JPH0372569A - 重合性組成物、重合用触媒およびその使用法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、カチオン重合性組成物、重合触媒および重合
方法に関する。更に詳しくは、カチオン重合性物質を光
−１電子線等の放射線および／または熱により短時間に
重合させ、良好な物性をもった硬ｆヒ物や、実用性のあ
るカチオン重合性ビニル化合物のオリゴマーを得るため
の重合組成狗、その重合のための触媒および重合方法に
関する。

［従来の技術および解決すべき問題点］一般に、カチオ
ン重合性物質、とりわけエポキシ樹脂は、高性能材料を
必要とする種々の用途に使われている。特に、紫外線等
所定め波長の放射線の照射により、重合硬化させる方法
は、短時間で硬化させることが可能で、重合工程が簡易
であるため、各種用途に供せられている。

従来、エポキシ樹脂は硬化剤として活性なアミン含有化
合物やカルボン酸無水物を混入し、２液系で広く利用さ
れている。しかし、これらの硬化剤を用いた２液系は、
完全に成分を混合する必要があり、硬化時間も数時間に
及ぶ。

エポキシ樹脂を１液系として硬化するのにフッ化ホウ素
−モノエチルアミンの系があるが、これは１６０℃ある
いはそれ以上の温度でも１〜８時間を要している。この
改良として米国特許３５６５８６１号が挙げられるが、
やはり高温を必要としている。従ってこれらの組成物は
、熱に敏感な電子部品等の被覆には使用できない。更に
、光によりエポキシ樹脂を硬化させるのに金属ハロゲン
化合物アリールジアゾニウム塩が提案されている。しか
し、これらは、急速に重合し、また早過ぎるゲル化を受
は易く、そのため暗所においてさえ寸時も満足に貯蔵で
きない組成物になってしまうことが予想される。金属ハ
ロゲン化物アリールジアゾニウム塩を含有するエポキシ
材料に、その組成物の早過ぎるゲル化を抑制し、また暗
所における貯蔵性を与えることが提案されたが、コスト
が増大し、また全く満足すべき結果は得られていない。

　また、これら組成物は、硬化中に窒素が放出されるた
め、これにより得られる硬化物質が好ましくない気胞を
含むという問題がある。

ところで、オニウム塩については種々の光分解性スルホ
ニウム塩が公知である。例えば特開昭５４−５３１８１
号にはｐ−ヒドロキシフェニルジメチルスルホニウム　
へキサフルオロアルセネー１・類を光硬化剤とすること
が、また特開昭５０−１５１９９７号においては、フェ
ニルスルホニウム塩をエポキシ用光硬化剤とすることが
知られている。しかし、これらは光でエポキシ樹脂を硬
化させるが、熱を加えただけでは、エポキシ樹脂を硬化
させることはできない、また上記の開示においては、下
記一般式［Ｉ］および／または一般式［Ｉ１］のような
ベンジルスルホニウム塩は含まれていない。

一方、熱を加えることによりオニウム塩を活性１ヒさせ
、エポキシ樹脂を硬化させることのできる熱潜在性触媒
について、特開昭５８−３７００３号や特開昭６３−２
２３００２号にはジアルキルベンジルスルホニウム　ヘ
キサフルオロアンチモネート塩のごときベンジルスルホ
ニウム塩が、特開昭５６−１５２８３３号にはトリアル
キル型のスルホニウム塩が報告されている。しかし、こ
のスルホニウム塩は光に対しては不活性で短時間でエポ
キシ樹脂を硬化させることはできないうえ、例えば１５
０℃以上を必要とするなど、加熱時間、温度とも実用的
とはいえない。

また、スピロ型エステルのごとき特殊エステルについて
は特開昭６０−１８８４２５号にその加熱重合に関する
硬化剤が開示されている。

一方、カチオン重合性ビニル化合物のカチオン重合触媒
としては、鉱酸、ＢＦ３．ＺｎＣ１ｚ。

ＡｌＣｌ３などのルイス酸型触媒や、ＡｌＲ１Ｃｌ。

ＡＩＲＣ１２といったハロゲン含有有機アルミニウム化
合物などが公知である。しかしながら、これら触媒は０
℃以上の温度ではカチオン重合反応があまりにも激しく
、重合反応の調整が思うように制御できず重合度が高ま
らない。もちろん、カチオン重合性モノマーとこれら触
媒をあらかじめ０℃以上で一液化し、保存することも不
可能である。

