JPH0371975B2 - - Google Patents
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- JPH0371975B2 JPH0371975B2 JP59064229A JP6422984A JPH0371975B2 JP H0371975 B2 JPH0371975 B2 JP H0371975B2 JP 59064229 A JP59064229 A JP 59064229A JP 6422984 A JP6422984 A JP 6422984A JP H0371975 B2 JPH0371975 B2 JP H0371975B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- polypropylene
- weight
- polymethylpentene
- polypropylene film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Shaping By String And By Release Of Stress In Plastics And The Like (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Description
本発明は離型性を有するポリプロピレンフイル
ムに関するものであり、主としてセラミツクコン
デンサーの製造の際に離型シートとして利用され
るに適したポリプロピレンフイルムを提供するも
のである。 セラミツクコンデンサーを得る方法の一つとし
て離型シート上にセラミツクの先駆体たる水系ス
ラリーを塗布、半乾燥した後、これを離型シート
から剥離して焼成工程に付す方法があるが、こゝ
で使用される離型シートには、離型シート本来の
離型性のほかに、離型シートから剥離して得られ
る塗膜に生ずるピンホールの原因となる表面異物
や表面凸起が存在しないこと、形成される塗膜の
膜厚が一定となるように皺や偏肉部分が存在しな
いこと、乾燥時に必要とされる耐熱性や各種張力
に対する寸法安定性を有していること等の各種の
特性が必要とされる。 ところで、一般のポリプロピレンフイルムは、
比較的安価で、耐薬品性、各種機械的強度等に優
れ、しかもある程度の離型性をも有しているの
で、配向ポリプロピレンフイルムやキヤステイン
グポリプロピレンフイルム更にはこれらのフイル
ムにシリコーン樹脂を主とする離型剤を塗工した
フイルムやシート等が離型シートとして使用され
ているが、離型剤を塗工したフイルムやシートに
ついては、これらが濡れ適性を有していないこと
で前記セラミツクコンデンサー製造の際の離型シ
ートとしては好適でなく、また配向ポリプロピレ
ンフイルムは、その離型性がセラミツクコンデン
サー製造の際の離型シートとされるには不十分で
あり、更には、キヤステイングポリプロピレンフ
イルムは、耐熱性や機械的強度に不十分なため、
前記離型シートとするには膜厚を大きくしなけれ
ばならなく、経費が嵩むばかりか得られる塗膜に
おけるピンホールにつながる異物凸起が避けられ
ない等の欠点を有している。このため、配向ポリ
プロピレンフイルムの表面を粗化することによ
り、機械的強度と離型性とを具備するフイルムと
することも試みられている。しかし機械的強度と
離型性とのそれぞれを満足するポリプロピレンフ
イルム、すなわち、主としてセラミツクコンデン
サーの製造の際に離型シートとして利用されるに
適したポリプロピレンフイルムとしては、十分に
満足されるものではないのが実情である。即ち、
前記セラミツクコンデンサー製造の際に利用され
る離型シートに要求される離型特性が比較的大き
なものであるため、フイルムには高度の粗化が導
入されなくてはならない。従つてポリプロピレン
の単体フイルムでは安定した粗化が導入され難
く、離型性にばらつきのあるものが得られ易いと
いう欠点がある。また、前記粗化の導入を、β晶
を生成させα晶とβ晶との融点差を利用して行な
うような場合には、高度の粗化度を導入すると内
部ボイドが発生し易く、この生成ボイドが粗化の
凹部とつながるため、該部分に塗工剤が入り込
み、剥離後の塗膜にピンホールが生成するという
欠点を有する。更に、ポリプロピレンにポリメチ
ルペンテンを混合した混合樹脂を製膜、二軸延伸
して粗化を導入する方法や、ポリプロピレンに高
密度ポリエチレンを混合させた混合樹脂を製膜、
二軸延伸して粗化を導入する方法等があるが、前
者のポリメチルペンテンを利用する方法において
は、セラミツクコンデンサー製造用の離型シート
として使用し得るような離型特性を有するフイル
ムを得る場合には、ポリプロピレンに対して30重
量％以上の高配合でポリメチルペンテンを混合し
なくてはならない。このことはフイルム成形時に
ポリプロピレンとポリメチルペンテンとの流動性
の差による原料樹脂の吐出変動を招き、得られる
フイルムに偏肉が生ずるばかりか、ポリメチルペ
ンテン自体が高価であることによる経済的な問題
も存する。また、後者の高密度ポリエチレンを利
用する方法においては、導入される粗化の程度が
不十分で、離型シートとして利用し得るような離
型特性を有するフイルムを得ることは不可能であ
る。 これに対して本発明は、0.5〜15重量％のポリ
メチルペンテンと0.5〜20重量％の高密度ポリエ
チレンとポリプロピレンとの混合樹脂を樹脂成分
とする二軸配向ポリプロピレンフイルムからなる
もので、しかも、JIS Ｂ−0601による表面粗さ
（Rnax）が0.5〜2.0μにある離型性を有するポリプ
ロピレンフイルムであり、主としてセラミツクコ
ンデンサーの製造の際の離型シートとして利用さ
れるに適する離型性と機械的強度とを兼備するポ
リプロピレンフイルムを提供する。 本発明のポリプロピレンフイルムで使用される
ポリプロピレン、ポリメチルペンテン及び高密度
ポリエチレンについての樹脂の制限は格別存しな
いが、通常のポリマーブレンド製品を得る場合と
同様、ポリメチルペンテンについては使用される
ポリプロピレンの流動性に近い流動性を示すM.I.
