JPH02153958A - 導電性樹脂組成物 - Google Patents

導電性樹脂組成物

Info

Publication number
JPH02153958A
JPH02153958A JP63307478A JP30747888A JPH02153958A JP H02153958 A JPH02153958 A JP H02153958A JP 63307478 A JP63307478 A JP 63307478A JP 30747888 A JP30747888 A JP 30747888A JP H02153958 A JPH02153958 A JP H02153958A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
carbon
rubber
resin composition
reinforced
black
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP63307478A
Other languages
English (en)
Inventor
Sumihisa Akaboshi
赤星 純久
Hitoshi Akimura
穐村 齊
Isao Nakabayashi
中林 功
Masami Ishii
石井 正己
Tamio Oi
大井 民男
Mutsumi Yoshida
睦 吉田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ube Cycon Ltd
Aisin Corp
Original Assignee
Aisin Seiki Co Ltd
Ube Cycon Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Aisin Seiki Co Ltd, Ube Cycon Ltd filed Critical Aisin Seiki Co Ltd
Priority to JP63307478A priority Critical patent/JPH02153958A/ja
Priority to US07/442,590 priority patent/US5183591A/en
Publication of JPH02153958A publication Critical patent/JPH02153958A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/24—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising carbon-silicon compounds, carbon or silicon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/04—Carbon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/02—Fibres or whiskers
    • C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
    • C08K7/06—Elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は導電性樹脂組成物に係り、特に、コンピュータ
ー又は各種デジタル式電子機器より漏洩する電磁波を遮
蔽するため、これらの機器の筐体類の構成材料として、
あるいは、暖房製品の発熱体や、冬期屋根などの氷雪を
溶融するために使用する面状発熱体材料等として好適な
導電性樹脂組成物に関する。
[従来の技術] 従来、成形用熱可塑性樹脂に導電性を付与する方法とし
て、グラファイト、カーボンブラック、カーボン繊維等
のカーボン系あるいは金Ria維、金属フレーク等の金
属系の導電性充填材を熱可塑性樹脂に配合することが知
られている(特開昭6O−231764)。
しかしながら、カーボン系の充填材の場合、良好な導電
性を得るには熱可塑性樹脂にこれを多量に配合する必要
がある。このため、得られる熱可塑性樹脂組成物の成形
性が悪くなったり、得られる成形品の機械的強度が著し
く損なわれたりするなどの欠点がある。
一方、金属系の充填材では、カーボン系充填材に比べて
、より少ない配合量で良好な導電性を付与することがで
きるが、得られる樹脂組成物の比重が大きくなり、また
コストが高くなるという欠点がある。
従って、カーボン系と金属系の両充填材を併用して、両
者の欠点を補うことも知られている(特開昭58−87
142)。
[発明が解決しようとする課題] カーボン系充填材を配合し−でなる熱可塑性樹脂組成物
では、導電特性の経時的変化は殆ど無く安定している反
面、金属系充填材の場合は導電特性の経時的変化が大き
