JPH0372684A - 積層型圧電素子 - Google Patents
積層型圧電素子Info
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- JPH0372684A JPH0372684A JP2021469A JP2146990A JPH0372684A JP H0372684 A JPH0372684 A JP H0372684A JP 2021469 A JP2021469 A JP 2021469A JP 2146990 A JP2146990 A JP 2146990A JP H0372684 A JPH0372684 A JP H0372684A
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- insulating layer
- laminate
- internal electrode
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電界によって圧電材料に誘起される伸縮歪を利
用し、アクチュエータとして用いられる積層型圧電素子
の構造に関する。
用し、アクチュエータとして用いられる積層型圧電素子
の構造に関する。
近年メカトロニクス機器が急速に発展し、これに伴なっ
て例えばロポソトなどを駆動し、微小な変位や発生力を
利用した制御装置として用いられる圧電アクチュエータ
の開発も盛んである。特に厚さ方向に分極された圧電材
料をその分極方向が互いに対向するようにスタフクとし
て積み重ね、圧電材料層に電界誘起歪を発生させる積層
型圧電素子は、小さな電圧により大きな変位を得ること
ができるのでその有用性が注目されている。
て例えばロポソトなどを駆動し、微小な変位や発生力を
利用した制御装置として用いられる圧電アクチュエータ
の開発も盛んである。特に厚さ方向に分極された圧電材
料をその分極方向が互いに対向するようにスタフクとし
て積み重ね、圧電材料層に電界誘起歪を発生させる積層
型圧電素子は、小さな電圧により大きな変位を得ること
ができるのでその有用性が注目されている。
この種の積層型圧電素子は例えば第6図(a)、 (b
)にその構造を模式断面図により示したものが知られて
いる。第6図(a)は平面図、第6図(b)は第6図i
a)のA−A’断面図である。第6図ia)、(blに
おいて、この積層型圧電素子はジルコン酸チタン酸鉛な
どの圧電セラミックス板1と、金属を主成分とする導電
性の内部電極層2とが交互に多数積層された積層体の上
下両端面に、内部電極層2を介して圧電セラミックス板
1と同質の材料からなる保護層3を設けてあり、各内部
電極層2は積層体の中心軸に関して互いに反対位置にあ
る外周部において、−層おきに機械加工により部分的に
除去して設けたスリットに縦方向で左右非対称となるよ
うに絶縁層4を充填して電気的に絶縁し、側面に一層お
きに露出している各部材を連結する外部電極5を取り付
け、この外部電極5からリード線6を介して図示しない
直流電源の極性の異なる端子7,7aに電気的に並列接
続する構造となっている。さらに積層体の外周面は、二
つの外部電極5.5の間の電極の設けられない部分が表
面保護層8により被覆され、積層体の外周面に露出する
各内部電極層2間の沿面絶縁と、この積層型圧電素子の
環境汚染からの保護がなされている。そして直流電源端
子7,7aに異なる極性の電圧を印加したとき、圧電セ
ラミソクス板l内に生じた電界による圧電縦効果の伸び
歪が積層方向に発生し、各圧電セラミソクス板lの歪が
相加されて積層体全体としてこの積層型圧電素子に大き
な伸び歪が生ずるのである。
)にその構造を模式断面図により示したものが知られて
いる。第6図(a)は平面図、第6図(b)は第6図i
a)のA−A’断面図である。第6図ia)、(blに
おいて、この積層型圧電素子はジルコン酸チタン酸鉛な
どの圧電セラミックス板1と、金属を主成分とする導電
性の内部電極層2とが交互に多数積層された積層体の上
下両端面に、内部電極層2を介して圧電セラミックス板
1と同質の材料からなる保護層3を設けてあり、各内部
電極層2は積層体の中心軸に関して互いに反対位置にあ
る外周部において、−層おきに機械加工により部分的に
除去して設けたスリットに縦方向で左右非対称となるよ
うに絶縁層4を充填して電気的に絶縁し、側面に一層お
きに露出している各部材を連結する外部電極5を取り付
け、この外部電極5からリード線6を介して図示しない
直流電源の極性の異なる端子7,7aに電気的に並列接
続する構造となっている。さらに積層体の外周面は、二
つの外部電極5.5の間の電極の設けられない部分が表
面保護層8により被覆され、積層体の外周面に露出する
各内部電極層2間の沿面絶縁と、この積層型圧電素子の
環境汚染からの保護がなされている。そして直流電源端
子7,7aに異なる極性の電圧を印加したとき、圧電セ
ラミソクス板l内に生じた電界による圧電縦効果の伸び
歪が積層方向に発生し、各圧電セラミソクス板lの歪が
相加されて積層体全体としてこの積層型圧電素子に大き