ビニル化合物を重合させようとすると、連鎖移動反応や
停止反応を制御する必要があり、通常適当な溶媒に溶解
したカチオン重合性モノマーを所定の極低温まで冷却し
た後に、触媒液が仕込まれ重合反応が行われる。しかし
、重合反応を工業的に極めて低温（例えば−１３０〜−
４０℃〉で行うためには、低温の冷媒を使用する必要が
あるため操作が煩雑であり、また冷却費用がかさむなど
決して満足すべき方法とはいえない。また、加えるに、
米国特許３２８３０１０号にはベンジルカチオンの放出
についての記載があるが、この公報においては、ポリマ
ーの重合を意図していない。

［発明の目的］ 本発明の目的は、放射線および／または、熱でエポキシ
樹脂などのカチオン重合性物質を重合することができ、
かつまた、５℃以下での貯蔵安定性にすぐれ、封止剤、
複合材用マトリックス樹脂などに利用されるカチオン重
合性組成物を提供し、その重合の方法、重合用の触媒を
提案することにある。または、スチレンなどのカチオン
重合性ビニル化合物を一定の条件のもとに重合させると
ともに、重合触媒と混合物との５℃以下での貯蔵安定性
に優れたモノマー組成物を提供するとともに、実用性の
あるビニル化合物のオリゴマーを工業的に提供し、その
重合の方法、重合用の触媒を提案することにある。

［問題点を解決するための手段］ 本発明者らは、前記したような問題点を解決すべく鋭意
研究を重ねた結果、本発明に至った。

１１１ち、本発明は、カチオン重合性物質と、これを放
射線および／または熱により重合させることのできる下
記一般式［Ｉ］および、／または一般式［ＩＩ］で示さ
れるベンジルスルホニウム塩を含む重合性組成物、およ
び下記一般式［Ｉ］および／または一般式［［Ｉ］を主
成分とする重合触媒、更には重合方法に関する。

Ｒ１：エトキシ、タージャリーブ１〜キシ。

ベンジルオキシ、フェニル、フェノキシ。

９・−フルオレニルメトキシ、クロルメチル、ジクロル
メチル、トリクロルメチル。

トリフルオロメチルのいずれかである。

Ｒ，、Ｒ３：それぞれ独立して水素、ハロゲン。

Ｃｌ−Ｃ４のアルキル基のいずれかである。

Ｒ４：水素、メチル、メトキシ、ハロゲンのいずれかで
ある。

Ｒｓ：Ｃｔ〜Ｃ４のアルキル基である。

ＲＧ：水素、アセチル、メトキシカルボニル。

メチルのいずれかである。

ｎ　：１〜３である。

Ｘ　　：　ＳｂＦ６．ＡＳＦ６．ＰＦ６．ＢＦ４のいず
れかである。

［発明の栴戒］ 本発明の重合触媒は、（置換あるいは非置換）−ベンジ
ル−４−〈置換あるいは非置換オキシ）フェニル　スル
ホニウム化合物と所定の陰イオンとの対の化合物であり
、これらを構成要件としている。また、本発明に使用さ
れるカチオン重合性物質とは、酸重合性または酸硬化性
物質、とりわけエポキシ樹脂が好ましく用いられる。適
当な物質の例は、エポキシド単量体類、エビサルファイ
ド単量体類、ポリエポキシド類（あるいはエポキシ樹脂
）、ポリエビサルファイド類（あるいはエビサルファイ
ド樹脂）、フェノール／ホルムアルデヒド樹脂、メラミ
ン／ホルムアルデヒド樹脂、尿素／ホルムアルデヒド樹
脂、スピロオルトエステル、ビシクロオルソエステル、
スピロオルトカーボネートのような環状エーテルおよび
環状ヂオエーテル（エポキシドおよびエビサルファイド
以外のもの）およびそれらの重合体、ラクトン、スチレ
ン、ビニルエーテルおよびビニルヂオエーテルならびに
、酸により処理されたとき樹脂を交叉結合または硬化さ
せる交叉結合剤を含有する樹脂であり、単独でも２種類
以上の混合でもかまわない。

［作用］ 本発明の重合触媒として使用されるベンジルスルホニウ
ム塩は前述のとおりであり、このベンジルスルホニウム
塩は、対応する４−（置換オキシ）ベンゼンチオール類
をアルキル化し、更にベンジルハライド類と反応させ、
ハロゲンイオンを有するスルホニウム塩を合成し、しか
る後に所定の錯塩と陰イオン交換を行うか、もしくは、
置換あるいは非置換ベンジル−４−ヒドロキシフェニル
アルキルスルホニウム塩を塩基存在下、アセトニトリル
等の溶媒中でクロルギ酸エステル類、ベンゾイルクロラ
イドなどの相当するフロラ、イドと反応させることで高
収率に得られる。

