JPH0371678U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0371678U JPH0371678U JP13202289U JP13202289U JPH0371678U JP H0371678 U JPH0371678 U JP H0371678U JP 13202289 U JP13202289 U JP 13202289U JP 13202289 U JP13202289 U JP 13202289U JP H0371678 U JPH0371678 U JP H0371678U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hybrid
- circuit board
- printed circuit
- assembling
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図は本考案に使用するハイブリツドＩＣの
一実施例の正面図、第２図は第１図のハイブリツ
ドＩＣの側面図、第３図は本考案に使用する係止
具とそのプリント基板への取付を示す説明図、第
４図は第１図〜第３図に示した部材を使用した本
考案の組付構造の組立斜視図、第５図は第１図〜
第４図に示した組付構造の変形例を示す組立斜視
図、第６図は第４図の実施例の組付構造の側面図
、第７図は本考案のハイブリツドＩＣの組付構造
の別の組付構造の組立斜視図、第８図は従来のハ
イブリツドＩＣの実装方法の説明図である。 １……本考案の組付構造に使用するハイブリツ
ドＩＣの一実施例、２……厚膜基板、３……外装
、４……ランドパターン、５……孔、６……係止
具、６ａ……押圧部、６ｂ……脚部、６ｃ……角
部、７……プリント基板、７ａ……孔、７ｂ……
ランドパターン、８……半田、９……プリント基
板、９ａ……孔、９ｂ……ランドパターン、１０
……本考案に使用するハイブリツドＩＣの別の実
施例、１１……厚膜基板、１３……ランドパター
ン、１４……突起。
一実施例の正面図、第２図は第１図のハイブリツ
ドＩＣの側面図、第３図は本考案に使用する係止
具とそのプリント基板への取付を示す説明図、第
４図は第１図〜第３図に示した部材を使用した本
考案の組付構造の組立斜視図、第５図は第１図〜
第４図に示した組付構造の変形例を示す組立斜視
図、第６図は第４図の実施例の組付構造の側面図
、第７図は本考案のハイブリツドＩＣの組付構造
の別の組付構造の組立斜視図、第８図は従来のハ
イブリツドＩＣの実装方法の説明図である。 １……本考案の組付構造に使用するハイブリツ
ドＩＣの一実施例、２……厚膜基板、３……外装
、４……ランドパターン、５……孔、６……係止
具、６ａ……押圧部、６ｂ……脚部、６ｃ……角
部、７……プリント基板、７ａ……孔、７ｂ……
ランドパターン、８……半田、９……プリント基
板、９ａ……孔、９ｂ……ランドパターン、１０
……本考案に使用するハイブリツドＩＣの別の実
施例、１１……厚膜基板、１３……ランドパター
ン、１４……突起。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ ハイブリツドＩＣをプリント基板に組み付け
て半田付けするための組付構造であつて、下端部
に回路接続用のランドパターンが基板と共に露出
したハイブリツドＩＣと、このハイブリツドＩＣ
を実装するプリント基板上の前記ＩＣとの接続用
ランドパターン近傍の所定複数箇所に突設された
係止具とを備え、前記ハイブリツドＩＣの基板が
、前記複数の係止具によつて直立状態で前記プリ
ント基板上に保持されることを特徴とするハイブ
リツドＩＣの組付構造。 ２ ハイブリツドＩＣをプリント基板に組み付け
て半田付けするための組付構造であつて、下端部
に回路接続用のランドパターンが基板と共に露出
すると共に、この基板の両端部に突起が設けられ
たハイブリツドＩＣと、このハイブリツドＩＣを
実装するプリント基板上の前記ＩＣとの接続用ラ
ンドパターンの両端部に穿設された係止孔とを備
え、前記ハイブリツドＩＣの突起が前記係止孔に
挿入されることによつて前記ＩＣが直立状態で前
記プリント基板上に保持されることを特徴とする
ハイブリツドＩＣの組付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13202289U JPH0371678U (ja) | 1989-11-15 | 1989-11-15 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13202289U JPH0371678U (ja) | 1989-11-15 | 1989-11-15 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0371678U true JPH0371678U (ja) | 1991-07-19 |
Family
ID=31679496
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13202289U Pending JPH0371678U (ja) | 1989-11-15 | 1989-11-15 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0371678U (ja) |
-
1989
- 1989-11-15 JP JP13202289U patent/JPH0371678U/ja active Pending