method of cleaning with the same |
| JP2013157413A (ja) * | 2012-01-30 | 2013-08-15 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 粘着性表面の異物除去回復方法 |
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