JPH0373458B2 - - Google Patents
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- JPH0373458B2 JPH0373458B2 JP58014417A JP1441783A JPH0373458B2 JP H0373458 B2 JPH0373458 B2 JP H0373458B2 JP 58014417 A JP58014417 A JP 58014417A JP 1441783 A JP1441783 A JP 1441783A JP H0373458 B2 JPH0373458 B2 JP H0373458B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal foil
- coupling agent
- imidazole
- silane coupling
- adhesive
- Prior art date
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- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
〔技術分野〕
この発明は、金属箔張積層板の製法に関するも
のである。 〔背景技術〕 プリント配線回路板等に用いられる金属箔張積
層板の連続成形法として、つぎのような方法が開
発された。すなわち、不飽和ポリエステル樹脂、
ジアリルフタレートプレポリマー、ビニルエステ
ル樹脂等の不飽和結合を有する不飽和樹脂をビニ
ルモノマー（架橋剤）などで希釈し、さらに重合
開始剤を加えて不飽和樹脂（ワニス）をつくり、
これを帯状の紙等セルロース系の基材に合浸させ
て連続して不飽和樹脂含浸基材をつくる。つぎ
に、この樹脂含浸基材をロールに通すことにより
移行させつつ複数枚重ね、さらに帯状の銅箔等金
属箔や必要に応じて離型フイルムなどを移行させ
つつ重ね合わせて積層体を連続的につくる。つい
で、この積層体を加熱炉を用い移行させつつ無圧
下で加熱する（無圧成形）ことにより金属箔張積
層板を連続的に製造するという方法である。この
方法は、積層体をいちいちプレス機に掛けて熱圧
するというようなことをせず、無圧下で加熱硬化
させて積層体を連続的に製造するという方法であ
るため、生産能率が高い。また、不飽和樹脂ワニ
スの製造の際に、不飽和樹脂を溶剤で希釈するの
ではなく架橋剤で希釈してワニスをつくるため、
溶剤を用いる必要がなく、省資源等の点でもすぐ
れている。 この方法において、上記特長を発揮するには、
基板用樹脂として不飽和樹脂を用いることが必須
である。また、金属箔に塗布する接着剤は不飽和
樹脂が好ましい。何故なら、不飽和樹脂以外のも
のを接着剤に用いると、接着剤と基板用樹脂の間
で化学結合が生じないため、特に加熱時接着剤層
と基板間で剥離することが多いからである。 ところで、一般に不飽和樹脂は接着力が弱い。
不飽和樹脂の中ではエポキシ樹脂とα，β−不飽
和カルボン酸とを反応させてなるビニルエステル
樹脂が接着力の点から好ましいが、これでも不充
分である。 最近のプリント基板は、高密度化のため回路幅
は狭くなつている。したがつて、より大きいピー
ル強度が望まれる。不飽和樹脂を用いた場合にピ
ール強度が小さい原因は、一般に不飽和樹脂は硬
化時収縮が大きいため、そのときに内部応力が発
生することによるのであろう。 〔発明の目的〕 上記事情に鑑み、この発明は、基板樹脂が不飽
和樹脂からなる金属箔張積層板の金属箔引剥強度
（ピール強度）を改善することを目的とする。 〔発明の開示〕 発明者らは、ピール強度向上のために種々検討
を行つた。その結果、金属箔をイミダゾール系の
化合物でプライマー処理を行ない、かつ、接着剤
中にシラン系カツプリング剤を含ませるか、また
は金属箔をイミダゾール系化合物とシラン系カツ
プリング剤とでプライマー処理を行なうこととす