本発明におけるベンジルスルホニウム塩として好ましい
のは、４−（ベンゾイルオキシ）フェニルベンジルメチ
ルスルホニウム　へキサフルオロアンチモネート、４−
（ベンゾイルオキシ）フェニルベンジルエチルスルホニ
ウム　へキサフルオロアンチモネー？−１４−（ベンゾ
イルオキシ）フェニルベンジルメチルスルホニウム　へ
キサフルオロホスフェート、４−（ベンゾイルオキシ）
フェニルベンジルメチルスルホニウム　テトラフルオロ
ボレート、４−（ベンゾイルオキシ〉ベンジルフェニル
メチルスルホニウム　へキサフルオロアルセネート、ベ
ンジル−４−（エトキシカルボニルオキシ）フェニルメ
チルスルホニウム　ヘキサフルオロアンチモネート、ベ
ンジル−４−（エトキシカルボニルオキシ）フェニルメ
チルスルホニウム　へキサフルオロホスフェート、ベン
ジル−４−（ベンジルオキシカルボニルオキシ）フェニ
ルメチルスルホニウム　ヘキサフルオロアンチモネート
、ベンジル−４−（フェノキシカルボニルオキシ）フェ
ニルメチルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート
、ベンジル−３−クロロ−４−（ベンゾイルオキシ）フ
ェニルメチルスルホニウム　へキサフルオロホスフェ−
１・、ｐ−メトキシベンジル−４−（ｔｅｒｔ−ブトキ
シカルボニルオキシ）フェニルメチルスルホニウム　ヘ
キサフルオロアンチモネート、ベンジル−４−（ｔｅｒ
ｔ−ブトキシカルボニルオキシ）フェニルメチルスルホ
ニウム　ヘキサフルオロアンチモネート、ｐ−メチルベ
ンジル−４−メトキシカルボニルオキシフェニルメチル
スルホニウム　ヘキサフルオロアンチモネー１・、ｐ−
メチルベンジル−４−（ベンジルオキシカルボニルオキ
シ）フェニルメチルスルホニウム　へキサフルオロアン
チモネート、ｐ−メチルベンジル−４−クロルアセＴ・
キシフェニルメチルスルホニウム　ヘキサフルオロアン
チモネート、ｐ−メチルベンジル−４−アセトキシフェ
ニルメチルスルホニウム　ヘキサフルオロアンチモネー
ト、ｐ−メチルベンジル−４−ヒドロキシフェニルメチ
ルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート等が挙げ
られる。

本発明において曲用されるベンジルスルホニウム塩は、
熱に対して活性を上げるだけでなく、光、電子線などの
放射線に対しても活性がある。すなわち、熱または放射
線で励起されたこれらベンジルスルホニウム塩は、ベン
ジルカチオンを放出し、前述のカチオン重合性物質の重
合を進行させると考えられる。

また本発明において、カチオン重合性物質がビニル化合
物の場合は、重合反応に際して通常、触媒、モノマーな
どに不活性な溶媒を用いた溶液重合法が行われるが、場
合によっては塊状重合法も行われる。溶媒としては、例
えば、トルエン、ベンゼン、キシレンのような芳香族炭
化水素類、ｎ−ヘキサン、ｎ−へブタンのような脂肪族
炭化水素類、シクロヘキサンのような脂環式炭化水素類
、石油エーテル、リグロインのような炭化水素混合物類
、クロルベンゼン、ジクロルエタンのようなハロゲン化
炭化水素類などが使用でき、また、これらビニル化合物
の重合反応は常圧または加圧下で行われ、反応温度は２
０℃以上の温度、好ましくは工業的に加熱が容易な３０
〜１２０℃である。

また、本発明において重合触媒として使用されるスルホ
ニウム塩は５℃以下でカチオン重合反応を開始しないた
め、必要によってはあらかじめモノマーと触媒を適当な
溶媒を用いて一液化し、保存しておくことも可能である
。

本発明に使用されるベンジルスルホニウム塩は、樹脂１
００重量部に対してｏ、　ｏ　ｉ〜２０重量部、好まし
くは０．１〜５重量部である。０．０１重量部より少な
いと充分な重合物が得られない。２０重量部を越える添
加量では、重合後の物性において好ましいものが得られ
ず、コストの面においても好ましくない。また、重合硬
化は、放射線処理または加熱処理により行われ、必要に
よっては加熱と放射線照射を併用することも可能である
。

