JPH06147726A - 電子冷蔵庫 - Google Patents
電子冷蔵庫Info
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- JPH06147726A JPH06147726A JP29269492A JP29269492A JPH06147726A JP H06147726 A JPH06147726 A JP H06147726A JP 29269492 A JP29269492 A JP 29269492A JP 29269492 A JP29269492 A JP 29269492A JP H06147726 A JPH06147726 A JP H06147726A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- tank wall
- thermoelectric element
- semiconductor thermoelectric
- dissipation device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B2321/00—Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
- F25B2321/02—Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effects; using Nernst-Ettinghausen effects
- F25B2321/025—Removal of heat
- F25B2321/0251—Removal of heat by a gas
Landscapes
- Devices That Are Associated With Refrigeration Equipment (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 この発明は、冷蔵能力及び保冷能力の高い電
子冷蔵庫を提供することである。 【構成】 この発明による電子冷蔵庫は、断熱箱体１の
内側に装着され且つヒートパイプ構造をなす槽壁２１
と、断熱箱体１の外部に配置され且つヒートパイプ構造
をなす放熱装着２２との間に設けられた半導体熱電素子
５の冷却作用により、冷却時において、ヒートパイプ構
造の槽壁２１内を循環する作動流体を介して収容空間Ａ
内の熱を吸収し、その熱を、ヒートパイプ構造の放熱装
置２２内を循環する作動流体を介して外部に放出させる
構成である。
子冷蔵庫を提供することである。 【構成】 この発明による電子冷蔵庫は、断熱箱体１の
内側に装着され且つヒートパイプ構造をなす槽壁２１
と、断熱箱体１の外部に配置され且つヒートパイプ構造
をなす放熱装着２２との間に設けられた半導体熱電素子
５の冷却作用により、冷却時において、ヒートパイプ構
造の槽壁２１内を循環する作動流体を介して収容空間Ａ
内の熱を吸収し、その熱を、ヒートパイプ構造の放熱装
置２２内を循環する作動流体を介して外部に放出させる
構成である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、断熱箱体内に収容さ
れた冷蔵物を半導体熱電素子により冷却し、自動車や家
庭用として利用する電子冷蔵庫に関するものである。
れた冷蔵物を半導体熱電素子により冷却し、自動車や家
庭用として利用する電子冷蔵庫に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図６は従来の電子冷蔵庫を示す断面図で
ある。この図において、符号１は缶ジュース等の冷蔵物
２０を収容するための断熱箱体であり、この断熱箱体１
は上面が開放されたボックス部２と、このボックス部２
の開口部２ａを塞ぐ蓋部３とを備えている。前記ボック
ス部２の内面には箱状をなす槽壁４が装着されており、
この槽壁４は、アルミニウム板等からなる熱伝導性の優
れた１．０〜２．０ｍｍ程度の板により箱状に形成され
ている。
ある。この図において、符号１は缶ジュース等の冷蔵物
２０を収容するための断熱箱体であり、この断熱箱体１
は上面が開放されたボックス部２と、このボックス部２
の開口部２ａを塞ぐ蓋部３とを備えている。前記ボック
ス部２の内面には箱状をなす槽壁４が装着されており、
この槽壁４は、アルミニウム板等からなる熱伝導性の優
れた１．０〜２．０ｍｍ程度の板により箱状に形成され
ている。
【０００３】一方、前記断熱箱体１の外部には槽壁４を
冷却するための半導体熱電素子５が設けられている。こ
の半導体熱電素子５は、収容空間Ａ側に向けて配置され
た吸熱板５ａと、外方に向けて配置された放熱板５ｂと
により、サンドイッチ状に挟持されている。この吸熱板
５ａは、アルミニウム製の熱伝達ブロック６を介して槽
壁４と密着させ、放熱板５ｂは、後述する放熱装置７と
密着させている。また、前記放熱装置７は、熱伝達性の
優れた冷却板７ａを備え、この冷却板７ａの後方には冷
却ファン８が配置されている。従って、この冷却ファン
８により発生する冷却風は、グリル１０の吸気口１０ａ
から導入されて排気口１０ｂから外部に排出され、冷却
板７ａを常に冷却し続けている。
冷却するための半導体熱電素子５が設けられている。こ
の半導体熱電素子５は、収容空間Ａ側に向けて配置され
た吸熱板５ａと、外方に向けて配置された放熱板５ｂと
により、サンドイッチ状に挟持されている。この吸熱板
５ａは、アルミニウム製の熱伝達ブロック６を介して槽
壁４と密着させ、放熱板５ｂは、後述する放熱装置７と
密着させている。また、前記放熱装置７は、熱伝達性の
優れた冷却板７ａを備え、この冷却板７ａの後方には冷
却ファン８が配置されている。従って、この冷却ファン
８により発生する冷却風は、グリル１０の吸気口１０ａ
から導入されて排気口１０ｂから外部に排出され、冷却
板７ａを常に冷却し続けている。
【０００４】電子冷蔵庫の組立てにあたって、熱伝達ブ
ロック６をビス等によって槽壁４に止着し、その熱伝達
ブロック６及び冷却板７ａに、それぞれ前記吸熱板５ａ
及び放熱板５ｂを密着させる。なお、前記ボックス部２