れば、上記目的を達成することが出来ることを見
出し、ここにこの発明を完成した。すなわち、イ
ミダゾール系化合物を接着剤に添加して接着力を
向上させる方法（特公昭50−9177）や、銅箔をシ
ランカツプリング剤で処理したりあるいは接着剤
にシランカツプリング剤を添加して接着力を向上
させる方法（特開昭57−87324）はすでに知られ
ているのであるが、いずれもピール強度の向上に
充分な効果が得られていない。ところが、イミダ
ゾール系化合物とシラン系カツプリング剤とを上
記のように用いると、飛躍的にピール強度が向上
する。このことを見いだした結果、この発明は完
成したのである。 したがつて、この発明は、不飽和樹脂含浸基材
からなる基板材料に接着剤を介して金属箔を重ね
合わせて帯状の積層体を得、これを移行させつつ
無圧下で硬化させて金属箔張積層板を得る方法に
おいて、金属箔としてその接着面をイミダゾール
またはその誘導体で処理したものを用い、かつ接
着剤としてシラン系カツプリング剤を含むものを
用いることを特徴とする金属箔張積層板の製法を
その第１の要旨とし、金属箔として、その接着面
をイミダゾールまたはその誘導体とシラン系カツ
プリング剤とで処理したものを用いることを特徴
とする金属箔張積層板の製法をその第２の要旨と
する。以下にこれを詳しく述べる。 第１の処理剤はイミダゾールまたはその誘導体
である。ここに、イミダゾール誘導体とは、たと
えば、ベンゾイミダゾール、２−アミノベンゾイ
ミダゾール、２−メチルベンゾイミダゾール、５
−メチルベンゾイミダゾール、５−ニトロベンゾ
イミダゾール等である。イミダゾールまたはその
誘導体は溶液の形で用いられるのが普通であり、
その際、浸漬または塗布法により用いられるのが
普通である。これら、イミダゾール系化合物の処
理液の濃度としては、0.001〜１重量％が選ばれ
るのがよい。0.001％未満では接着力の向上にあ
まり効果が無く、他方、１％を超えてもかえつて
接着力を低下させるからである。 カツプリング剤としては、たとえば、ビニルト
リエトキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシ
エトキシ）シラン、γ−メタクリロキシプロピル
トリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピル
トリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ
−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミ
ノプロピルトリエトキシシラン等がある。この発
明の方法では、接着剤としてビニルエステル系樹
脂など不飽和樹脂が好ましく用いられるので、シ
ランカツプリング剤としてはビニルエステル樹脂
などと反応する親油基を有するもの、たとえばビ
ニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β−メ
トキシエトキシ）シラン、γ−メタクリロキシプ
ロピルトリメトキシシラン等が好ましい。第１の
方法において、接着剤に添加するシラン系カツプ
リング剤の量は、接着剤中の0.1〜５重量％とす
ることが好ましい。この範囲を外ずれると、ピー
ル強度の向上にあまり寄与しないからである。第
２の方法においては、溶液の形で用いられるのが
普通であり、その際、浸漬または塗布法により用
いられるのが普通である。シランカツプリング剤
の処理液中の濃度は、0.01〜１重量％が好まし
い、0.01未満あるいは１％を超えるようになる
と、ピール強度の向上にあまり寄与しないからで
ある。 もつとも普通の場合の処理方法には、次の二つ
がある。 イミダゾール系化合物溶液で処理した後、乾
燥するかあるいはしぼり、その後シラン系カツ
プリング剤溶液で処理し乾燥する。 イミダゾール系化合物とシラン系カツプリン