また、重合時には、必要により溶媒を用いることもでき
る。

本発明による放射線としては、波長２５０〜４００ｎｍ
範囲の紫外線が最も効率よく、それゆえ、光源としては
、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンラン
プ、カーボンアーク灯などが挙げられ、さらに電子線を
照射することによっても重合、硬化させることができる
。

本発明の組成物は、更に場合によっては、増量剤、難燃
剤、静電防止剤、界面活性剤、酸無水物に代表される助
剤等を混合して用いられる。

本発明の組成物は、艶出しワニス、インキ、塗料、接着
剤、積層板、プリプレグ、成型材料、封止材料等に使用
できる。

本発明の硬化性組成物は、５℃以下で長期間の保存が可
能で、光や電子線などの放射線の照射や１２０℃以下の
加熱あるいは加熱と放射線処理の併用で速やかに重合を
開始する機能を備え、高温硬化性に優れ、吸湿性がなく
、耐水性、耐薬品性、電気性に優れた硬化物を与える。

また、カチオン重合性ビニル化合物組成物においては、
従来困難であったモノマーと触媒の一液化保存、更には
２０℃以上でのカチオン重合反応を可能とし、かつ、簡
単な加熱で実用性のある重合度の高い重合体を得ること
が可能になった点にある。

［実施例］ 以下実施例にて本発明を詳細にするが、本発明は以下の
みに限定されるものではない。

実施例４ フェニルグリシジルエーテル１．０ｇに対して、ベンジ
ル−４−（ベンジルオキシカルボニルオキシ）フェニル
メチルスルホニウム　ヘキサフルオロアンチモネートお
よび４−（ベンゾイルオキシ）フェニルベンジルメチル
スルホニウム　ヘキサフルオロアンチモネートをそれぞ
れ０．０４０ｇ。

０．０３８ｇ混合した。この混合物をそれぞれ脱気、封
管中５０℃で１時間塊状重合させ、転化率を’Ｈ−ＮＭ
Ｒを用いて決定した。結果はそれぞれ７５％、６８％で
あった。

実施例２〜・１１ フェニルグリシジルエーテル１．０ｇに対して種々のベ
ンジルスルホニウム塩を０．０３０ｇ混合した。この混
合物を脱気、封管し、３０℃、６０℃で、それぞれ１時
間重合させ、転化率を’　Ｈ−Ｎ　Ｍ　Ｒを用いて決定
した。結果を族１に示す。また、ここで調製した組成物
を５℃にて１力月放置したところ著しい増粘は見られな
かった。

（以下成葉〉 実施例４２〜２１ エピコート８２８（油化シェルエポキシ製ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂）１００重量部と種々のベンジルス
ルホニウム塩３重量部からなる配合物をｆｉし、各々約
１００ｍｇをとり、１００℃に加熱した熱板上（日新科
学株式会社製ゲル化試験器　ＧＴ−Ｄ−ＪＩＳ型）でゲ
ル化時間を測定した。結果を表２に示す。

（以下成葉） 実施例２２〜２９ フェニルグリシジルエーテル１．０ｇに対して種々のベ
ンジルスルホニウム塩を０．０３０ｇ混合溶解した。こ
の混合物を脱気、封管し、９０分、光塊状重合を行い、
転化率を１）［−ＮＭＲより求めた。光源は４００ｗ高
圧水銀灯を用い、理工科学産業製のロータリー光化学反
応装置を使用した。重合温度は１０℃（水冷下）とした
。

結果を表３に示す。

（以下成葉） 実施例３０ １−フェニル−４−エチル−２，６，７−ドリオキサビ
シクロ［２，２，２］オクタン　０．５ｇに対して、４
−（ベンゾイルオキシ〉フェニルベンジルメチルスルホ
ニウム　ヘキサフルオロアンチモネートを０．０３９ｇ
混合し、脱気、封管した。この混合物を、８０℃で２４
時間、塊状重合させた。重合後、ＩＨ−ＮＭＲスペクト
ルより、転化率１００％を確認した。次に重合体を塩化
スチレン２ｍｌで溶解し、ヘキサン１００ｍ　ｌ中に注
入した。ヘキサン不溶部を乾燥させ、０．４０ｇのポリ
マーを得た。