のものが好ましく、また、高密度ポリエチレンに
ついては、フイルム成形の際の操業性に悪影響を
及ぼすことのないもの、すなわち破断の虞れの無
い、かつ偏肉を生ずることのないようなものが選
定されることが当然である。 本発明のポリプロピレンフイルムを構成する樹
脂成分中のポリメチルペンテンは、フイルムの表
面張力を低下させ、離型性能を高めるものである
が、ポリメチルペンテンが樹脂成分中の0.5重量
％未満になると、得られるフイルムの表面張力の
低下度が小さく十分な離型性能を有するフイルム
を得ることができないので、0.5重量％以上使用
することが必要であり、好ましくは1.0重量％以
上である。ポリメチルペンテンの配合量の上限に
ついては、得られるフイルムの品質の上からは特
に規制は存しない。しかしながら、使用されるポ
リプロピレンとポリメチルペンテンとの種類にも
よるが、ポリメチルペンテンの配合量が多くなり
すぎると、フイルム成形原料の吐出変動やフイル
ム成形の際に破断が発生したり樹脂の流れに偏肉
が生ずる虞れがある等、操業性に悪影響を与える
ことがあり、しかもポリメチルペンテン自体が高
価である等からして、せいぜい15重量％までに抑
えるのが好適である。 本発明のポリプロピレンフイルムにおける樹脂
成分中の高密度ポリエチレンは、二軸配向に伴う
粗化を生じさせるための成分であり、JISB−
0601による表面粗さ（Rnax）が0.5〜2.0μのフイ
ルムが、この高密度ポリエチレン成分の配合と二
軸配向とによつて得られる。 この高密度ポリエチレンの配合量が樹脂成分中
の0.5重量％未満になると、二軸配向でフイルム
に導入される表面粗化度が低くなり、十分な離型
性を具備させ得なくなる。しかしながら、高密度
ポリエチレンの配合量が樹脂成分中の20重量％を
越えるようになると、二軸配向によつてフイルム
に導入される粗化度が大きくなり過ぎ、また同時
にフイルムの表面張力が高くなり、離型性が低下
するようになるだけでなく、フイルムの耐熱性、
機械的強度等が低下し、さらには、フイルム成形
の際に破断や偏肉が発生し、フイルムの製造の際
の操業性が悪くなる。 したがつて、本発明のポリプロピレンフイルム
においては、高密度ポリエチレンは樹脂成分中の
0.5〜20重量％、好ましくは１〜10重量％の範囲
内で配合される。 本発明のポリプロピレンフイルムにおける二軸
配向は、配合成分である高密度ポリエチレンに起
因する粗化の導入に関わるものであることは前述
の通りであるが、さらに、フイルムに機械的強度
を付与するものでもある。 この二軸配向を導入するための二軸延伸処理
は、通常の扁平な原反シートを速度差ロールで縦
延伸した後にテンタークリツプ法で横延伸する方
法、テンタークリツプによる同時二軸延伸法、円
筒状の原反シートを用いるインフレーシヨン式延
伸法等のいずれもが可能であり、延伸温度100〜
180℃、一軸方向での延伸倍率が1.5〜15倍、縦、
横の延伸比１：５〜５：１が好適であるが、特に
この範囲内に限定されるものではない。 以上の通りの構成からなる本発明のポリプロピ
レンフイルムは、0.5〜15重量％のポリメチルペ
ンテンと0.5〜20重量％の高密度ポリエチレンと
ポリプロピレンとの混合樹脂を樹脂成分とする押
出しフイルムを二軸延伸することにより、JIS Ｂ
−0601による表面粗さ（Rnax）0.5〜2.0μを具備
させたものであり、主としてセラミツクコンデン
サーの製造の際の離型シートとして利用されるに
好適な離型性と耐熱性と機械的諸強度とをバラン
スして有する。 また、本発明のポリプロピレンフイルムは、樹
脂成分が、ポリプロピレンとポリメチルペンテン
と高密度ポリエチレンとの三成分による混合樹脂
からなるものであることから、高密度ポリエチレ
ンの配合が、ポリプロピレンとポリメチルペンテ
ンとの間のM.I.の差による押出し成形の際の樹脂
の吐出の不均一性を改良し、押出し成形性を安定
化させる作用を奏する。このため、本発明のポリ
プロピレンフイルムの製造に際しては、利用し得