く、しかも、体積固有抵抗値が上がる方向に変化すると
し−う欠点もある。しかして、これらの欠点は、カーボ
ン系と金属系の両充填材を併用しても補うことができな
かった。
このようなことから、従来の導電性熱可塑性樹脂組成物
をデジタル式電子機器等から漏洩する電磁波を遮蔽する
ための筐体類の構成材料として用いた場合には、その遮
蔽効果が経時的に悪くなる、また、発熱体材料として用
いた場合には、発熱体の温度制御能力が経時的に低下す
る、という障害が生じることとなり、従来の導電性熱可
塑性樹脂材料はこれらの用途に不適当であった。
本発明は上記従来の問題点を解決し、熱可塑性樹脂の成
形加工性や成形品とされた際の機械的特性が十分に維持
され、しかも、導電特性及びその経時安定性に優れ、比
較的低比重でかつ安価な導電性樹脂組成物を提供するこ
とを目的とする。
[課題を解決するための手段] 本発明の請求項(1)の導電性樹脂組成物は、pH値5
.0〜9.0の範囲に制御せしめたゴム強化スチレン系
樹脂に、カーボン系充填材並びに金属系充填材を配合し
てなることを特徴とする 請求項(2)の導電性樹脂組成物は、請求項(1)にお
いてゴム強化スチレン系樹脂として、ゴム強化ポリスチ
レン、若しくは、ゴム強化ビニール芳香族とアクリロニ
トリル及び/又はアクリレートモノマーとを含む三元共
重合体樹脂を用いるものである。
請求項(3)の導電性樹脂組成物は、請求項(1)、(
2)においてカーボン系充填材としてグラファイト、カ
ーボンブラック及びカーボン繊維よりなる群から選ばれ
る1 fffi又は2種以上を用いるものである。
請求項(4)の導電性樹脂組成物は、請求項(1)〜(
3)において、金属系充填材として銅、黄銅、アルミニ
ウム、ステンレス・スチールの1aia又はフレークよ
りなる一群か・ら選ばれる1梯又は2411以上を用い
るものである。
請求項(5)の導電性樹脂組成物は、請求項(3)にお
いてカーボンブラックとして、ファーネスブラック、ア
セチレンブラック及びケッチングブラックよりなる群か
ら選ばれる1種又は2種以上を用いるものである。
以下に本発明の詳細な説明する。
本発明の導電性樹脂組成物は、pH値5.0〜9.0の
範囲に制御せしめたゴム強化スチレン系樹脂に、カーボ
ン系充填材並びに金属系充填材を配合してなるものであ
るが、ここで用いられるゴム強化スチレン系樹脂を構成
するスチレン系樹脂としては、ハイインパクトスチレン
、ポリスチレン、アクリロニトリルブタジェンスチレン
共重合体(ABS樹脂)、メチルメタクリレート−アク
リロニトリル−ブタジェンスチレン共重合体(MA B
 S樹脂)、メチルメタクリレート−ブタジェン−スチ
レン共重合体(MBS樹脂)、アクリロニトリルーエチ
レンプロピレンースチレン(A’ES樹脂)及びASA
樹脂等よりなる群から選ばれる1種又は2種以上が挙げ
られる。本発明においては、特に、ゴム強化ポリスチレ
ン、或いは、ゴム強化ABS樹脂、ゴム強化MABS樹
脂、ゴム強化MBS樹脂、ゴム強化AES樹脂等のゴム
強化ビニール芳香族とアクリロニトリル及び/又はアク
リレートモノマーとを含む三元共重合体を用いるのが好
ましい。
また、カーボン系充填材としては、グラファイト、カー
ボン繊維及びカーボンブラック等の1種又は2種以上を
用いることができる。これらのうち、カーボンブラック
としては、ファーネスブラック、ケッチングブラック及
びアセチレンブラックが挙げられる。
更に、金属系充填材としては、銅、黄銅、アルミニウム
、ステンレススチール等のフレーク又は繊維の1 ff
fi又は2種以上を用いることができる。
これらの成分の配合割合は、用途に応じて比重、価格、
特性とのバランスでいか様にも変化し得るものである6
通常の場合、樹脂の成形性や強度、得られる導電性及び
その安定性等を考慮した場合、ゴム強化スチレン系樹脂
100重量部に対するカーボン系充填材の配合量を5〜
30重量部、金属系充填材の配合量を、10〜150重
量部とするのが好ましい。
ところで、一般にゴム強化スチレン系樹脂には、重合時
に使用する触媒をはじめとして、重合安定剤等多くの化
学薬剤が配合使用される。また、ポリマー分離剤、その
他混練り時にも多くの無機、有機化合物が配合使用され
る。従って、ポリマー自体は中性であっても製造工程で
多くの化学品が使用されることによって、樹脂組成物の
pHとしては非常に幅広い範囲のものとして得られる。
本発明において、ゴム強化スチレン系樹脂のpH値を5
.0〜9.0の範囲に制御する方法としては、適当な酸
やアルカリの薬剤を添加することにより中和する方法が
挙げられる。その他、緩衝剤を添加することによって制
御することもてきる。これらの薬剤は、樹脂(ポリマー
)製造工程のどの工程においても配合することができ、
その添加量は最終ポリマーがpH5,0〜9.0の範囲
に入るように適宜決定される。なお、ここで用いられる