グ剤の混合液で処理した後、乾燥する。 どちらの方法でも同様な効果が発揮される。た
だし、シランカツプリング剤で処理した後イミダ
ゾール系化合物で処理してもあまり効果はない。 金属箔の接着面は、普通、粗面が選ばれるの
で、上記プライマー処理はこの粗面に対し行なわ
れる。 この発明の第１の方法および第２の方法とも、
金属箔をイミダゾール系化合物のみまたはこれと
シラン系カツプリング剤で処理するか、接着剤に
シラン系カツプリング剤を含めておくようにする
点を除けば、従来と同じである。したがつて、不
飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹
脂、ビニルエステル樹脂等の不飽和結合を有する
不飽和樹脂をビニルモノマー（架橋剤）などで希
釈し、さらに重合開始剤を加えて不飽和樹脂液
（ワニス）をつくり、これを帯状の紙その他のセ
ルロース系等の基材に含浸させて連続して不飽和
樹脂含浸基材をつくる。つぎに、この樹脂含浸基
材をロール等に通す等して移行させつつ複数枚重
ねる。他方では、前記のごとく、イミダゾール系
化合物のみまたはこれをシラン系カツプリング剤
とで処理した金属箔を準備するとともに、シラン
系カツプリング剤を含むかまたは含まない接着剤
をも準備する。接着剤としてはビニルエステル樹
脂等の不飽和樹脂が好ましい。そして、上記樹脂
含浸基材の帯状積層体に、上記接着剤を介して帯
状の銅箔等金属箔や必要に応じて離型フイルムな
どをロールに通す等して移行させつつ重ね合わせ
て積層体を連続的につくる。ついで、この積層体
を加熱炉を用い移行させつつ無圧下で加熱する
（無圧成形）ことにより、金属箔張積層板を連続
的に製造するのである。 〔発明の効果〕 この発明の方法では、上に述べたように、不飽
和樹脂含浸基材からなる基板材料に接着剤を介し
て金属箔を重ね合わせて帯状の積層体を得、これ
を移行させつつ無圧下で硬化させて金属箔張積層
板を得る方法において、金属箔としてその接着面
をイミダゾールもしくはその誘導体で処理したも
のを用い、かつ接着剤としてシラン系カツプリン
グ剤を含むものを用いるか、または金属箔とし
て、接着面をイミダゾールもしくはその誘導体と
シラン系カツプリング剤とで処理したものを用い
るようにしているため、金属箔引剥強度が大幅に
向上する。 つぎに、実施例を比較例と併せて述べる。 実施例１〜７、比較例１〜３ 無水マレイン酸0.4モル、無水フタル酸0.6モ
ル、プロピレングリコール1.1モルからなる不飽
和ポリエステル樹脂を常法に従い合成し、酸価23
の不飽和ポリエステル樹脂を得た。次いで、スチ
レンで希釈し、ｔ−ブチルパーベンゾエート１重
量％（以下％と略す）を添加し、固形分60％の不
飽和ポリエステル樹脂液を得た。これをクラフト
紙（山陽国策パルプ製HL−10）に含浸させた。 他方、35μm厚の銅箔（古河サーキツトホイル
製TST0）を各種イミダゾール系化合物のエタノ
ール溶液に浸漬した後、100℃、５分の条件で乾
燥し、プライマー処理を行つた。 各種シラン系カツプリング剤を添加したビニル
エステル樹脂（昭和高分子製リポキシＲ−
802DA）に１％のｔ−ブチルパーベンゾエート
を添加した接着剤を、上記プライマー処理銅箔に
約40μmの厚みで塗布し、接着剤付銅箔を得た。 得られた接着剤付き銅箔と前記不飽和ポリエス
テル樹脂含浸基材５枚をラミネートロールにより
貼り合せた後、120℃の乾燥機で10分間加熱硬化
することにより、実施例１〜７の銅張積層板を得
た。比較のため、銅箔のプライマー処理を省く
か、カツプリング剤無添加の接着剤を用い、その
他は実施例と同様にして比較例１〜３の銅張積層
板を得た。 得られた各銅張積層板のピール強度を測定し
た。結果を第１表に示す。
のである。 〔背景技術〕 プリント配線回路板等に用いられる金属箔張積
層板の連続成形法として、つぎのような方法が開
発された。すなわち、不飽和ポリエステル樹脂、
ジアリルフタレートプレポリマー、ビニルエステ