るポリプロピレン及びポリメチルペンテンの選択
幅が広くなる。 以下、本発明の離型性を有するポリプロピレン
フイルムの具体的な構成について、製造実施例を
以つて説明し、併せ、該フイルムの有する物理的
性状を比較のためのフイルムの物理的性状と共に
説明する。 実施例 １ ポリプロピレン〔昭和電工(株)製：シヨウアロマ
ーFA・130〕 ……92重量部 ポリメチルペンテン〔三井石油化学(株)製：MX
−001〕 ……４重量部 高密度ポリエチレン〔三井石油化学(株)製：ハイ
ゼツクス5000H〕 ……４重量部 以上の三成分混合樹脂を240℃に溶融後、Ｔダ
イにて押出成形した扁平原反シートを150℃で縦
方向に５倍延伸後、更に160℃で横方向に８倍延
伸し、厚さ40μの本発明の実施例品たるポリプロ
ピレンフイルムＡを得た。 実施例 ２ ポリプロピレン〔昭和電工(株)製：シヨウアロマ
ーFA・130〕 ……80重量部 ポリメチルペンテン〔三井石油化学(株)製：MX
−001〕 ……10重量部 高密度ポリエチレン〔三井石油化学(株)製：ハイ
ゼツクス5000H〕 ……10重量部 以上の三成分混合樹脂を利用して以下実施例１
と同様に操作し、厚さ40μの本発明の実施例品た
るポリプロピレンフイルムＢを得た。 比較例 １ ポリプロピレン〔昭和電工(株)製：シヨウアロマ
ーFA・130〕 ……96重量部 ポリメチルペンテン〔三井石油化学(株)製：MX
−001〕 ……４重量部 以上の二成分混合樹脂を以下実施例１と同様に
操作して比較のためのポリプロピレンフイルムａ
を得た。 比較例 ２ ポリプロピレン〔昭和電工(株)製：シヨウアロマ
ーFA・130〕 ……92重量部 高密度ポリエチレン〔三井石油化学(株)製：ハイ
ゼツクス5000H〕 ……８重量部 以上の二成分混合樹脂を以下実施例１と同様に
操作して比較のためのポリプロピレンフイルムｂ
を得た。 比較例 ３ 実施例１で利用したポリプロピレンとポリメチ
ルペンテンと高密度ポリエチレンとによる三成分
混合樹脂と同一組成による混合樹脂を240℃に溶
融後、Ｔダイにて押出成形し、厚さ70μの比較の
ためのポリプロピレンフイルムｃを得た。 以上の実施例及び比較例で得られたポリプロピ
レンフイルムの各種物理的性状は後記第１表に示
す通りである。 尚、第１表中に参考品として表示したポリプロ
ピレンフイルム１〜４は以下の通りの構成のもの
である。 ポリプロピレンフイルム１ 東洋紡績株式会社製の厚さ70μのポリプロピレ
ンフイルム〔パイレンフイルムRTP−1144〕の
非コロナ放電処理面について測定した数値。 ポリプロピレンフイルム２ 本州製紙株式会社製の厚さ40μの二軸延伸ポリ
プロピレンフイルム〔PY−002＃40〕。 ポリプロピレンフイルム３ 片面にシリコーン樹脂の塗工膜を有する厚さ
40μの二軸延伸ポリプロピレンフイルム〔本州製
紙株式会社製：RL−02＃40〕のシリコーン樹脂
塗工膜面を測定した数値。 ポリプロピレンフイルム４ β晶を生成させα晶とβ晶との融点差を利用す
る方法で得られた厚さ40μの片面粗面の二軸延伸
ポリプロピレンフイルム〔本州製紙株式会社製：
E510＃40〕の粗面を測定した数値。 また、第１表中における物理的性状は以下の通
りの測定方法で行つた。 厚 さ マイクロメータで測定。 表面粗さ JIS B0601に準拠。 加熱時の伸び率（％） 110℃の加熱状態のもとで、サンプル幅50mmの
ものをテンシヨン423ｇにて５分後の伸びを測定
した。 濡れ張力（dyn／cm） JIS Ｋ−6782に準拠して測定した。但し、（ ）
内は、20℃、60％RHでの接触角の測定によつて
得られたフイルムの臨界表面張力である。 スラリーによる塗膜形成性・塗膜の離形性・ピン
ホール発生数 各別のポリプロピレンフイルム上に、酢酸ビニ
ル系接着剤をブレンドした塗料を塗工したときの
塗膜形成性、前記塗膜の形成後加熱・乾燥し、得
られた乾燥塗膜をポリプロピレンフイルムから剥
離する際の塗膜離型性、ポリプロピレンフイルム
から剥離して得た塗膜に発生していたピンホール