の外壁と冷却板７との間には半導体熱電素子５を包囲す
るようにパッキン９を介挿させる。そして、ビス等で、
ボックス部２に熱伝達ブロック６及び冷却板７ａを固定
する。その結果、パッキン９は、半導体熱電素子５及び
熱伝導ブロック６を囲むようにして配置されるので、冷
却時における結露から熱伝達ブロック６や半導体熱電素
子５を守り、これら部品の性能低下を防止すると共に、
その絶縁性をも確保することができる。
ロック６をビス等によって槽壁４に止着し、その熱伝達
ブロック６及び冷却板７ａに、それぞれ前記吸熱板５ａ
及び放熱板５ｂを密着させる。なお、前記ボックス部２
の外壁と冷却板７との間には半導体熱電素子５を包囲す
るようにパッキン９を介挿させる。そして、ビス等で、
ボックス部２に熱伝達ブロック６及び冷却板７ａを固定
する。その結果、パッキン９は、半導体熱電素子５及び
熱伝導ブロック６を囲むようにして配置されるので、冷
却時における結露から熱伝達ブロック６や半導体熱電素
子５を守り、これら部品の性能低下を防止すると共に、
その絶縁性をも確保することができる。
【０００５】従来の電子冷蔵庫は以上のように構成され
ており、以下に、その動作について説明する。先ず、電
子冷蔵庫のスイッチをＯＮにすると、半導体熱電素子５
のヒートポンプ作用により吸熱板５ａが冷却され、その
後、熱伝達ブロック６及び槽壁４が冷却されて、収容空
間Ａ内の温度を低下させる。それと同時に、放熱板５ｂ
は、半導体熱電素子５自体が発する熱量と、収容空間Ａ
を冷却するにあたって奪われた熱量とにより加熱され、
これら熱量が冷却板７ａに伝達される。そして、加熱さ
れた冷却板７ａは、冷却ファン８により強制的に冷却さ
れ続け、半導体熱電素子５の冷却作用により、収容空間
Ａ内の温度は設定値まで低下し続ける。
ており、以下に、その動作について説明する。先ず、電
子冷蔵庫のスイッチをＯＮにすると、半導体熱電素子５
のヒートポンプ作用により吸熱板５ａが冷却され、その
後、熱伝達ブロック６及び槽壁４が冷却されて、収容空
間Ａ内の温度を低下させる。それと同時に、放熱板５ｂ
は、半導体熱電素子５自体が発する熱量と、収容空間Ａ
を冷却するにあたって奪われた熱量とにより加熱され、
これら熱量が冷却板７ａに伝達される。そして、加熱さ
れた冷却板７ａは、冷却ファン８により強制的に冷却さ
れ続け、半導体熱電素子５の冷却作用により、収容空間
Ａ内の温度は設定値まで低下し続ける。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来の電子冷蔵庫は、
以上のように構成されていたため、次のような課題が存
在していた。すなわち、例えば、収容空間Ａ内の温度を
約０℃で維持している場合、冷却板７ａは約５０℃まで
達している。その状態で電子冷蔵庫の運転を停止させる
と、半導体熱電素子５のヒートポンプ機能が停止し、冷
却板７ａの熱が槽壁Ａに向かって逆流する。その結果、
収容空間Ａ内の温度を急激に上昇させてしまう。このよ
うな熱の逆流にあたって、槽壁４，熱伝達ブロック６，
吸熱板５ａ及び放熱板５ｂは高熱伝導率の材料で形成さ
れているため、熱の移動が極めて早く、例えば、収容空
間Ａが０℃から１０℃まで上昇させられるのに、約１２
分程度しかかからない。従って、従来の電子冷蔵庫は、
その運転を停止させることにより、収容空間Ａ内の冷蔵
物２０を急激に加熱し、冷蔵物２０の保冷性能が極めて
悪いといった課題があった。
以上のように構成されていたため、次のような課題が存
在していた。すなわち、例えば、収容空間Ａ内の温度を
約０℃で維持している場合、冷却板７ａは約５０℃まで
達している。その状態で電子冷蔵庫の運転を停止させる
と、半導体熱電素子５のヒートポンプ機能が停止し、冷
却板７ａの熱が槽壁Ａに向かって逆流する。その結果、
収容空間Ａ内の温度を急激に上昇させてしまう。このよ
うな熱の逆流にあたって、槽壁４，熱伝達ブロック６，
吸熱板５ａ及び放熱板５ｂは高熱伝導率の材料で形成さ
れているため、熱の移動が極めて早く、例えば、収容空
間Ａが０℃から１０℃まで上昇させられるのに、約１２
分程度しかかからない。従って、従来の電子冷蔵庫は、
その運転を停止させることにより、収容空間Ａ内の冷蔵
物２０を急激に加熱し、冷蔵物２０の保冷性能が極めて
悪いといった課題があった。
【０００７】また、通常の半導体熱電素子５は、５０ｍ
ｍ×５０ｍｍ程度の大きさで１００Ｗ程度の消費電力し
かなく、しかも熱伝達ブロック６を介在させると共に槽
壁４に対して局部的にしか接触していないので、槽壁４
全体を均一に冷却するのに時間がかかると共に、槽壁４
の局部的な冷却（熱伝達ブロック６近傍が最も冷却され
る）が起こるといった課題があった。
ｍ×５０ｍｍ程度の大きさで１００Ｗ程度の消費電力し
かなく、しかも熱伝達ブロック６を介在させると共に槽
壁４に対して局部的にしか接触していないので、槽壁４
全体を均一に冷却するのに時間がかかると共に、槽壁４
の局部的な冷却（熱伝達ブロック６近傍が最も冷却され
る）が起こるといった課題があった。
【０００８】更に、収容空間Ａから奪われる熱量をも加
わり、冷却板７ａは、１２０〜１３０Ｗ程度の放熱を必
要とし、しかも、槽壁４の場合と同様に、半導体熱電素
子５に対して局部的にしか接触していないので、冷却板
７ａが局部的に加熱され、冷却板７ａを素早く冷却させ
ることは困難であった。
わり、冷却板７ａは、１２０〜１３０Ｗ程度の放熱を必
要とし、しかも、槽壁４の場合と同様に、半導体熱電素
子５に対して局部的にしか接触していないので、冷却板
７ａが局部的に加熱され、冷却板７ａを素早く冷却させ
ることは困難であった。
【０００９】この発明は、以上のような課題を解決する
ためになされたもので、特に、冷蔵能力及び保冷能力の
高い電子冷蔵庫を提供することを目的とする。
ためになされたもので、特に、冷蔵能力及び保冷能力の
高い電子冷蔵庫を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この発明に係る請求項１
における電子冷蔵庫は、断熱箱体の内面に装着された箱
状の槽壁と、前記断熱箱体の外部に配置され放熱機能を
有する放熱装置と、前記槽壁と前記放熱装置との間に設
けられヒートポンプ機能を有する半導体熱電素子とを備