な伸び歪が生ずるのである。
このような積層型圧電素子は概ね次のようにして製造さ
れる。まず高い圧電歪定数を有するPbTi0aPbZ
rOs Pb(Ni、Nb)03 もしくはPbTi
Os PbZr0sP b (M g + N r
) Osからなる圧電セラミツクスの原料粉末を底形、
1150〜1200℃で焼成、研磨などの過程によって
厚さ0.5fi、直径25重富程度の円板状の圧電セラ
ごンクスFiIとなし、この圧電セラミックス板1の表
裏両面に銀ペーストをスクリーン印刷し、600℃、1
0分間の焼き付けを行ない内部電極層2を形成する。こ
の状態で再度表面に銀ペーストを塗布した後、別途作製
した保護層3とともに圧電セラ箋ソクス板1を80〜1
00枚積層し、約IKg/c+IIの圧力を加えながら
600℃で30分間焼き付けることにより、内部電極層
2が交互に積み重ねられた多層の柱状積層体が得られる
。次にこの積層体の中心に対して互いに反対側に位置す
る外周面に内部電極層2の外周を部分的に機械的に削り
とったスリットを設けである。このスリットを設ける個
所は、各内部電極層2の一層おきに対向する側面で互い
違いとなっており、各スリットの中に数100℃程度で
焼き付は可能な無機系セラミックス材料を充填して絶縁
層4を形成する。そして積層体の側面に付着したセラミ
ンクス材を研削除去し、各内部電極層2の端面を1層お
きに露出させ、各圧電セラミックス板1と各内部電極層
2と各絶縁層4との露出面となっている積層体両側面に
、無機系銀ペーストを塗布、坑底して外部電極5を設け
た後、リード線6を半田付けし、さらに積層体側面の外
部電極5以外の部分に熱硬化型のシリコーン樹脂を塗布
、硬化させて表面保護層8を設けることにより、第6図
+a+、(b)に示した積層型圧電素子を得ることがで
きる。
れる。まず高い圧電歪定数を有するPbTi0aPbZ
rOs Pb(Ni、Nb)03 もしくはPbTi
Os PbZr0sP b (M g + N r
) Osからなる圧電セラミツクスの原料粉末を底形、
1150〜1200℃で焼成、研磨などの過程によって
厚さ0.5fi、直径25重富程度の円板状の圧電セラ
ごンクスFiIとなし、この圧電セラミックス板1の表
裏両面に銀ペーストをスクリーン印刷し、600℃、1
0分間の焼き付けを行ない内部電極層2を形成する。こ
の状態で再度表面に銀ペーストを塗布した後、別途作製
した保護層3とともに圧電セラ箋ソクス板1を80〜1
00枚積層し、約IKg/c+IIの圧力を加えながら
600℃で30分間焼き付けることにより、内部電極層
2が交互に積み重ねられた多層の柱状積層体が得られる
。次にこの積層体の中心に対して互いに反対側に位置す
る外周面に内部電極層2の外周を部分的に機械的に削り
とったスリットを設けである。このスリットを設ける個
所は、各内部電極層2の一層おきに対向する側面で互い
違いとなっており、各スリットの中に数100℃程度で
焼き付は可能な無機系セラミックス材料を充填して絶縁
層4を形成する。そして積層体の側面に付着したセラミ
ンクス材を研削除去し、各内部電極層2の端面を1層お
きに露出させ、各圧電セラミックス板1と各内部電極層
2と各絶縁層4との露出面となっている積層体両側面に
、無機系銀ペーストを塗布、坑底して外部電極5を設け
た後、リード線6を半田付けし、さらに積層体側面の外
部電極5以外の部分に熱硬化型のシリコーン樹脂を塗布
、硬化させて表面保護層8を設けることにより、第6図
+a+、(b)に示した積層型圧電素子を得ることがで
きる。
しかしながら、以上のような構造を持つ積層型圧電素子
には、絶縁層4と外部電極5に関して次の問題がある。
には、絶縁層4と外部電極5に関して次の問題がある。
第一の問題は、この積層型圧電素子に用いられる圧電セ
ラ旦ツクス板1は、その製造過程におけるセラ契ツクス
底形上の技術的な制約と、積層体の外形加工の容易なこ
とから、その形状を一般に円板状としているために、円
板状となった積層体は絶縁層4を形成するためのスリッ
ト加工や、外部電極5の塗布を積層体側面の円弧部分で
行なわねばならないことである。即ち、スリット加工時
に基準となる面がないため加工効率が悪く、深さ方向の
寸法精度も低下し、またスクリーン印刷による外部電極
5の塗布も不均一になりやすい。
ラ旦ツクス板1は、その製造過程におけるセラ契ツクス
底形上の技術的な制約と、積層体の外形加工の容易なこ
とから、その形状を一般に円板状としているために、円
板状となった積層体は絶縁層4を形成するためのスリッ
ト加工や、外部電極5の塗布を積層体側面の円弧部分で
行なわねばならないことである。即ち、スリット加工時
に基準となる面がないため加工効率が悪く、深さ方向の
寸法精度も低下し、またスクリーン印刷による外部電極
5の塗布も不均一になりやすい。
第二の問題は、外部電極は当然のことながらワイヤーを
用いて内部電極層2を接続することもできるが、ワイヤ
ーでは多数の点接合が難しい上に、積層体の外側に突出
して周囲の物体に接触しやすく短絡の可能性を生ずるの
で、その点第6図(a)。
