JPS58178593A - プリント基板の半田付け方法及び装置 - Google Patents

プリント基板の半田付け方法及び装置

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JPS58178593A
JPS58178593A JP6207882A JP6207882A JPS58178593A JP S58178593 A JPS58178593 A JP S58178593A JP 6207882 A JP6207882 A JP 6207882A JP 6207882 A JP6207882 A JP 6207882A JP S58178593 A JPS58178593 A JP S58178593A
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soldering
solder
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molten solder
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八治 横田
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YOKOTA KIKAI KK
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、プリント基板の半田付は方法及び装置に係り
、特にプリント基板の片面にチップ形式の電子部品を半
田付けする場合のように、プリント基板にリード線用の
穴がおいていない場合の半田付けを良好にできるように
したプリント基板の半田付は方法及び1fflliK関
する。
従来、プリント基板にリード線のある電子部品を半田付
けする場合、例オは第1図及び第2図に示すようにフロ
ーノルダリング式で半田付けする場合には、プリント基
板lにリード@2用の穴をあけて、電子部品3をプリン
ト基&lの上面に取り付け、リード線2を穴に差し込ん
で下面に突出孕せ、該リード、m′5r含む下面に7ラ
ツクスを塗布した後、矢印A及びBの方向に上方かつ図
中左右に分子て流動する溶融半田4の波を矢印C゛の方
向に移動するプリント基板lの下面に接触させて半田付
けを行っていた。この場合、プリント基板lの下面に塗
布さnたフラックスは、溶融半田4の波に接触すること
によって大量の7ラツクスカスを発生するが、該フラッ
クスカスはリード線2用の穴から上方に排出さnるので
、該フラックスカスによって半田付けさする部分と溶融
半田4との接触が妨げらnるということはなく、半田付
けは良好に行うことができる。
しかし最近、プリント基板1の軽量化、小型化を図るた
めに、第3図に示すようにリード線のないチップ形式の
電子部品3aが多く採用さjるようになった。このよう
なプリント基Ifにはり−ド@2用の穴がおいていない
ため、フローノルダリング式で電子部品3aの半田付け
を行うと、発生したフラックスカスの一部が電子部品3
8闇に停滞シフ、半田付けさrる部分と溶融半田4との
接触を妨害して半田が付かない部分が多く発生するとい
う欠点があった。
このような欠点を除くため、ジェット式半田付けが採用
さfており、この方式はフラックスカスを、第4図に示
すように矢印りの方向にジェット式に噴射する溶融半田
の噴流によって排除して半田付けを行っているので、半
田付けさnる部分に半田が付かないという欠点は解消さ
するが、第4図から第6図に示すように余剰の半田4a
が電子部品3のリード112に又Figチップ形式の電
子部品3aK付着して図示のように旗状に固化するとい
う現象が多く発生し、紋余剰半田4aが電子部品3の置
数のジ−192間又はチップ形式の電子部品3a間を難
路させる欠点があり、またこの余剰半田4aを取り除く
ためには多くの手作業による工数が必要となり、非常に
生産性が悪いという欠点があった。
この現象は、ジェット式半田付けにおいては溶融半田4
がかなりの速度でかつ瞬間的に半田付けさnる部分に噴
射され、紋半田付けさfる部分に付着した余剰の半田4
aが落下しないうちに、プリント基板lが該余剰の半田
を伴って溶融半田4の噴流外に矢印Eの方向に移動し、
皺余剰の半田が冷却さnて固化してしまうために発生す
るものと考えらfる。
本発8AFi、上記した従来技術の欠点を除くためにな
さn+ものであって、その目的とするところは、ジェッ
ト式半田付は装置と70−ノルダリング式半田付は装置
の夫々の長所だけを備え、該長所による相乗効果を持つ
プリント基板の半田付は装置を提供することであり、ま