酸としては硫酸、酢酸、アルカリとしては水酸化カリウ
ム、水酸化ナトリウム、緩衝剤としては塩化カルシウム
、酸化マグネシウム等が挙げられる。
なお、本発明において、樹脂のpH値とは、THF (
テトラヒドロフラン)100mftに、pH測定対象樹
脂5gを加え溶解後、蒸留水10mftを更に加えた後
、pHメーターで溶液のpHを測定して得られる値であ
る。
[作用] 本発明において樹脂側のpHを5.0〜9.0に制御す
ることにより、導電特性の安定性は著しく向上する。従
って、導電特性の経時劣化が防止され、長期使用に耐え
る製品を提供することが可能とされる。
[実施例] 以下に実施例及び比較例を挙げて本発明をより具体的に
説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の
実施例に限定されるものではない。
実施例1〜フ、比較例1〜4 バンバリーミキサ−を用いて、乳化重合で得られたAB
S樹脂とカーボンブラックとの溶融混練りを行い、ベレ
ットを作成した。この際、第1表に示す方法でpH調整
を行なった。このベレットと金属繊維とを、トライブレ
ンド後押出機にて溶融混練りを行い、ベレットを作成し
た。なお、各次に、2オンスの射出成形機を用いて、上
記ベレットより100xlOOx2.5mmの成形片を
成形し、これを体積固有抵抗の測定試験片とした。
得られた試験片の両端面に銀系導電性ペイント(藻食化
成り−500)を塗布後、抵抗計(アトパンテスト、デ
ジタルマルチメーターTR6856)にて、23℃、湿
度55%雰囲気下で、平板の両端面間の抵抗を測定し、
次の式に従って体積固有抵抗を求めた。
体積固有抵抗(Ω・am)= 10x0.25xR/10 (ここでRは、抵抗計の表示値である。)体積固有抵抗
値の経時変化を第2表に示す。
第2表より、本発明の導電性樹脂組成物は、導電特性の
安定性が著しく高く、導電性の経時劣化が殆どないこと
が明らかである。
[発明の効果] 以上詳述した通り、本発明の導電性樹脂組成物によれば
、カーボン系充填材と金属系充填材とを含むために再充
填材の効果により、導電特性が高く、成形性、機械的強
度に優れ、その上、比較的低比重で安価な導電性樹脂組
成物が提供される。
しかも、本発明の導電性樹脂組成物では、ゴム強化スチ
レン系樹脂を特定pH値に調整したことにより、導電特
性の安定性が著しく高められ、その優れた導電特性が長
期にわたって維持される高特性導電性樹脂組成物が提供
される。
本発明の導電性樹脂組成物は、電子機器の電磁波遮蔽用
筐体類の構成材料等として用いた場合には、その遮蔽効
果を長期間維持することができる。また、面状発熱体の
構成材料等として用いた場合には、高い温度制御機能を
長期間維持することができ、工業的に極めて有用である
。
なお、請求項(2)、(3)、(4)、(5)の如く構
成すると、上記の効果がより顕著なものとなる。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)pH値5.0〜9.0の範囲に制御せしめたゴム
    強化スチレン系樹脂に、カーボン系充填材並びに金属系
    充填材を配合してなる導電性樹脂組成物。
  2. (2)ゴム強化スチレン系樹脂が、 ゴム強化ポリスチレン、若しくは、 ゴム強化ビニール芳香族とアクリロニトリル及び/又は
    アクリレートモノマーとを含む三元共重合体樹脂 である特許請求の範囲第1項に記載の導電性樹脂組成物
    。
  3. (3)カーボン系充填材がグラファイト、カーボンブラ
    ック及びカーボン繊維よりなる群から選ばれる1種又は
    2種以上である特許請求の範囲第1項又は第2項に記載
    の導電性樹脂組成物。
  4. (4)金属系充填材が銅、黄銅、アルミニウム、ステン
    レス・スチールの繊維又はフレークよりなる群から選ば
    れる1種又は2種以上である特許請求の範囲第1項ない
    し第3項のいずれか1項に記載の導電性樹脂組成物。
  5. (5)カーボンブラックが、ファーネスブラック、アセ
    チレンブラック及びケッチングブラックよりなる群から
    選ばれる1種又は2種以上である特許請求の範囲第3項
    に記載の導電性樹脂組成物。
JP63307478A 1988-12-05 1988-12-05 導電性樹脂組成物 Pending JPH02153958A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63307478A JPH02153958A (ja) 1988-12-05 1988-12-05 導電性樹脂組成物
US07/442,590 US5183591A (en) 1988-12-05 1989-11-29 Electroconductive resin composition

