JPH0371101A - 光通信用モジュール - Google Patents
光通信用モジュールInfo
- Publication number
- JPH0371101A JPH0371101A JP1206762A JP20676289A JPH0371101A JP H0371101 A JPH0371101 A JP H0371101A JP 1206762 A JP1206762 A JP 1206762A JP 20676289 A JP20676289 A JP 20676289A JP H0371101 A JPH0371101 A JP H0371101A
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- JP
- Japan
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- reception
- optical
- ground
- transmission
- patterns
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- Pending
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Optical Communication System (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は光通信モジュールに係り、特に送信と受信を一
体にした双方向形光通信モジュールに関する。
体にした双方向形光通信モジュールに関する。
光ファイバを伝送媒体として通信を行うには、光−電気
、電気−光変換を行う光伝送モジュールが必須であり、
双方内形通信を行うために、送信と受信とを一体化した
双方向形光伝送モジュールの形態をとる。従来この種の
技術としては特公昭６０−５９７８８号がある。
、電気−光変換を行う光伝送モジュールが必須であり、
双方内形通信を行うために、送信と受信とを一体化した
双方向形光伝送モジュールの形態をとる。従来この種の
技術としては特公昭６０−５９７８８号がある。
第２図は従来の一例で、送信側の発光素子１とその駆動
ｉＣ２および受信側の受光ＩＣ３とその受信ｉＣ４とを
同一基板に実装し、導電性遮蔽部材５．金属カバー６、
メタライズＮ７によって送信部から受信部へのノイズの
影響を防いでいる。
ｉＣ２および受信側の受光ＩＣ３とその受信ｉＣ４とを
同一基板に実装し、導電性遮蔽部材５．金属カバー６、
メタライズＮ７によって送信部から受信部へのノイズの
影響を防いでいる。
この種の実装方法では、発光及び受光素子、周辺ｉＣ等
をチップ状態で同一のセラミソクパッケージに実装する
ため、気密封止や、導体層のために複雑な構造となり高
価となる。またピン数は構造的に限られるので、受信側
でクロソク出力や他の機能端子が必要なモジュールには
不適である。
をチップ状態で同一のセラミソクパッケージに実装する
ため、気密封止や、導体層のために複雑な構造となり高
価となる。またピン数は構造的に限られるので、受信側
でクロソク出力や他の機能端子が必要なモジュールには
不適である。
光伝送モジュールの受信部は、受光素子で光から変換さ
れた微的な信号を扱うため外部雑音の影響を受けやすい
。特に双方向形の場合、発光素子を開動する数工○ｍＡ
の大きな′１ｉｌｉ流が受（ｆｉ側に雑音としてまわり
込むことが多い。
れた微的な信号を扱うため外部雑音の影響を受けやすい
。特に双方向形の場合、発光素子を開動する数工○ｍＡ
の大きな′１ｉｌｉ流が受（ｆｉ側に雑音としてまわり
込むことが多い。
本発明の目的は、上述の問題を解決するものであり、汎
用パッケージの１０を用いて、小形に実装でき、受信部
へのノイズの影響の少ない双方向型の光通信用モジュー
ルをＵＨＩｔ：することにある。
用パッケージの１０を用いて、小形に実装でき、受信部
へのノイズの影響の少ない双方向型の光通信用モジュー
ルをＵＨＩｔ：することにある。
上記目的は、配線基板の−・力の面に光送信用ｉＣなら
びに周辺部品を、他の面に光受信用コーＣならびに周辺
部品を搭載し、それぞれのｉ−Ｃの下面にクランド層を
設け、さらに受信用の電源系のパターンをＩＣ用と受光
素子用に分１つて設けることで達成される。
びに周辺部品を、他の面に光受信用コーＣならびに周辺
部品を搭載し、それぞれのｉ−Ｃの下面にクランド層を
設け、さらに受信用の電源系のパターンをＩＣ用と受光
素子用に分１つて設けることで達成される。
送信用ｊ−Ｃと受信用」Ｃとが配線基板を介して２板の
