JPH0369362A - ヒートシール用樹脂層を具備する包装材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明は紙容器、カップ状成形体に対する蓋材１袋等に
成形されるシート状の包装材に関するものである。

「従来の技術」 紙容器、カップ状成形体の蓋材１袋等に成形されるシー
ト状の包装材には、該包装材による容器等の成形の際の
貼着工程が、前記包装材における熱溶着性能、すなわち
、ヒートシール特性によって行なわれ得るように、紙、
金属層１合成樹脂層等による包装材用基材と該基材に積
層されているヒートシール用樹脂層とからなる積層シー
トが使用されるのが通常である。

特に、飲１食品等の包装に利用される包装材においては
、包装体の内周面層となるヒートシール用樹脂層のポリ
臭が包装体内の内填物に移行することのないように、低
真性のポリエチレン樹脂、すなわち、中密度〜低密度ポ
リエチレン樹脂を利用したヒートシール用樹脂層を具備
する積層シートが利用されている。

「発明が解決しようとする課題」 ところで、前記従来の包装材のうち、中密度ポリエチレ
ン樹脂によるヒートシール用樹脂層を具備する包装材は
、該樹脂層に低温ヒートシール特性がないため、ヒート
シール工程でのヒートシール温度を高くしなければなら
なく、ヒートシール工程で必要とされるエネルギー量が
大きいだけでなく、包装体を得る際に掛けられる熱によ
って品質が低下するような性質の内填物の場合には利用
できないという欠点がある。

また、低密度ポリエチレン樹脂によるヒートシール用樹
脂層を具備する包装材は、低温ヒートシール特性におい
ては良好であるが、該樹脂層に滑り性がなく、シート状
の包装材の成形、加工工程、さらには、容器等の成形体
内への充填物の充填工程等における作業特性が悪いとい
う欠点を有している。

なお、前記低密度ポリエチレン樹脂層を具備する包装材
における滑り性の問題を解決するために、ステアリン酸
アミド等による滑剤を利用することが提案されたが、前
記滑剤が混入されている樹脂層は、前記滑剤による臭気
のために、飲１食品用の包装材としては実用化されなか
った。

これに対して本発明は、低臭性でしがち滑り性が良好な
ヒートシール用樹脂層を具備する包装材を提供するちの
である。

「課題を解決するための手段」 本第１〜第３の発明の包装材は、いずれら、包装材用基
材と該基材に積層されているヒートシール用樹脂層とか
らなるものである。

・本第１の発明の包装材においては、前記ヒートシール
用樹脂層が、ポリオレフィン系樹脂１００重量部に対し
てテフロン樹脂粉末またはシリコン樹脂粉末１〜４０重
量部が添加、混合されている第１のポリオレフィン系樹
脂層と、テフロン樹脂粉末とシリコン樹脂粉末とのいず
れもが添加されていない第２のポリオレフィン系樹脂層
との共押し出し積層樹脂層によって形成されているちの
であり、前記包装材用基材に対して前記ヒートシール用
樹脂層が、該ヒートシール用樹脂層における第１のポリ
オレフィン系樹脂層が最外層に位置するようにして積層
されているちのである。

また、本第２の発明の包装材においては、前記ヒートシ
ール用樹脂層が、ポリオレフィン系樹脂１００重量部に
対してテフロン樹脂粉末またはシリコン樹脂粉末１〜４
０重量部が添加、混合されている第１のポリオレフィン
系樹脂層と、テフロン樹脂粉末とシリコン樹脂粉末との
いずれちが添加されていない第２のポリオレフィン系樹
脂層と、ポリオレフィン系樹脂１００重量部に対してテ
フロン樹脂粉末またはシリコン樹脂粉末１〜４０重量部
が添加、混合されている第３のポリオレフィン系樹脂層
との共押し出し積層樹脂層によって形成されているもの
であり、前記包装材用基材に対して前記ヒートシール用
樹脂層が、該ヒートシール用樹脂層における第１のポリ
オレフィン系樹脂層が最外層に位置し、また、第３のポ
リオレフィン系樹脂層と包装材用基材とが接当するよう
にして、積層されているらのである。