え、前記断熱箱体内の収容空間を前記半導体熱電素子の
吸熱作用により冷却し、前記半導体熱電素子からの熱を
前記放熱装置により外部に放出させるよう構成した電子
冷蔵庫において、前記槽壁及び前記放熱装置をそれぞれ
ヒートパイプ構造としたものである。
における電子冷蔵庫は、断熱箱体の内面に装着された箱
状の槽壁と、前記断熱箱体の外部に配置され放熱機能を
有する放熱装置と、前記槽壁と前記放熱装置との間に設
けられヒートポンプ機能を有する半導体熱電素子とを備
え、前記断熱箱体内の収容空間を前記半導体熱電素子の
吸熱作用により冷却し、前記半導体熱電素子からの熱を
前記放熱装置により外部に放出させるよう構成した電子
冷蔵庫において、前記槽壁及び前記放熱装置をそれぞれ
ヒートパイプ構造としたものである。
【００１１】この発明に係る請求項２における電子冷蔵
庫は、断熱箱体の内面に装着された箱状の槽壁と、前記
断熱箱体の外部に配置され放熱機能を有する放熱装置
と、前記槽壁と前記放熱装置との間に設けられヒートポ
ンプ機能を有する半導体熱電素子とを備え、前記断熱箱
体内の収容空間を前記半導体熱電素子の吸熱作用により
冷却し、前記半導体熱電素子からの熱を前記放熱装置に
より外部に放出させるよう構成した電子冷蔵庫におい
て、前記槽壁及び前記放熱装置をそれぞれヒートパイプ
構造とし、これら各ヒートパイプ構造は、２枚の薄板を
圧着させて板状に形成すると共に、前記２枚の薄板間に
格子状の流体通路を形成したものである。
庫は、断熱箱体の内面に装着された箱状の槽壁と、前記
断熱箱体の外部に配置され放熱機能を有する放熱装置
と、前記槽壁と前記放熱装置との間に設けられヒートポ
ンプ機能を有する半導体熱電素子とを備え、前記断熱箱
体内の収容空間を前記半導体熱電素子の吸熱作用により
冷却し、前記半導体熱電素子からの熱を前記放熱装置に
より外部に放出させるよう構成した電子冷蔵庫におい
て、前記槽壁及び前記放熱装置をそれぞれヒートパイプ
構造とし、これら各ヒートパイプ構造は、２枚の薄板を
圧着させて板状に形成すると共に、前記２枚の薄板間に
格子状の流体通路を形成したものである。
【００１２】
【作用】この発明に係る請求項１における電子冷蔵庫に
おいては、半導体熱電素子の作用により、冷却時におい
て、ヒートパイプ構造の槽壁内を循環する作動流体を介
在させて収容空間内の熱を吸収し、その熱を、ヒートパ
イプ構造の放熱装置内を循環する作動流体を介在させて
外部に放出させることで、極めて良好な熱排出経路を構
成することができる。
おいては、半導体熱電素子の作用により、冷却時におい
て、ヒートパイプ構造の槽壁内を循環する作動流体を介
在させて収容空間内の熱を吸収し、その熱を、ヒートパ
イプ構造の放熱装置内を循環する作動流体を介在させて
外部に放出させることで、極めて良好な熱排出経路を構
成することができる。
【００１３】この発明に係る請求項２における電子冷蔵
庫においては、断熱箱体の内側に装着された槽壁及び断
熱箱体の外部に配置された放熱装置をそれぞれヒートパ
イプ構造とし、これら各ヒートパイプ構造は、２枚の薄
板を圧着させて板状に形成すると共に、前記２枚の薄板
間に格子状の流体通路を形成することにより、槽壁及び
放熱装置に形成された格子状の流体通路を通って、作動
流体が均一且つ素早く循環し、槽壁と半導体熱電素子と
の間、並びに放熱装置と半導体熱電素子との間の熱のや
りとりは、薄板のみを介して行ない、運転停止時におけ
る熱伝達速度を遅くすることができる。
庫においては、断熱箱体の内側に装着された槽壁及び断
熱箱体の外部に配置された放熱装置をそれぞれヒートパ
イプ構造とし、これら各ヒートパイプ構造は、２枚の薄
板を圧着させて板状に形成すると共に、前記２枚の薄板
間に格子状の流体通路を形成することにより、槽壁及び
放熱装置に形成された格子状の流体通路を通って、作動
流体が均一且つ素早く循環し、槽壁と半導体熱電素子と
の間、並びに放熱装置と半導体熱電素子との間の熱のや
りとりは、薄板のみを介して行ない、運転停止時におけ
る熱伝達速度を遅くすることができる。
【００１４】
【実施例】以下、この発明による電子冷蔵庫の実施例を
図について説明する。なお、従来例と同一又は同等部分
については、同一符号を用いて説明する。
図について説明する。なお、従来例と同一又は同等部分
については、同一符号を用いて説明する。
【００１５】実施例１．図１はこの発明の第１の実施例
による電子冷蔵庫を示す断面図である。図において符号
１は缶ジュース等の冷蔵物２０を収容するための断熱箱
体であり、この断熱箱体１は上面が開放され断熱材より
形成されたボックス部２と、このボックス部２の開口部
２ａを塞ぐ蓋部３とを備えている。また、前記ボックス
部２の内面には、箱状をなすヒートパイプ構造の槽壁２
１が装着されている。この槽壁２１は、ビス等によりボ
ックス部２に固定され、冷却板を兼ねている。
による電子冷蔵庫を示す断面図である。図において符号
１は缶ジュース等の冷蔵物２０を収容するための断熱箱
体であり、この断熱箱体１は上面が開放され断熱材より
形成されたボックス部２と、このボックス部２の開口部
２ａを塞ぐ蓋部３とを備えている。また、前記ボックス
部２の内面には、箱状をなすヒートパイプ構造の槽壁２
１が装着されている。この槽壁２１は、ビス等によりボ
ックス部２に固定され、冷却板を兼ねている。
【００１６】前記ボックス部２の穿設部２ｂには、アル
ミニウム製の熱伝達ブロック６が配置され、この熱伝達
ブロック６の外方位置には、槽壁２１を冷却するための
半導体熱電素子５が設けられている。この半導体熱電素
子５は、Ｂｉ2Ｔｅ3−Ｂｉ2Ｓｅ3合金又はＳｂ2Ｔｅ3−
Ｂｉ2Ｔｅ3合金の半導体からなると共に、収容空間Ａ側
に向けて配置された吸熱板５ａと、外方に向けて配置さ
れた放熱板５ｂとにより、サンドイッチ状に挟持されて
いる。前記吸熱板５ａは熱伝達ブロック６を介して槽壁
２１と密着させられ、前記放熱板５ｂは、後述するヒー
トパイプ構造の放熱装置２２と密着させられている。ま
た、前記吸熱板５ａ及び放熱板５ｂは、電気絶縁材のう
ちで電熱性の高い、例えば、アルミナやセラミック等か
ら形成されている。
ミニウム製の熱伝達ブロック６が配置され、この熱伝達
