JPH0373586B2 - - Google Patents
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- JPH0373586B2 JPH0373586B2 JP58085211A JP8521183A JPH0373586B2 JP H0373586 B2 JPH0373586 B2 JP H0373586B2 JP 58085211 A JP58085211 A JP 58085211A JP 8521183 A JP8521183 A JP 8521183A JP H0373586 B2 JPH0373586 B2 JP H0373586B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- weight
- maleic anhydride
- styrene
- styrenic
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/08—Metals
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Description
本発明は、機械的強度、特に耐衝撃性に優れた
高導電性スチレン系樹脂組成物に関するものであ
る。 スチレン単独重合体やスチレンを主成分とする
共重合体およびゴム補強をした耐衝撃性ポリスチ
レンやABS樹脂(ブタジエン系エラストマーに
スチレン単量体及びアクリロニトリル単量体をグ
ラフト重合した重合体)などのスチレン系樹脂
は、その成形加工性や機械的強度、電気絶縁性が
優れていることから、成形材料として多くの用途
分野に使用されている。しかし、一方では導電性
がないことが、静電気を帯びたり電磁波による問
題を引き起こすなど、種々の問題を引き起こす原
因ともなつている。 この為にスチレン系樹脂においても他の樹脂と
同様に、樹脂に充分なる電磁波遮蔽効果をも有す
る様な高導電性を付与する試みがなされている。 従来から樹脂にカーボンブラツクやカーボン繊
維、金属コートガラス繊維、金属繊維、金属フレ
ーク、金属粉などの高導電性フイラーを充填すれ
ば高導電性が得られることはよく知られている。
そして、これらの高導電性フイラーの中でも、金
属フイラーがコストと導電性付与能のバランスの
良さから広く活用されている。 スチレン系樹脂の高導電化も金属フイラーを充
填することにより行なわれているが、これまでの
スチレン系樹脂に金属フイラーを充填すると、高
導電性は得られるものの、機械的強度、特に耐衝
撃性がベースのスチレン系樹脂の強度に比べて大
幅に低下するという欠点があり、かかる欠点の改
良が望まれていた。 本発明者等は、かかる欠点を改良すべく、ベー
ス樹脂となるスチレン系樹脂の改質について鋭意
検討した結果、無水マレイン酸で、変性したスチ
レン系樹脂、即ち、無水マレイン酸を共重合した
スチレン系樹脂、又は上記の如き通常のスチレン
系樹脂に無水マレイン酸を共重合したスチレン系
樹脂を一定量ブレンドしたスチレン系樹脂組成物
をベース樹脂として使用すれば、かかる欠点が改
良されるばかりか、一部の機械的性質は、ベース
のスチレン系樹脂に比べても向上することを見い
出し本発明に到達した。 即ち、本発明は、共重合した無水マレイン酸を
2〜35重量%含有する無水マレイン酸共重合スチ
レン系樹脂又はその樹脂組成物と金属フイラーと
からなることを特徴とする、特に耐衝撃性に優れ
た高導電性スチレン系樹脂組成物に関するもので
ある。 本発明の目的は、高導電性のスチレン系樹脂組
成物を提供することであり、本発明の意義は、従
来の高導電性スチレン系樹脂組成物に於て改良が
望まれていた機械的強度、特に耐衝撃性を、高導
電性になんら悪影響を与えることなく改良した点
にある。 本発明に使用する無水マレイン酸を共重合した
スチレン系樹脂とは、スチレン、α−メチルスチ
レン、o−、m−、p−メチルスチレン等のビニ
ル芳香族化合物と、無水マレイン酸と、必要に応
じて上記のビニル芳香族化合物と共重合可能なビ
ニルモノマー及び/又はゴム状エラストマーから
なる重合体で、上記のビニル芳香族化合物が無水