実施例３１ ３．９−ジベンジル−１，５，７，１１−テトラオキサ
スピロ［５，５］ウンデカン　０．５ｇに対して、４−
（ベンゾイルオキシ）フェニルベンジルメチルスルホニ
ウム　へキサフルオロアンチモネートを０．０２５　ｇ
混合し、脱気、封管した。

この混合物を８０℃で２時間塊状重合させた。

重合後、’Ｈ−ＮＭｒ（スペクトルより転化率９９％を
確認した。

次に、重合物を塩化メチレン　２ｍｌで溶解し、ヘキサ
ン１００ｍ１中に注入した。ついでヘキサン不溶部を乾
燥させ、０．４５ｇのポリマーを得た。

実施例３２ 精製したスチレン０．５ｇに対してベンジル−１１−（
ベンジルオキシカルボニルオキシ〉フェニルメチルスル
ホニウム　ヘキサフルオロアンチモネート　０．０３０
ｇを混合し、脱気、封管した。

ついで、撹拌下、６０℃で重合を行った。６０分後、固
化した反応液を四塩化炭素２ｍｌで溶解し、この’Ｈ−
ＮＭＲスペクトルより転化率９７％を確認した。次にメ
タノール中にこれを注入し、重合を停止させ重合体を析
出させた。精製乾燥した重合体は白色結晶で収率８５％
であった。

また、ＧＰＣ（ポリスチレン換算）によりＭｎ＝４２０
０　、　ＭＷ／Ｍ１１＝２．０１　”Ｃアラｆ、：。

実施例３３〜・４１ 実施例３２に準じ種々のスルホニウム塩を用いてスチレ
ンの重合を行った。結果を表４に示す。

実施例４２ 実施例３２に準じ１０℃で６０分でスチレンの重きを行
ったが、転化率は０％であった。

実施例４３ スチレン０．５ｇの代わりにｎ−ブチルビニルエーテル
０．５ｇを用いた他は、実施例３１と同様にして重、合
を行いｎ−ブチルビニルエーテルのポリマーを得た。

転化率９０％、収率７１％、ＶＶｎ＝４７００゜術Ｗ／
術ｎ＝１．９１ 実施例４４ 実施例３２における条件でクロルベン４フ２を溶媒とし
て溶液重合させ、ポリスチレンを得た。

転「ヒ率９９％，収率８５％，πーｎ　＝　３　９　０
　０　。

Ｍｗ／Ｍｎ＝１．８６ 実施例４５ 精製したスチレン１０ｇとベンジル−４−（ベンジルオ
キシカルボニルオキシ）フェニルメチルスルホニウム　
ヘキサフルオロアンチモネート　１．７３ｇをクロルベ
ンゼン２０ｍ１で溶解させ、脱気、封管し５℃でｌか月
装置したが、スチレンの重合はおこらなかった。

［発明の効果〕 以上のとおり本発明に係る所定のベンジルスルホニウム
塩は、カチオン重合性物質の重合触媒として有効であり
、これらを含有する重合組成物は光、電子線などの放射
線の照射および／ｌ．たは加熱処理による重合方法で重
合、硬化することができる。またこの−液化した組成物
は混合後も安定であり、５℃以下での貯蔵性に優れてい
る。よって所期の目的を達成できる。

Claims (21)