の数を表示した。 尚、第１表中においては、符号 ◎……非常に良好 ○……良好 △……やや不良 ×……不良 で示してある。
ムに関するものであり、主としてセラミツクコン
デンサーの製造の際に離型シートとして利用され
るに適したポリプロピレンフイルムを提供するも
のである。 セラミツクコンデンサーを得る方法の一つとし
て離型シート上にセラミツクの先駆体たる水系ス
ラリーを塗布、半乾燥した後、これを離型シート
から剥離して焼成工程に付す方法があるが、こゝ
で使用される離型シートには、離型シート本来の
離型性のほかに、離型シートから剥離して得られ
る塗膜に生ずるピンホールの原因となる表面異物
や表面凸起が存在しないこと、形成される塗膜の
膜厚が一定となるように皺や偏肉部分が存在しな
いこと、乾燥時に必要とされる耐熱性や各種張力
に対する寸法安定性を有していること等の各種の
特性が必要とされる。 ところで、一般のポリプロピレンフイルムは、
比較的安価で、耐薬品性、各種機械的強度等に優
れ、しかもある程度の離型性をも有しているの
で、配向ポリプロピレンフイルムやキヤステイン
グポリプロピレンフイルム更にはこれらのフイル
ムにシリコーン樹脂を主とする離型剤を塗工した
フイルムやシート等が離型シートとして使用され
ているが、離型剤を塗工したフイルムやシートに
ついては、これらが濡れ適性を有していないこと
で前記セラミツクコンデンサー製造の際の離型シ
ートとしては好適でなく、また配向ポリプロピレ
ンフイルムは、その離型性がセラミツクコンデン
サー製造の際の離型シートとされるには不十分で
あり、更には、キヤステイングポリプロピレンフ
イルムは、耐熱性や機械的強度に不十分なため、
前記離型シートとするには膜厚を大きくしなけれ
ばならなく、経費が嵩むばかりか得られる塗膜に
おけるピンホールにつながる異物凸起が避けられ
ない等の欠点を有している。このため、配向ポリ
プロピレンフイルムの表面を粗化することによ
り、機械的強度と離型性とを具備するフイルムと
することも試みられている。しかし機械的強度と
離型性とのそれぞれを満足するポリプロピレンフ
イルム、すなわち、主としてセラミツクコンデン
サーの製造の際に離型シートとして利用されるに
適したポリプロピレンフイルムとしては、十分に
満足されるものではないのが実情である。即ち、
前記セラミツクコンデンサー製造の際に利用され
る離型シートに要求される離型特性が比較的大き
なものであるため、フイルムには高度の粗化が導
入されなくてはならない。従つてポリプロピレン
の単体フイルムでは安定した粗化が導入され難
く、離型性にばらつきのあるものが得られ易いと
いう欠点がある。また、前記粗化の導入を、β晶
を生成させα晶とβ晶との融点差を利用して行な
うような場合には、高度の粗化度を導入すると内
部ボイドが発生し易く、この生成ボイドが粗化の
凹部とつながるため、該部分に塗工剤が入り込
み、剥離後の塗膜にピンホールが生成するという
欠点を有する。更に、ポリプロピレンにポリメチ
ルペンテンを混合した混合樹脂を製膜、二軸延伸
して粗化を導入する方法や、ポリプロピレンに高
密度ポリエチレンを混合させた混合樹脂を製膜、
二軸延伸して粗化を導入する方法等があるが、前
者のポリメチルペンテンを利用する方法において
は、セラミツクコンデンサー製造用の離型シート
として使用し得るような離型特性を有するフイル
ムを得る場合には、ポリプロピレンに対して30重
量％以上の高配合でポリメチルペンテンを混合し
なくてはならない。このことはフイルム成形時に
ポリプロピレンとポリメチルペンテンとの流動性
の差による原料樹脂の吐出変動を招き、得られる
フイルムに偏肉が生ずるばかりか、ポリメチルペ
ンテン自体が高価であることによる経済的な問題
も存する。また、後者の高密度ポリエチレンを利
用する方法においては、導入される粗化の程度が
不十分で、離型シートとして利用し得るような離
型特性を有するフイルムを得ることは不可能であ
る。 これに対して本発明は、0.5〜15重量％のポリ
メチルペンテンと0.5〜20重量％の高密度ポリエ