マレイン酸を除いたものの50重量%以上を占める
ものである。上記のビニル芳香族化合物と共重合
可能なビニルモノマーとしては、アクリロニトリ
ル、メタクリロニトリル、アクリル酸及びそのエ
ステル類、メタクリル酸及びそのエステル類が挙
げられる。また、ゴム状エラストマーとしては、
特に限定はなく、耐衝撃性スチレン系樹脂の製造
に一般に用いられるものを使用すれば良い。 本発明におけるベースの無水マレイン酸共重合
スチレン系樹脂又はその樹脂組成物とは、上記の
如き無水マレイン酸を共重合したスチレン系樹脂
単独又は通常のスチレン系樹脂に無水マレイン酸
を共重合したスチレン系樹脂を一定量ブレンドし
たものを意味し、例えば、ゴム補強をした耐衝撃
性スチレン・無水マレイン酸共重合樹脂単独又は
スチレン・無水マレイン酸共重合樹脂や上記の耐
衝撃性スチレン・無水マレイン酸共重合樹脂を
ABS樹脂や耐衝撃性ポリスチレン樹脂に一定量
ブレンドしたものであり、無水マレイン酸共重合
スチレン系樹脂又はその樹脂組成物中の共重合し
た無水マレイン酸の含有量が2〜35重量%、好ま
しくは2.5〜25重量%のものである。無水マレイ
ン酸の含有量が35%を超えると組成物の流動性が
極端に悪く実用的でない。又、無水マレイン酸の
含有量が2重量%以下の場合には、目的とする機
械的強度、特に耐衝撃性の改良された高導電性樹
脂組成物が得られないので不適当である。 本発明の組成物において充填される金属フイラ
ーとは、鉄、ステンレス、ニツケル、アルミニウ
ム、銅、黄銅などから製造される繊維状物、フレ
ーク状物、粉状物など一般に樹脂に高導電性を付
与する為に用いられているものを包含し、特に限
定されるものではない。金属フイラーの充填量に
ついても特に限定されるものではなく、目的とす
る導電性を付与するに必要な量を充填すればよ
い。また、二種類以上の金属フイラーを併用する
ことも出来、又他の導電性フイラーを併用しても
一向に差支えない。 特に本発明の高導電性スチレン系樹脂組成物の
製造方法について説明するが、本組成物の製造方
法は、従来から行なわれている高導電性樹脂組成
物の製造方法と何ら変るものではない。即ち、例
えば、ベース樹脂と金属フイラーを通常実施され
ているブレンド法でドライブレンドした後に、通
常の押出機等で溶融混練してペレツト化すればよ
い。ただし、金属フイラーとして金属繊維を使用
する場合には、金属繊維が破砕されないための工
夫、例えば、押出機を使用する時には、金属繊維
をベント部より添加するとか、押出機の構造を金
属繊維の破砕が起こりにくいものにするとかすれ
ば、同じ導電性を得るに必要な金属フイラーの充
填量を減少させることができる。 このようにして得られた本発明の組成物は、こ
れまでのスチレン系樹脂を使用した高導電性スチ
レン系樹脂組成物に於て欠点となつていた機械的
強度、特に耐衝撃性がベースのスチレン系樹脂樹
脂の強度より大幅に低下するという欠点が改良さ
れたばかりか、一部の機械的性質は、ベースのス
チレン系樹脂に比べても向上することが見い出さ
れたのである。 即ち、これまでのスチレン系樹脂、例えば耐衝
撃性ポリスチレン樹脂やABS樹脂60重量%と40
重量%のアルミニウム繊維からなる組成物は、体
積固有抵抗が10-1Ω・cm台という優れた導電性を
有するものの、耐衝撃性(アイゾツト衝撃強度)
がベース樹脂である耐衝撃性ポリスチレン樹脂や
ABS樹脂の耐衝撃性の約6割にまで低下すると
いう欠点があつた。ところが、本発明によりなる
高導電性スチレン系樹脂組成物においては、驚く
べきことに、高導電性をなんら損うことなく、耐
衝撃性もベース樹脂の耐衝撃性をほぼ保持するこ
とが出来る。しかも、例えばABS樹脂に対し高
導電性を得るに必要な量だけのアルミニウム繊維
やアルミニウムフレーク等の金属フイラーを充填
すると、組成物の引張強度はABS樹脂の引張強
度よりも小さくなるが、本発明の組成物において
は、組成物の引長強度がベース樹脂の引長強度よ
りも大きくなる。同様のことが、例えば金属フイ
ラーとしてアルミニウムフレーク等を使用した系
の曲げ強度についても言える。 これらの効果の要因は、ベース(マトリツク
ス)樹脂の高極性無水マレイン酸根と金属フイラ