たこnによってリード線用の穴がおいていないプリント
基板に電子部品を半田付けする場合、フラックスと溶融
半田との接触により発生するフラックスカスをジェット
式半田付は装置によって排除できるようV([7、また
フローノルダリング弐半田付は装置の掛川によって、電
子部品に付着しまた余剰の半田を溶解さぞ、半田付けを
必要とする部分の全部に過不足のない完全な半田付けを
行い半田付は性能の向上を図ることである。また他の目
的は、ジェット式半田付は装置の噴射管内に溶融半田の
流動量をvI4整するようにした!tllu板を配設す
ることによって、溶融半田の墳射普を調整できるように
することである。更に他の目的は、フローノルダリング
式半田付it内に豪数の小穴が形成さn、@、動する溶
融半田に対【7て所定の流動抵抗を与λるようにした調
節部材を配置することによって、該半田付は装置によっ
て発生する浴融半田波の高さを安定はせかつ均一化させ
ると共にジェット式半田付は装置から溶融半田が所定の
速度で噴射で轡るようにすることである。
要するに本発明方法は、プリント基板の半田付けの一工
程において、萌工程でジェット式半田付は装置から溶融
半田を前記プリント基板に噴射し、後工程で70一ンル
ダリング式半田付は装置によって発生する溶融半田波を
前ロ己プリント基板に接触させて半田付けを行うこと全
特徴とするものであり、また本発明装置t ttx 、
半田槽と、該半田槽に配置さnた回転装置と、該回転装
置によって回転し、前記半田槽内の半田を流動させるよ
うにした回転翼と、骸回転試によって流動する溶融半田
をプリント基&に噴射するように【7たジェット式半F
B付けi倉と、前記回転翼によって流動する溶融半田で
溶融半田波を形成し前記ジェット式半田付は装置による
半田付けが終了したプリント基板を該溶融半田波に接触
させて再度半田付けを行うように411#さnたフロー
ノルダリング式半田付は装置と金設けたことを%徴とす
るものである。
以下本発明を図面に示す実施例に基いてdGi’明する
。本発明にふいて、プリント基板IVi第8図及び第1
0図に示すように、チェーン8によって図中右上がりに
移送さnるようになっており、また本発明に係る半田付
け装置9は、自動半田付は装置10に装着さnており、
半田槽11と、回転翼12と、回転装置13と、ジェッ
ト式半田付は装ft14と、フローンルダリング式半田
付は装置15とをmえている。
半田槽11には、半田4が充填さnてお9、該半田槽内
に収容さノまた複数の電熱ヒータ18によって半田4は
溶解するようになっている。回転翼12tよ半田槽11
内に形成さt′LfI−仕切り部材19内に複数配置さ
nており、該回転Sは半田4が加熱さnて溶解した場合
にのみ回転装置13にょって回転し、肢溶融半田を流動
させるようになっている。
回転装置113rj、半田1111C[i!11廚さn
たモータ20と、半田41111の1mm内向対し1−
足角度傾斜し得る如く装着さfた台枠21と、該台枠V
(軸方向の移(1を制限さnて回動自在V(支承さ一1
11駆動軸22と、該駆動軸の上端に固着さ′nfC駆
動プーリ23と、該駆動プーリとモータ20のプーリ2
01との間に装架さrtた歯付きベルト24とからなっ
ている。台枠2111、第9図に示すように、半田槽1
1に固着さnた合板25 K 4個の取付けねじ26r
(よって固着さjてふり、台板25の左@jの上方及び
)方に形成さまた長穴25aによって一定角4#半田槽
11の幅方向Km斜し得る如くなっており、こむによっ
て溶融半田4の流動方向を上下に過1°fλ−らfるよ
うr(なっている。
また駆動軸22の下端には[P1転lR12が[61着
ざFている。
なお半田槽11内にはft4融半田4の龜虐:を検出す
るセ/す(図示せず)が#膚8nており、該センサはモ
ータ20のON 、 OFFを制御する制御装置(図示
せず)K接続さfている。そE〜て半田4が電熱ヒータ
18によって加熱さfl−オ温1以上になると#温度を
センサが検知し、制御装置を作製をせてモータ20が回
転するようV(なっている。従って回転翼12は半田4
が溶M!llL、て柔軟にならない間は回転しないので
、該回転翼前の部品が破損するおそfけない。
ジェット式半田付は装置14け、仕切り部セ19に7通
ずる噴射?30全備えてふり、該噴射管の先端はノズル
3021になっている。また噴射管30内には、右ねじ
の複数の調整ねじ31ffll11着さr溶融半田4の
流動量を調整するようにしk。
L字状の調整板32の先端が突出する如く配置さ1てい
る。
フローノルダリング式半田付は装置]5H1仕切り部材
19に連通ずる上方部材35内fl形の調節部材36を