チレンとポリプロピレンとの混合樹脂を樹脂成分
とする二軸配向ポリプロピレンフイルムからなる
もので、しかも、JIS Ｂ−0601による表面粗さ
（Rnax）が0.5〜2.0μにある離型性を有するポリプ
ロピレンフイルムであり、主としてセラミツクコ
ンデンサーの製造の際の離型シートとして利用さ
れるに適する離型性と機械的強度とを兼備するポ
リプロピレンフイルムを提供する。 本発明のポリプロピレンフイルムで使用される
ポリプロピレン、ポリメチルペンテン及び高密度
ポリエチレンについての樹脂の制限は格別存しな
いが、通常のポリマーブレンド製品を得る場合と
同様、ポリメチルペンテンについては使用される
ポリプロピレンの流動性に近い流動性を示すM.I.
のものが好ましく、また、高密度ポリエチレンに
ついては、フイルム成形の際の操業性に悪影響を
及ぼすことのないもの、すなわち破断の虞れの無
い、かつ偏肉を生ずることのないようなものが選
定されることが当然である。 本発明のポリプロピレンフイルムを構成する樹
脂成分中のポリメチルペンテンは、フイルムの表
面張力を低下させ、離型性能を高めるものである
が、ポリメチルペンテンが樹脂成分中の0.5重量
％未満になると、得られるフイルムの表面張力の
低下度が小さく十分な離型性能を有するフイルム
を得ることができないので、0.5重量％以上使用
することが必要であり、好ましくは1.0重量％以
上である。ポリメチルペンテンの配合量の上限に
ついては、得られるフイルムの品質の上からは特
に規制は存しない。しかしながら、使用されるポ
リプロピレンとポリメチルペンテンとの種類にも
よるが、ポリメチルペンテンの配合量が多くなり
すぎると、フイルム成形原料の吐出変動やフイル
ム成形の際に破断が発生したり樹脂の流れに偏肉
が生ずる虞れがある等、操業性に悪影響を与える
ことがあり、しかもポリメチルペンテン自体が高
価である等からして、せいぜい15重量％までに抑
えるのが好適である。 本発明のポリプロピレンフイルムにおける樹脂
成分中の高密度ポリエチレンは、二軸配向に伴う
粗化を生じさせるための成分であり、JISB−
0601による表面粗さ（Rnax）が0.5〜2.0μのフイ
ルムが、この高密度ポリエチレン成分の配合と二
軸配向とによつて得られる。 この高密度ポリエチレンの配合量が樹脂成分中
の0.5重量％未満になると、二軸配向でフイルム
に導入される表面粗化度が低くなり、十分な離型
性を具備させ得なくなる。しかしながら、高密度
ポリエチレンの配合量が樹脂成分中の20重量％を
越えるようになると、二軸配向によつてフイルム
に導入される粗化度が大きくなり過ぎ、また同時
にフイルムの表面張力が高くなり、離型性が低下
するようになるだけでなく、フイルムの耐熱性、
機械的強度等が低下し、さらには、フイルム成形
の際に破断や偏肉が発生し、フイルムの製造の際
の操業性が悪くなる。 したがつて、本発明のポリプロピレンフイルム
においては、高密度ポリエチレンは樹脂成分中の
0.5〜20重量％、好ましくは１〜10重量％の範囲
内で配合される。 本発明のポリプロピレンフイルムにおける二軸
配向は、配合成分である高密度ポリエチレンに起
因する粗化の導入に関わるものであることは前述
の通りであるが、さらに、フイルムに機械的強度
を付与するものでもある。 この二軸配向を導入するための二軸延伸処理
は、通常の扁平な原反シートを速度差ロールで縦
延伸した後にテンタークリツプ法で横延伸する方
法、テンタークリツプによる同時二軸延伸法、円
筒状の原反シートを用いるインフレーシヨン式延
伸法等のいずれもが可能であり、延伸温度100〜
180℃、一軸方向での延伸倍率が1.5〜15倍、縦、
横の延伸比１：５〜５：１が好適であるが、特に
この範囲内に限定されるものではない。 以上の通りの構成からなる本発明のポリプロピ
レンフイルムは、0.5〜15重量％のポリメチルペ
ンテンと0.5〜20重量％の高密度ポリエチレンと
ポリプロピレンとの混合樹脂を樹脂成分とする押
出しフイルムを二軸延伸することにより、JIS Ｂ