ル樹脂等の不飽和結合を有する不飽和樹脂をビニ
ルモノマー（架橋剤）などで希釈し、さらに重合
開始剤を加えて不飽和樹脂（ワニス）をつくり、
これを帯状の紙等セルロース系の基材に合浸させ
て連続して不飽和樹脂含浸基材をつくる。つぎ
に、この樹脂含浸基材をロールに通すことにより
移行させつつ複数枚重ね、さらに帯状の銅箔等金
属箔や必要に応じて離型フイルムなどを移行させ
つつ重ね合わせて積層体を連続的につくる。つい
で、この積層体を加熱炉を用い移行させつつ無圧
下で加熱する（無圧成形）ことにより金属箔張積
層板を連続的に製造するという方法である。この
方法は、積層体をいちいちプレス機に掛けて熱圧
するというようなことをせず、無圧下で加熱硬化
させて積層体を連続的に製造するという方法であ
るため、生産能率が高い。また、不飽和樹脂ワニ
スの製造の際に、不飽和樹脂を溶剤で希釈するの
ではなく架橋剤で希釈してワニスをつくるため、
溶剤を用いる必要がなく、省資源等の点でもすぐ
れている。 この方法において、上記特長を発揮するには、
基板用樹脂として不飽和樹脂を用いることが必須
である。また、金属箔に塗布する接着剤は不飽和
樹脂が好ましい。何故なら、不飽和樹脂以外のも
のを接着剤に用いると、接着剤と基板用樹脂の間
で化学結合が生じないため、特に加熱時接着剤層
と基板間で剥離することが多いからである。 ところで、一般に不飽和樹脂は接着力が弱い。
不飽和樹脂の中ではエポキシ樹脂とα，β−不飽
和カルボン酸とを反応させてなるビニルエステル
樹脂が接着力の点から好ましいが、これでも不充
分である。 最近のプリント基板は、高密度化のため回路幅
は狭くなつている。したがつて、より大きいピー
ル強度が望まれる。不飽和樹脂を用いた場合にピ
ール強度が小さい原因は、一般に不飽和樹脂は硬
化時収縮が大きいため、そのときに内部応力が発
生することによるのであろう。 〔発明の目的〕 上記事情に鑑み、この発明は、基板樹脂が不飽
和樹脂からなる金属箔張積層板の金属箔引剥強度
（ピール強度）を改善することを目的とする。 〔発明の開示〕 発明者らは、ピール強度向上のために種々検討
を行つた。その結果、金属箔をイミダゾール系の
化合物でプライマー処理を行ない、かつ、接着剤
中にシラン系カツプリング剤を含ませるか、また
は金属箔をイミダゾール系化合物とシラン系カツ
プリング剤とでプライマー処理を行なうこととす
れば、上記目的を達成することが出来ることを見
出し、ここにこの発明を完成した。すなわち、イ
ミダゾール系化合物を接着剤に添加して接着力を
向上させる方法（特公昭50−9177）や、銅箔をシ
ランカツプリング剤で処理したりあるいは接着剤
にシランカツプリング剤を添加して接着力を向上
させる方法（特開昭57−87324）はすでに知られ
ているのであるが、いずれもピール強度の向上に
充分な効果が得られていない。ところが、イミダ
ゾール系化合物とシラン系カツプリング剤とを上
記のように用いると、飛躍的にピール強度が向上
する。このことを見いだした結果、この発明は完
成したのである。 したがつて、この発明は、不飽和樹脂含浸基材
からなる基板材料に接着剤を介して金属箔を重ね
合わせて帯状の積層体を得、これを移行させつつ
無圧下で硬化させて金属箔張積層板を得る方法に
おいて、金属箔としてその接着面をイミダゾール
またはその誘導体で処理したものを用い、かつ接
着剤としてシラン系カツプリング剤を含むものを
用いることを特徴とする金属箔張積層板の製法を
その第１の要旨とし、金属箔として、その接着面
をイミダゾールまたはその誘導体とシラン系カツ
プリング剤とで処理したものを用いることを特徴
とする金属箔張積層板の製法をその第２の要旨と
する。以下にこれを詳しく述べる。 第１の処理剤はイミダゾールまたはその誘導体
である。ここに、イミダゾール誘導体とは、たと
えば、ベンゾイミダゾール、２−アミノベンゾイ
ミダゾール、２−メチルベンゾイミダゾール、５
−メチルベンゾイミダゾール、５−ニトロベンゾ
