JPH0370975A - 電子部品の冷却構造 - Google Patents
電子部品の冷却構造Info
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- JPH0370975A JPH0370975A JP20587289A JP20587289A JPH0370975A JP H0370975 A JPH0370975 A JP H0370975A JP 20587289 A JP20587289 A JP 20587289A JP 20587289 A JP20587289 A JP 20587289A JP H0370975 A JPH0370975 A JP H0370975A
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Landscapes
- Devices That Are Associated With Refrigeration Equipment (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、被冷却体としての電子部品を冷却する電子部
品の冷却構造に関する。
品の冷却構造に関する。
［従来の技術］
従来、この種の電子部品の冷却構造は、第２図に示すよ
うに、電子装置２１と冷却装置２２とを別に設けである
。冷却装置２２は、圧縮機２８゜ファン４１によって冷
却される凝縮器２９．膨張弁３０及び熱交換器３１を配
管３２によって接続した冷却サイクルを備え、配管３２
内には１次冷媒３３が充填されている。熱交換器３１は
、冷却サイクルによって低温となった１次冷媒３３と電
子装置２１にポンプ３５によって送られる２次冷媒であ
る冷却水２７との間の熱交換を行う。即ち、冷却された
冷却水２７は、電子装置２１内の配管２５へ送給され被
冷却体２３に密着しているコールドプレート２４の熱を
奪い取ることにより被冷却体２３を冷却し、ホース２６
を通って冷却装置２２に戻り、熱交換器３１により再び
１次冷媒３３と熱交換される。又、ファン４１．ポンプ
３５、圧縮機２８は、制御部３４によって運転を制御さ
れる。即ち、冷却装置２２の能力制御は、制御部３４に
よってファン４１の風量調整による凝縮器２９の効率の
制御、圧縮機２８のホラ１〜ガス又は、インバータによ
る制御によって行なわれる。
うに、電子装置２１と冷却装置２２とを別に設けである
。冷却装置２２は、圧縮機２８゜ファン４１によって冷
却される凝縮器２９．膨張弁３０及び熱交換器３１を配
管３２によって接続した冷却サイクルを備え、配管３２
内には１次冷媒３３が充填されている。熱交換器３１は
、冷却サイクルによって低温となった１次冷媒３３と電
子装置２１にポンプ３５によって送られる２次冷媒であ
る冷却水２７との間の熱交換を行う。即ち、冷却された
冷却水２７は、電子装置２１内の配管２５へ送給され被
冷却体２３に密着しているコールドプレート２４の熱を
奪い取ることにより被冷却体２３を冷却し、ホース２６
を通って冷却装置２２に戻り、熱交換器３１により再び
１次冷媒３３と熱交換される。又、ファン４１．ポンプ
３５、圧縮機２８は、制御部３４によって運転を制御さ
れる。即ち、冷却装置２２の能力制御は、制御部３４に
よってファン４１の風量調整による凝縮器２９の効率の
制御、圧縮機２８のホラ１〜ガス又は、インバータによ
る制御によって行なわれる。
電子装置２１内の被冷却体２３において、第３図に示す
ように、電子部品としてのＬＳＩ４０からコールドプレ
ート２４への熱伝導は、ＬＳ Ｉ ４０．ＬＳ Ｉケー
ス３６→フィルム膜３８→伝熱ペース）〜３７→コール
ドブレーｌ〜２４→冷却水２７の順に行なわれる。
ように、電子部品としてのＬＳＩ４０からコールドプレ
ート２４への熱伝導は、ＬＳ Ｉ ４０．ＬＳ Ｉケー
ス３６→フィルム膜３８→伝熱ペース）〜３７→コール
ドブレーｌ〜２４→冷却水２７の順に行なわれる。
［発明が解決しようとする課題］
然しながら、上述した従来の電子部品の冷却構造にあっ
ては、２次冷媒に冷却水２７を用いているため、冷却水
２７の水質の管理や電子装置２１内における結露防止の
ために冷媒の温度を極端に低くすることが不可能になっ
ており、そのため、伝熱ペースト３７等によるＬＳＩと
冷媒との間の低熱抵抗化が必要となりｊＰＩ造が複雑に
なっているという欠点がある。
ては、２次冷媒に冷却水２７を用いているため、冷却水
２７の水質の管理や電子装置２１内における結露防止の
ために冷媒の温度を極端に低くすることが不可能になっ
ており、そのため、伝熱ペースト３７等によるＬＳＩと
冷媒との間の低熱抵抗化が必要となりｊＰＩ造が複雑に
なっているという欠点がある。
そこで、本発明の課題は、冷却水を用いることなく、し
かも、構造を簡単にして電子部品の冷却を行なうことが
できるようにする点にある。
かも、構造を簡単にして電子部品の冷却を行なうことが
できるようにする点にある。
［課題を解決するための手段］
このような課題を解決するための本発明の技術的手段は
、冷媒の圧縮を行なう圧縮機と、圧縮された冷媒の排熱
を行なう排熱部と、排熱された冷媒を膨張させる膨張弁
と、膨張された冷媒によって吸熱する冷媒の蒸発部とか
ら冷却サイクルを構成するとともに、冷却サイクルに不
活性かつ絶縁性の冷媒を用い、蒸発部内に電子部品を収