用いて内部電極層2を接続することもできるが、ワイヤ
ーでは多数の点接合が難しい上に、積層体の外側に突出
して周囲の物体に接触しやすく短絡の可能性を生ずるの
で、その点第6図(a)。
中)のような外部電極5を用いた方が有利であり、この
外部電極5と絶縁層4に係わることである。
外部電極5と絶縁層4に係わることである。
外部電極5は、これに直接リード線6を半田付けするた
めには、無機系の銀ペーストを用い、この銀ペーストの
焼き付けに耐えるように、絶縁層4はセラミックスなど
の無機系絶縁材料を用いる。
めには、無機系の銀ペーストを用い、この銀ペーストの
焼き付けに耐えるように、絶縁層4はセラミックスなど
の無機系絶縁材料を用いる。
しかし、電圧印加による素子駆動時の伸縮に対して、無
機系絶縁材料は追従性が十分でなく、絶縁層4の周辺に
隙間が生じてこれが拡大し、遂には絶縁層4の剥離に起
因する絶縁不良から外部電極5と内部絶縁層2が短絡す
るに至り、素子の伸縮回数は100万回程度になってし
まう。したがって、素子駆動時の伸縮に絶縁層4をよく
追従させるためには、絶縁層4および外部電極5にいず
れも有機系の柔軟な材料を用い、これに適した構造の積
層型圧電素子とするのが好ましい。
機系絶縁材料は追従性が十分でなく、絶縁層4の周辺に
隙間が生じてこれが拡大し、遂には絶縁層4の剥離に起
因する絶縁不良から外部電極5と内部絶縁層2が短絡す
るに至り、素子の伸縮回数は100万回程度になってし
まう。したがって、素子駆動時の伸縮に絶縁層4をよく
追従させるためには、絶縁層4および外部電極5にいず
れも有機系の柔軟な材料を用い、これに適した構造の積
層型圧電素子とするのが好ましい。
本発明は上述の点に鑑みてなされたものであり、その目
的は、積層体をスリット加工や外部電極塗布を容易に行
なうことができる形状とすると同時に、絶縁層が素子の
伸縮駆動に対してよく追従し積層体から剥離することな
く、耐久性の高い積層型圧電素子を提供することにある
。
的は、積層体をスリット加工や外部電極塗布を容易に行
なうことができる形状とすると同時に、絶縁層が素子の
伸縮駆動に対してよく追従し積層体から剥離することな
く、耐久性の高い積層型圧電素子を提供することにある
。
上記の課題を解決するために、本発明の積層型圧電素子
は、複数個の圧電セラミックス板の形状を、いずれも側
面が外方にふくらむ二つの円弧面と、側面が互いに平行
な二つの平面とで囲まれた四辺形となし、このような形
状の圧電セラミックス板を同心状に所定数積み重ねて、
各圧電セラごックス板の間には内部電極層を埋め込んで
形成した積層体の外周が二つの円弧面と二つの平行面と
を有する柱状積層体として構威し、この積層体の各平面
となる側面において各内部電極層の露出部に交互に1層
おきに設けたスリットに絶縁材を充填して形成した絶縁
層と、積層体の各円弧状となる側面に形成する表面保護
層とにいずれも同じ熱硬化型の絶縁性樹脂を用い、積層
体の各平面側面に設ける各外部電極は常温硬化型の導電
性樹脂で形成し、さらに各外部電極の全面に導電性金属
薄板を接着して、この金属薄板の一部にリード線を半田
付けする構造としたものであり、またはその構成部材の
うち外部電極と導電性金属薄板との双方の役割を兼ねる
ものとして、これらの代わりに導電性樹脂を網目に充填
した平網導体を用いたものである。
は、複数個の圧電セラミックス板の形状を、いずれも側
面が外方にふくらむ二つの円弧面と、側面が互いに平行
な二つの平面とで囲まれた四辺形となし、このような形
状の圧電セラミックス板を同心状に所定数積み重ねて、
各圧電セラごックス板の間には内部電極層を埋め込んで
形成した積層体の外周が二つの円弧面と二つの平行面と
を有する柱状積層体として構威し、この積層体の各平面
となる側面において各内部電極層の露出部に交互に1層
おきに設けたスリットに絶縁材を充填して形成した絶縁
層と、積層体の各円弧状となる側面に形成する表面保護
層とにいずれも同じ熱硬化型の絶縁性樹脂を用い、積層
体の各平面側面に設ける各外部電極は常温硬化型の導電
性樹脂で形成し、さらに各外部電極の全面に導電性金属
薄板を接着して、この金属薄板の一部にリード線を半田
付けする構造としたものであり、またはその構成部材の
うち外部電極と導電性金属薄板との双方の役割を兼ねる
ものとして、これらの代わりに導電性樹脂を網目に充填
した平網導体を用いたものである。
上記のように本発明の積層型圧電素子は、積層体の作製
を容易にするために、積層体の中心線に関して対称とな
る二つの平行側面と二つの円弧状側面を持つように、各
圧電セラミックス板を形成してこれらを同心状に積み重
ね、絶縁層と表面保護層との双方に同一の熱硬化型絶縁
性樹脂を用いているので、これらが一体となって共有す
る連結部が形成され、絶縁層は素子の伸縮に対して剥離
し難く、しかも弾力性を持っているから素子の伸縮によ
く追従する。外部電極には常温硬化型の導電性樹脂を用
いているので、これを形成するとき絶縁層を劣化させる
こともない。
を容易にするために、積層体の中心線に関して対称とな