ーとの相互作用によるものと推察される。しか
し、その詳細は未だ明らかでない。 本発明により得られる高導電性スチレン系樹脂
組成物は、静電防止材(導電アース)や電子部品
ケースなどの導電性を利用する用途、面状発熱体
や電極など電気抵抗を利用する用途、コンピユー
ターやTVゲームのハウジングなど電磁波シール
ド性を利用する用途、放熱樹脂材料、機械的強度
を要する構造材料など多くの用途に有利に使用で
きる。 以下実施例によつて本発明を説明するが、本発
明はこれらの実施例に限定されるものではない。 実施例 1 スチレン92重量%と無水マレイン酸8重量%よ
りなるビニル単量体100重量部を15重量部のポリ
ブタジエンエラストマーの存在下に無水マレイン
酸単量体の逐次添加法によりグラフト共重合し、
不飽和ジカルボン酸無水物変性樹脂(以下A樹脂
と略す)を得た。 得られたA樹脂60重量%とアルミニウム繊維
(アイシン精機株式会社製、太さ90μm、長さ3
mm)40重量%を配合し、一軸押出機により溶融混
練してペレツト化した。このペレツトをインライ
ンスクリユー型の射出成形機で成形して試験片を
作成し、アイゾツト衝撃強度及び体積固有抵抗を
測定した。また、アルミニウム繊維を配合しない
A樹脂のみのアイゾツト衝撃強度も測定した。結
果を表−1に示す。 比較例 1 市販されている耐衝撃性ポリスチレン樹脂(三
井東圧化学株式会社製商品名トーポレツクスHI
−855)60重量%と実施例1で使用したアルミニ
ウム繊維40重量%を配合し、実施例1と同様にし
て試験片を作成してアイゾツト衝撃強度及び体積
固有抵抗を測定した。また、アルミニウム繊維を
配合しない耐衝撃製ポリスチレン樹脂のアイゾツ
ト衝撃強度も測定した。結果を表−1に示す。 実施例 2 スチレン85重量%と無水マレイン酸15重量%を
無水マレイン酸単量体の逐次添加法により共重合
し、不飽和ジカルボン酸無水物変性樹脂(以下B
樹脂と略す)を得た。 得られたB樹脂12重量%とABS樹脂(ダイセ
ル化学工業(株)製、商品名セビアンV−500)48重
量%及び実施例1で使用したアルミニウム繊維40
重量%を配合し、実施例1と同様にして試験片を
作成してアイゾツト衝撃強度及び体積固有抵抗を
測定した。また、アルミニウム繊維を配合しない
B樹脂20重量%とABS樹脂80重量%の配合物の
アイゾツト衝撃強度も測定した。結果を表−1に
示す。 比較例 2 実施例2で使用したABS樹脂60重量%と実施
例1で使用したアルミニウム繊維40重量%を配合
し、実施例1と同様にして試験片を作成してアイ
ゾツト衝撃強度及び体積固有抵抗を測定した。ま
た、アルミニウム繊維を配合しないABS樹脂の
みのアイゾツト衝撃強度も測定した。結果を表−
1に示す。
高導電性スチレン系樹脂組成物に関するものであ
る。 スチレン単独重合体やスチレンを主成分とする
共重合体およびゴム補強をした耐衝撃性ポリスチ
レンやABS樹脂(ブタジエン系エラストマーに
スチレン単量体及びアクリロニトリル単量体をグ
ラフト重合した重合体)などのスチレン系樹脂
は、その成形加工性や機械的強度、電気絶縁性が
優れていることから、成形材料として多くの用途
分野に使用されている。しかし、一方では導電性
がないことが、静電気を帯びたり電磁波による問
題を引き起こすなど、種々の問題を引き起こす原
因ともなつている。 この為にスチレン系樹脂においても他の樹脂と
同様に、樹脂に充分なる電磁波遮蔽効果をも有す
る様な高導電性を付与する試みがなされている。 従来から樹脂にカーボンブラツクやカーボン繊
維、金属コートガラス繊維、金属繊維、金属フレ
ーク、金属粉などの高導電性フイラーを充填すれ
ば高導電性が得られることはよく知られている。
そして、これらの高導電性フイラーの中でも、金
属フイラーがコストと導電性付与能のバランスの
良さから広く活用されている。 スチレン系樹脂の高導電化も金属フイラーを充
填することにより行なわれているが、これまでの
スチレン系樹脂に金属フイラーを充填すると、高
導電性は得られるものの、機械的強度、特に耐衝
撃性がベースのスチレン系樹脂の強度に比べて大
幅に低下するという欠点があり、かかる欠点の改
良が望まれていた。 本発明者等は、かかる欠点を改良すべく、ベー