【特許請求の範囲】
1. （１）カチオン重合性物質の一種または二種以上と、一
   般式［ I ］および／または一般式［II］で示されるベ
   ンジルスルホニウム塩を含む重合性組成物。 ▲数式、化学式、表等があります▼［ I ］ ▲数式、化学式、表等があります▼［II］ Ｒ＿１：エトキシ、ターシャリーブトキシ、ベンジルオ
   キシ、フェニル、フェノキシ、 ９−フルオレニルメトキシ、クロルメチ ル、ジクロルメチル、トリクロルメチル、 トリフルオロメチルのいずれかである。 Ｒ＿２、Ｒ＿３：それぞれ独立して水素、ハロゲン、Ｃ
   ＿１〜Ｃ＿４のアルキル基のいずれかである。 Ｒ＿４：水素、メチル、メトキシ、ハロゲンのいずれか
   である。 Ｒ＿５：Ｃ＿１〜Ｃ＿４のアルキル基である。 Ｒ＿６：水素、アセチル、メトキシカルボニル、メチル
   のいずれかである。 ｎ：１〜３である。 Ｘ：ＳｂＦ＿６、ＡＳＦ＿６、ＰＦ＿６、ＢＦ＿４のい
   ずれかである。
2. （２）カチオン重合性物質が、エポキシ基を有する化合
   物である特許請求の範囲第１項記載の重合性組成物。
3. （３）カチオン重合性物質がカチオン重合性ビニル化合
   物である特許請求の範囲第１項記載の重合性組成物。
4. （４）カチオン重合性物質が、スピロオルトエステル基
   、ビシクロオルトエステル基、スピロオルトカーボネー
   ト基のいずれかを一種または二種以上有する化合物であ
   る特許請求の範囲第１項記載の重合性組成物。
5. （５）カチオン重合性物質１００重量部に対して一般式
   ［ I ］および／または一般式［II］で示されるベンジ
   ルスルホニウム塩が、０．０１〜２０重量部を添加して
   なる特許請求の範囲第１項記載の重合性組成物。
6. （６）特許請求の範囲第１項記載の一般式［ I ］およ
   び／または一般式［II］で示されるベンジルスルホニウ
   ム塩を主成分とするカチオン重合性物質の重合触媒。
7. （７）ベンジルスルホニウム塩がベンジル−４−（エト
   キシカルボニルオキシ）フェニルメチルスルホニウムヘ
   キサフルオロアンチモネートである特許請求の範囲第６
   項記載の重合触媒。
8. （８）ベンジルスルホニウム塩が４−（ベンゾイルオキ
   シ）フェニルベンジルメチルスルホニウムヘキサフルオ
   ロアンチモネートである特許請求の範囲第６項記載の重
   合触媒。
9. （９）ベンジルスルホニウム塩がベンジル−４−（ベン
   ジルオキシカルボニルオキシ）フェニルメチルスルホニ
   ウムヘキサフルオロアンチモネートである特許請求の範
   囲第６項記載の重合触媒。
10. （１０）ベンジルスルホニウム塩が４−（ベンゾイルオ
    キシ）フェニルベンジルメチルスルホニウムヘキサフル
    オロホスフェートである特許請求の範囲第６項記載の重
    合触媒。
11. （１１）ベンジルスルホニウム塩が４−（ベンゾイルオ
    キシ）フェニルベンジルエチルスルホニウムヘキサフル
    オロアンチモネートである特許請求の範囲第６項記載の
    重合触媒。
12. （１２）ベンジルスルホニウム塩が、ベンジルメチル−
    ４−（フェノキシカルボニルオキシ）フェニルスルホニ
    ウムヘキサフルオロアンチモネートである特許請求の範
    囲第６項記載の重合触媒。
13. （１３）ベンジルスルホニウム塩が、ｐ−メチルベンジ
    ル−４−（ベンジルオキシカルボニルオキシ）フェニル
    メチルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネートであ
    る特許請求の範囲第６項記載の重合触媒。
14. （１４）ベンジルスルホニウム塩が、ｐ−メチルベンジ
    ル−４−クロルアセトキシフェニルメチルスルホニウム
    ヘキサフルオロアンチモネートである特許請求の範囲第
    ６項記載の重合触媒。
15. （１５）ベンジルスルホニウム塩が、ｐ−メチルベンジ
    ル−４−アセトキシフェニルメチルスルホニウムヘキサ
    フルオロアンチモネートである特許請求の範囲第６項記
    載の重合触媒。
16. （１６）ベンジルスルホニウム塩が、ｐ−メチルベンジ
    ル−４−メトキシカルボニルオキシフェニルメチルスル
    ホニウムヘキサフルオロアンチモネートである特許請求
    の範囲第６項記載の重合触媒。
17. （１７）ベンジルスルホニウム塩がｐ−メチルベンジル
    −４−ヒドロキシフェニルメチルスルホニウムヘキサフ
    ルオロアンチモネートである特許請求の範囲第６項記載
    の重合触媒。
18. （１８）カチオン重合性物質の一種または二種以上に特
    許請求の範囲第１項記載の一般式［ I ］および／また
    は一般式［II］で示されるベンジルスルホニウム塩の一
    種または二種以上を触媒として加え、これを放射線およ
    び／または熱により重合させることを特徴とするカチオ
    ン重合性物質の重合方法。
19. （１９）放射線が紫外線である特許請求の範囲第１８項
    記載の重合方法。
20. （２０）重合を２０℃以上の温度で行うことを特徴とす
    る特許請求の範囲第１８項記載の重合方法。
21. （２１）カチオン重合性物質１００重量部に対して、特
    許請求の範囲第１項記載の一般式［ I ］および／また
    は一般式［II］で示されるベンジルスルホニウム塩を、
    ０．０１〜２０重量部添加してなる特許請求の範囲第１
    ８項記載の重合方法。