JPH0372659B2 - - Google Patents
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- JPH0372659B2 JPH0372659B2 JP6490383A JP6490383A JPH0372659B2 JP H0372659 B2 JPH0372659 B2 JP H0372659B2 JP 6490383 A JP6490383 A JP 6490383A JP 6490383 A JP6490383 A JP 6490383A JP H0372659 B2 JPH0372659 B2 JP H0372659B2
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- Japan
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- resin
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- ωcm
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Description
本発明は着色可能な色調を有する帯電防止性樹
脂組成物に関する。 プラスチツクに帯電防止性を付与する方法とし
てカーボンブラツクや金属粉末を添加配合するこ
とが従来から行なわれているが、この方法ではプ
ラスチツク本来の色調が損なわれ、また透明なプ
ラスチツクでは透明性が失われる等の問題があ
る。 一方、プラスチツク本来の色調あるいは透明性
を損なわずに帯電防止性を付与する方法として、
プラスチツクに帯電防止剤を塗布したり、添加配
合したりする方法があるが、この方法ではプラス
チツクに表面導電性は付与できるが体積導電性を
付与することは困難である。 本発明者らはかかる現状に鑑み、プラスチツク
本来の色調を大きく損なうことなく体積導電性を
付与すべく種々検討した結果、合成樹脂に特定の
微粒子ケイ酸またはケイ酸塩および特定の化合物
を配合することにより、体積導電性を有し、しか
も着色可能な色調を有する樹脂組成物が得られる
ことを見い出し本発明に到達した。 すなわち、本発明は、 (A) ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン系
コポリマー、プロピレン系コポリマーまたは
EVA樹脂から選ばれる少なくとも１種以上の
合成樹脂93〜40重量％、 (B) 100〜400m2／ｇの比表面積を有する微粒子ケ
イ酸またはケイ酸塩５〜40重量％、 (C) ａ ポリエチレンオキサイド化合物 ｂ ポリプロピレンオキサイド化合物および ｃ カルボン酸塩、硫酸エステル塩、スルホン
酸塩、リン酸エステル塩、アンモニウム塩、
またはアミン塩から選ばれる少なくとも一種
の塩の構造を有する有機電解質 からなる群から選ばれた少なくとも一種の化合物
２〜20重量％、からなり上記(C)成分と(B)成分重量
比(C)／(B)が２／３以下であり、かつ、体積固有抵
抗値が1011Ωcm以下であることを特徴とする帯電
防止性樹脂組成物である。 本発明の特徴は合成樹脂に各々単独で配合して
も満足できる体積導電性の得られない成分(B)、成
分(C)を併用配合することにより体積固有抵抗値が
1011Ωcm以下となる導電性が得られるところにあ
る。しかも成分(B)、成分(C)の色調が無色ないし淡
い色調であることから、得られた組成物は着色可
能な色調を有するのである。 本発明は色調を大きく損なわない点でカーボン
ブラツク、金属粉末等の導電性フイラーを添加す
る方法とはまつたく異なつた特徴を有し、また体
積導電性を付与する点で従来から種々提案されて
いる帯電防止剤の塗布あるいは練り込みにより表
面導電性を付与する方法とは明確に区別される。 以下、本発明を詳細に説明する。 本発明に使用される合成樹脂はとくに限定され
ないが熱可塑性の合成樹脂が好ましく用いられ、
例としてポリエチレン、エチレン系コポリマー、
EVA樹脂、ポリプロピレン、プロピレン系コポ
リマー、ポリスチレン、ABS樹脂、AS樹脂、メ