ス樹脂となるスチレン系樹脂の改質について鋭意
検討した結果、無水マレイン酸で、変性したスチ
レン系樹脂、即ち、無水マレイン酸を共重合した
スチレン系樹脂、又は上記の如き通常のスチレン
系樹脂に無水マレイン酸を共重合したスチレン系
樹脂を一定量ブレンドしたスチレン系樹脂組成物
をベース樹脂として使用すれば、かかる欠点が改
良されるばかりか、一部の機械的性質は、ベース
のスチレン系樹脂に比べても向上することを見い
出し本発明に到達した。 即ち、本発明は、共重合した無水マレイン酸を
2〜35重量%含有する無水マレイン酸共重合スチ
レン系樹脂又はその樹脂組成物と金属フイラーと
からなることを特徴とする、特に耐衝撃性に優れ
た高導電性スチレン系樹脂組成物に関するもので
ある。 本発明の目的は、高導電性のスチレン系樹脂組
成物を提供することであり、本発明の意義は、従
来の高導電性スチレン系樹脂組成物に於て改良が
望まれていた機械的強度、特に耐衝撃性を、高導
電性になんら悪影響を与えることなく改良した点
にある。 本発明に使用する無水マレイン酸を共重合した
スチレン系樹脂とは、スチレン、α−メチルスチ
レン、o−、m−、p−メチルスチレン等のビニ
ル芳香族化合物と、無水マレイン酸と、必要に応
じて上記のビニル芳香族化合物と共重合可能なビ
ニルモノマー及び/又はゴム状エラストマーから
なる重合体で、上記のビニル芳香族化合物が無水
マレイン酸を除いたものの50重量%以上を占める
ものである。上記のビニル芳香族化合物と共重合
可能なビニルモノマーとしては、アクリロニトリ
ル、メタクリロニトリル、アクリル酸及びそのエ
ステル類、メタクリル酸及びそのエステル類が挙
げられる。また、ゴム状エラストマーとしては、
特に限定はなく、耐衝撃性スチレン系樹脂の製造
に一般に用いられるものを使用すれば良い。 本発明におけるベースの無水マレイン酸共重合
スチレン系樹脂又はその樹脂組成物とは、上記の
如き無水マレイン酸を共重合したスチレン系樹脂
単独又は通常のスチレン系樹脂に無水マレイン酸
を共重合したスチレン系樹脂を一定量ブレンドし
たものを意味し、例えば、ゴム補強をした耐衝撃
性スチレン・無水マレイン酸共重合樹脂単独又は
スチレン・無水マレイン酸共重合樹脂や上記の耐
衝撃性スチレン・無水マレイン酸共重合樹脂を
ABS樹脂や耐衝撃性ポリスチレン樹脂に一定量
ブレンドしたものであり、無水マレイン酸共重合
スチレン系樹脂又はその樹脂組成物中の共重合し
た無水マレイン酸の含有量が2〜35重量%、好ま
しくは2.5〜25重量%のものである。無水マレイ
ン酸の含有量が35%を超えると組成物の流動性が
極端に悪く実用的でない。又、無水マレイン酸の
含有量が2重量%以下の場合には、目的とする機
械的強度、特に耐衝撃性の改良された高導電性樹
脂組成物が得られないので不適当である。 本発明の組成物において充填される金属フイラ
ーとは、鉄、ステンレス、ニツケル、アルミニウ
ム、銅、黄銅などから製造される繊維状物、フレ
ーク状物、粉状物など一般に樹脂に高導電性を付
与する為に用いられているものを包含し、特に限
定されるものではない。金属フイラーの充填量に
ついても特に限定されるものではなく、目的とす
る導電性を付与するに必要な量を充填すればよ
い。また、二種類以上の金属フイラーを併用する
ことも出来、又他の導電性フイラーを併用しても
一向に差支えない。 特に本発明の高導電性スチレン系樹脂組成物の
製造方法について説明するが、本組成物の製造方
法は、従来から行なわれている高導電性樹脂組成
物の製造方法と何ら変るものではない。即ち、例
えば、ベース樹脂と金属フイラーを通常実施され
ているブレンド法でドライブレンドした後に、通
常の押出機等で溶融混練してペレツト化すればよ
い。ただし、金属フイラーとして金属繊維を使用
する場合には、金属繊維が破砕されないための工
夫、例えば、押出機を使用する時には、金属繊維
をベント部より添加するとか、押出機の構造を金
属繊維の破砕が起こりにくいものにするとかすれ
ば、同じ導電性を得るに必要な金属フイラーの充
填量を減少させることができる。 このようにして得られた本発明の組成物は、こ
れまでのスチレン系樹脂を使用した高導電性スチ