さらに、本第３の発明の包装材は、前記本第１あるいは
本第２の発明の包装材における構成を具備するものであ
り、しかも、ヒートシール用樹脂層におけるポリオレフ
ィン系樹脂が低密度ポリエチレン樹脂からなるらのであ
る。

前記構成からなる本各発明の包装材におけるヒートシー
ル用樹脂層は、２層または３層の共押し出し積層樹脂層
からなる６のであって、厚さ３０〜ｌ　ＯＯｕ程度に形
成されているもので、例えば、アルミ箔９紙、オレフィ
ン系樹脂層、ポリエステル延伸フィルム層等を利用して
得られる包装材用基材に積層されているもので、前記包
装材用基材に対して、例えば、共押し出しコート法によ
って、あるいは、共押し出しによって得られた積層樹脂
フィルムを、熱溶着または接着剤によって貼着すること
によって、積層されているものである。

また、前記ヒートシール用樹脂層たる共押し出し積層樹
脂層のうちの第１のポリオレフィン系樹脂層や第３のポ
リオレフィン系樹脂層、すなわち、テフロン樹脂粉末ま
たはシリコン樹脂粉末が添加、混合されているポリオレ
フィン系樹脂層は、厚さ２〜３０μ程度に形成されてい
るちのである。

前記共押し出し積層樹脂層は、該共押し出し積層樹脂層
における熱溶着特性（ヒートシール特性）が利用される
ものであることから、低密度ポリエチレン樹脂で形成さ
れるのが最も好適である。

なお、前記共押し出し積層樹脂層における第１のポリオ
レフィン系樹脂層や第３のポリオレフィン系樹脂層は、
これらの樹脂層中のテフロン樹脂粉末やシリコン樹脂粉
末の添加、含有量が、ポリオレフィン系樹脂 １００重量部に対して１重量部未満の場合には、前記テ
フロン樹脂粉末やシリコン樹脂粉末の添加の効果がなく
、また、４０重量部を超えるような大量になると、ＦＭ
脂組成物による安定した製膜性がなくなるため、良好な
共押し出し積層樹脂層が得られ難くなる。

滑剤として作用する前記テフロン樹脂粉末やシリコン樹
脂粉末は、平均粒径が０．５〜ｌＯμ程度のものが使用
され、テフロン樹脂粉末には１例えば、四弗化エチレン
樹脂、弗化アルコキシエチレン樹脂、弗化エチレンプロ
ピレンエーテル、四弗化エチレン六弗化ブロビレン共重
合樹脂等が使用され、特に、四弗化エチレン樹脂粉末が
好適である。また、シリコン樹脂粉末には、ジメチルポ
リシロキサンを主成分とするもの、あるいは前記ジメチ
ルポリシロキサンにおけるメチル基をエチル基、プロピ
ル基等のアルキル基、あるいはアリール基、フェニル基
、水素原子等で置換したシリコン樹脂等が使用される。

「実施例」 以下本発明のヒートシール用樹脂層を具備する包装材の
具体的な構成を、図面に基づいて説明する。

実施例１ 低密度ポリエチレン樹脂［ミララン１８ｐ：三井石油化
学］１００重量部に対してテフロン樹脂粉末［ＴＰＬ−
１０Ｆ−１：８井フロロケミカル：平均粒径８μ］を２
．１０゜２０重量部の３種類で添加し、１６０℃でミキ
サーによって溶融、混練し、ペレクイザでペレット化す
ることによって、テフロン樹脂粉末が添加、混合されて
いる低密度ポリエチレン樹脂によるペレットを得た。