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63307478A JPH02153958A (ja) 1988-12-05 1988-12-05 導電性樹脂組成物

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH02153958A true JPH02153958A (ja) 1990-06-13

Family

ID=17969565

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63307478A Pending JPH02153958A (ja) 1988-12-05 1988-12-05 導電性樹脂組成物

Country Status (2)

Country Link
US (1) US5183591A (ja)
JP (1) JPH02153958A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100973053B1 (ko) * 2009-10-06 2010-07-29 권원현 전자파 차폐용 쉴드캔 및 이의 제조 방법과 이를 포함하는 전자 장치

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5376446A (en) * 1991-02-01 1994-12-27 E. I. Du Pont De Nemours And Company Electrically dissipative composite
US6468448B1 (en) * 1999-10-22 2002-10-22 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Conductive composition, conductive adhesive, and their mounting structure
US7198735B2 (en) * 2001-02-15 2007-04-03 Integral Technologies, Inc. Low cost roofing shingles manufactured from conductive loaded resin-based materials
US7182889B2 (en) * 2001-02-15 2007-02-27 Integral Technologies, Inc. Low cost roofing shingles manufactured from conductive loaded resin-based materials
US6685854B2 (en) * 2001-04-10 2004-02-03 Honeywell International, Inc. Electrically conductive polymeric mixture, method of molding conductive articles using same, and electrically conductive articles formed therefrom
WO2005098965A2 (en) * 2004-03-31 2005-10-20 Integral Technologies, Inc. Low cost roofing shingles manufactured from conductive loaded resin-based materials
KR101329425B1 (ko) * 2006-03-31 2013-11-14 파커-한니핀 코포레이션 전기 전도성 물품
US9356357B2 (en) 2013-01-11 2016-05-31 Sabic Global Technologies B.V. Methods and compositions for destructive interference
DE102017104455A1 (de) 2017-03-03 2018-09-06 Kraussmaffei Technologies Gmbh Verwendung von faserverstärkten Kunststoffprofilen als Leitung

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4508640A (en) * 1981-11-24 1985-04-02 Showa Denko Kabushiki Kaisha Electromagnetic wave-shielding materials
NL8204288A (nl) * 1982-11-05 1984-06-01 Gen Electric Polymeermengsel, werkwijze voor het bereiden van het polymeermengsel, voorwerpen gevormd uit het polymeermengsel.
JPS59189142A (ja) * 1983-04-12 1984-10-26 Ube Ind Ltd 導電性熱可塑性樹脂組成物
JPS63128081A (ja) * 1986-11-19 1988-05-31 Mitsubishi Petrochem Co Ltd 導電性付与塗布剤

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100973053B1 (ko) * 2009-10-06 2010-07-29 권원현 전자파 차폐용 쉴드캔 및 이의 제조 방법과 이를 포함하는 전자 장치

Also Published As

Publication number Publication date
US5183591A (en) 1993-02-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3157582B2 (ja) ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物
JPS62227952A (ja) 導電性ポリアミド樹脂組成物
US5786422A (en) Polyphenylene sulfide resin composition
US5183591A (en) Electroconductive resin composition
US4655964A (en) Conductive nylon molding materials
JPH0373586B2 (ja)
JP3920387B2 (ja) ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物
JPS608362A (ja) 導電性熱可塑性樹脂組成物
JPH06256654A (ja) ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物
JPS59223735A (ja) 導電性樹脂組成物
JPH0362741B2 (ja)
JPH0264158A (ja) ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物
JP2634844B2 (ja) 帯電防止性を有する耐衝撃性樹脂組成物
JPH07166047A (ja) 難燃性樹脂組成物
JP2608329B2 (ja) ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物
JP3465340B2 (ja) 熱可塑性樹脂組成物
JP3309347B2 (ja) スライドスイッチ極板
JP3046518B2 (ja) ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物
JPH09310029A (ja) 導電性粉体カプセル化物およびその製造方法並びに導電性樹脂組成物
JP2003049080A (ja) 熱可塑性樹脂用帯電防止剤及びその組成物
JPS62132959A (ja) ポリアミド組成物
JP3029542B2 (ja) ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物
JPS58222135A (ja) 導電性樹脂組成物
KR940006475B1 (ko) 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물
JPH01278548A (ja) 帯電防止性高剛性スチレン系樹脂組成物