イミダゾール等である。イミダゾールまたはその
誘導体は溶液の形で用いられるのが普通であり、
その際、浸漬または塗布法により用いられるのが
普通である。これら、イミダゾール系化合物の処
理液の濃度としては、0.001〜１重量％が選ばれ
るのがよい。0.001％未満では接着力の向上にあ
まり効果が無く、他方、１％を超えてもかえつて
接着力を低下させるからである。 カツプリング剤としては、たとえば、ビニルト
リエトキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシ
エトキシ）シラン、γ−メタクリロキシプロピル
トリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピル
トリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ
−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミ
ノプロピルトリエトキシシラン等がある。この発
明の方法では、接着剤としてビニルエステル系樹
脂など不飽和樹脂が好ましく用いられるので、シ
ランカツプリング剤としてはビニルエステル樹脂
などと反応する親油基を有するもの、たとえばビ
ニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β−メ
トキシエトキシ）シラン、γ−メタクリロキシプ
ロピルトリメトキシシラン等が好ましい。第１の
方法において、接着剤に添加するシラン系カツプ
リング剤の量は、接着剤中の0.1〜５重量％とす
ることが好ましい。この範囲を外ずれると、ピー
ル強度の向上にあまり寄与しないからである。第
２の方法においては、溶液の形で用いられるのが
普通であり、その際、浸漬または塗布法により用
いられるのが普通である。シランカツプリング剤
の処理液中の濃度は、0.01〜１重量％が好まし
い、0.01未満あるいは１％を超えるようになる
と、ピール強度の向上にあまり寄与しないからで
ある。 もつとも普通の場合の処理方法には、次の二つ
がある。 イミダゾール系化合物溶液で処理した後、乾
燥するかあるいはしぼり、その後シラン系カツ
プリング剤溶液で処理し乾燥する。 イミダゾール系化合物とシラン系カツプリン
グ剤の混合液で処理した後、乾燥する。 どちらの方法でも同様な効果が発揮される。た
だし、シランカツプリング剤で処理した後イミダ
ゾール系化合物で処理してもあまり効果はない。 金属箔の接着面は、普通、粗面が選ばれるの
で、上記プライマー処理はこの粗面に対し行なわ
れる。 この発明の第１の方法および第２の方法とも、
金属箔をイミダゾール系化合物のみまたはこれと
シラン系カツプリング剤で処理するか、接着剤に
シラン系カツプリング剤を含めておくようにする
点を除けば、従来と同じである。したがつて、不
飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹
脂、ビニルエステル樹脂等の不飽和結合を有する
不飽和樹脂をビニルモノマー（架橋剤）などで希
釈し、さらに重合開始剤を加えて不飽和樹脂液
（ワニス）をつくり、これを帯状の紙その他のセ
ルロース系等の基材に含浸させて連続して不飽和
樹脂含浸基材をつくる。つぎに、この樹脂含浸基
材をロール等に通す等して移行させつつ複数枚重
ねる。他方では、前記のごとく、イミダゾール系
化合物のみまたはこれをシラン系カツプリング剤
とで処理した金属箔を準備するとともに、シラン
系カツプリング剤を含むかまたは含まない接着剤
をも準備する。接着剤としてはビニルエステル樹
脂等の不飽和樹脂が好ましい。そして、上記樹脂
含浸基材の帯状積層体に、上記接着剤を介して帯
状の銅箔等金属箔や必要に応じて離型フイルムな
どをロールに通す等して移行させつつ重ね合わせ
て積層体を連続的につくる。ついで、この積層体
を加熱炉を用い移行させつつ無圧下で加熱する