グランドブレーンを介して電気的に遮蔽され、電源系パ
ターンも端子を基点として分離して配線されるので送信
側で１．、 Ｅ Ｄを邸動する際に発生するノイズによ
る受信側の誤動作を避けることができる。
グランドブレーンを介して電気的に遮蔽され、電源系パ
ターンも端子を基点として分離して配線されるので送信
側で１．、 Ｅ Ｄを邸動する際に発生するノイズによ
る受信側の誤動作を避けることができる。
以下、本発明の詳細な説明する。
第１図において２１は配線基板、２２は光送信用］Ｃ１
２３は光受信用１Ｃであり、それぞれ配線基板２１を介
して反対側に大袋される。２４は］Ｃの端子２５を接続
するパターンである。２６Ａは送信用Ｉ Ｃ２２の下面
に設（つられたクラン［〜パターン、２６ Ｂは受信用
５Ｃ２３の下面に設けられたクラン［〜パターンである
。２７は発光あるいは受光素子で２８Ａはグラン［〜ピ
ン、２８ Ｂは電源ピンである。
２３は光受信用１Ｃであり、それぞれ配線基板２１を介
して反対側に大袋される。２４は］Ｃの端子２５を接続
するパターンである。２６Ａは送信用Ｉ Ｃ２２の下面
に設（つられたクラン［〜パターン、２６ Ｂは受信用
５Ｃ２３の下面に設けられたクラン［〜パターンである
。２７は発光あるいは受光素子で２８Ａはグラン［〜ピ
ン、２８ Ｂは電源ピンである。
３０は発光および受光素子を収納し、光コネクタを接続
するレセプタクル、３２は外部ケースである。
するレセプタクル、３２は外部ケースである。
第３図は第１図の平面図である。２５Ａ、２５Ｊ３は具
にＩＣのグランドピンである。２７Ａは発光素子、２７
Ｊ３は受光素子である。３３は受信側、３４は送信側の
それぞれグランド端子、３５ば受信側、３６は送信−側
のそれぞれクランド端子である。グランド端子３３から
のグランドパターンはＩＣ用の３７Ａと受光素子用の３
７Ｂの別ルー１〜分けて形威しである。同様に電源端子
３５からの電源パターンはＩＣ用の３８Ａ、受光素子用
の３８Ｂに９番づて形威しである。３９ Ａは受信用Ｉ
Ｃの電源パターンに設けたコンデンサ、３９１１は受光
素子用のコンデンサで、共にＩＣ及び受光素子のできる
だけ近くに実装する方が良い。コンデンサは外部から電
源に乗った微小ノイズを吸収する。ケース３２は外部か
らの数羽ノイズ防止上金属製が良い。
にＩＣのグランドピンである。２７Ａは発光素子、２７
Ｊ３は受光素子である。３３は受信側、３４は送信側の
それぞれグランド端子、３５ば受信側、３６は送信−側
のそれぞれクランド端子である。グランド端子３３から
のグランドパターンはＩＣ用の３７Ａと受光素子用の３
７Ｂの別ルー１〜分けて形威しである。同様に電源端子
３５からの電源パターンはＩＣ用の３８Ａ、受光素子用
の３８Ｂに９番づて形威しである。３９ Ａは受信用Ｉ
Ｃの電源パターンに設けたコンデンサ、３９１１は受光
素子用のコンデンサで、共にＩＣ及び受光素子のできる
だけ近くに実装する方が良い。コンデンサは外部から電
源に乗った微小ノイズを吸収する。ケース３２は外部か
らの数羽ノイズ防止上金属製が良い。
配線基板２１は、セラミック基板に導体印刷する厚膜セ
ラミック基板が垂直に用いられるか、ガラスエポキシ代
表とするいわゆるプリント配線基板でも良い。
ラミック基板が垂直に用いられるか、ガラスエポキシ代
表とするいわゆるプリント配線基板でも良い。
パ゛ターン３８Ｂは３７Ａと交叉しているが、いわゆる
クロスオーバ配線を示す。
クロスオーバ配線を示す。
第１３図の導体パターンは受信用の電源とプランドパタ
ーンの一部を丞しただ旬で他は詳細しである。
ーンの一部を丞しただ旬で他は詳細しである。
以」−説明したように本発明によれば、送信用ｊＣと受
信用ｊＣとが配線基板を介して、２板のグランドプレー
ンを介して電気的に遮蔽され、電源系パターンも端子を
基点として、分離して配線しであるので、送信側でＬ
ＥＤを開動する際に発生するノイズによる受信側の誤動
作や受信感度劣化等の悪影響を防止できる。また送信ｊ
ｃと受信ｉＣを基板を介して互に反対面に実装したうえ
、いわゆるデュアルインライン−にに基板の両端に端子
を形成できるので、小形化できると同時に、伝送に必要
なタロツク信号や他の人出列用に多数の端子が必要なモ
ジュールを実現することができる。
信用ｊＣとが配線基板を介して、２板のグランドプレー
ンを介して電気的に遮蔽され、電源系パターンも端子を
基点として、分離して配線しであるので、送信側でＬ
ＥＤを開動する際に発生するノイズによる受信側の誤動
作や受信感度劣化等の悪影響を防止できる。また送信ｊ
ｃと受信ｉＣを基板を介して互に反対面に実装したうえ
、いわゆるデュアルインライン−にに基板の両端に端子