ブロック６の外方位置には、槽壁２１を冷却するための
半導体熱電素子５が設けられている。この半導体熱電素
子５は、Ｂｉ2Ｔｅ3−Ｂｉ2Ｓｅ3合金又はＳｂ2Ｔｅ3−
Ｂｉ2Ｔｅ3合金の半導体からなると共に、収容空間Ａ側
に向けて配置された吸熱板５ａと、外方に向けて配置さ
れた放熱板５ｂとにより、サンドイッチ状に挟持されて
いる。前記吸熱板５ａは熱伝達ブロック６を介して槽壁
２１と密着させられ、前記放熱板５ｂは、後述するヒー
トパイプ構造の放熱装置２２と密着させられている。ま
た、前記吸熱板５ａ及び放熱板５ｂは、電気絶縁材のう
ちで電熱性の高い、例えば、アルミナやセラミック等か
ら形成されている。
【００１７】前記放熱装置２２の吸熱部２２ａは、冷却
プレート２３を介して放熱板５ｂに密着され、放熱装置
２２の放熱部２２ｂには、複数の冷却フィン２５がロウ
材等により溶接されている。また、放熱装置２２は、ボ
ックス部２の外側面に固定されたグリル２４内に配置さ
れ、このグリル２４の下側後方には、放熱装置２２の吸
熱部２２ａに向けて冷却風を供給する冷却ファン８及び
その後方に吸気口１０ａを備えている。更に、グリル２
４の上側には、冷却風を外部に排出する排気口１０ｂを
備えている。従って、この冷却ファン８による冷却風
は、グリル２４の吸気口１０ａから導入されて排気口１
０ｂから外部に排出されることにより、放熱装置２２を
常に冷却し続けている。
プレート２３を介して放熱板５ｂに密着され、放熱装置
２２の放熱部２２ｂには、複数の冷却フィン２５がロウ
材等により溶接されている。また、放熱装置２２は、ボ
ックス部２の外側面に固定されたグリル２４内に配置さ
れ、このグリル２４の下側後方には、放熱装置２２の吸
熱部２２ａに向けて冷却風を供給する冷却ファン８及び
その後方に吸気口１０ａを備えている。更に、グリル２
４の上側には、冷却風を外部に排出する排気口１０ｂを
備えている。従って、この冷却ファン８による冷却風
は、グリル２４の吸気口１０ａから導入されて排気口１
０ｂから外部に排出されることにより、放熱装置２２を
常に冷却し続けている。
【００１８】更に、前記吸熱板５ａは、熱伝達ブロック
６を介して槽壁２１に密着固定され、前記放熱板５ｂ
は、冷却プレート２３を介して放熱装置２２の吸熱部２
２ａに密着固定される。この固定にあたって、熱伝達ブ
ロック６と放熱装置２２とをビス等で締め付けるが、前
記ボックス部２の外壁と冷却プレート２３との間には半
導体熱電素子５を包囲するようにパッキン９が介挿され
ている。このパッキン９により、冷却時における結露か
ら熱伝達ブロック６や半導体熱電素子５を守り、これら
部品の性能低下を防止すると共に、その絶縁性をも確保
することができる。
６を介して槽壁２１に密着固定され、前記放熱板５ｂ
は、冷却プレート２３を介して放熱装置２２の吸熱部２
２ａに密着固定される。この固定にあたって、熱伝達ブ
ロック６と放熱装置２２とをビス等で締め付けるが、前
記ボックス部２の外壁と冷却プレート２３との間には半
導体熱電素子５を包囲するようにパッキン９が介挿され
ている。このパッキン９により、冷却時における結露か
ら熱伝達ブロック６や半導体熱電素子５を守り、これら
部品の性能低下を防止すると共に、その絶縁性をも確保
することができる。
【００１９】ここで、以下、ヒートパイプ構造をなす前
記放熱装置２２の構成を、図２，３，４に基づいて更に
詳細に説明する。なお、図２は放熱装置２２の背面図、
図３は放熱装置２２の正面図、図４は図２のＩＶ−ＩＶ
線に沿う断面図である。
記放熱装置２２の構成を、図２，３，４に基づいて更に
詳細に説明する。なお、図２は放熱装置２２の背面図、
図３は放熱装置２２の正面図、図４は図２のＩＶ−ＩＶ
線に沿う断面図である。
【００２０】図２，３に示すように、矩形の板状をなす
放熱装置２２において、その放熱部２２ｂには、その全
面に格子状をなす流体通路２２ｃが設けれ、吸熱部２２
ａには、格子状をなすと共に冷却プレート２３との接触
部分に集中させた流体通路２２ｄが設けれている。ま
た、前記放熱部２２ｂと吸熱部２２ａは、断面くの字形
の連結部２２ｅを介して連結され、当然のこととして、
流体通路２２ｃと２２ｄも流体通路２２ｆを介して連通
させられ、全体としてループ形状をなしている。なお、
流体通路２２ｃ，２２ｄ，２２ｆはいづれも二点鎖線に
より示されている。
放熱装置２２において、その放熱部２２ｂには、その全
面に格子状をなす流体通路２２ｃが設けれ、吸熱部２２
ａには、格子状をなすと共に冷却プレート２３との接触
部分に集中させた流体通路２２ｄが設けれている。ま
た、前記放熱部２２ｂと吸熱部２２ａは、断面くの字形
の連結部２２ｅを介して連結され、当然のこととして、
流体通路２２ｃと２２ｄも流体通路２２ｆを介して連通
させられ、全体としてループ形状をなしている。なお、
流体通路２２ｃ，２２ｄ，２２ｆはいづれも二点鎖線に
より示されている。
【００２１】前述した放熱装置２２は、図４に示すよう
に、２枚の薄板２６ａ，２６ｂにより約１．６ｍｍ程度
の最終板厚Ｌをなすと共に、圧延・圧接加工によるロー
ルボンド法により形成されている。ここでいうロールボ
ンド法とは、一方の板に圧着防止材で回路（この発明で
は流体通路をいう）をプリントし、その後、他方の板を
重ね合わせて圧延，圧接した後、高圧空気で回路を膨管
する方法である。
に、２枚の薄板２６ａ，２６ｂにより約１．６ｍｍ程度
の最終板厚Ｌをなすと共に、圧延・圧接加工によるロー
ルボンド法により形成されている。ここでいうロールボ
ンド法とは、一方の板に圧着防止材で回路（この発明で
は流体通路をいう）をプリントし、その後、他方の板を
重ね合わせて圧延，圧接した後、高圧空気で回路を膨管
する方法である。
【００２２】ここで、以下、ヒートパイプ構造をなす前
記槽壁２１の構成を、図５に基づいて詳細に説明する。
前記槽壁２１も前述の放熱装置２２と同様に、２枚の薄
板２７ａ，２７ｂにより約１．６ｍｍ程度の最終板厚を
なすと共に、圧延・圧接加工によるロールボンド法によ
り製造されている。また、槽壁２１には、ぼぼ全面に亙
って格子状の流体通路２１ａ（二点鎖線で示す）がルー
プ状に形成されている。なお、前記流体通路２１ａは、