（無圧成形）ことにより、金属箔張積層板を連続
的に製造するのである。 〔発明の効果〕 この発明の方法では、上に述べたように、不飽
和樹脂含浸基材からなる基板材料に接着剤を介し
て金属箔を重ね合わせて帯状の積層体を得、これ
を移行させつつ無圧下で硬化させて金属箔張積層
板を得る方法において、金属箔としてその接着面
をイミダゾールもしくはその誘導体で処理したも
のを用い、かつ接着剤としてシラン系カツプリン
グ剤を含むものを用いるか、または金属箔とし
て、接着面をイミダゾールもしくはその誘導体と
シラン系カツプリング剤とで処理したものを用い
るようにしているため、金属箔引剥強度が大幅に
向上する。 つぎに、実施例を比較例と併せて述べる。 実施例１〜７、比較例１〜３ 無水マレイン酸0.4モル、無水フタル酸0.6モ
ル、プロピレングリコール1.1モルからなる不飽
和ポリエステル樹脂を常法に従い合成し、酸価23
の不飽和ポリエステル樹脂を得た。次いで、スチ
レンで希釈し、ｔ−ブチルパーベンゾエート１重
量％（以下％と略す）を添加し、固形分60％の不
飽和ポリエステル樹脂液を得た。これをクラフト
紙（山陽国策パルプ製HL−10）に含浸させた。 他方、35μm厚の銅箔（古河サーキツトホイル
製TST0）を各種イミダゾール系化合物のエタノ
ール溶液に浸漬した後、100℃、５分の条件で乾
燥し、プライマー処理を行つた。 各種シラン系カツプリング剤を添加したビニル
エステル樹脂（昭和高分子製リポキシＲ−
802DA）に１％のｔ−ブチルパーベンゾエート
を添加した接着剤を、上記プライマー処理銅箔に
約40μmの厚みで塗布し、接着剤付銅箔を得た。 得られた接着剤付き銅箔と前記不飽和ポリエス
テル樹脂含浸基材５枚をラミネートロールにより
貼り合せた後、120℃の乾燥機で10分間加熱硬化
することにより、実施例１〜７の銅張積層板を得
た。比較のため、銅箔のプライマー処理を省く
か、カツプリング剤無添加の接着剤を用い、その
他は実施例と同様にして比較例１〜３の銅張積層
板を得た。 得られた各銅張積層板のピール強度を測定し
た。結果を第１表に示す。
【表】
【表】
実施例８〜18、比較例４〜６
無水マレイン酸0.4モル、無水フタル酸0.6モ
ル、プロピレングリコール1.1モルからなる不飽
和ポリエステル樹脂を常法に従い合成し、酸価23
の不飽和ポリエステル樹脂を得た。次いで、スチ
レンで希釈し、ｔ−ブチルパーベンゾエート１％
を添加し、固形分60％の不飽和ポリエステル樹脂
液を得た。これをクラフト紙（山陽国策パルプ製
HL−10）に含浸させた。 他方、市販の35μ厚の銅箔に第２表で示した方
法によりプライマー処理を施した。 Ａ法：イミダゾール系化合物のメタノール溶液に
銅箔を浸漬した後、100℃で２分間乾燥した。
次いで、シラン系カツプリング剤のメタノール
溶液に浸漬した後、100℃で５分間加熱し、プ
ライマー処理を行つた。 Ｂ法：イミダゾール系化合物とシラン系カツプリ
ング剤の混合メタノール溶液に銅箔を浸漬した
後、100℃で５分間乾燥してプライマー処理を
行つた。 Ｃ法：シラン系カツプリング剤のメタノール溶液
の銅箔を浸漬した後、100℃で５分間乾燥し、
次いでイミダゾール系化合物のメタノール溶液
に浸漬し、100℃で２分間乾燥し、プライマー
処理を行つた。 Ｄ法：イミダゾール系化合物のメタノール溶液に
銅箔を浸漬し、100℃で２分間乾燥を行つた。 Ｅ法：シラン系カツプリング剤のメタノール溶液
に銅箔を浸漬し、100℃で５分間乾燥を行つた。 ビニルエステル樹脂（昭和高分子製Ｒ−840）
にｔ−ブチルパーベンゾエートを１％添加した接
着剤を、上記プライマー処理銅箔に約40μ塗布
し、接着剤付き銅箔を得た。 得られた接着剤付き銅箔と前記不飽和ポリエス
テル樹脂含浸基材５枚をラミネートロールにより
貼り合せた後、120℃の乾燥機で10分間加熱する
ことにより、実施例８〜18の銅張積層板を得た。
比較のため、プライマー処理をしないか、イミダ