納し、蒸発部内の冷媒で直接電子部品からの吸熱を行な
う上うにした電子部品の冷却構造にある。
、冷媒の圧縮を行なう圧縮機と、圧縮された冷媒の排熱
を行なう排熱部と、排熱された冷媒を膨張させる膨張弁
と、膨張された冷媒によって吸熱する冷媒の蒸発部とか
ら冷却サイクルを構成するとともに、冷却サイクルに不
活性かつ絶縁性の冷媒を用い、蒸発部内に電子部品を収
納し、蒸発部内の冷媒で直接電子部品からの吸熱を行な
う上うにした電子部品の冷却構造にある。
［実施例］
以下、添付図面に基づいて本発明の実施例に係る電子部
品の冷却構造について説明する。
品の冷却構造について説明する。
第１図に示すように、実施例に係る冷却ｖＩ造は、冷却
サイクルを備えている。この冷却サイクルは、冷媒６の
圧縮を行なう圧！Ｉ機２と、圧縮された冷媒６の排熱を
行なう排熱部３と、排熱された冷媒６を膨張させる膨張
弁８と、膨張された冷媒６によって吸熱する冷媒の蒸発
部５とから構成され、各要素は配管４で接続されている
。また、上記排熱部３は、ファン１３の回転により排熱
されるようになっている。更に、上記圧縮機２及びファ
ン１３は制御部１２により制御される。即ち、制御部１
２は、ファン１３の風量調整による排熱部３の効率制御
、圧縮機２のインバータ制御を行なうものである。そし
て、上記の冷却サイクルは、電子装置１に一体に組込ま
れている。
サイクルを備えている。この冷却サイクルは、冷媒６の
圧縮を行なう圧！Ｉ機２と、圧縮された冷媒６の排熱を
行なう排熱部３と、排熱された冷媒６を膨張させる膨張
弁８と、膨張された冷媒６によって吸熱する冷媒の蒸発
部５とから構成され、各要素は配管４で接続されている
。また、上記排熱部３は、ファン１３の回転により排熱
されるようになっている。更に、上記圧縮機２及びファ
ン１３は制御部１２により制御される。即ち、制御部１
２は、ファン１３の風量調整による排熱部３の効率制御
、圧縮機２のインバータ制御を行なうものである。そし
て、上記の冷却サイクルは、電子装置１に一体に組込ま
れている。
また、冷却サイクルにおいて、冷媒６としては不活性で
絶縁性のあるものが用いられる。
絶縁性のあるものが用いられる。
更に、電子装置１において、電子部品としてのＬＳＩｌ
０は、蒸発部５内に収納されている。この収納手段は、
ＬＳＩｌ０が蒸発部５内の冷媒６に晒されるように、Ｌ
ＳＩｌ０が搭載された基板９の搭載面を蒸発部５に接着
等により密閉接続しである。
０は、蒸発部５内に収納されている。この収納手段は、
ＬＳＩｌ０が蒸発部５内の冷媒６に晒されるように、Ｌ
ＳＩｌ０が搭載された基板９の搭載面を蒸発部５に接着
等により密閉接続しである。
従って、この実施例に係る冷却ＪＩ４造によれば、高圧
、高温となった冷媒６は、排熱部３において排熱し、膨
張弁８を通り蒸発部５において気化し低温となる。低温
となった冷媒６は、蒸発部５内の被冷却体であるＬＳｌ
ｌｏより熱を奪い再−び圧縮機２に入る。この場合、冷
媒６は、ＬＳ Ｉ １０から直接吸熱できるので、従来
のように、２次冷媒としての冷却水や、コールドブレー
ト等の部材を用いなくても良く、それだけ熱交換効率が
良いものとなっている。また、蒸発部５においては、Ｌ
ＳＩｌ０の搭載される基板９が接着等により密閉接続さ
れているので、冷媒６が外に漏れることがなく、確実に
ＬＳＩｌ０から吸熱が行なわれる。
、高温となった冷媒６は、排熱部３において排熱し、膨
張弁８を通り蒸発部５において気化し低温となる。低温
となった冷媒６は、蒸発部５内の被冷却体であるＬＳｌ
ｌｏより熱を奪い再−び圧縮機２に入る。この場合、冷
媒６は、ＬＳ Ｉ １０から直接吸熱できるので、従来
のように、２次冷媒としての冷却水や、コールドブレー
ト等の部材を用いなくても良く、それだけ熱交換効率が
良いものとなっている。また、蒸発部５においては、Ｌ
ＳＩｌ０の搭載される基板９が接着等により密閉接続さ
れているので、冷媒６が外に漏れることがなく、確実に
ＬＳＩｌ０から吸熱が行なわれる。
尚、ＬＳ Ｉ １０と冷媒６との間の低熱抵抗を要求さ
れる場合は、ＬＳＩにヒートシンを接着する等ずれば良
い。
れる場合は、ＬＳＩにヒートシンを接着する等ずれば良
い。
［発明の効果］
以上説明したように本発明の電子部品の冷却構造によれ
ば、冷却サイクルの蒸発部に被冷却体としての電子部品
をとり込み、低温となった冷媒によって直接冷却するの
で、２次冷媒である冷却水を用いなくても良く、そのた
め、冷却水の水質管理が不要になるとともに、構造も簡
単になり、また、膨張弁と圧ｍ機間の距離を短くするこ
とができ、結露対策が少なくてすむという効果がある。
ば、冷却サイクルの蒸発部に被冷却体としての電子部品
をとり込み、低温となった冷媒によって直接冷却するの
で、２次冷媒である冷却水を用いなくても良く、そのた
め、冷却水の水質管理が不要になるとともに、構造も簡
単になり、また、膨張弁と圧ｍ機間の距離を短くするこ
とができ、結露対策が少なくてすむという効果がある。
更に、蒸発部内の冷媒温度を低くすることかでき、冷媒
と電子部品との温度差が小さい場合に必要とする極低熱
抵抗を不要にてきるという効果がある。
と電子部品との温度差が小さい場合に必要とする極低熱
抵抗を不要にてきるという効果がある。
第１図は本発明の冷却構造を示す図、第２図は従来の冷
却構造の一例を示す図、第３図はその要部断面図である