備大てふり、該調節部材vrは゛、波動する#融半田4
に対[、て所定の流IEli抵仇を与えるようにした複
数の小穴36aが形成さfている。
また第10図に示すように、上方部材36の1図中1方
の匠右甚面には、溶−半)InI3の波の高さ及び形状
を調節するために、波尚r文形少酋板37゜38が取付
けねじ39によって上下刃1iijに調節自在に固4I
場jでいる。
−そしてプリント4板1に電子tf1.a 3 aを半
田付けする一工程VCおいて、1工作でジェット式半田
41け装置14力・ら溶融半田4をプリント基板lの下
面VC噴射し、偵工作でフローノルタリ/グ弐半田付け
fi噴15によって発生する溶融半田4の波をプリント
基板lの下面VC蓚触させで半田付けを行うようVC桐
成さtている。
なお第7図&び第81y1にふいて、4oは制肯;盤、
411tカイトレール、42iコンベア斬り変ハンドル
、43はフラクサ−144はエアカーテン、45Fiプ
リーヒータ、46は爪洗浄器、47σ冷却フアン、48
はシュータであり、Vhずnも公知のものである力・ら
、その峠細な6.明は省略する。
本発明は、上6己のように信成さitており、以下その
作用について断切する。第9図力、ら第11図で示すよ
うに、半円槽11に充填さ′nた半8]4が、通電きr
lだ電熱ヒータ18によって力τ1舶ぢ1L酊凧L=、
温度センサが溶融半田4の所定の温度を検出[1、制御
1置によってモータ20が始動し1、モータプーリ20
a1謝旬きベルト24及び駆動ブー1123を介し、て
駆動軸22が回転する。すると回転翼12か回転し2、
溶融半田4が矢印Fで乃すように社切り板19内に吸い
上げらn1矢印Oで示すように横方向に流動し、更に噴
射’130及び調節部材36に矢印H9Jで示すように
夫々#L動する。この際、溶融半田4は調節部材360
代数の小穴36aをi!3過することによって流動抵抗
を受けながら矢印M、Nで示すように上方にかつ図中左
右1分nて流動しフローノルタリング式1・半田4の波
が形成さf′lる。また流動抵抗によって半田、4の彼
の高゛さが安定化[5、その一方向Ilζ↓シブる。に
さが均一化する。なお溶融半田4の波の筒さ及び形状は
、波高波形調節板37.38の簡さを大々調節すること
によって調節することができる。
′また調節部材36による溶融半田4の流動社抗によっ
て、噴射管30内の圧力が高まり核噴射管に一定量の溶
融半田4が流入し、該噴射管のノズル30Mから矢印に
で示すように所定の速度で溶融半田4が噴射さする。
なお噴射管30のノズル30aから噴射さnる溶融半田
量が多すぎる場合は、調整ねじ31をゆるめる。すると
調整板32の先端32aが下降し、噴射管30の溶融半
田4の通路が狭くなって、溶融半田4の噴射量が少くな
る。逆に溶融半田4の噴射量が少い場合は、調整ねじ3
1を締めると、811141板32の先端32Mが上昇
し、噴射管30の溶融半田40j路が広くなり紗溶融半
田4の噴射管が多くなる。
第1O図において、矢印Pの方向に進行するプリント基
板lの下面に取り付けらnたチップ形式の電子部品3a
の半田付けの一工程について貌明すると、まず前工程で
ジェット式半田付は装置14の噴射管30のノズル30
gから溶融半田4の噴流がプリント基板lの電子部品3
aK噴射さnる。すると電子部品3aに停滞していたフ
ラックスガスが溶−半田4の噴流によって排除ざnるの
で、電子部品3a#i確実に半田付けζする。この際電
子部品3mに付着した余剰の半田4aは、稜工程でフロ
ーソルダリング式半田付は装flll15の調節部材3
6及び波高波形調節板37.38で形成さnた溶融半田
4の波によって溶解さnて消失し、同時に前工程で不十
分でめった半田付は部分がよシ確実に半田付けさr[る
このようにプリント基板1にチップ形式の電子部品3a
を半田付けする一工程において、前工程でジェット式半
田付は装置14から噴射さfる溶融半田4の噴流によっ
て、フラックスカスを排除して電子部品3aに半田付け
を行い、その際#電子部品に付着した余剰の半田41は
、後工程でフローソルダリング式半田付は装置15で形
成さnた溶融半田4の波によって溶解消失するので、実
験の結果、はとんど10096に近い完全な半田付けを
行うことができることが判明した。
本発明&J1上記のように構成場f1作用するものであ
るから、ジェット式半田付は装置とフローソルダリング
式半田付は装置の夫々の長所だけを備え、該長所による
相乗効果を持つプリント基板の半田付は装置とすること
ができるため、リード線用の穴がおいていないプリント
基板に電子部品を半田付けする場合、フラックスと溶融