集熱効果を良くするために、熱伝達ブロック６との接合
部２１ｂにおいて高密度をなしている。
記槽壁２１の構成を、図５に基づいて詳細に説明する。
前記槽壁２１も前述の放熱装置２２と同様に、２枚の薄
板２７ａ，２７ｂにより約１．６ｍｍ程度の最終板厚を
なすと共に、圧延・圧接加工によるロールボンド法によ
り製造されている。また、槽壁２１には、ぼぼ全面に亙
って格子状の流体通路２１ａ（二点鎖線で示す）がルー
プ状に形成されている。なお、前記流体通路２１ａは、
集熱効果を良くするために、熱伝達ブロック６との接合
部２１ｂにおいて高密度をなしている。
【００２３】以下、この発明による電子冷蔵庫の動作に
ついて説明する。先ず、電子冷蔵庫のスイッチをＯＮに
すると、半導体熱電素子５のヒートポンプ作用により吸
熱板５ａが冷却され、その後、熱伝達ブロック６及び槽
壁２１が冷却される。この時、槽壁２１の流体通路２１
ａ内に封入された作動流体は、接合部２１ｂで液化さ
れ、それ以外の部分での作動流体は、収容空間Ａ及び冷
蔵物２０からの吸熱により蒸発気化される。その結果、
液状の作動流体と気体状の作動流体とが流体通路２１ａ
内で還流を繰り返し、収容空間Ａの温度を素早く且つ均
一に低下させる。
ついて説明する。先ず、電子冷蔵庫のスイッチをＯＮに
すると、半導体熱電素子５のヒートポンプ作用により吸
熱板５ａが冷却され、その後、熱伝達ブロック６及び槽
壁２１が冷却される。この時、槽壁２１の流体通路２１
ａ内に封入された作動流体は、接合部２１ｂで液化さ
れ、それ以外の部分での作動流体は、収容空間Ａ及び冷
蔵物２０からの吸熱により蒸発気化される。その結果、
液状の作動流体と気体状の作動流体とが流体通路２１ａ
内で還流を繰り返し、収容空間Ａの温度を素早く且つ均
一に低下させる。
【００２４】これと同時に、放熱板５ｂは、半導体熱電
素子５自体が発する熱量と、収容空間Ａを冷却するにあ
たって奪った熱量とにより加熱され、これら熱量により
冷却プレート２３及び吸熱部２２ａはそれぞれ加熱され
る。その時、流体通路２２ｄ内の作動流体が蒸発気化さ
れ、この作動流体は流体通路２２ｆを通って、放熱部２
２ｂの流体通路２２ｃまで運ばれる。そして、ここでの
熱は、冷却ファン８からの冷却風により、放熱部２２ｂ
に形成された複数の冷却フィン２５を介して大気中に放
出され、流体通路２２ｃ内の作動流体を冷却する。
素子５自体が発する熱量と、収容空間Ａを冷却するにあ
たって奪った熱量とにより加熱され、これら熱量により
冷却プレート２３及び吸熱部２２ａはそれぞれ加熱され
る。その時、流体通路２２ｄ内の作動流体が蒸発気化さ
れ、この作動流体は流体通路２２ｆを通って、放熱部２
２ｂの流体通路２２ｃまで運ばれる。そして、ここでの
熱は、冷却ファン８からの冷却風により、放熱部２２ｂ
に形成された複数の冷却フィン２５を介して大気中に放
出され、流体通路２２ｃ内の作動流体を冷却する。
【００２５】この時、流体通路２２ｃ内の作動流体は、
濃縮液化され、重力又はウイックの毛細管現象により、
吸熱部２２ａまで戻される。従って、液状の作動流体と
気体状の作動流体とが流体通路２２ｃ，２２ｄ，２２ｆ
内で還流を繰り返し、冷却プレート２３及び放熱板５ｂ
を常に冷却し続ける。なお、放熱装置２２の吸熱部２２
ａにおける薄板２６ｂの表面、並びに連結部２２ｅにお
ける薄板２６ａ，２６ｂの表面からも、僅かではあるが
放熱が行われている。
濃縮液化され、重力又はウイックの毛細管現象により、
吸熱部２２ａまで戻される。従って、液状の作動流体と
気体状の作動流体とが流体通路２２ｃ，２２ｄ，２２ｆ
内で還流を繰り返し、冷却プレート２３及び放熱板５ｂ
を常に冷却し続ける。なお、放熱装置２２の吸熱部２２
ａにおける薄板２６ｂの表面、並びに連結部２２ｅにお
ける薄板２６ａ，２６ｂの表面からも、僅かではあるが
放熱が行われている。
【００２６】従って、ヒートパイプ構造をなす槽壁２１
は半導体熱電素子５により収容空間Ａを素早く冷却する
と共に、ヒートパイプ構造をなす放熱装置２２も、半導
体熱電素子５を素早く冷却され続ける。その結果、半導
体熱電素子５の前後に設けた吸熱板５ａと放熱板５ｂと
の温度差を小さくすることができ、半導体熱電素子５の
駆動効率を上げることができる。
は半導体熱電素子５により収容空間Ａを素早く冷却する
と共に、ヒートパイプ構造をなす放熱装置２２も、半導
体熱電素子５を素早く冷却され続ける。その結果、半導
体熱電素子５の前後に設けた吸熱板５ａと放熱板５ｂと
の温度差を小さくすることができ、半導体熱電素子５の
駆動効率を上げることができる。
【００２７】次に、収容空間Ａが十分に冷却された状態
で、電子冷蔵庫のスイッチをＯＦＦにすると、保冷状態
になる。この時、放熱板５ｂは、吸熱板５ａからの吸熱
作用により低温となり、放熱装置２２の吸熱部２２ａは
冷却され、その部分における流体通路２２ｄ内の作動流
体は液化され、作動流体の移動は停止する。
で、電子冷蔵庫のスイッチをＯＦＦにすると、保冷状態
になる。この時、放熱板５ｂは、吸熱板５ａからの吸熱
作用により低温となり、放熱装置２２の吸熱部２２ａは
冷却され、その部分における流体通路２２ｄ内の作動流
体は液化され、作動流体の移動は停止する。
【００２８】その結果、放熱装置２２の放熱部２２ｂや
冷却フィン２５がもっている熱は、薄板２６ａ，２６ｂ
を介してのみ吸熱部２２ａに伝達されるので、吸熱部２
２ａの加熱速度は極めて遅く、最終的に槽壁２１の加熱
速度も遅くすることができる。更に、ヒートパイプ構造
による熱伝達性の向上により、半導体熱電素子５の前後
に設けた吸熱板５ａと放熱板５ｂとの温度差を小さくす
ることができる。従って、熱の逆流による収容空間Ａの
温度上昇を極めて少なくすることができ、電子冷蔵庫の
保冷性能を向上させることができる。
冷却フィン２５がもっている熱は、薄板２６ａ，２６ｂ
を介してのみ吸熱部２２ａに伝達されるので、吸熱部２
２ａの加熱速度は極めて遅く、最終的に槽壁２１の加熱
速度も遅くすることができる。更に、ヒートパイプ構造
による熱伝達性の向上により、半導体熱電素子５の前後
に設けた吸熱板５ａと放熱板５ｂとの温度差を小さくす
ることができる。従って、熱の逆流による収容空間Ａの