ゾール誘導体またはシランカツプリング剤のいず
れか一方のみでプライマー処理した銅箔を用いる
ようにした他は、実施例８〜18と同様にして比較
例４〜６の銅張積層板を得た。 得られた各銅張積層板の引剥し強度を測定し
た。結果を第２表に示す。
ル、プロピレングリコール1.1モルからなる不飽
和ポリエステル樹脂を常法に従い合成し、酸価23
の不飽和ポリエステル樹脂を得た。次いで、スチ
レンで希釈し、ｔ−ブチルパーベンゾエート１％
を添加し、固形分60％の不飽和ポリエステル樹脂
液を得た。これをクラフト紙（山陽国策パルプ製
HL−10）に含浸させた。 他方、市販の35μ厚の銅箔に第２表で示した方
法によりプライマー処理を施した。 Ａ法：イミダゾール系化合物のメタノール溶液に
銅箔を浸漬した後、100℃で２分間乾燥した。
次いで、シラン系カツプリング剤のメタノール
溶液に浸漬した後、100℃で５分間加熱し、プ
ライマー処理を行つた。 Ｂ法：イミダゾール系化合物とシラン系カツプリ
ング剤の混合メタノール溶液に銅箔を浸漬した
後、100℃で５分間乾燥してプライマー処理を
行つた。 Ｃ法：シラン系カツプリング剤のメタノール溶液
の銅箔を浸漬した後、100℃で５分間乾燥し、
次いでイミダゾール系化合物のメタノール溶液
に浸漬し、100℃で２分間乾燥し、プライマー
処理を行つた。 Ｄ法：イミダゾール系化合物のメタノール溶液に
銅箔を浸漬し、100℃で２分間乾燥を行つた。 Ｅ法：シラン系カツプリング剤のメタノール溶液
に銅箔を浸漬し、100℃で５分間乾燥を行つた。 ビニルエステル樹脂（昭和高分子製Ｒ−840）
にｔ−ブチルパーベンゾエートを１％添加した接
着剤を、上記プライマー処理銅箔に約40μ塗布
し、接着剤付き銅箔を得た。 得られた接着剤付き銅箔と前記不飽和ポリエス
テル樹脂含浸基材５枚をラミネートロールにより
貼り合せた後、120℃の乾燥機で10分間加熱する
ことにより、実施例８〜18の銅張積層板を得た。
比較のため、プライマー処理をしないか、イミダ
ゾール誘導体またはシランカツプリング剤のいず
れか一方のみでプライマー処理した銅箔を用いる
ようにした他は、実施例８〜18と同様にして比較
例４〜６の銅張積層板を得た。 得られた各銅張積層板の引剥し強度を測定し
た。結果を第２表に示す。
【表】
【表】
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 不飽和樹脂含浸基材からなる基板材料に接着
剤を介して金属箔を重ね合わせて帯状の積層体を
得、これを移行させつつ無圧下で硬化させて金属
箔張積層板を得る方法において、金属箔としてそ
の接着面をイミダゾールまたはその誘導体で処理
したものを用い、かつ接着剤としてシラン系カツ
プリング剤を含むものを用いることを特徴とする
金属箔張積層板の製法。 ２ 金属箔の処理がイミダゾールまたはその誘導
体を含む処理液に金属箔を浸漬することによつて
なされ、処理液中のイミダゾールまたはその誘導
体の濃度が0.001〜１重量％であり、接着剤中の
シラン系カツプリング剤の濃度が0.1〜５重量％
である特許請求の範囲第１項記載の金属箔張積層
板の製法。 ３ 不飽和樹脂含浸基材からなる基板材料に接着
剤を介して金属箔を重ね合わせて帯状の積層体を
得、これを移行させつつ無圧下で硬化させて金属
箔張積層板を得る方法において、金属箔として、
その接着面をイミダゾールまたはその誘導体とシ
ラン系カツプリング剤とで処理したものを用いる
ことを特徴とする金属箔張積層板の製法。 ４ 金属箔の処理が、金属箔をまずイミダゾール
またはその誘導体を含む処理液に浸漬し、そのの
ちカツプリング剤を含む処理液に浸漬することに
よつてなされ、処理液中のイミダゾールまたはそ
の誘導体の濃度が0.001〜１重量％であり、シラ
ン系カツプリング剤の濃度が0.01〜１重量％であ
る特許請求の範囲第３項記載の金属箔張積層板の
製法。 ５ 金属箔の処理がイミダゾールまたはその誘導