タアクリル樹脂、ポリアミド、ポリカーボネー
ト、ポリエステル樹脂、塩化ビニル樹脂等をあげ
ることができる。なかでもポリエチレン、ポリプ
ロピレン、エチレン系コポリマー、プロピレン系
コポリマー等のポリオレフイン系樹脂、及び
EVA樹脂は本発明の組成物の原料樹脂としてと
くに有用である。 本発明に使用される微粒子ケイ酸またはケイ酸
塩は乾式法、湿式法等のいずれの製造法によるも
のでもよいが、その比表面積が100〜400m2／ｇで
あることが必要である。比表面積が100m2／ｇに
満たないもの、比表面積が400m2／ｇを越えるも
のでは満足できる体積導電性を得ることはできな
い。 本発明に使用されるポリエチレンオキサイド系
化合物、ポリプロピレンオキサイド系化合物の例
としてはポリエチレングリコール、ポリプロピレ
ングリコール、ポリオキシエチレン−ポリオキシ
プロピレンブロツクコポリマー、ポリオキシエチ
レンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアル
キルフエニルエーテル、ポリエチレングリコール
脂肪酸エステル等をあげることができ、また塩の
構造を有する有機電解質の例として、酢酸カリウ
ム、ラウリン酸ナトリウム等のカルボン酸塩、ア
ルキル硫酸エステルナトリウム、ポリオキシエチ
レンアルキルエーテル硫酸エステルナトリウム等
の硫酸エステル塩、アルキルスルホン酸ナトリウ
ム、アルキルベンゼンスルホン酸ナトリウム、ア
ルキルナフタリンスルホン酸ナトリウム、ジアル
キルスルホコハク酸エステルナトリウム等のスル
ホン酸塩、アルキルリン酸エステルナトリウム、
ポリオキシエチレンアルキルエーテルリン酸エス
テルナトリウム等のリン酸エステル塩、第３級ア
ミン塩、第４級アンモニウム塩等のアミン塩等を
あげることができる。またこれらの化合物を必要
に応じて併用することができる。 本発明における成分(B)の配合率は５〜40重量％
であり、成分(C)の配合率は２〜20重量％である。
また成分(C)と成分(B)の配合比は(C)／(B)≦２／３で
あることが好ましい。成分(B)が５重量％に満たな
い場合は満足できる体積導電性が得られず、また
40重量％を越える場合は組成物の加工時、機械的
物性の低下が大きく種々の問題が生じる。また成
分(C)と成分(B)の配合比が(C)／(B)＞２／３である場
合は成分(C)が組成物表面へ析出し易くなるため好
ましくない。 合成樹脂に成分(B)および成分(C)を配合する方法
は任意の適当な混合又は混練方法を使用すること
ができ、例としてヘンシエルミキサー、ニーダ
ー、押出機、バンバリーーミキサー、ロール等の
方法をあげることができる。 成分(C)を添加配合する方法には単体で添加す
る方法、溶液として添加する方法、は成分(B)
予め付着させて添加する方法等があるが、成分
(A)、(B)、(C)各成分の性状に応じて適宜選定するこ
とができる。 本発明の組成物には必要に応じて種々の添加
剤、例えば酸化防止剤、紫外線吸収剤、着色剤等
を配合することができる。 本発明の組成物は種々の成形法、例えば押出成
形、射出成形、プレス成形等の成形法が適用でき
る。 以下、実施例によつて本発明を説明するがこれ
らは例示的なものであつて本発明はこれらに限定
されるものではない。 実施例における体積固有抵抗値は極超絶縁計
（東亜電波工業製SM10−Ｅ）により23℃50％RH
雰囲気下で測定した。 実施例１〜３ 比較例１〜５ EVA樹脂（MI ３ｇ／10分、VA含有量15重量
％）に比表面積の異なる微粒子ケイ酸およびポリ
エチレングリコール（分子量200）を所定の配合
率で小型ニーダーにて樹脂温度160℃で混練配合
し、厚さ0.2mmのプレスシートを作成した。得ら
れたプレスシートの物性を第１表に示す。
脂組成物に関する。 プラスチツクに帯電防止性を付与する方法とし
てカーボンブラツクや金属粉末を添加配合するこ
とが従来から行なわれているが、この方法ではプ
ラスチツク本来の色調が損なわれ、また透明なプ
ラスチツクでは透明性が失われる等の問題があ
る。 一方、プラスチツク本来の色調あるいは透明性
を損なわずに帯電防止性を付与する方法として、
プラスチツクに帯電防止剤を塗布したり、添加配