温度上昇を極めて少なくすることができ、電子冷蔵庫の
保冷性能を向上させることができる。
【００２９】この発明は前述の実施例に限定されるもの
ではなく、例えば、保冷性能を向上させるために、放熱
装置２２の吸熱部２２ａのみを断熱材で覆い、外気から
の吸熱を防止するように構成してもよい。この場合、冷
蔵運転中において、吸熱部２２ａの表面からの直接放熱
はなくなるが、ヒートパイプ構造のため実用上の問題は
ない。
ではなく、例えば、保冷性能を向上させるために、放熱
装置２２の吸熱部２２ａのみを断熱材で覆い、外気から
の吸熱を防止するように構成してもよい。この場合、冷
蔵運転中において、吸熱部２２ａの表面からの直接放熱
はなくなるが、ヒートパイプ構造のため実用上の問題は
ない。
【００３０】
【発明の効果】この発明による請求項１の電子冷蔵庫
は、槽壁及び放熱装置をそれぞれヒートパイプ構造と
し、半導体熱電素子の前後にヒートパイプ構造の前記槽
壁及び前記放熱装置を配置させ、槽壁内を循環する作動
流体により収容空間内の熱を吸収し、その熱を、放熱装
置内を循環する作動流体を介して外部に放出させること
により次のような効果を有する。すなわち、極めて良好
な熱排出経路を構成することができ、そして、このよう
な熱排出効率の向上に伴って、半導体熱電素子の前後に
おける温度差を小さくすることができるので、電子冷蔵
庫の停止時において、熱の逆流による槽壁の温度上昇
を、必要最小限に押さえることができ、電子冷蔵庫の保
冷性能及び冷蔵能力を更に向上させることができる。ま
た、ヒートパイプ構造を適用することにより、半導体熱
電素子の冷却効率を向上させることができるので、半導
体熱電素子での消費電力を下げることができるといった
極めて優れた効果がある。
は、槽壁及び放熱装置をそれぞれヒートパイプ構造と
し、半導体熱電素子の前後にヒートパイプ構造の前記槽
壁及び前記放熱装置を配置させ、槽壁内を循環する作動
流体により収容空間内の熱を吸収し、その熱を、放熱装
置内を循環する作動流体を介して外部に放出させること
により次のような効果を有する。すなわち、極めて良好
な熱排出経路を構成することができ、そして、このよう
な熱排出効率の向上に伴って、半導体熱電素子の前後に
おける温度差を小さくすることができるので、電子冷蔵
庫の停止時において、熱の逆流による槽壁の温度上昇
を、必要最小限に押さえることができ、電子冷蔵庫の保
冷性能及び冷蔵能力を更に向上させることができる。ま
た、ヒートパイプ構造を適用することにより、半導体熱
電素子の冷却効率を向上させることができるので、半導
体熱電素子での消費電力を下げることができるといった
極めて優れた効果がある。
【００３１】この発明による請求項２の電子冷蔵庫は、
断熱箱体の内側に装着された槽壁及び断熱箱体の外部に
配置された放熱装置をそれぞれヒートパイプ構造とし、
これら各ヒートパイプ構造は、２枚の薄板を圧着させて
板状に形成すると共に、前記２枚の薄板間に格子状の流
体通路を形成することにより、次のような効果を有す
る。すなわち、槽壁及び放熱装置に形成された格子状の
流体通路を通って、作動流体が均一且つ素早く循環する
ので、冷却時における電子冷蔵庫の冷蔵性能を更に向上
させ、しかも、槽壁と半導体熱電素子との間、並びに放
熱装置と半導体熱電素子との間の熱のやりとりは、薄板
のみを介して行われるので、運転停止時における熱伝達
速度は極めて悪くなり、その結果、熱の逆流により槽壁
が急激に加熱されることがなく、電子冷蔵庫の保冷性能
を向上させることができる。また、薄板により放熱装置
及び槽壁を形成することにより、低コストで小型化，軽
量化（従来との重量比で例えば約３０％を削減できた）
を図ることができるといった優れた効果がある。
断熱箱体の内側に装着された槽壁及び断熱箱体の外部に
配置された放熱装置をそれぞれヒートパイプ構造とし、
これら各ヒートパイプ構造は、２枚の薄板を圧着させて
板状に形成すると共に、前記２枚の薄板間に格子状の流
体通路を形成することにより、次のような効果を有す
る。すなわち、槽壁及び放熱装置に形成された格子状の
流体通路を通って、作動流体が均一且つ素早く循環する
ので、冷却時における電子冷蔵庫の冷蔵性能を更に向上
させ、しかも、槽壁と半導体熱電素子との間、並びに放
熱装置と半導体熱電素子との間の熱のやりとりは、薄板
のみを介して行われるので、運転停止時における熱伝達
速度は極めて悪くなり、その結果、熱の逆流により槽壁
が急激に加熱されることがなく、電子冷蔵庫の保冷性能
を向上させることができる。また、薄板により放熱装置
及び槽壁を形成することにより、低コストで小型化，軽
量化（従来との重量比で例えば約３０％を削減できた）
を図ることができるといった優れた効果がある。
【図１】この発明の電子冷蔵庫の第１実施例を示す断面
図である。
図である。
【図２】この発明の電子冷蔵庫の要部をなす放熱装置の
背面図である。
背面図である。
【図３】この発明の電子冷蔵庫の要部をなす放熱装置の
正面図である。
正面図である。
【図４】図２のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。
【図５】この発明の電子冷蔵庫の要部をなす槽壁の斜視
図である。
図である。
【図６】従来の電子冷蔵庫を示す断面図である。
Ａ 収容空間 １ 断熱箱体 ５ 半導体熱電素子 ２１ 槽壁 ２２ 放熱装置 ２１ａ，２２ｃ，２２ｄ，２２ｆ 流体通路 ２６ａ，２６ｂ，２７ａ，２７ｂ 薄板
【手続補正書】
【提出日】平成５年５月１８日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１３】この発明に係る請求項２における電子冷蔵
庫においては、断熱箱体の内側に装着された槽壁及び断
熱箱体の外部に配置された放熱装置をそれぞれヒートパ
イプ構造とし、これら各ヒートパイプ構造は、２枚の薄
板を圧着させて板状に形成すると共に、前記２枚の薄板
間に格子状の流体通路を形成することにより、槽壁及び
放熱装置に形成された格子状の流体通路を通って、作動
流体が均一且つ素早く循環し、槽壁と半導体熱電素子と
の間、並びに放熱装置と半導体熱電素子との間の熱のや
りとりは、流体通路内の流体と薄板のみを介して行な
