JPH02769U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH02769U JPH02769U JP7752988U JP7752988U JPH02769U JP H02769 U JPH02769 U JP H02769U JP 7752988 U JP7752988 U JP 7752988U JP 7752988 U JP7752988 U JP 7752988U JP H02769 U JPH02769 U JP H02769U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- hole
- bonding structure
- land
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図ないし第５図は、それぞれ、実施例に係
るプリント基板の接合構造における第１のプリン
ト基板の一ランド部を拡大して示す正面図である
。第６図は、従来のプリント基板の接合構造の一
例を示す斜視図である。第７図は、第６図の差し
込み部分を拡大して示す側面図である。 ２……第１のプリント基板、４……舌片部、６
，１６……電極パターン、８，１８，２８……ラ
ンド部、１０……半田、１２……第２のプリント
基板、１４……穴、３０……穴、３１〜３３……
スリツト、３４……半田レジスト膜。
るプリント基板の接合構造における第１のプリン
ト基板の一ランド部を拡大して示す正面図である
。第６図は、従来のプリント基板の接合構造の一
例を示す斜視図である。第７図は、第６図の差し
込み部分を拡大して示す側面図である。 ２……第１のプリント基板、４……舌片部、６
，１６……電極パターン、８，１８，２８……ラ
ンド部、１０……半田、１２……第２のプリント
基板、１４……穴、３０……穴、３１〜３３……
スリツト、３４……半田レジスト膜。
Claims (1)
- 舌片部に１以上の電極パターンを延設しそれぞ
れに半田付け用のランド部を設けた第１のプリン
ト基板の当該舌片部を、穴の周辺部に前記各ラン
ド部に対応するように電極パターンを延設した第
２のプリント基板の当該穴に差し込み、両プリン
ト基板の対応するランド部と電極パターン間をそ
れぞれ半田付けするようにしたプリント基板の接
合構造において、前記第１のプリント基板の各ラ
ンド部に、半田付着を妨げる領域を部分的にそれ
ぞれ設けたことを特徴とするプリント基板の接合
構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7752988U JPH0623018Y2 (ja) | 1988-06-10 | 1988-06-10 | プリント基板の接合構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7752988U JPH0623018Y2 (ja) | 1988-06-10 | 1988-06-10 | プリント基板の接合構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02769U true JPH02769U (ja) | 1990-01-05 |
| JPH0623018Y2 JPH0623018Y2 (ja) | 1994-06-15 |
Family
ID=31302508
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7752988U Expired - Lifetime JPH0623018Y2 (ja) | 1988-06-10 | 1988-06-10 | プリント基板の接合構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0623018Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0683277A (ja) * | 1992-09-02 | 1994-03-25 | Riken Light Metal Ind Co Ltd | 大型の表示用下地枠体 |
-
1988
- 1988-06-10 JP JP7752988U patent/JPH0623018Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0683277A (ja) * | 1992-09-02 | 1994-03-25 | Riken Light Metal Ind Co Ltd | 大型の表示用下地枠体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0623018Y2 (ja) | 1994-06-15 |