合したりする方法があるが、この方法ではプラス
チツクに表面導電性は付与できるが体積導電性を
付与することは困難である。 本発明者らはかかる現状に鑑み、プラスチツク
本来の色調を大きく損なうことなく体積導電性を
付与すべく種々検討した結果、合成樹脂に特定の
微粒子ケイ酸またはケイ酸塩および特定の化合物
を配合することにより、体積導電性を有し、しか
も着色可能な色調を有する樹脂組成物が得られる
ことを見い出し本発明に到達した。 すなわち、本発明は、 (A) ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン系
コポリマー、プロピレン系コポリマーまたは
EVA樹脂から選ばれる少なくとも１種以上の
合成樹脂93〜40重量％、 (B) 100〜400m2／ｇの比表面積を有する微粒子ケ
イ酸またはケイ酸塩５〜40重量％、 (C) ａ ポリエチレンオキサイド化合物 ｂ ポリプロピレンオキサイド化合物および ｃ カルボン酸塩、硫酸エステル塩、スルホン
酸塩、リン酸エステル塩、アンモニウム塩、
またはアミン塩から選ばれる少なくとも一種
の塩の構造を有する有機電解質 からなる群から選ばれた少なくとも一種の化合物
２〜20重量％、からなり上記(C)成分と(B)成分重量
比(C)／(B)が２／３以下であり、かつ、体積固有抵
抗値が1011Ωcm以下であることを特徴とする帯電
防止性樹脂組成物である。 本発明の特徴は合成樹脂に各々単独で配合して
も満足できる体積導電性の得られない成分(B)、成
分(C)を併用配合することにより体積固有抵抗値が
1011Ωcm以下となる導電性が得られるところにあ
る。しかも成分(B)、成分(C)の色調が無色ないし淡
い色調であることから、得られた組成物は着色可
能な色調を有するのである。 本発明は色調を大きく損なわない点でカーボン
ブラツク、金属粉末等の導電性フイラーを添加す
る方法とはまつたく異なつた特徴を有し、また体
積導電性を付与する点で従来から種々提案されて
いる帯電防止剤の塗布あるいは練り込みにより表
面導電性を付与する方法とは明確に区別される。 以下、本発明を詳細に説明する。 本発明に使用される合成樹脂はとくに限定され
ないが熱可塑性の合成樹脂が好ましく用いられ、
例としてポリエチレン、エチレン系コポリマー、
EVA樹脂、ポリプロピレン、プロピレン系コポ
リマー、ポリスチレン、ABS樹脂、AS樹脂、メ
タアクリル樹脂、ポリアミド、ポリカーボネー
ト、ポリエステル樹脂、塩化ビニル樹脂等をあげ
ることができる。なかでもポリエチレン、ポリプ
ロピレン、エチレン系コポリマー、プロピレン系
コポリマー等のポリオレフイン系樹脂、及び
EVA樹脂は本発明の組成物の原料樹脂としてと
くに有用である。 本発明に使用される微粒子ケイ酸またはケイ酸
塩は乾式法、湿式法等のいずれの製造法によるも
のでもよいが、その比表面積が100〜400m2／ｇで
あることが必要である。比表面積が100m2／ｇに
満たないもの、比表面積が400m2／ｇを越えるも
のでは満足できる体積導電性を得ることはできな
い。 本発明に使用されるポリエチレンオキサイド系
化合物、ポリプロピレンオキサイド系化合物の例
としてはポリエチレングリコール、ポリプロピレ
ングリコール、ポリオキシエチレン−ポリオキシ
プロピレンブロツクコポリマー、ポリオキシエチ
レンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアル
キルフエニルエーテル、ポリエチレングリコール
脂肪酸エステル等をあげることができ、また塩の
構造を有する有機電解質の例として、酢酸カリウ
ム、ラウリン酸ナトリウム等のカルボン酸塩、ア
ルキル硫酸エステルナトリウム、ポリオキシエチ
レンアルキルエーテル硫酸エステルナトリウム等
の硫酸エステル塩、アルキルスルホン酸ナトリウ
ム、アルキルベンゼンスルホン酸ナトリウム、ア
ルキルナフタリンスルホン酸ナトリウム、ジアル
キルスルホコハク酸エステルナトリウム等のスル
ホン酸塩、アルキルリン酸エステルナトリウム、
ポリオキシエチレンアルキルエーテルリン酸エス
テルナトリウム等のリン酸エステル塩、第３級ア