レン系樹脂組成物に於て欠点となつていた機械的
強度、特に耐衝撃性がベースのスチレン系樹脂樹
脂の強度より大幅に低下するという欠点が改良さ
れたばかりか、一部の機械的性質は、ベースのス
チレン系樹脂に比べても向上することが見い出さ
れたのである。 即ち、これまでのスチレン系樹脂、例えば耐衝
撃性ポリスチレン樹脂やABS樹脂60重量%と40
重量%のアルミニウム繊維からなる組成物は、体
積固有抵抗が10-1Ω・cm台という優れた導電性を
有するものの、耐衝撃性(アイゾツト衝撃強度)
がベース樹脂である耐衝撃性ポリスチレン樹脂や
ABS樹脂の耐衝撃性の約6割にまで低下すると
いう欠点があつた。ところが、本発明によりなる
高導電性スチレン系樹脂組成物においては、驚く
べきことに、高導電性をなんら損うことなく、耐
衝撃性もベース樹脂の耐衝撃性をほぼ保持するこ
とが出来る。しかも、例えばABS樹脂に対し高
導電性を得るに必要な量だけのアルミニウム繊維
やアルミニウムフレーク等の金属フイラーを充填
すると、組成物の引張強度はABS樹脂の引張強
度よりも小さくなるが、本発明の組成物において
は、組成物の引長強度がベース樹脂の引長強度よ
りも大きくなる。同様のことが、例えば金属フイ
ラーとしてアルミニウムフレーク等を使用した系
の曲げ強度についても言える。 これらの効果の要因は、ベース(マトリツク
ス)樹脂の高極性無水マレイン酸根と金属フイラ
ーとの相互作用によるものと推察される。しか
し、その詳細は未だ明らかでない。 本発明により得られる高導電性スチレン系樹脂
組成物は、静電防止材(導電アース)や電子部品
ケースなどの導電性を利用する用途、面状発熱体
や電極など電気抵抗を利用する用途、コンピユー
ターやTVゲームのハウジングなど電磁波シール
ド性を利用する用途、放熱樹脂材料、機械的強度
を要する構造材料など多くの用途に有利に使用で
きる。 以下実施例によつて本発明を説明するが、本発
明はこれらの実施例に限定されるものではない。 実施例 1 スチレン92重量%と無水マレイン酸8重量%よ
りなるビニル単量体100重量部を15重量部のポリ
ブタジエンエラストマーの存在下に無水マレイン
酸単量体の逐次添加法によりグラフト共重合し、
不飽和ジカルボン酸無水物変性樹脂(以下A樹脂
と略す)を得た。 得られたA樹脂60重量%とアルミニウム繊維
(アイシン精機株式会社製、太さ90μm、長さ3
mm)40重量%を配合し、一軸押出機により溶融混
練してペレツト化した。このペレツトをインライ
ンスクリユー型の射出成形機で成形して試験片を
作成し、アイゾツト衝撃強度及び体積固有抵抗を
測定した。また、アルミニウム繊維を配合しない
A樹脂のみのアイゾツト衝撃強度も測定した。結
果を表−1に示す。 比較例 1 市販されている耐衝撃性ポリスチレン樹脂(三
井東圧化学株式会社製商品名トーポレツクスHI
−855)60重量%と実施例1で使用したアルミニ
ウム繊維40重量%を配合し、実施例1と同様にし
て試験片を作成してアイゾツト衝撃強度及び体積
固有抵抗を測定した。また、アルミニウム繊維を
配合しない耐衝撃製ポリスチレン樹脂のアイゾツ
ト衝撃強度も測定した。結果を表−1に示す。 実施例 2 スチレン85重量%と無水マレイン酸15重量%を
無水マレイン酸単量体の逐次添加法により共重合
し、不飽和ジカルボン酸無水物変性樹脂(以下B
樹脂と略す)を得た。 得られたB樹脂12重量%とABS樹脂(ダイセ
ル化学工業(株)製、商品名セビアンV−500)48重
量%及び実施例1で使用したアルミニウム繊維40
重量%を配合し、実施例1と同様にして試験片を
作成してアイゾツト衝撃強度及び体積固有抵抗を
測定した。また、アルミニウム繊維を配合しない
B樹脂20重量%とABS樹脂80重量%の配合物の
アイゾツト衝撃強度も測定した。結果を表−1に
示す。 比較例 2 実施例2で使用したABS樹脂60重量%と実施
例1で使用したアルミニウム繊維40重量%を配合
し、実施例1と同様にして試験片を作成してアイ
ゾツト衝撃強度及び体積固有抵抗を測定した。ま
た、アルミニウム繊維を配合しないABS樹脂の
みのアイゾツト衝撃強度も測定した。結果を表−
1に示す。
【表】
実施例3及び比較例3