前記テフロン樹脂粉末が添加、混合されている低密度ポ
リエチレン樹脂によるペレットと、低密度ポリエチレン
樹脂［ミララン１８ｐ：三井石油化学］とを利用して、
第２図にて符号２で表示される３層積層樹脂フィルム、
すなわち、 テフロン樹脂粉末混入樹脂層（５ｕ）ａ／低密度ポリエ
チレン樹脂層（３０μ）ｂ／テフロン樹脂粉末混入樹脂
層 （５μ）Ｃ からなる３層積層樹脂フィルムを、共押し出し成形によ
って得た。

次いで、前記３層積層樹脂フィルム２を、第１図にて符
号３で表示される包装材用基材、すなわち、 低密度ポリエチレン樹脂層（２０ｕ１４／紙（３４０ｇ
／ｍ”ｌ　　５　／低密度ポリエチレン樹脂層（２０μ
）６／アルミ箔（９μ）からなる積層シートによる包装
材用基材３のアルミ箔７面に、二液硬化型ポリエステル
ポリウレタン系接着剤Ｅ主剤：タケラックＡ３１５、硬
化剤タケネートＡ−１０：成田薬品工業］によって貼着
し、符号３で表示されるヒートシール用樹脂層を具備す
る３ｆ１類の紙容器用の包装材ｌを得た。

前記得られた包装材ｌを枚葉に裁断し、更に、３８０Ｘ
３７０ｍｍの矩形状に打ち抜くことによって、液体容器
用のブランク板を得た。

さらに、前記ブランク板を多数枚積み重ねた積み重ね体
から、ブランク板を１枚宛中き出し、内周面層が前記包
装材１におけるヒートシール用樹脂層３で形成されてい
るところの、第３図に示されるような形状の容量ＪＯＯ
ＯｎｌＩ２のゲーベルトップ型の複合紙容器Ａ、をフレ
ームシール法によって得た。

なお、前記包装材ｌは、該包装材におけるヒートシール
用樹脂層３面の滑り性が良好であり、成形時のスピード
は３００　ｍ／ｍｉｎ、を維持することができた。

また、前記包装材ｌによるブランク板を、該ブランク板
におけるヒートシール用樹脂層面同士が接当するように
してを２つ折りにし１５０℃＋　２　ｋ　ｇ／ｃ　ｍ　
’　＋　　１秒間の熱圧条件でヒートシールして得られ
たヒートシール強度、および各ブランク板のヒートシー
ル用樹脂層面の滑り度を、前記テフロン樹脂粉末を混入
しない場合のブランク板のヒートシール強度およびヒー
トシール用樹脂層面の滑り度と共に第１表に示す。

第 表 実施例２ 低密度ポリエチレン樹脂［ミララン１８ｐ：三井石油化
学］１００重量部に対してシリコン樹脂粉末［トレフィ
ルＲ−９２５：東レシリコーン；平均粒径０．５ｕ］を
１０重量部添加し、１６０℃でミキサーによって溶融、
混練し、ペレタイザーでペレット化することによって、
シリコン樹脂粉末が添加、混合されている低密度ポリエ
チレン樹脂によるペレットを得た。

前記シリコン樹脂粉末が添加、混合されている低密度ポ
リエチレン樹脂によるペレットと、低密度ポリエチレン
樹脂［ミララン１８ｐ：三井石油化学］とによる２層の
共押し出し積層樹脂層、すなわち、 シリコン樹脂粉末混入樹脂層（５μ） ／低密度ポリエチレン樹脂層　（３０μ）からなる２層
積層樹脂層を、 低密度ポリエチレン樹脂層（２０μ）／アルミ箔（９μ
） からなる積層シートによる包装材用基材のアルミ箔面に
、押し出しコート法によって、前記２層積層樹脂層にお
けるシリコン樹脂粉末混入樹脂層が最外層となるように
して貼着し、ヒートシール用樹脂層を具備する蓋材用の
包装材を得た。