ミン塩、第４級アンモニウム塩等のアミン塩等を
あげることができる。またこれらの化合物を必要
に応じて併用することができる。 本発明における成分(B)の配合率は５〜40重量％
であり、成分(C)の配合率は２〜20重量％である。
また成分(C)と成分(B)の配合比は(C)／(B)≦２／３で
あることが好ましい。成分(B)が５重量％に満たな
い場合は満足できる体積導電性が得られず、また
40重量％を越える場合は組成物の加工時、機械的
物性の低下が大きく種々の問題が生じる。また成
分(C)と成分(B)の配合比が(C)／(B)＞２／３である場
合は成分(C)が組成物表面へ析出し易くなるため好
ましくない。 合成樹脂に成分(B)および成分(C)を配合する方法
は任意の適当な混合又は混練方法を使用すること
ができ、例としてヘンシエルミキサー、ニーダ
ー、押出機、バンバリーーミキサー、ロール等の
方法をあげることができる。 成分(C)を添加配合する方法には単体で添加す
る方法、溶液として添加する方法、は成分(B)
予め付着させて添加する方法等があるが、成分
(A)、(B)、(C)各成分の性状に応じて適宜選定するこ
とができる。 本発明の組成物には必要に応じて種々の添加
剤、例えば酸化防止剤、紫外線吸収剤、着色剤等
を配合することができる。 本発明の組成物は種々の成形法、例えば押出成
形、射出成形、プレス成形等の成形法が適用でき
る。 以下、実施例によつて本発明を説明するがこれ
らは例示的なものであつて本発明はこれらに限定
されるものではない。 実施例における体積固有抵抗値は極超絶縁計
（東亜電波工業製SM10−Ｅ）により23℃50％RH
雰囲気下で測定した。 実施例１〜３ 比較例１〜５ EVA樹脂（MI ３ｇ／10分、VA含有量15重量
％）に比表面積の異なる微粒子ケイ酸およびポリ
エチレングリコール（分子量200）を所定の配合
率で小型ニーダーにて樹脂温度160℃で混練配合
し、厚さ0.2mmのプレスシートを作成した。得ら
れたプレスシートの物性を第１表に示す。
【表】
実施例１〜３により得られたプレスシートは、
1011Ωcm以下の体積固有抵抗値を有し、無色で透
明性を有していた。 実施例 ４〜10 EVA樹脂（MI ３ｇ／10分、VA含有量15重量
％）80重量％に比表面積240m2／ｇの微粒子ケイ
酸15重量％および成分(C)として種々の化合物５重
量％小型ニーダーにて樹脂温度160℃で混練配合
し、厚さ0.2mmのプレスシートを作成した。得ら
れたプレスシートの物性を第２表に示す。
1011Ωcm以下の体積固有抵抗値を有し、無色で透
明性を有していた。 実施例 ４〜10 EVA樹脂（MI ３ｇ／10分、VA含有量15重量
％）80重量％に比表面積240m2／ｇの微粒子ケイ
酸15重量％および成分(C)として種々の化合物５重
量％小型ニーダーにて樹脂温度160℃で混練配合
し、厚さ0.2mmのプレスシートを作成した。得ら
れたプレスシートの物性を第２表に示す。
【表】
実施例４〜10により得られたプレスシートは
1011Ωcm以下の体積固有抵抗値を有し、無色で透
明性を有していた。 実施例 11 EVA樹脂（MI ３ｇ／10分、VA含有量15重量
％）80重量％に比表面積240m2／ｇの微粒子ケイ
酸15重量％およびポリエチレングリコール（分子
量400）4.5重量％、酢酸カリウム0.5重量％（こ
こで酢酸カリウムは65重量％の水溶液とし、ポリ
エチレングリコールと混合調整した。）を小型ニ
ーダーにて樹脂温度160℃で混練配合し、厚さ0.2
mmのプレスシートを作成した。得られたプレスシ
ートは８×108Ωcm以下の体積固有抵抗値を有し、
無色で透明性を有していた。 実施例 12 EVA樹脂（MI ３ｇ／10分、VA含有量15重量
％）65重量％に比表面積200m2／ｇの微粒子ケイ
酸30重量％およびトリメチルヒドロキシエチルア
ンモニウムクロライド５重量％（ここでトリメチ
ルヒドロキシエチルアンモニウムクロライドは水
溶液とし、微粒子ケイ酸と混合、乾燥処理した。）
を小型ニーダーにて樹脂温度160℃で混練配合し、
厚さ0.2mmのプレスシートを作成した。得られた
プレスシートは８×108Ωcm以下の体積固有抵抗
