JPH0373156B2 - - Google Patents

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JPH0373156B2
JPH0373156B2 JP57062078A JP6207882A JPH0373156B2 JP H0373156 B2 JPH0373156 B2 JP H0373156B2 JP 57062078 A JP57062078 A JP 57062078A JP 6207882 A JP6207882 A JP 6207882A JP H0373156 B2 JPH0373156 B2 JP H0373156B2
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JP
Japan
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solder
soldering
molten solder
printed circuit
circuit board
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JP57062078A
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JPS58178593A (ja
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Yatsuharu Yokota
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YOKOTA KIKAI KK
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YOKOTA KIKAI KK
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Molten Solder (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、プリント基板の半田付け方法及び装
置に係り、特にプリント基板の片面にチツプ形式
の電子部品を半田付けする場合のように、プリン
ト基板にリード線用の穴があいていない場合の半
田付けを良好にできるようにしたプリント基板の
半田付け方法及び装置に関する。
従来、プリント基板にリード線のある電子部品
を半田付けする場合、例えば第1図及び第2図に
示すようにフローソルダリング式で半田付けする
場合には、プリント基板1にリード線2用の穴を
あけて、電子部品3をプリント基板1の上面に取
り付け、リード線2を穴に差し込んで下面に突出
させ、該リード線を含む下面にフラツクスを塗布
した後、矢印A及びBの方向に上方かつ図中左右
に分れて流動する溶融半田4の波を矢印Cの方向
に移動するプリント基板1の下面に接触させて半
田付けを行つていた。この場合、プリント基板1
の下面に塗布されたフラツクスは、溶融半田4の
波に接触することによつて大量のフラツクスガス
を発生するが、該フラツクスガスはリード線2用
の穴から上方に排出されるので、該フラツクスガ
スによつて、半田付けされる部分と溶融半田4と
の接触が妨げられるということはなく、半田付け
は良好に行うことができる。
しかし最近、プリント基板1の軽量化、小型化
を図るために、第3図に示すようにリード線のな
いチツプ形式の電子部品3aが多く採用されるよ
うになつた。このようなプリント基板1にはリー
ド線2用の穴があいていないため、フローソルダ
リング式で電子部品3aの半田付けを行うと、発
生したフラツクスガスの一部が電子部品3a間に
停滞し、半田付けされる部分と溶融半田4との接
触を妨害して半田が付かない部分が多く発生する
という欠点があつた。
このような欠点を除くため、ジエツト式半田付
けが採用されており、この方式はフラツクスガス
を、第4図に示すように矢印Dの方向にジエツト
式に噴射する溶融半田の噴流によつて排除して半
田付けを行つているので、半田付けされる部分に
半田が付かないという欠点は解消されるが、第4
図から第6図に示すように余剰の半田4aが電子
部品3のリード線2に又は該チツプ形式の電子部
品3aに付着して図示のように旗状に固化すると
いう現象が多く発生し、該余剰半田4aが電子部
品3の複数のリード線2間又はチツプ形式の電子
部品3a間を短絡させる欠点があり、またこの余
剰半田4aを取り除くためには多くの手作業によ
る工数が必要となり、非常に生産性が悪いという
欠点があつた。
この現象は、ジエツト式半田付けにおいては溶
融半田4がかなりの速度でかつ瞬間的に半田付け
される部分に噴射され、該半田付けされる部分に
付着した余剰の半田4aが落下しないうちに、プ