前記得られた蓋材を多数枚積み重ねた積み重ね体から、
前記蓋材を１枚宛取り出し、別製のカップ状のポリプロ
ピレン樹脂成形体のフランジ部に、前記蓋材におけるヒ
ートシール用樹脂層面がカップ状の成形体の内周面側と
なるようにして取り付けた。

なお、前記蓋材用の包装材のヒートシール用樹脂層面同
士の滑り度は２５度であり、ポリプロピレン樹脂成形体
に蓋材を取り付ける工程での蓋材の滑り性が良好で、前
記取り付は工程では、６０個／ｍｉｎ、のスピードが維
持できた。

比較例 低密度ポリエチレン樹脂［ミララン１８ｐ：三井石油化
学］による厚さ４０ｔｔのヒートシール用樹脂層を、前
記実施例１で使用した包装材用基材、すなわち、 低密度ポリエチレン樹脂層（２０μ）７紙（３４０ｇ／
ｍ″）／低密度ポリエチレ樹脂層（２０μ）　／アルミ
箔（９μ） からなる積層シートによる包装材用基材のアルミ箔面に
、押し出しコート法によって積層し、比較のため紙容器
用の包装材を得た。

前記得られた包装材を前記実施例１における対応工程を
同様の工程に付し、容量１０００ｍ１２のゲーベルトッ
プ型の複合紙容器をフレームシール法によって得た。

なお、前記比較測高たる包装材のヒートシール用樹脂層
面同士の滑り度は４０度であり、フレームシール法によ
る紙容器の成形時には、ブランク板の滑り性が悪く、成
形時のスピードは２００　ｍ／ｍｉｎ、までダウンさせ
ざるを得なかった。

「発明の作用、効果」 本第１〜第３の発明の包装材は、包装材用基材と該基材
に積層されているヒートシール用樹脂層とからなるもの
であり、本第１の発明の包装材においては、前記ヒート
シール用樹脂層が、ポリオレフィン系樹脂１００重量部
に対してテフロン樹脂粉末またはシリコン樹脂粉末１〜
４０重量部が添加、混合されている第１のポリオレフィ
ン系樹脂層と、テフロン樹脂粉末とシリコン樹脂粉末と
のいずれらが添加されていない第２のポリオレフィン系
樹脂層との共押し出し積層樹脂層によって形成されてい
るちのであり、前記包装材用基材に対して前記ヒートシ
ール用樹脂層が、該ヒートシール用樹脂層における第１
のポリオレフィン系樹脂層が最外層に位置するようにし
て積層されているものである。

また、本第２の発明の包装材においては、前記ヒートシ
ール用樹脂層が、ポリオレフィン系樹脂１００重量部に
対してテフロン樹脂粉末またはシリコン樹脂粉末１〜４
０重量部が添加、混合されている第１のポリオレフィン
系樹脂層と、テフロン樹脂粉末とシリコン樹脂粉末との
いずれもが添加されていない第２のポリオレフィン系樹
脂層と、ポリオレフィン系樹脂１００重量部に対してテ
フロン樹脂粉末またはシリコン樹脂粉末１〜４０重量部
が添加、混合されている第３のポリオレフィン系樹脂層
との共押し出し積層樹脂層によって形成されているもの
であり、前記包装材用基材に対して前記ヒートシール用
樹脂層が、該ヒートシール用樹脂層における第１のポリ
オレフィン系樹脂層が最外層に位置し、また、第３のポ
リオレフィン系樹脂層と包装材用基材とが接当するよう
にして、積層されているちのである。

さらに、本第３の発明の包装材は、前記本第１あるいは
本第２の発明の包装材における構成を具備するものであ
り、しがち、ヒートシール用樹脂層におけるポリオレフ
ィン系樹脂が低密度ポリエチレン樹脂からなるちのであ
る。