る二つの平行側面と二つの円弧状側面を持つように、各
圧電セラミックス板を形成してこれらを同心状に積み重
ね、絶縁層と表面保護層との双方に同一の熱硬化型絶縁
性樹脂を用いているので、これらが一体となって共有す
る連結部が形成され、絶縁層は素子の伸縮に対して剥離
し難く、しかも弾力性を持っているから素子の伸縮によ
く追従する。外部電極には常温硬化型の導電性樹脂を用
いているので、これを形成するとき絶縁層を劣化させる
こともない。
また、外部電極と導電性金属薄板に代わって、導電性樹
脂を網目に充填した平網導体を用いるときは、取り付け
が簡単であり、リード線の半田付けも容易に行なうこと
ができ、素子の伸縮作用に対してよく追従する。
脂を網目に充填した平網導体を用いるときは、取り付け
が簡単であり、リード線の半田付けも容易に行なうこと
ができ、素子の伸縮作用に対してよく追従する。
以上のことから、本発明の積層型圧電素子は、駆動中に
部材の剥離などを生ずることなく、安定に作動し素子の
耐久性も増大する。
部材の剥離などを生ずることなく、安定に作動し素子の
耐久性も増大する。
以下本発明を実施例に基づき説明する。
第1図(111,(b)および第2図ia+、(blは
本発明の積層型圧電素子の槽底を示す模式図であり、第
6図Ta)、(blと共通部分を同一符号で表わしであ
る。第1図Ta)は平面図、第1図(b)は第1図(a
)のA−へ゛断面図で表わし、そして第2図(al、
(blは第1図(a)。
本発明の積層型圧電素子の槽底を示す模式図であり、第
6図Ta)、(blと共通部分を同一符号で表わしであ
る。第1図Ta)は平面図、第1図(b)は第1図(a
)のA−へ゛断面図で表わし、そして第2図(al、
(blは第1図(a)。
(blの直角方向からみた図として、第2図(alが平
面0 図、第2図(blは第2図ta+のA−A’断面図を示
したものである。以下、第1図(a)、(b)および第
2図(a)。
面0 図、第2図(blは第2図ta+のA−A’断面図を示
したものである。以下、第1図(a)、(b)および第
2図(a)。
lb)を併用参照して説明する。第1図!8>、To)
と第6図tal、(b)との比較かられかるように、本
発明の積層型圧電素子が構造上従来素子と異なる所は、
積層体の形状に関して、外部電極5の取り付は部分が縦
方向に互いに平行な平面を形成していることと、外部電
極5の外側に導電性金属薄板10を取り付けたことであ
り、そのほか絶縁層4と表面保護層8とを同じ熱硬化型
樹脂を用いて形成したことである。
と第6図tal、(b)との比較かられかるように、本
発明の積層型圧電素子が構造上従来素子と異なる所は、
積層体の形状に関して、外部電極5の取り付は部分が縦
方向に互いに平行な平面を形成していることと、外部電
極5の外側に導電性金属薄板10を取り付けたことであ
り、そのほか絶縁層4と表面保護層8とを同じ熱硬化型
樹脂を用いて形成したことである。
本発明の積層型圧電素子は次のようにして作製すること
ができる。圧電セラくソクス板1の組成および焼結体と
した後に、内部電極層2を焼き付けて円柱状の積層体を
形成する過程までは、既に述べた第6図(a)、(b)
の場合と同様である。その後本発明では、この積層体の
中心に対して反対側に位置する二つの外周側面を、互い
に平行な平面となるように研削し、後にこの面に取り付
ける外部電極5の幅寸法と同程度またはそれより大きい
幅を有する二つの平面を形成する。即ちこの積層体は第
1図(a)に見られる形状の圧電セラもソクス板1と内
部電極層2を交互に所定の数だけ積み重ねたものとなる
。次に積層体の二つの平行な平面を呈する側面における
各内部電極層2の外周部に、1層おきにスリット加工を
行なうが、スリットを設ける個所は第6図fa1. (
blの場合と同しである。
ができる。圧電セラくソクス板1の組成および焼結体と
した後に、内部電極層2を焼き付けて円柱状の積層体を
形成する過程までは、既に述べた第6図(a)、(b)
の場合と同様である。その後本発明では、この積層体の
中心に対して反対側に位置する二つの外周側面を、互い
に平行な平面となるように研削し、後にこの面に取り付
ける外部電極5の幅寸法と同程度またはそれより大きい
幅を有する二つの平面を形成する。即ちこの積層体は第
1図(a)に見られる形状の圧電セラもソクス板1と内
部電極層2を交互に所定の数だけ積み重ねたものとなる
。次に積層体の二つの平行な平面を呈する側面における
各内部電極層2の外周部に、1層おきにスリット加工を
行なうが、スリットを設ける個所は第6図fa1. (
blの場合と同しである。
ここで積層体の全外周面に絶縁材料を刷毛などを用いて
塗布する。絶縁層4を形成する絶縁材料としては、例え
ば長潮チバ社製の商品名XN1063. XN1075
の2液性の熱硬化型エポキシ樹脂などが線膨脹係数が小
さく、弾力性に冨み、積層型圧電素子の伸縮によく耐え
るものとして適している。この絶縁材料は流動性がある
から、これを塗布するとき流れ落ちないように積層体を
横にして行なうが、スリットの中によく充填させるため