リント基板1が該余剰の半田を伴つて溶融半田4
の噴流外に矢印Eの方向に移動し、該余剰の半田
が冷却されて固化してしまうために発生するもの
と考えられる。
また特公昭44−21622に開示されたハンダ付機
用ハンダ噴出装置においては、溶融半田が流動す
るいずれの導管内にも、流動量の調整板や整流板
を備えておらず、このままでは到底実用化し得る
ものではなかつた。
本発明は、上記した従来技術の欠点を除くため
になされたものであつて、その目的とするところ
は、ジエツト式半田付け装置とフローソルダリン
グ式半田付け装置の夫々の長所だけを備え、該長
所による相乗効果を持つプリント基板の半田付け
装置を提供することであり、またこれによつてリ
ード線用の穴があいていないプリント基板に電子
部品を半田付けする場合、フラツクスと溶融半田
との接触により発生するフラツクスカスをジエツ
ト式半田付け装置によつて排除できるようにし、
またフローソルダリング式半田付け装置の併用に
よつて、電子部品に付着した余剰の半田を溶解さ
せ、半田付けを必要とする部分の全部に過不足の
ない完全な半田付けを行い半田付け性能の向上を
図ることである。また他の目的は、ジエツト式半
田付け装置の噴射管内に溶融半田の流動量を調整
するようにした調整板を配設することによつて、
溶融半田の噴射量を調整できるようにすることで
ある。更に他の目的は、フローソルダリング式半
田付け装置内に垂直断面がZ形に1枚の金属板で
折曲げ形成されて複数の小穴が形成され、流動す
る溶融半田に対して所定の流動抵抗を与えるよう
にした調節部材を配置することによつて、1枚の
簡易な構造でありながら、実際には3枚の調節部
材として作用させ、該半田付け装置によつて発生
する溶融半田波の高さを安定させかつ均一化させ
ると共にジエツト式半田付け装置から溶融半田が
所定の速度で噴射できるようにすることである。
要するに本発明は、半田槽と、該半田槽に配置
された回転装置と、該回転装置によつて回転し前
記半田槽内の半田を流動させるようにした回転翼
と、該回転翼によつて流動する溶融半田の流動量
を調整すべく噴射管の内部に先端が突出する如く
配置され垂直方向に螺着された調整ねじにより上
下動可能に構成された調整板を備えノズルから前
記溶融半田を前記プリント基板に噴射するように
したジエツト式半田付け装置と、垂直断面がZ形
に1枚の金属板で折曲げ形成され流動する前記溶
融半田に所定の流動抵抗を与える複数の子穴が形
成された調節部材を備え前記回転翼によつて流動
する溶融半田で溶融半田波を形成し、前記ジエツ
ト式半田付け装置による半田付けが終了した前記
プリント基板を該溶融半田波に接触させて再度半
田付けを行うように構成されたフローソルダリン
グ式半田付け装置とを設けたことを特徴とするも
のである。
以下本発明を図面に示す実施例に基いて説明す
る。本発明において、プリント基板1は第8図及
び第10図に示すように、チエーン8によつて図
中右上がりに移送されるようになつており、また
本発明に係る半田付け装置9は、自動半田付け装
置10に装着さており、半田槽11と、回転翼1
2と、回転装置13と、ジエツト式半田付け装置
14と、フローソルダリング式半田付け装置15
とを備えている。
半田槽11には、半田4が充填されており、該
半田槽内に収容された複数の電熱ヒータ18によ
つて半田4は溶解するようになつている。回転翼
12は半田槽11内に形成された仕切り部材19
内に複数配置されており、該回転翼は半田4が加
熱されて溶解した場合にのみ回転装置13によつ
て回転し、該溶融半田を流動させるようになつて
いる。
回転装置13は、半田槽11に固着されたモー
タ20と、半田槽11の幅方向に対して一定角度
傾斜し得る如く装着された台枠21と、該台枠に
軸方向の移動を制限されて回転自在に支承された
駆動軸22と、該駆動軸の上端に固着された駆動
プーリ23と、該駆動プーリとモータ20のプー
リ20aとの間に装架された歯付きベルト24と
からなつている。台枠21は、第9図に示すよう
に、半田槽11に固着された台板25に4個の取
付けねじ26によつて固着されており、台板25
の左側の上方及び下方に形成された長穴25aに
よつて一定角度半田槽11の幅方向に傾斜し得る
如くなつており、これによつて溶融半田4の流動
方向を上下に適宜変えられるようになつている。
また駆動軸22の下端には回転翼12が固着され
ている。
なお半田槽11内には溶融半田4の温度を検出
するセンサ(図示せず)が装着されており、該セ
ンサはモータ20のON、OFFを制御する制御装
置(図示せず)に接続されている。そして半田4
が電熱ヒータ18によつて加熱され、一定温度以
上になると該温度をセンサが検知し、制御装置を
作動させてモータ20が回転するようになつてい
る。従つて回転翼12は半田4が溶融して柔軟に