い、運転停止時における熱伝達速度を遅くすることがで
きる。
庫においては、断熱箱体の内側に装着された槽壁及び断
熱箱体の外部に配置された放熱装置をそれぞれヒートパ
イプ構造とし、これら各ヒートパイプ構造は、２枚の薄
板を圧着させて板状に形成すると共に、前記２枚の薄板
間に格子状の流体通路を形成することにより、槽壁及び
放熱装置に形成された格子状の流体通路を通って、作動
流体が均一且つ素早く循環し、槽壁と半導体熱電素子と
の間、並びに放熱装置と半導体熱電素子との間の熱のや
りとりは、流体通路内の流体と薄板のみを介して行な
い、運転停止時における熱伝達速度を遅くすることがで
きる。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２６】従って、ヒートパイプ構造をなす槽壁２１
は半導体熱電素子５により収容空間Ａを素早く冷却する
と共に、ヒートパイプ構造をなす放熱装置２２も、半導
体熱電素子５を素早く冷却し続ける。その結果、半導体
熱電素子５の前後に設けた吸熱板５ａと放熱板５ｂとの
温度差を小さくすることができ、半導体熱電素子５の駆
動効率を上げることができる。
は半導体熱電素子５により収容空間Ａを素早く冷却する
と共に、ヒートパイプ構造をなす放熱装置２２も、半導
体熱電素子５を素早く冷却し続ける。その結果、半導体
熱電素子５の前後に設けた吸熱板５ａと放熱板５ｂとの
温度差を小さくすることができ、半導体熱電素子５の駆
動効率を上げることができる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２８】その結果、放熱装置２２の放熱部２２ｂや
冷却フィン２５がもっている熱は、薄板２６ａ，２６ｂ
を介してのみ吸熱部２２ａに伝達されるので、吸熱部２
２ａの加熱速度は極めて遅く、最終的に槽壁２１の加熱
速度も遅くすることができる。従って、熱の逆流による
収容空間Ａの温度上昇を極めて少なくすることができ、
電子冷蔵庫の保冷性能を向上させることができる。更
に、ヒートパイプ構造による熱伝達性の向上により、通
電時は半導体熱電素子５の前後に設けた吸熱板５ａと放
熱板５ｂとの温度差を小さくすることができ、冷却能力
も向上させることができる。
冷却フィン２５がもっている熱は、薄板２６ａ，２６ｂ
を介してのみ吸熱部２２ａに伝達されるので、吸熱部２
２ａの加熱速度は極めて遅く、最終的に槽壁２１の加熱
速度も遅くすることができる。従って、熱の逆流による
収容空間Ａの温度上昇を極めて少なくすることができ、
電子冷蔵庫の保冷性能を向上させることができる。更
に、ヒートパイプ構造による熱伝達性の向上により、通
電時は半導体熱電素子５の前後に設けた吸熱板５ａと放
熱板５ｂとの温度差を小さくすることができ、冷却能力
も向上させることができる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３０】
【発明の効果】この発明による請求項１の電子冷蔵庫
は、槽壁及び放熱装置をそれぞれヒートパイプ構造と
し、半導体熱電素子の前後にヒートパイプ構造の前記槽
壁及び前記放熱装置を配置させ、槽壁内を循環する作動
流体により収容空間内の熱を吸収し、その熱を、放熱装
置内を循環する作動流体を介して外部に放出させること
により次のような効果を有する。すなわち、ヒートパイ
プ構造を適用することにより、電子冷蔵庫の運転時は極
めて良好な熱排出経路を構成することができ、この熱排
出効率の向上に伴って、半導体熱電素子の前後における
温度差を小さくすることができるので、半導体熱電素子
の冷却効率を向上させることができ、冷蔵庫の冷却能力
を更に向上させることができる。また、電子冷蔵庫の停
止時においては、熱の逆流による槽壁の温度上昇を、必
要最小限に押さえることができ、電子冷蔵庫の保冷性能
も更に向上させることができるといった極めて優れた効
果がある。
は、槽壁及び放熱装置をそれぞれヒートパイプ構造と
し、半導体熱電素子の前後にヒートパイプ構造の前記槽
壁及び前記放熱装置を配置させ、槽壁内を循環する作動
流体により収容空間内の熱を吸収し、その熱を、放熱装
置内を循環する作動流体を介して外部に放出させること
により次のような効果を有する。すなわち、ヒートパイ
プ構造を適用することにより、電子冷蔵庫の運転時は極
めて良好な熱排出経路を構成することができ、この熱排
出効率の向上に伴って、半導体熱電素子の前後における
温度差を小さくすることができるので、半導体熱電素子
の冷却効率を向上させることができ、冷蔵庫の冷却能力
を更に向上させることができる。また、電子冷蔵庫の停
止時においては、熱の逆流による槽壁の温度上昇を、必
要最小限に押さえることができ、電子冷蔵庫の保冷性能
も更に向上させることができるといった極めて優れた効
果がある。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３１】この発明による請求項２の電子冷蔵庫は、
断熱箱体の内側に装着された槽壁及び断熱箱体の外部に
配置された放熱装置をそれぞれヒートパイプ構造とし、
これら各ヒートパイプ構造は、２枚の薄板を圧着させて
板状に形成すると共に、前記２枚の薄板間に格子状の流
体通路を形成することにより、次のような効果を有す
る。すなわち、槽壁及び放熱装置に形成された格子状の
流体通路を通って、作動流体が均一且つ素早く循環する
ので、冷却時における電子冷蔵庫の冷蔵性能を更に向上
させ、しかも、槽壁と半導体熱電素子との間、並びに放
熱装置と半導体熱電素子との間の熱のやりとりは、流体
通路内の流体と薄板のみを介して行われるので、運転停
止時における熱伝達速度は極めて悪くなり、その結果、
熱の逆流により槽壁が急激に加熱されることがなく、電
子冷蔵庫の保冷性能を向上させることができる。また、
薄板により放熱装置及び槽壁を形成することにより、低
コストで小型化，軽量化（従来との重量比で例えば約３
０％を削減できた）を図ることができるといった優れた
効果がある。
断熱箱体の内側に装着された槽壁及び断熱箱体の外部に
配置された放熱装置をそれぞれヒートパイプ構造とし、
これら各ヒートパイプ構造は、２枚の薄板を圧着させて
板状に形成すると共に、前記２枚の薄板間に格子状の流