にも、積層体の絶縁層4が位置する部分を平面として形
成しておくことが必要となる。絶縁材料塗布後は120
℃で2時間加熱し硬化させることにより、積層体の平面
部分に各スリットに埋め込まれた絶縁層4が形成され、
積層体の外周の円弧面部分に表面保護層8が形成される
。しかし、この状態では積層体の外周は、全周が絶縁材
料で覆われているので、平面部分の方は、圧電セラミッ
クス板1.内部電極層2および絶縁層4の各外周面が同
一平面上に露出するように、これらを覆っている余分の
絶縁材料を研削除去する。かくして絶縁層4が完成され
るが、このとき各絶縁層4は、いずれも表面保護層8と
一体となって連結している。
塗布する。絶縁層4を形成する絶縁材料としては、例え
ば長潮チバ社製の商品名XN1063. XN1075
の2液性の熱硬化型エポキシ樹脂などが線膨脹係数が小
さく、弾力性に冨み、積層型圧電素子の伸縮によく耐え
るものとして適している。この絶縁材料は流動性がある
から、これを塗布するとき流れ落ちないように積層体を
横にして行なうが、スリットの中によく充填させるため
にも、積層体の絶縁層4が位置する部分を平面として形
成しておくことが必要となる。絶縁材料塗布後は120
℃で2時間加熱し硬化させることにより、積層体の平面
部分に各スリットに埋め込まれた絶縁層4が形成され、
積層体の外周の円弧面部分に表面保護層8が形成される
。しかし、この状態では積層体の外周は、全周が絶縁材
料で覆われているので、平面部分の方は、圧電セラミッ
クス板1.内部電極層2および絶縁層4の各外周面が同
一平面上に露出するように、これらを覆っている余分の
絶縁材料を研削除去する。かくして絶縁層4が完成され
るが、このとき各絶縁層4は、いずれも表面保護層8と
一体となって連結している。
この様子を示したのが第3図ta)、−(b)であり、
第3図ta)はこの積層体の内部電極層2の床面に平行
な横断面図で表わし、第3図(b)は第3図18)の内
部電極層2の一つ上、もしくは一つ下に位置する内部電
極層2の同じく積層体の床面に平行な横断面図として表
わしたものである。第3図(a)、 (blかられかる
ように、絶縁層4は各内部電極層2についてその端面で
左右交互に、即ち絶縁層4の縦方向列に関し”ζは、積
層体の外周の二つの平行な平面部分で、いずれも1層お
きに表面保護層8と一体となって形成され露出している
。
第3図ta)はこの積層体の内部電極層2の床面に平行
な横断面図で表わし、第3図(b)は第3図18)の内
部電極層2の一つ上、もしくは一つ下に位置する内部電
極層2の同じく積層体の床面に平行な横断面図として表
わしたものである。第3図(a)、 (blかられかる
ように、絶縁層4は各内部電極層2についてその端面で
左右交互に、即ち絶縁層4の縦方向列に関し”ζは、積
層体の外周の二つの平行な平面部分で、いずれも1層お
きに表面保護層8と一体となって形成され露出している
。
Q
再び第1回出)に戻って述べると、その後は余分の絶縁
材料を除去した積層体の各平面部分にそれぞれの外部電
極5を取り付けるが、この材料は先に用いた熱硬化型絶
縁材料に影響を及ぼさないよう、例えば常温硬化型のエ
ポキシ樹脂系の導電性接着剤を塗布する。しかし、これ
に直接半田付けを行なうことはできないから、リード線
6を半田9を用いて予め接続しておいた例えば銅などの
導電性金属薄板10を外部電極5の外側から接着して仮
止めした後、熱収縮チューブなどを被せて加熱圧着させ
る。
材料を除去した積層体の各平面部分にそれぞれの外部電
極5を取り付けるが、この材料は先に用いた熱硬化型絶
縁材料に影響を及ぼさないよう、例えば常温硬化型のエ
ポキシ樹脂系の導電性接着剤を塗布する。しかし、これ
に直接半田付けを行なうことはできないから、リード線
6を半田9を用いて予め接続しておいた例えば銅などの
導電性金属薄板10を外部電極5の外側から接着して仮
止めした後、熱収縮チューブなどを被せて加熱圧着させ
る。
なお、第1図fa)、(b)および第2図fa+、 (
b)では、第6図(al、(b)で述べに保護層3と電
源端子7,7aは、説明の便宜上、図示を省略しである
。
b)では、第6図(al、(b)で述べに保護層3と電
源端子7,7aは、説明の便宜上、図示を省略しである
。
次に以上のようにして得られた本発明の積層型圧電素子
につき、室温ないし80°Cにおいて無負荷で直流40
0vを印加し、1秒間に2回駆動させることにより耐久
性試験を行なった。その結果従来素子が106回程度の
伸縮回数で絶縁不良を起こしていたのに対して、本発明
の素子は5X106回駆4 動径もなんら異常を生ずることなく、長時間安定性を保
っていることが認められた。
につき、室温ないし80°Cにおいて無負荷で直流40
0vを印加し、1秒間に2回駆動させることにより耐久
性試験を行なった。その結果従来素子が106回程度の
伸縮回数で絶縁不良を起こしていたのに対して、本発明
の素子は5X106回駆4 動径もなんら異常を生ずることなく、長時間安定性を保
っていることが認められた。
次に第4図(a)、(b)は外部電極5と導電性金属薄