ならない間は回転しないので、該回転翼等の部品
が破損するおそれはない。
ジエツト式半田付け装置14は、仕切り部材1
9に連通する噴射管30を備えており、該噴射管
の先端はノズル30aになつている。また噴射管
30内には、右ねじの複数の調整ねじ31が垂直
方向に螺着され溶融半田4の流動量を調整するよ
うにしたL字状の調整板32の先端が突出する如
く配置されている。
フローソルダリング式半田付け装置15は、仕
切り部材19に連通する上方部材35内に垂直断
面がZ形に1枚の金属板で折曲げ形成された調節
部材36を備えており、該調節部材には、流動す
る溶融半田4に対して所定の流動抵抗を与えるよ
うにした複数の小穴36aが形成されている。
また第10図に示すように、上方部材35の図
中上方の左右側面には、溶融半田4の波の高さ及
び形状を調節するために、波高波形調節板37,
38が取付けねじ39によつて上下方向に調節自
在に固着されている。
そしてプリント基板1に電子部品3aを半田付
けする一工程において、前工程でジエツト式半田
付け装置14から溶融半田4をプリント基板1の
下面に噴射し、後工程でフローソルダリング式半
田付け装置15によつて発生する溶融半田4の波
をプリント基板1の下面に接触させて半田付けを
行うように構成されている。
なお第7図及び第8図において、40は制御
盤、41はガイドレール、42はコンベア幅可変
ハンドル、43はフラクサ、44はエアカーテ
ン、45はブリヒータ、46は爪洗浄器、47は
冷却フアン、48はシユータであり、いずれも公
知のものであるから、その詳細な説明は省略す
る。
本発明は、上記のように構成されており、以下
その作用について説明する。第9図から第11図
で示すように、半田槽11に充填された半田4
が、通電された電熱ヒータ18によつて加熱され
溶解し、温度センサが溶融半田4の所定の温度を
検出し、制御装置によつてモータ20が始動し、
モータプーリ20a、歯付きベルト24及び駆動
プーリ23を介して駆動軸22が回転する。する
と回転翼12が回転し、溶融半田4が矢印Fで示
すように仕切り板19内に吸い上げられ、矢印G
で示すように横方向に流動し、更に噴射管30及
び調節部材36に矢印H,Jで示すように夫々流
動する。この際、溶融半田4は調節部材36の複
数の小穴36aを通過することによつて流動抵抗
を受けながら矢印M、Nで示すように上方にかつ
図中左右に分れて流動しフローソルダリング式の
半田4の波が形成される。また流動抵抗によつて
半田4の波の高さが安定化し、その幅方向におけ
る高さが均一化する。なお溶融半田4の波の高さ
及び形状は、波高波形調節板37,38の高さを
夫々調節することによつて調節することができ
る。
また調節部材36による溶融半田4の流動抵抗
によつて、噴射管30内の圧力が高まり該噴射管
に一定量の溶融半田4が流入し、該噴射管のノズ
ル30aから矢印Kで示すように所定の速度で溶
融半田4が噴射される。
なお噴射管30のノズル30aから噴射される
溶融半田量が多すぎる場合は、調整ねじ31をゆ
るめる。すると調整板32の先端32aが下降
し、噴射管30の溶融半田4の通路が狭くなつ
て、溶融半田4の噴射量が少くなる。逆に溶融半
田4の噴射量が少い場合は、調整ねじ31を締め
ると、調整板32の先端32aが上昇し、噴射管
30の溶融半田4の通路が広くなり該溶融半田4
の噴射量が多くなる。
第10図において、矢印Pの方向に進行するプ
リント基板1の下面に取り付けられたチツプ形式
の電子部品3aの半田付けの一工程について説明
すると、まず前工程でジエツト式半田付け装置1
4の噴射管30のノズル30aから溶融半田4の
噴射がプリント基板1の電子部品3aに噴射され
る。すると電子部品3aに停滞していたフラツク
スガスが溶融半田4の噴流によつて排除されるの
で、電子部品3aは確実に半田付けされる。この
際電子部品3aに付着した余剰の半田4aは、後
工程でフローソルダリング式半田付け装置15の
調節部材36及び波高波形調節板37,38で形
成された溶融半田4の波によつて溶解されて消失
し、同時に前工程で不十分であつた半田付け部分
がより確実に半田付けされる。
このようにプリント基板1にチツプ形式の電子
部品3aを半田付けする一工程において、前工程
でジエツト式半田付け装置14から噴射される溶
融半田4の噴流によつて、フラツクスガスを排除
して電子部品3aに半田付けを行い、その際該電
子部品に付着した余剰の半田4aは、後工程でフ
ローソルダリング式半田付け装置15で形成され
た溶融半田4の波によつて溶解消失するので、実
験の結果、ほとんど100%に近い完全な半田付け
を行うことができることが判明した。
本発明は、上記のように構成され、作用するも
のであるから、ジエツト式半田付け装置とフロー