前記構成からなる本各発明の包装材においては、例えば
、紙容器、カップ状成形体に対する蓋材２袋等に成形さ
れるシート状の包装材におけるヒートシール用樹脂層が
、滑り性に対して良好な性質を有するちのであり、かつ
、低臭性であるから、特に飲９食品を包装〜充填する際
の包装体において好適であり、しかも、包装体の成形工
程や内填物の充填工程において極めて良好な作業性が得
られるものである。

また、本第２の発明の包装材においては、前記ヒートシ
ール用樹脂層が、サンドウィッチ構造の対称をなす３層
積層樹脂層で形成されているので、共押し出し成形工程
での製膜のバランスが良好であり、品質の均一なヒート
シール用樹脂層が得られるものである。

さらに１本第３の発明の包装材においては、前記ヒート
シール用樹脂層における樹脂成分が低密度ポリエチレン
で構成されるちのであるから、低温でのヒートシール特
性が得られるものであり、ヒートシール工程でのヒート
シール温度が低くてち、良好な熱溶着接着部が得られる
ので、ヒートシール工程で必要とされるエネルギー量が
少なくて済むため、経済的であるだけでなく、熱によっ
て品質が低下するような性質の内填物による包装体を得
る場合にも包装材として利用し得るものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明のヒートシール用樹脂層を具備する包
装材の１実施例品を示す断面模型図であり、第２図は第
１の包装材にヒートシール用樹脂層として利用されてい
る共押し出し積層樹脂層の断面模型図、第３図は前記第
１図に示されている包装材によって成形されている容器
の１実施例品の斜面図である。 １　・・・・包装材、 ２・・・・・・３層積層樹脂フィルム（ヒートシール用
樹脂層）、 ａ・・・・・第１のポリオレフィン系樹脂層、 ｂ・・・・・・第２のポリオレフィン系樹脂層、 Ｃ・・・・・・第３のポリオレフィン系樹脂層、 ３・・・・・・包装材用基材、

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、包装材用基材と該基材に積層されているヒートシー
   ル用樹脂層とからなる包装材において、前記ヒートシー
   ル用樹脂層が、ポリオレフィン系樹脂１００重量部に対
   してテフロン樹脂粉末またはシリコン樹脂粉末１〜４０
   重量部が添加されている第１のポリオレフィン系樹脂層
   と、テフロン樹脂粉末とシリコン樹脂粉末とのいずれも
   添加されていない第２のポリオレフィン系樹脂層との共
   押し出し積層樹脂層によって形成されており、前記包装
   材用基材に対して前記ヒートシール用樹脂層 が、該ヒートシール用樹脂層における第１のポリオレフ
   ィン系樹脂層が最外層に位置するようにして積層されて
   いることを特徴とするヒートシール用樹脂層を具備する
   包装材。 ２、包装材用基材と該基材に積層されているヒートシー
   ル用樹脂層とからなる包装材において、前記ヒートシー
   ル用樹脂層が、ポリオレフィン系樹脂１００重量部に対
   してテフロン樹脂粉末またはシリコン樹脂粉末１〜４０
   重量部が添加されている第１のポリオレフィン系樹脂層
   と、テフロン樹脂粉末とシリコン樹脂粉末とのいずれも
   添加されていない第２のポリオレフィン系樹脂層と、ポ
   リオレフィン系樹脂１００重量部に対してテフロン樹脂
   粉末またはシリコン樹脂粉末１〜４０重量部が添加され
   ている第３のポリオレフィン系樹脂層との共押し出し積
   層樹脂層によって形成されており、前記包装材用基材に
   対して前記 ヒートシール用樹脂層が、該ヒートシール用樹脂層にお
   ける第１のポリオレフィン系樹脂層が最外層に位置し、
   第３のポリオレフィン系樹脂層と包装材用基材とが接当
   するようにして積層されていることを特徴とするヒート
   シール用樹脂層を具備する包装材。 ３、ヒートシール用樹脂層におけるポリオレフィン系樹
   脂が、低密度ポリエチレン樹脂である特許請求の範囲第
   １項または第２項記載のヒートシール用樹脂層を具備す
   る包装材。