板10の代わりに、これらを兼備したものとして、平網
導体Uを用いた場合の積層型圧電素子を示す模式図であ
り、第4図(a)は平面図、第4図(b)は第4図ia
)のA−A’断面図である。この素子の構成は基本的に
は第1図ta)、(b)に対応するものであるから、便
宜上第2図(II)、(b)に相当する図は省き、また
表面保護層8.リード線6なども図示を省略しである。
板10の代わりに、これらを兼備したものとして、平網
導体Uを用いた場合の積層型圧電素子を示す模式図であ
り、第4図(a)は平面図、第4図(b)は第4図ia
)のA−A’断面図である。この素子の構成は基本的に
は第1図ta)、(b)に対応するものであるから、便
宜上第2図(II)、(b)に相当する図は省き、また
表面保護層8.リード線6なども図示を省略しである。
第5図はその平網導体旦の形状を示した模式平面図であ
る。第5図に示したように、平網導体Uはいずれも30
0〜40〇−程度の線径を有するCuまたはM線を用い
て、これらをメソシュ状または液状に編んだ編線部12
とその長さ方向両端に接続したCuまたはM板の二つの
端子部13とからなり、長さハm !11部12カフ0
〜80■、端子部13カソレソレ5朝程度である。
る。第5図に示したように、平網導体Uはいずれも30
0〜40〇−程度の線径を有するCuまたはM線を用い
て、これらをメソシュ状または液状に編んだ編線部12
とその長さ方向両端に接続したCuまたはM板の二つの
端子部13とからなり、長さハm !11部12カフ0
〜80■、端子部13カソレソレ5朝程度である。
第4図(a)、(b)に示した積層型圧電素子を作製す
る方法は、前述の第1図Tal、(blに示したものと
、絶縁層45表面保護層8を形成するまでの過程は同じ
であるからその説明は省略し、ここではその後の手順の
み述べる。即ち絶縁層49表面保護層8を形成した後は
、各圧電セラ電ンクス板1.各内部電極層2および各絶
縁層4の両端面が露出している積層体の外周の二つの平
行な平面部分に、それぞれ第5図に示した平網導体旦を
取り付ける。
る方法は、前述の第1図Tal、(blに示したものと
、絶縁層45表面保護層8を形成するまでの過程は同じ
であるからその説明は省略し、ここではその後の手順の
み述べる。即ち絶縁層49表面保護層8を形成した後は
、各圧電セラ電ンクス板1.各内部電極層2および各絶
縁層4の両端面が露出している積層体の外周の二つの平
行な平面部分に、それぞれ第5図に示した平網導体旦を
取り付ける。
その取り付は方は、一方の平面部分の長手方向に平綱導
体旦の長手方向を接触させた状態で、W4#a部12の
網目から導電性接着剤の樹脂を押し込んで外部電極に相
当する部分を形成し、これと同様にしてもう一方の平面
部分にも、網目に導電性接着剤を充填した平網導体Uを
取り付ける。その後は各平網導体旦の一方が正極、他方
が負極となるように、これらの端子部13の一つにここ
では図示を省略したリード線を半田付けすればよい。し
たがって、この積層型圧電素子には第1図(a)、(b
)に見られるような導電性金属薄板10は不要となる。
体旦の長手方向を接触させた状態で、W4#a部12の
網目から導電性接着剤の樹脂を押し込んで外部電極に相
当する部分を形成し、これと同様にしてもう一方の平面
部分にも、網目に導電性接着剤を充填した平網導体Uを
取り付ける。その後は各平網導体旦の一方が正極、他方
が負極となるように、これらの端子部13の一つにここ
では図示を省略したリード線を半田付けすればよい。し
たがって、この積層型圧電素子には第1図(a)、(b
)に見られるような導電性金属薄板10は不要となる。
以上のようにして得られた本発明の積層型圧電素子の各
平網導体u間に直流400Vを印加したとき、この素子
は30〜40I1mの変位と1000Kgの発生力を示
し、良好な特性値を示した。さらに300万回の連続電
圧印加後の特性値も初期値と変わることなく、高い信頼
性を持っていることが認められた。
平網導体u間に直流400Vを印加したとき、この素子
は30〜40I1mの変位と1000Kgの発生力を示
し、良好な特性値を示した。さらに300万回の連続電
圧印加後の特性値も初期値と変わることなく、高い信頼
性を持っていることが認められた。
なお、上記の二つの実施例に共通することであるが、積
層体の外周に設けた平面部分の幅を、この面に形成する
外部電極の幅より大きくしておくと、外部電極がこの平
面部分から円弧面部分にはみ出すことがなくなるので、
絶縁上の信頼性が高くなり有利である。
層体の外周に設けた平面部分の幅を、この面に形成する
外部電極の幅より大きくしておくと、外部電極がこの平
面部分から円弧面部分にはみ出すことがなくなるので、
絶縁上の信頼性が高くなり有利である。
■ 圧電セラ逅ツクス板を多数積み重ねた円柱状の積層
体をそのまま用いていた従来の積層型圧電素子は、絶縁
層を形成するためのスリット加工や外部電極の塗布を積
層体の円弧面で行なわねばならなかったので、スリット
加工精度が悪く、外部電極の塗布形成も不均一であった
のに対し、本発明では積層体の外周の対向する二つの位