体通路を形成することにより、次のような効果を有す
る。すなわち、槽壁及び放熱装置に形成された格子状の
流体通路を通って、作動流体が均一且つ素早く循環する
ので、冷却時における電子冷蔵庫の冷蔵性能を更に向上
させ、しかも、槽壁と半導体熱電素子との間、並びに放
熱装置と半導体熱電素子との間の熱のやりとりは、流体
通路内の流体と薄板のみを介して行われるので、運転停
止時における熱伝達速度は極めて悪くなり、その結果、
熱の逆流により槽壁が急激に加熱されることがなく、電
子冷蔵庫の保冷性能を向上させることができる。また、
薄板により放熱装置及び槽壁を形成することにより、低
コストで小型化，軽量化（従来との重量比で例えば約３
０％を削減できた）を図ることができるといった優れた
効果がある。
Claims (2)
- 【請求項１】 断熱箱体の内面に装着された箱状の槽壁
と、前記断熱箱体の外部に配置され放熱機能を有する放
熱装置と、前記槽壁と前記放熱装置との間に設けられヒ
ートポンプ機能を有する半導体熱電素子とを備え、前記
断熱箱体内の収容空間を前記半導体熱電素子の吸熱作用
により冷却し、前記半導体熱電素子からの熱を前記放熱
装置により外部に放出させるよう構成した電子冷蔵庫に
おいて、 前記槽壁及び前記放熱装置をそれぞれヒートパイプ構造
としたことを特徴とする電子冷蔵庫。 - 【請求項２】 断熱箱体の内面に装着された箱状の槽壁
と、前記断熱箱体の外部に配置され放熱機能を有する放
熱装置と、前記槽壁と前記放熱装置との間に設けられヒ
ートポンプ機能を有する半導体熱電素子とを備え、前記
断熱箱体内の収容空間を前記半導体熱電素子の吸熱作用
により冷却し、前記半導体熱電素子からの熱を前記放熱
装置により外部に放出させるよう構成した電子冷蔵庫に
おいて、 前記槽壁及び前記放熱装置をそれぞれヒートパイプ構造
とし、これら各ヒートパイプ構造は、２枚の薄板を圧着
させて板状に形成すると共に、前記２枚の薄板間に格子
状の流体通路を形成したことを特徴とする電子冷蔵庫。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29269492A JPH06147726A (ja) | 1992-10-30 | 1992-10-30 | 電子冷蔵庫 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29269492A JPH06147726A (ja) | 1992-10-30 | 1992-10-30 | 電子冷蔵庫 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06147726A true JPH06147726A (ja) | 1994-05-27 |
Family
ID=17785096
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29269492A Pending JPH06147726A (ja) | 1992-10-30 | 1992-10-30 | 電子冷蔵庫 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06147726A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9845976B2 (en) | 2011-05-31 | 2017-12-19 | Lg Electronics Inc. | Refrigerator |
| KR20180006999A (ko) * | 2018-01-11 | 2018-01-19 | 엘지전자 주식회사 | 냉장고 |
| WO2019132401A1 (ko) * | 2017-12-27 | 2019-07-04 | 삼성전자(주) | 고주파 해동기기를 구비한 냉장고 |
| US11428453B2 (en) | 2017-12-27 | 2022-08-30 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Refrigerator having high frequency wave thawing device |
| US20230258373A1 (en) * | 2015-05-13 | 2023-08-17 | Stone Cold Systems, Inc. | Apparatus and method for transporting temperature sensitive materials |
-
1992
- 1992-10-30 JP JP29269492A patent/JPH06147726A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9845976B2 (en) | 2011-05-31 | 2017-12-19 | Lg Electronics Inc. | Refrigerator |
| US20230258373A1 (en) * | 2015-05-13 | 2023-08-17 | Stone Cold Systems, Inc. | Apparatus and method for transporting temperature sensitive materials |
| WO2019132401A1 (ko) * | 2017-12-27 | 2019-07-04 | 삼성전자(주) | 고주파 해동기기를 구비한 냉장고 |
| US11428453B2 (en) | 2017-12-27 | 2022-08-30 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Refrigerator having high frequency wave thawing device |
| KR20180006999A (ko) * | 2018-01-11 | 2018-01-19 | 엘지전자 주식회사 | 냉장고 |
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