半田との接触により発生するフラックスカスをジェット
式半田付は装置によって排除することができ、またフロ
ーソルダリング式半田付は装置の併用によって、電子部
品に付着した余剰の半田を溶解させ、半田付けを必要と
する部分の全部に過不足のない完全な半田付けを行うこ
とができ半田付は性能が著しく向上するという効果があ
る。またジェット式半田付は装置の噴射管内にff4融
半田の流動量を調整するようにした調整板を配置設した
ので溶融半田の噴射量を任意に調整することができる効
果が俸らする。また70一ノルダリング式半田付は装置
内にll!数の小穴が形成さf1流動する溶融半田に対
して所定の流動抵抗を与えるようにし″fi−調節部材
が配置さtているので、該半田付は装置によって発生す
る溶融半田波の高さを安定させかつ均−化させることが
できると共にジェット式半田付は装置から溶融半田が所
望の速度で噴射できるという効果がめる。
【図面の簡単な説明】
第1図から第6図は従来例に係り、第1図は70−ノル
ダリング式半田付は装置によってリード線用穴のあけら
nたプリント基板に電子部品を半田付けする場合の状態
を示しプリント基板が水平方向に移動する場合の側面図
、第2図は第1図においてプリント基板が右上がりに移
動する場合の側面図、第3図は第2図に示すもののリー
ド線用穴のあけられていないプリント基板にチップ形式
の電子部品を半田付けする場合の@+t+図、嬉41v
1はジェット式半田付は装置によってリード@用穴のあ
けらnたプリント基板に電子部品を半田付けする場合の
状態を示しプリント基板が右上がりに移動する場合の側
面図、第5図は第4図に示すもののリード線用穴のあけ
らfていないプリント基板にチップ形式の電子部品を半
田付けする場合の側面図、第6図はチップ形式の電子部
品に余剰の半田が付着したプリント基板の下面を示す平
面図、第7図から第11図は本@明の実施例に係り、第
7メIFi本発明に係る半田付は装置を装着した自動半
田付は装置の@面図、第8図は第7図に示す吃のの平面
図、第9図は半田付は装置の斜視向、第1θ図はプリン
ト基板に電子部品を半田付けしている状態をd:す第9
図のX−X矢視縦断面図、第11図は第9図の℃矢倉部
分拡大縦断面図である。 1tliプリント基板、4Fi溶融半田、9Fi半田付
は装置、llは半田槽、12は同転真、13は回転*f
ll、14tiジェット式牛田付は装置、15Fiフロ
一ノルタリング式半田付は装置である。 特許出願人  横田機械株式会社 代理人 弁理士  内 1)和 男

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 l プリント基板の半田付けの一工程において、前工程
    でジェット式半田付は装置から溶融半田を前記プリント
    基板に噴射し、後工程でフローノルダリング式半田付は
    装置によって発生する溶融半田波を前記プリント基板に
    接融させて半田付けを行うことを%徴とするプリント基
    板の半田付は方法。 2 半田槽と、該半田槽に配置さnた回転装置と、該回
    転装置によって回転し前記半田槽内の半田を流動させる
    ようにした回転翼と、該回転−によって流動する溶融半
    田をプリント基板に噴射するようにしたジェット式半田
    付は装置と、前記回転翼によって流動する溶融半田で溶
    融半田波を形成し、前記ジェット式半田付は装置による
    半田付けが終了したプリント基板を該溶融半田波に接触
    させて再度半田付けを行うように構成さtまたフローン
    ルダリング式半田付は装置とを設けたことを特徴とする
    プリント基板の半田付は装置。
JP6207882A 1982-04-13 1982-04-13 プリント基板の半田付け方法及び装置 Granted JPS58178593A (ja)

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Cited By (2)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6513702B2 (en) 2000-10-23 2003-02-04 Senju Metal Industry Co., Ltd. Automatic wave soldering apparatus and method
JP2006342950A (ja) * 2005-06-07 2006-12-21 Hiroyuki Imoto スピードカバー

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