置に、少なくとも絶縁層の露出幅より太きい幅寸法を持
つ互いに軸線に平行な平面を二つ設けて、これらの面上
に露出する圧電セラ旦・ノクス板、内部電極層、絶縁層
の各端面に外部電極を塗布する構造としたため、スリッ
ト加工の際に基準となる面があるので加工が極めて容易
となる上に、スリット深さ方向の寸法が均一となり、塗
布された外部電極も厚さの−様なものが得られる。
体をそのまま用いていた従来の積層型圧電素子は、絶縁
層を形成するためのスリット加工や外部電極の塗布を積
層体の円弧面で行なわねばならなかったので、スリット
加工精度が悪く、外部電極の塗布形成も不均一であった
のに対し、本発明では積層体の外周の対向する二つの位
置に、少なくとも絶縁層の露出幅より太きい幅寸法を持
つ互いに軸線に平行な平面を二つ設けて、これらの面上
に露出する圧電セラ旦・ノクス板、内部電極層、絶縁層
の各端面に外部電極を塗布する構造としたため、スリッ
ト加工の際に基準となる面があるので加工が極めて容易
となる上に、スリット深さ方向の寸法が均一となり、塗
布された外部電極も厚さの−様なものが得られる。
■ 積層型圧電素子は、従来絶縁層に無機系のセラミッ
クス材を用いており、これが素子の伸縮駆動に十分追従
することができず、剥離などを起こし絶縁不良の原因と
なっていたが、本発明では絶縁層と表面保護層の双方に
、同じ熱硬化型樹脂の線膨脹係数が小さくて弾性に富む
絶縁材料を使用したため、絶縁層と表面保護層は、これ
らが交わる所で一体となって連結し、絶縁層は内部電極
層からの剥離や劣化を生ずることがない。このように、
本発明の積層型圧電素子は、槽底部材の形成が効率よく
容易に行なわれ、絶縁材料と導電材料の使い分けも効果
的である。
クス材を用いており、これが素子の伸縮駆動に十分追従
することができず、剥離などを起こし絶縁不良の原因と
なっていたが、本発明では絶縁層と表面保護層の双方に
、同じ熱硬化型樹脂の線膨脹係数が小さくて弾性に富む
絶縁材料を使用したため、絶縁層と表面保護層は、これ
らが交わる所で一体となって連結し、絶縁層は内部電極
層からの剥離や劣化を生ずることがない。このように、
本発明の積層型圧電素子は、槽底部材の形成が効率よく
容易に行なわれ、絶縁材料と導電材料の使い分けも効果
的である。
■ さらに外部電極に有機系の導電性樹脂を用いたこと
から、これに直接リード線を半田付けすることができず
、導電性金属薄板を接続しなければならないことに関し
ては、本発明ではこれらの代わりに平網導体を使用して
、その網目から導電性樹脂を充填固定し、平網導体の端
子部に半田付けすることも可能であり、このようにすれ
ば、製造が簡単で導電性金属薄板が不要となり、平網導
体が素子の伸縮作用によく追従し剥離などの不都合を生
ずる事もない。
から、これに直接リード線を半田付けすることができず
、導電性金属薄板を接続しなければならないことに関し
ては、本発明ではこれらの代わりに平網導体を使用して
、その網目から導電性樹脂を充填固定し、平網導体の端
子部に半田付けすることも可能であり、このようにすれ
ば、製造が簡単で導電性金属薄板が不要となり、平網導
体が素子の伸縮作用によく追従し剥離などの不都合を生
ずる事もない。
以上の点を総合すると、本発明の積層型圧電素子は長時
間の使用に十分耐え、素子の安定性を増し、高い信頼性
を得ることができるという大きな効果を有する。
間の使用に十分耐え、素子の安定性を増し、高い信頼性
を得ることができるという大きな効果を有する。
第1図(alは本発明の積層型圧電素子の構造を示す模
式平面図、第1図(blは同じく模式縦断面図、第2図
(a)は第1図(a)の直角方向からみた模式平面図、
第2図(b)は第1図(blの直角方向からみた模式縦
断面図、第3図(a)は本発明の積層型圧電素子の内部
電極層の模式横断面図、第3図(blは第3図ialの
内部電極層の一つ上もしくは一つ下に位置する内部電極
層の模式横断面図、第4図(al、(blは第1図(a
l、 (b)とは異なる本発明の積層型圧電素子の構造
を示し、第4図(a)は模式平面図、第4図[blは同
しく模式縦断面図、第5図は平8s導体の模式平面図、
第6図(alは従来の積層型圧電素子の模式平面図、第
6図(1))は同しく模式縦断面図である。 1:圧電セラ逅ツクス板、2:内部電極層、3:保護層
、4:絶縁層、5:外部電極、6:リド線、1.1a:
電源端子、8:表面保護層、9:半田、lO:導電性金
属薄板、U:平網導体、第5図 第6図
式平面図、第1図(blは同じく模式縦断面図、第2図
(a)は第1図(a)の直角方向からみた模式平面図、
第2図(b)は第1図(blの直角方向からみた模式縦
断面図、第3図(a)は本発明の積層型圧電素子の内部
電極層の模式横断面図、第3図(blは第3図ialの
内部電極層の一つ上もしくは一つ下に位置する内部電極
層の模式横断面図、第4図(al、(blは第1図(a
l、 (b)とは異なる本発明の積層型圧電素子の構造
を示し、第4図(a)は模式平面図、第4図[blは同
しく模式縦断面図、第5図は平8s導体の模式平面図、
