JPH0371695U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0371695U JPH0371695U JP13254589U JP13254589U JPH0371695U JP H0371695 U JPH0371695 U JP H0371695U JP 13254589 U JP13254589 U JP 13254589U JP 13254589 U JP13254589 U JP 13254589U JP H0371695 U JPH0371695 U JP H0371695U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- core
- metal
- heat dissipation
- dissipation structure
- protrusion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
第１図はこの考案の一実施例に係るメタルコア
ーセラミツクス基板の放熱構造を示す部分拡大断
面図、第２図はカバー体の構成を示す斜視図、第
３図はカバー体の取付状態の他例を示す部分拡大
断面図、第４図はこの考案の他の実施例に係るメ
タルコアーセラミツクス基板の放熱構造を示す部
分拡大断面図、第５図は従来のメタルコアーセラ
ミツクス基板の放熱構造を示す部分拡大断面図で
ある。 符号の説明、１……メタルコアーセラミツクス
基板、２……電子部品、４……コアー、５……セ
ラミツクス層、６……カバー体、７……プリント
配線、８……突部、１０……ケース、１１……金
具、１２……ビス。
ーセラミツクス基板の放熱構造を示す部分拡大断
面図、第２図はカバー体の構成を示す斜視図、第
３図はカバー体の取付状態の他例を示す部分拡大
断面図、第４図はこの考案の他の実施例に係るメ
タルコアーセラミツクス基板の放熱構造を示す部
分拡大断面図、第５図は従来のメタルコアーセラ
ミツクス基板の放熱構造を示す部分拡大断面図で
ある。 符号の説明、１……メタルコアーセラミツクス
基板、２……電子部品、４……コアー、５……セ
ラミツクス層、６……カバー体、７……プリント
配線、８……突部、１０……ケース、１１……金
具、１２……ビス。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) メタルコアーセラミツクス基板に搭載され
る電子部品を、熱伝導性に優れた材質で形成され
たカバー体で被覆固定すると共に、上記カバー体
の下辺に、プリント配線を回避する突部を形成し
、この突部の端部をコアーに連結したことを特徴
とするメタルコアーセラミツクス基板の放熱構造
。 (2) メタルコアーセラミツクス基板のコアーの
端末部を、該メタルコアーセラミツクス基板が固
定されるケースに金具で連結したことを特徴とす
るメタルコアーセラミツクス基板の放熱構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13254589U JPH0371695U (ja) | 1989-11-16 | 1989-11-16 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13254589U JPH0371695U (ja) | 1989-11-16 | 1989-11-16 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0371695U true JPH0371695U (ja) | 1991-07-19 |
Family
ID=31679999
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13254589U Pending JPH0371695U (ja) | 1989-11-16 | 1989-11-16 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0371695U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10135591A (ja) * | 1996-10-29 | 1998-05-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 熱伝導性基板および熱伝導性配線基板 |
| JP2000252664A (ja) * | 1999-03-04 | 2000-09-14 | Accuphase Laboratory Inc | プリント配線板 |
-
1989
- 1989-11-16 JP JP13254589U patent/JPH0371695U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10135591A (ja) * | 1996-10-29 | 1998-05-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 熱伝導性基板および熱伝導性配線基板 |
| JP2000252664A (ja) * | 1999-03-04 | 2000-09-14 | Accuphase Laboratory Inc | プリント配線板 |