値を有し、無色で透明性を有していた。 実施例 13 低密度ポリエチレン（MI 1.5ｇ／10分、密度
0.922ｇ／cm2）80重量％に比表面積240m2／ｇの微
粒子ケイ酸15重量％およびドデシルベンゼンスル
ホン酸ナトリウム５重量％を小型ニーダーにて樹
脂温度160℃で混練配合し、厚さ0.2mmのプレスシ
ートを作成した。得られたプレスシートは８×
108Ωcm以下の体積固有抵抗値を有し、無色で透
明性を有していた。 実施例 14 ポリプロピレン（MI ６ｇ／10分、エチレン含
有量４重量％のランダムコポリマー）73重量％に
比表面積200m2／ｇの微粒子ケイ酸20重量％およ
びポリエチレングリコール（分子量200）７重量
％を酸化防止剤とともにヘンシエルミキサーで混
合した後、二軸押出機にて樹脂温度220℃で混練
造粒した。得られたペレツトを厚さ0.2mmのプレ
スシートとした。得られたプレスシートは２×
109Ωcmの体積固有抵抗を有し、無色で透明性を
有していた。 実施例 15 実施例14におけるポリエチレングリコールをド
デシルベンゼンスルホン酸ナトリウムにかえて得
られたプレスシートは８×108Ωcm以下の体積固
有抵抗値を有し、無色で透明性を有していた。 実施例 16 実施例14により得られたペレツトを用い、射出
成形（設定温度200℃）にて厚さ1.5mmの成形品を
得た。得られた成形品は４×109Ωcmの体積固有
抵抗値を有し、無色で透明性を有していた。 実施例 17 EVA樹脂（MI ３ｇ／10分、VA含有量15重量
％）80重量％に比表面積240m2／ｇの微粒子ケイ
酸15重量％およびポリエチレングリコール（分子
量200）５重量％をバンバリーミキサーにて樹脂
温度150℃で混練配合しペレツト化した後、イン
フレーシヨン成形（設定温度160℃）にて厚さ0.1
mmのフイルムを得た。得られたフイルムは５×
109Ωcmの体積固有抵抗値を有し、無色で透明性
を有していた。
1011Ωcm以下の体積固有抵抗値を有し、無色で透
明性を有していた。 実施例 11 EVA樹脂（MI ３ｇ／10分、VA含有量15重量
％）80重量％に比表面積240m2／ｇの微粒子ケイ
酸15重量％およびポリエチレングリコール（分子
量400）4.5重量％、酢酸カリウム0.5重量％（こ
こで酢酸カリウムは65重量％の水溶液とし、ポリ
エチレングリコールと混合調整した。）を小型ニ
ーダーにて樹脂温度160℃で混練配合し、厚さ0.2
mmのプレスシートを作成した。得られたプレスシ
ートは８×108Ωcm以下の体積固有抵抗値を有し、
無色で透明性を有していた。 実施例 12 EVA樹脂（MI ３ｇ／10分、VA含有量15重量
％）65重量％に比表面積200m2／ｇの微粒子ケイ
酸30重量％およびトリメチルヒドロキシエチルア
ンモニウムクロライド５重量％（ここでトリメチ
ルヒドロキシエチルアンモニウムクロライドは水
溶液とし、微粒子ケイ酸と混合、乾燥処理した。）
を小型ニーダーにて樹脂温度160℃で混練配合し、
厚さ0.2mmのプレスシートを作成した。得られた
プレスシートは８×108Ωcm以下の体積固有抵抗
値を有し、無色で透明性を有していた。 実施例 13 低密度ポリエチレン（MI 1.5ｇ／10分、密度
0.922ｇ／cm2）80重量％に比表面積240m2／ｇの微
粒子ケイ酸15重量％およびドデシルベンゼンスル
ホン酸ナトリウム５重量％を小型ニーダーにて樹
脂温度160℃で混練配合し、厚さ0.2mmのプレスシ
ートを作成した。得られたプレスシートは８×
108Ωcm以下の体積固有抵抗値を有し、無色で透
明性を有していた。 実施例 14 ポリプロピレン（MI ６ｇ／10分、エチレン含
有量４重量％のランダムコポリマー）73重量％に
比表面積200m2／ｇの微粒子ケイ酸20重量％およ
びポリエチレングリコール（分子量200）７重量
％を酸化防止剤とともにヘンシエルミキサーで混
合した後、二軸押出機にて樹脂温度220℃で混練
造粒した。得られたペレツトを厚さ0.2mmのプレ
スシートとした。得られたプレスシートは２×
109Ωcmの体積固有抵抗を有し、無色で透明性を
有していた。 実施例 15 実施例14におけるポリエチレングリコールをド