−0601による表面粗さ（Rnax）0.5〜2.0μを具備
させたものであり、主としてセラミツクコンデン
サーの製造の際の離型シートとして利用されるに
好適な離型性と耐熱性と機械的諸強度とをバラン
スして有する。 また、本発明のポリプロピレンフイルムは、樹
脂成分が、ポリプロピレンとポリメチルペンテン
と高密度ポリエチレンとの三成分による混合樹脂
からなるものであることから、高密度ポリエチレ
ンの配合が、ポリプロピレンとポリメチルペンテ
ンとの間のM.I.の差による押出し成形の際の樹脂
の吐出の不均一性を改良し、押出し成形性を安定
化させる作用を奏する。このため、本発明のポリ
プロピレンフイルムの製造に際しては、利用し得
るポリプロピレン及びポリメチルペンテンの選択
幅が広くなる。 以下、本発明の離型性を有するポリプロピレン
フイルムの具体的な構成について、製造実施例を
以つて説明し、併せ、該フイルムの有する物理的
性状を比較のためのフイルムの物理的性状と共に
説明する。 実施例 １ ポリプロピレン〔昭和電工(株)製：シヨウアロマ
ーFA・130〕 ……92重量部 ポリメチルペンテン〔三井石油化学(株)製：MX
−001〕 ……４重量部 高密度ポリエチレン〔三井石油化学(株)製：ハイ
ゼツクス5000H〕 ……４重量部 以上の三成分混合樹脂を240℃に溶融後、Ｔダ
イにて押出成形した扁平原反シートを150℃で縦
方向に５倍延伸後、更に160℃で横方向に８倍延
伸し、厚さ40μの本発明の実施例品たるポリプロ
ピレンフイルムＡを得た。 実施例 ２ ポリプロピレン〔昭和電工(株)製：シヨウアロマ
ーFA・130〕 ……80重量部 ポリメチルペンテン〔三井石油化学(株)製：MX
−001〕 ……10重量部 高密度ポリエチレン〔三井石油化学(株)製：ハイ
ゼツクス5000H〕 ……10重量部 以上の三成分混合樹脂を利用して以下実施例１
と同様に操作し、厚さ40μの本発明の実施例品た
るポリプロピレンフイルムＢを得た。 比較例 １ ポリプロピレン〔昭和電工(株)製：シヨウアロマ
ーFA・130〕 ……96重量部 ポリメチルペンテン〔三井石油化学(株)製：MX
−001〕 ……４重量部 以上の二成分混合樹脂を以下実施例１と同様に
操作して比較のためのポリプロピレンフイルムａ
を得た。 比較例 ２ ポリプロピレン〔昭和電工(株)製：シヨウアロマ
ーFA・130〕 ……92重量部 高密度ポリエチレン〔三井石油化学(株)製：ハイ
ゼツクス5000H〕 ……８重量部 以上の二成分混合樹脂を以下実施例１と同様に
操作して比較のためのポリプロピレンフイルムｂ
を得た。 比較例 ３ 実施例１で利用したポリプロピレンとポリメチ
ルペンテンと高密度ポリエチレンとによる三成分
混合樹脂と同一組成による混合樹脂を240℃に溶
融後、Ｔダイにて押出成形し、厚さ70μの比較の
ためのポリプロピレンフイルムｃを得た。 以上の実施例及び比較例で得られたポリプロピ
レンフイルムの各種物理的性状は後記第１表に示
す通りである。 尚、第１表中に参考品として表示したポリプロ
ピレンフイルム１〜４は以下の通りの構成のもの
である。 ポリプロピレンフイルム１ 東洋紡績株式会社製の厚さ70μのポリプロピレ
ンフイルム〔パイレンフイルムRTP−1144〕の
非コロナ放電処理面について測定した数値。 ポリプロピレンフイルム２ 本州製紙株式会社製の厚さ40μの二軸延伸ポリ
プロピレンフイルム〔PY−002＃40〕。 ポリプロピレンフイルム３ 片面にシリコーン樹脂の塗工膜を有する厚さ
40μの二軸延伸ポリプロピレンフイルム〔本州製
紙株式会社製：RL−02＃40〕のシリコーン樹脂
塗工膜面を測定した数値。 ポリプロピレンフイルム４ β晶を生成させα晶とβ晶との融点差を利用す
る方法で得られた厚さ40μの片面粗面の二軸延伸
ポリプロピレンフイルム〔本州製紙株式会社製：
E510＃40〕の粗面を測定した数値。 また、第１表中における物理的性状は以下の通