第6図(alは従来の積層型圧電素子の模式平面図、第
6図(1))は同しく模式縦断面図である。 1:圧電セラ逅ツクス板、2:内部電極層、3:保護層
、4:絶縁層、5:外部電極、6:リド線、1.1a:
電源端子、8:表面保護層、9:半田、lO:導電性金
属薄板、U:平網導体、第5図 第6図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1) (a) 側面がいずれも外方にふくらむ二つの円
弧面と、側面が互いに平行な二つの平面とで囲まれた四
辺形を呈した圧電セラミックス板を複数個積み重ねた積
層体、 (b) 前記積層体の各圧電セラミックス板の間に、各
圧電セラミックス板の表面に密接して埋め込んだ内部電
極層、 (c) 積層体の二つの平行な平面を呈する部分に露出
する内部電極層の外周に、これら内部電極層の1層おき
に二つの平面部分で互い違いとなるように設けたスリッ
トの中にそれぞれの熱硬化型絶縁樹脂を埋め込んで形成
した絶縁層、 (d) 積層体の二つの円弧面を呈する側面を前面覆い
前記絶縁層と一体に形成され、この絶縁層と同一の熱硬
化型絶縁樹脂からなる表面保護層、(e) 各圧電セラ
ミックス板、各内部電極層および各絶縁層が露出する積
層体の二つの平行な平面を呈する側面のそれぞれの全面
に接着された常温硬化型導電性樹脂からなる外部電極、 (f) 各外部電極の表面の全面に圧着した導電性金属
薄板 を有することを特徴とする積層型圧電素子。 2) 請求項1記載の積層型圧電素子であって、外部電
極と導電性金属薄板の代わりに長手方向の両端に金属端
子を備えた平網導体の網目内に導電性樹脂を充填したも
のを用いたことを特徴とする積層型圧電素子。
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1-121055 | 1989-05-15 | ||
| JP1-121057 | 1989-05-15 | ||
| JP12105789 | 1989-05-15 | ||
| JP12105589 | 1989-05-15 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0372684A true JPH0372684A (ja) | 1991-03-27 |
Family
ID=26458519
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021469A Pending JPH0372684A (ja) | 1989-05-15 | 1990-01-31 | 積層型圧電素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0372684A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001244513A (ja) * | 2000-02-29 | 2001-09-07 | Kyocera Corp | 積層型素子及びこれを用いた圧電アクチュエータ並びに噴射装置 |
| JP2004508695A (ja) * | 2000-04-11 | 2004-03-18 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 圧電式多層アクチュエータ |
| WO2004055913A3 (de) * | 2002-12-13 | 2004-08-19 | Bosch Gmbh Robert | Piezoaktor und ein verfahren zu dessen herstellung |
-
1990
- 1990-01-31 JP JP2021469A patent/JPH0372684A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001244513A (ja) * | 2000-02-29 | 2001-09-07 | Kyocera Corp | 積層型素子及びこれを用いた圧電アクチュエータ並びに噴射装置 |
| JP2004508695A (ja) * | 2000-04-11 | 2004-03-18 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 圧電式多層アクチュエータ |
| WO2004055913A3 (de) * | 2002-12-13 | 2004-08-19 | Bosch Gmbh Robert | Piezoaktor und ein verfahren zu dessen herstellung |
| US7268468B2 (en) | 2002-12-13 | 2007-09-11 | Robert Bosch Gmbh | Piezoelectric actuator and a method for producing it |
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