JPH0369229U - - Google Patents
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- JPH0369229U JPH0369229U JP13158689U JP13158689U JPH0369229U JP H0369229 U JPH0369229 U JP H0369229U JP 13158689 U JP13158689 U JP 13158689U JP 13158689 U JP13158689 U JP 13158689U JP H0369229 U JPH0369229 U JP H0369229U
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- JP
- Japan
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- fluid
- temperature
- flow section
- fluid flow
- processing apparatus
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- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Description
図面は本考案装置の模式図である。
１……反応室、２……温度制御装置、１１……
ガス導入筺、１２……下部電極、１４……ジヤケ
ツト、１５……試料台、１７……高周波電源、２
１……タンク、２１ａ……ヒータ、２２……送流
ポンプ、２３……バルブ、２４……冷却ユニツト
、２５……バルブ、２６……タンク、２７……送
流ポンプ、２８……バルブ、２９……バルブ、３
１，３２……共通管。
ガス導入筺、１２……下部電極、１４……ジヤケ
ツト、１５……試料台、１７……高周波電源、２
１……タンク、２１ａ……ヒータ、２２……送流
ポンプ、２３……バルブ、２４……冷却ユニツト
、２５……バルブ、２６……タンク、２７……送
流ポンプ、２８……バルブ、２９……バルブ、３
１，３２……共通管。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 温度調節のための流体通流部を備える試料台上
に保持させた試料に、真空下でプラズマを用いて
処理を施すようにしたプラズマプロセス装置にお
いて、 前記試料台に設けた流体通流部に低温流体を通
流させる低温流体循環系と、前記低温流体よりも
温度の高い高温流体を通流させる高温流体循環系
と、両循環系を前記流体通流部に対し選択的に接
続する手段とを具備することを特徴とするプラズ
マプロセス装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13158689U JPH0369229U (ja) | 1989-11-10 | 1989-11-10 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13158689U JPH0369229U (ja) | 1989-11-10 | 1989-11-10 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0369229U true JPH0369229U (ja) | 1991-07-09 |
Family
ID=31679084
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13158689U Pending JPH0369229U (ja) | 1989-11-10 | 1989-11-10 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0369229U (ja) |
-
1989
- 1989-11-10 JP JP13158689U patent/JPH0369229U/ja active Pending
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