を形成できるので、小形化できると同時に、伝送に必要
なタロツク信号や他の人出列用に多数の端子が必要なモ
ジュールを実現することができる。
さらに、ＩＣは標徨！の面付用プラスチックＩＣパッケ
ージを用いることができ、配線基板も厚膜セラミック基
板やプリン１へ配線基板を用いることができるので、低
価格化が可能である。
ージを用いることができ、配線基板も厚膜セラミック基
板やプリン１へ配線基板を用いることができるので、低
価格化が可能である。
第」は本発明の一実施例の断面図、第２図は従来の光伝
送モジュールの断面図、第３図は第１図の平面図である
。 ２］・配線基板、２２・送信用ｊＣ，２３受信用ｉＣ，
２４導体パターン、２５ ］Ｃ端子。 ２６Ａ、２６Ｂ ・グランド層、２７Ａ・発光素子。 ２７Ｂ 受光素子、２８Ａ・・受光素子のクラン１−
ピン、２８Ｂ・受光素子の電源ビン、３０ レセプタク
ル、３１・・光コネクタ接続穴、３２ ・外部ケース、
３３・・受信グラン１へ端子、３４ 送信グランド端子
、３５・・受信電源端子、３６ 過信電源端子、３７Ａ
、３７Ｂ クランドパターン。 ３８Ａ、３８Ｂ−＠源パターン、３９Ａ、３９Ｂコンデ
ンサ。 菜 手 （方式） 事件の表示 讐オ １ 発明の名称 年 特許願第 ０６７６２ 光通信用モジュール 補正をする者 事件との関係
送モジュールの断面図、第３図は第１図の平面図である
。 ２］・配線基板、２２・送信用ｊＣ，２３受信用ｉＣ，
２４導体パターン、２５ ］Ｃ端子。 ２６Ａ、２６Ｂ ・グランド層、２７Ａ・発光素子。 ２７Ｂ 受光素子、２８Ａ・・受光素子のクラン１−
ピン、２８Ｂ・受光素子の電源ビン、３０ レセプタク
ル、３１・・光コネクタ接続穴、３２ ・外部ケース、
３３・・受信グラン１へ端子、３４ 送信グランド端子
、３５・・受信電源端子、３６ 過信電源端子、３７Ａ
、３７Ｂ クランドパターン。 ３８Ａ、３８Ｂ−＠源パターン、３９Ａ、３９Ｂコンデ
ンサ。 菜 手 （方式） 事件の表示 讐オ １ 発明の名称 年 特許願第 ０６７６２ 光通信用モジュール 補正をする者 事件との関係
Claims (1)
- １、配線基板上の一方の面に光送信用ｉＣ、他方の面に
光受信用ｉＣを実装し、基板上各ｉＣの下面部分にグラ
ンド層を形成して、グランドパターンにより、グランド
端子に引き出し、該グランド端子からは、前記ＩＣへ向
うグランドパターンとは別のルートで受光素子のグラン
ドピンと接続するグランドパターンを形成し、同様に電
源端子からは、ＩＣ用と受光素子用に別ルートの電源パ
ターンを形成し、ＩＣの近傍および受光素子のピンの近
傍にそれぞれコンデンサを実装したことを特徴とする光
通信用モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1206762A JPH0371101A (ja) | 1989-08-11 | 1989-08-11 | 光通信用モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1206762A JPH0371101A (ja) | 1989-08-11 | 1989-08-11 | 光通信用モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0371101A true JPH0371101A (ja) | 1991-03-26 |
Family
ID=16528669
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1206762A Pending JPH0371101A (ja) | 1989-08-11 | 1989-08-11 | 光通信用モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0371101A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0485405U (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-24 |
-
1989
- 1989-08-11 JP JP1206762A patent/JPH0371101A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0485405U (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-24 |
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