デシルベンゼンスルホン酸ナトリウムにかえて得
られたプレスシートは８×108Ωcm以下の体積固
有抵抗値を有し、無色で透明性を有していた。 実施例 16 実施例14により得られたペレツトを用い、射出
成形（設定温度200℃）にて厚さ1.5mmの成形品を
得た。得られた成形品は４×109Ωcmの体積固有
抵抗値を有し、無色で透明性を有していた。 実施例 17 EVA樹脂（MI ３ｇ／10分、VA含有量15重量
％）80重量％に比表面積240m2／ｇの微粒子ケイ
酸15重量％およびポリエチレングリコール（分子
量200）５重量％をバンバリーミキサーにて樹脂
温度150℃で混練配合しペレツト化した後、イン
フレーシヨン成形（設定温度160℃）にて厚さ0.1
mmのフイルムを得た。得られたフイルムは５×
109Ωcmの体積固有抵抗値を有し、無色で透明性
を有していた。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ (A) ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレ
ン系コポリマー、プロピレン系コポリマーまた
はEVA樹脂から選ばれる少なくとも１種以上
の合成樹脂93〜40重量％、 (B) 100〜400m2／ｇの比表面積を有する微粒子ケ
イ酸またはケイ酸塩５〜40重量％、 (C) ａ ポリエチレンオキサイド化合物 ｂ ポリプロピレンオキサイド化合物および ｃ カルボン酸塩、硫酸エステル塩、スルホン
酸塩、リン酸エステル塩、アンモニウム塩、
またはアミン塩から選ばれる少なくとも一種
の塩の構造を有する有機電解質 からなる群から選ばれた少なくとも一種の化合物
２〜20重量％、からなり上記(C)成分と(B)成分の重
量比(C)／(B)が２／３以下であり、かつ、体積固有
抵抗値が1011Ωcm以下であることを特徴とする帯
電防止性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6490383A JPS59189171A (ja) | 1983-04-12 | 1983-04-12 | 導電性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6490383A JPS59189171A (ja) | 1983-04-12 | 1983-04-12 | 導電性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59189171A JPS59189171A (ja) | 1984-10-26 |
| JPH0372659B2 true JPH0372659B2 (ja) | 1991-11-19 |
Family
ID=13271483
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6490383A Granted JPS59189171A (ja) | 1983-04-12 | 1983-04-12 | 導電性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59189171A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0397758A (ja) * | 1989-09-11 | 1991-04-23 | Dai Ichi Kogyo Seiyaku Co Ltd | 樹脂成形体の導電性改質方法 |
| JP2813834B2 (ja) * | 1990-05-31 | 1998-10-22 | 第一工業製薬株式会社 | イオン導伝性ポリマー電解質 |
-
1983
- 1983-04-12 JP JP6490383A patent/JPS59189171A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59189171A (ja) | 1984-10-26 |
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