A樹脂42重量%と黄銅繊維(アイシン精機株式
会社製、太さ60μm、長さ3mm)58重量%を配合
し、実施例1と同様にして試験片を作製して物性
値を測定した。また黄銅繊維を配合しないA樹脂
のみの物性値も測定した。結果を表−2、表−3
に示す。 比較例4及び比較例5 実施例2で使用したABS樹脂42重量%と実施
例3で使用した黄銅繊維58重量%を配合し、実施
例1と同様にして試験片を作成して物性値を測定
した。また、黄銅繊維を配合しないABS樹脂の
みの物性値も測定した。結果を表−2、表−3に
示す。 実施例 4 A樹脂52重量%と実施例1で使用したアルミニ
ウム繊維48重量%を配合し、実施例1と同様にし
て試験片を作成して物性値を測定した。結果を表
−2、表−3に示す。 比較例 6 実施例2で使用したABS樹脂52重量%に実施
例1で使用したアルミニウム繊維48重量%を配合
し、実施例1と同様にして試験片を作製して物性
値を測定した。結果を表−2、表−3に示す。 実施例 5 A樹脂60重量%とアルミニウムフレーク
(TRANSMET CORPORATION製、1mm×1.4
mm×25μm)40重量%を配合し、実施例1と同様
にして試験片を作製して物性値を測定した。結果
を表−2、表−3に示す。 比較例 7 実施例2で使用したABS樹脂60重量%と実施
例5で使用したアルミニウムフレーク40重量%を
配合し、実施例1と同様にして試験片を作製して
物性値を測定した。結果を表−2、表−3に示
す。
会社製、太さ60μm、長さ3mm)58重量%を配合
し、実施例1と同様にして試験片を作製して物性
値を測定した。また黄銅繊維を配合しないA樹脂
のみの物性値も測定した。結果を表−2、表−3
に示す。 比較例4及び比較例5 実施例2で使用したABS樹脂42重量%と実施
例3で使用した黄銅繊維58重量%を配合し、実施
例1と同様にして試験片を作成して物性値を測定
した。また、黄銅繊維を配合しないABS樹脂の
みの物性値も測定した。結果を表−2、表−3に
示す。 実施例 4 A樹脂52重量%と実施例1で使用したアルミニ
ウム繊維48重量%を配合し、実施例1と同様にし
て試験片を作成して物性値を測定した。結果を表
−2、表−3に示す。 比較例 6 実施例2で使用したABS樹脂52重量%に実施
例1で使用したアルミニウム繊維48重量%を配合
し、実施例1と同様にして試験片を作製して物性
値を測定した。結果を表−2、表−3に示す。 実施例 5 A樹脂60重量%とアルミニウムフレーク
(TRANSMET CORPORATION製、1mm×1.4
mm×25μm)40重量%を配合し、実施例1と同様
にして試験片を作製して物性値を測定した。結果
を表−2、表−3に示す。 比較例 7 実施例2で使用したABS樹脂60重量%と実施
例5で使用したアルミニウムフレーク40重量%を
配合し、実施例1と同様にして試験片を作製して
物性値を測定した。結果を表−2、表−3に示
す。
【表】
【表】
Claims (1)
- 1 共重合した無水マレイン酸を2〜35重量%含
有する無水マレイン酸共重合スチレン系樹脂又は
その樹脂組成物と金属フイラーとからなることを
特徴とする高導電性スチレン系樹脂組成物。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58085211A JPS59210966A (ja) | 1983-05-16 | 1983-05-16 | 高導電性スチレン系樹脂組成物 |
| US06/609,946 US4678602A (en) | 1983-05-16 | 1984-05-14 | Highly conductive styrenic resin composition |
| DE3418058A DE3418058C2 (de) | 1983-05-16 | 1984-05-15 | Hoch-leitfähige Zusammensetzung aus aromatischem Vinylharz |
Applications Claiming Priority (1)
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