。 １；電子装置 ３：排熱部 ５：蒸発部 ８ ： 膨づ長井 １０：ＬＳｌ １３：ファン ２２：冷却装置
却構造の一例を示す図、第３図はその要部断面図である
。 １；電子装置 ３：排熱部 ５：蒸発部 ８ ： 膨づ長井 １０：ＬＳｌ １３：ファン ２２：冷却装置
Claims (1)
- 冷媒の圧縮を行なう圧縮機と、圧縮された冷媒の排熱を
行なう排熱部と、排熱された冷媒を膨張させる膨張弁と
、膨張された冷媒によって吸熱する冷媒の蒸発部とから
冷却サイクルを構成するとともに、冷却サイクルに不活
性かつ絶縁性の冷媒を用い、蒸発部内に電子部品を収納
し、蒸発部内の冷媒で直接電子部品からの吸熱を行なう
ようにしたことを特徴とする電子部品の冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20587289A JPH0370975A (ja) | 1989-08-09 | 1989-08-09 | 電子部品の冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20587289A JPH0370975A (ja) | 1989-08-09 | 1989-08-09 | 電子部品の冷却構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0370975A true JPH0370975A (ja) | 1991-03-26 |
Family
ID=16514126
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20587289A Pending JPH0370975A (ja) | 1989-08-09 | 1989-08-09 | 電子部品の冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0370975A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5375650A (en) * | 1991-11-15 | 1994-12-27 | Nec Corporation | Liquid coolant circulation control system for immersion cooling systems |
| US6205803B1 (en) * | 1996-04-26 | 2001-03-27 | Mainstream Engineering Corporation | Compact avionics-pod-cooling unit thermal control method and apparatus |
| US6345512B1 (en) * | 2001-06-15 | 2002-02-12 | Marconi Communications, Inc. | Power efficient, compact DC cooling system |
| KR100438295B1 (ko) * | 2001-11-28 | 2004-07-02 | 엘지전자 주식회사 | 집적 회로 냉각 장치 |
| KR100438294B1 (ko) * | 2001-11-28 | 2004-07-02 | 엘지전자 주식회사 | 집적 회로 냉각 장치 |
-
1989
- 1989-08-09 JP JP20587289A patent/JPH0370975A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5375650A (en) * | 1991-11-15 | 1994-12-27 | Nec Corporation | Liquid coolant circulation control system for immersion cooling systems |
| US5458185A (en) * | 1991-11-15 | 1995-10-17 | Nec Corporation | Liquid coolant circulation control system for immersion cooling |
| US6205803B1 (en) * | 1996-04-26 | 2001-03-27 | Mainstream Engineering Corporation | Compact avionics-pod-cooling unit thermal control method and apparatus |
| US6345512B1 (en) * | 2001-06-15 | 2002-02-12 | Marconi Communications, Inc. | Power efficient, compact DC cooling system |
| KR100438295B1 (ko) * | 2001-11-28 | 2004-07-02 | 엘지전자 주식회사 | 집적 회로 냉각 장치 |
| KR100438294B1 (ko) * | 2001-11-28 | 2004-07-02 | 엘지전자 주식회사 | 집적 회로 냉각 장치 |
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