体とシラン系カツプリング剤の混合液に金属箔を
浸漬することによつてなされ、混合液中のイミダ
ゾールまたはその誘導体とシラン系カツプリング
剤との濃度がイミダゾールまたはその誘導体で
0.001〜１重量％であり、シラン系カツプリング
剤で0.01〜１重量％である特許請求の範囲第３項
記載の金属箔張積層板の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1441783A JPS59140051A (ja) | 1983-01-31 | 1983-01-31 | 金属箔張積層板の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1441783A JPS59140051A (ja) | 1983-01-31 | 1983-01-31 | 金属箔張積層板の製法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59140051A JPS59140051A (ja) | 1984-08-11 |
| JPH0373458B2 true JPH0373458B2 (ja) | 1991-11-21 |
Family
ID=11860440
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1441783A Granted JPS59140051A (ja) | 1983-01-31 | 1983-01-31 | 金属箔張積層板の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59140051A (ja) |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5434907B2 (ja) * | 1972-02-14 | 1979-10-30 | ||
| JPS496026A (ja) * | 1972-02-21 | 1974-01-19 | ||
| JPS4964900A (ja) * | 1972-10-31 | 1974-06-24 | ||
| JPS5214730B2 (ja) * | 1973-01-29 | 1977-04-23 | ||
| JPS56148546A (en) * | 1980-04-18 | 1981-11-18 | Matsushita Electric Works Ltd | Manufacture of copper lined laminated board |
| JPS5741950A (en) * | 1980-08-26 | 1982-03-09 | Toshiba Chem Prod | Manufacture of copper lined laminated plate |
| JPS6015654B2 (ja) * | 1980-11-18 | 1985-04-20 | 日本電解株式会社 | 銅箔のクロメ−ト処理層と樹脂基材との接着方法 |
| JPS57163558A (en) * | 1981-03-31 | 1982-10-07 | Nitto Electric Ind Co | Laminate |
| JPS57188347A (en) * | 1981-05-15 | 1982-11-19 | Hitachi Chemical Co Ltd | Manufacture of metal plated laminated board |
-
1983
- 1983-01-31 JP JP1441783A patent/JPS59140051A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59140051A (ja) | 1984-08-11 |
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