ソルダリング式半田付け装置の夫々の長所だけを
備え、該長所による相乗効果を持つプリント基板
の半田付け装置とすることができるため、リード
線用の穴があいていないプリント基板に電子部品
を半田付けする場合、フラツクスと溶融半田との
接触により発生するフラツクスガスをジエツト式
半田付け装置によつて排除することができ、また
フローソルダリング式半田付け装置の併用によつ
て、電子部品に付着した余剰の半田を溶解させ、
半田付けを必要とする部分の全部に過不足のない
完全な半田付けを行うことができ半田付け性能が
著しく向上するという効果がある。またジエツト
式半田付け装置の噴射管内に溶融半田の流動性を
垂直方向に螺着された調整ねじによつて調整する
ようにした調整板を配設したので溶融半田の噴射
量を任意に調整することができる効果が得られ
る。またフローソルダリング式半田付け装置内に
垂直断面がZ形に1枚の金属板で折曲げ形成され
て複数の小穴が形成され、流動する溶融半田に対
して所定の流動抵抗を与えるようにした調節部材
が配置されているので、1枚の簡易な構造であり
ながら実際には3枚の調節部材として作用させる
ことができるため、該半田付け装置によつて発生
する溶融半田波の高さを安定させかつ均一化させ
ることができると共にジエツト式半田付け装置か
ら溶融半田が所望の速度で噴射できるという効果
がある。
【図面の簡単な説明】
第1図から第6図は従来例に係り、第1図はフ
ローソルダリング式半田付け装置によつてリード
線用穴のあけられたプリント基板に電子部品を半
田付けする場合の状態を示しプリント基板が水平
方向に移動する場合の側面図、第2図は第1図に
おいてプリント基板が右上がりに移動する場合の
側面図、第3図は第2図に示すもののリード線用
穴のあけられていないプリント基板にチツプ形式
の電子部品を半田付けする場合の側面図、第4図
はジエツト式半田付け装置によつてリード線用穴
のあけられたプリント基板に電子部品を半田付け
する場合の状態を示しプリント基板が右上がりに
移動する場合の側面図、第5図は第4図に示すも
ののリード線用穴のあけられていないプリント基
板にチツプ形式の電子部品を半田付けする場合の
側面図、第6図はチツプ形式の電子部品に余剰の
半田が付着したプリント基板の下面を示す平面
図、第7図から第11図は本発明の実施例に係
り、第7図は本発明に係る半田付け装置を装着し
た自動半田付け装置の側面図、第8図は第7図に
示すものの平面図、第9図は半田付け装置の斜視
図、第10図はプリント基板に電子部品を半田付
けしている状態を示す第9図の−矢視縦断面
図、第11図は第9図のXI矢視部分拡大縦断面図
である。 1はプリント基板、4は溶融半田、9は半田付
け装置、11は半田槽、12は回転翼、13は回
転装置、14はジエツト式半田付け装置、15は
フローソルダリング式半田付け装置、31は調整
ねじ、32は調整板、32aは先端、36は調節
部材、36aは小穴である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 半田槽と、該半田槽に配置された回転装置
    と、該回転装置によつて回転し前記半田槽内の半
    田を流動させるようにした回転翼と、該回転翼に
    よつて流動する溶融半田の流動量を調整すべく噴
    射管の内部に先端が突出する如く配置され垂直方
    向に螺着された調整ねじにより上下動可能に構成
    された調整板を備えノズルから前記溶融半田を前
    記プリント基板に噴射するようにしたジエツト式
    半田付け装置と、垂直断面がZ形に1枚の金属板
    で折曲げ形成され流動する前記溶融半田に所定の
    流動抵抗を与える複数の子穴が形成された調節部
    材を備え前記回転翼によつて流動する溶融半田で
    溶融半田波を形成し、前記ジエツト式半田付け装
    置による半田付けが終了した前記プリント基板を
    該溶融半田波に接触させて再度半田付けを行うよ
    うに構成されたフローソルダリング式半田付け装
    置とを設けたことを特徴とするプリント基板の半
    田付け装置。
JP6207882A 1982-04-13 1982-04-13 プリント基板の半田付け方法及び装置 Granted JPS58178593A (ja)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7538473B2 (en) 2004-02-03 2009-05-26 S.C. Johnson & Son, Inc. Drive circuits and methods for ultrasonic piezoelectric actuators

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