りの測定方法で行つた。 厚 さ マイクロメータで測定。 表面粗さ JIS B0601に準拠。 加熱時の伸び率（％） 110℃の加熱状態のもとで、サンプル幅50mmの
ものをテンシヨン423ｇにて５分後の伸びを測定
した。 濡れ張力（dyn／cm） JIS Ｋ−6782に準拠して測定した。但し、（ ）
内は、20℃、60％RHでの接触角の測定によつて
得られたフイルムの臨界表面張力である。 スラリーによる塗膜形成性・塗膜の離形性・ピン
ホール発生数 各別のポリプロピレンフイルム上に、酢酸ビニ
ル系接着剤をブレンドした塗料を塗工したときの
塗膜形成性、前記塗膜の形成後加熱・乾燥し、得
られた乾燥塗膜をポリプロピレンフイルムから剥
離する際の塗膜離型性、ポリプロピレンフイルム
から剥離して得た塗膜に発生していたピンホール
の数を表示した。 尚、第１表中においては、符号 ◎……非常に良好 ○……良好 △……やや不良 ×……不良 で示してある。
【表】
Claims (1)
- １ 0.5〜15重量％のポリメチルペンテンと0.5〜
20重量％の高密度ポリエチレンとポリプロピレン
との混合樹脂を樹脂成分とする二軸配向ポリプロ
ピレンフイルムからなり、JIS Ｂ−0601による表
面粗さ（Rnax）が0.5〜2.0μであることを特徴と
する離型性を有するポリプロピレンフイルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6422984A JPS60206620A (ja) | 1984-03-31 | 1984-03-31 | 離型性を有するポリプロピレンフイルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6422984A JPS60206620A (ja) | 1984-03-31 | 1984-03-31 | 離型性を有するポリプロピレンフイルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60206620A JPS60206620A (ja) | 1985-10-18 |
| JPH0371975B2 true JPH0371975B2 (ja) | 1991-11-15 |
Family
ID=13252071
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6422984A Granted JPS60206620A (ja) | 1984-03-31 | 1984-03-31 | 離型性を有するポリプロピレンフイルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60206620A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3106139B2 (ja) * | 1993-04-27 | 2000-11-06 | サン−ゴバン パフォーマンス プラスティックスコーポレイション | 剥離性の優れたポリメチルペンテンとポリプロピレンの組成物及びそのフィルムの製造法 |
| WO2004087401A1 (ja) * | 2003-03-28 | 2004-10-14 | Mitsui Chemicals, Inc. | 延伸フィルムおよびその製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53142457A (en) * | 1977-05-18 | 1978-12-12 | Aicello Chemical Co | Polyolefin composition |
-
1984
- 1984-03-31 JP JP6422984A patent/JPS60206620A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60206620A (ja) | 1985-10-18 |
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