JPH037405A - 誘電体共振器ユニットへの金属ピン取付方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （ａｌ産業上の利用分野 この発明は、誘電体共振器ユニットに形成した内導体形
成孔などの孔部に対する金属ピンの取付方法に関する。

（ｂｌ従来の技術 従来、内導体形成孔などの孔部を設けた誘電体共振器ユ
ニットに金属ピンを取り付けた誘電体共振器がバンドパ
スフィルタなどに用いられている通常、この種の誘電体
共振器には信号の入出力端子として金属ピンが取り付け
られるが、特に内導体との間で容量結合させる場合に樹
脂製のピンを介して金属ピンが取り付けられる。

第４図および第５図にその例を示す。第４図は分解斜視
図、第５図は縦断面図である。両図において１は誘電体
共振器ユニット、２ａ、２ｂは略円筒形の樹脂ピン、３
ａ、３ｂは金属ピンである、誘電体共振器ユニソｌ−１
は内導体形成用貫通孔５ａ、５ｂおよび電磁界結合用貫
通孔（以下単に結合孔という。）６を存する誘電体ブロ
ック４と、貫通孔５ａ、５ｂの内壁に形成した内導体お
よびブロックの外周に形成した外導体７から構成してい
る。図示した例ではブロックの底面に内導体と外導体を
短絡する電極膜を形成することにより、底面を短絡端面
とし、ブロックの上面を開放端面としている。そして内
導体形成用貫通孔５ａ。

５ｂに対して解放端面側から樹脂ピン２ａ、２ｂを挿入
し、さらに金属ピン３ａ、３ｂを挿入することによって
金属ビン３ａ、３ｂを信号の入出力端子とするバンドパ
スフィルタを構成している。

（Ｃ１発明が解決しようとする課題 このように樹脂ビンを介して金属ピンを取り付けるタイ
プでは、金属ピンと内導体間の結合容量を所定値にする
ため、外径の異なる複数種の金属ピンが選択使用されて
いる。従って樹脂ビンの内径もそれにあったものが必要
であり、金属ピンの種類が増大するに伴い、樹脂ビンの
種類も増大し、管理上のコストが嵩むという問題があっ
た。また、内導体との結合容量を太き（とるためには外
径の大きな金属ピンを用いなければならないが、その際
樹脂ビンの肉厚が薄くなり加工が困難になるなどの問題
も発生する。なお、これらの問題は金属ピンを内導体形
成用貫通孔に取り付ける場合に限らず、多段の共振器ユ
ニットにおける結合孔に対して金属ピンを取り付ける場
合も同様であるこの発明の目的は、樹脂ビンを用いるこ
となく、誘電体共振器ユニットの孔部に対して種々のサ
イズを有する金属ピンを取り付けられるようにして前述
の問題点を解消した、誘電体共振器ユニットへの金属ピ
ン取付方法を提供することにある。

（６１課題を解決するための手段 この発明は、誘電体共振器ユニットに設けた孔部に対す
る金属ピンの取付方法であって、前記孔部の軸方向に金
属ピンを挿入した状態で仮固定し、前記孔部に未硬化樹
脂を注入した後、この未硬化樹脂を硬化させることを特
徴としている。

（ｅ）作用 この発明の誘電体共振器ユニットへの金属ビン取付方法
においては、先ず誘電体共振器に設けられている孔部の
略中心部に金属ピンが挿入された状態で仮固定され、そ
の孔部に未硬化樹脂が注入され、そのまま未硬化樹脂が
硬化することによって、金属ピンが硬化した樹脂を介し
て誘電体共振器ユニットの孔部に取り付けられる。

このように硬化後の樹脂が従来の樹脂ビンとして作用す
るため、金属ピンの形状に応じて予め成形した樹脂ビン
を用意する必要がなく、あらゆる外径寸法の金属ピンに
対応することができる。また、孔部との隙間に未硬化樹
脂が回りこむ程度の隙間があれば外径寸法の大きな金属
ピンをも取り付けることが可能となる。

（ｆｌ実施例 この発明の実施例である誘電体共振器ユニットへの金属
ピン取付方法を第１図に示す。ここで用いる誘電体共振
器ユニットは第４図中耕号Ｉで示したものと同様のもの
を用いる。第１図において９ａ、９ｂは誘電体共振器ユ
ニットに形成されている内導体形成用貫通孔の内径に略
等しい外径を有する円柱状のコアブロックであり、他の
樹脂が接着されないフッ素樹脂などからなる。また８は
コアブロック９ａ、９ｂと組み合わせることによって誘
電体共振器ユニットの固定治具となるブロックである。

図に示すようにコアブロック９　ａ＋９ｂに内導体形成
用貫通孔を被装した状態で誘電体共振器ユニット１を固
定治具に固定することができる。この状態で２つの金属
ピン３ａ、３ｂを内導体形成用貫通孔５ａ、５ｂの上部
から挿入し仮固定する。前記コアブロック９ａ、９ｂの
それぞれ頂部中央部には金属ピン３ａ、３ｂの下端が当
接する凹部を形成していて、金属ピン３ａ、３ｂの下端
がこれにより仮固定される。一方金属ピンの上部には金
属ピン３ａ、３ｂの上端を図中矢印で示す方向に固定す
る金属ビン固定用の治具を設けている。

以上のようにして誘電体共振器ユニットの内導体形成用
貫通孔５ａ、５ｂの中心部に金属ピンを挿入した状態で
仮固定し、次に貫通孔５ａ、５ｂ内の空間に樹脂１０ａ
、１０ｂを注入し、誘電体共振器ユニット１の開放端面
まで充填する。注入樹脂としては、未硬化時に液体で、
重合によって硬化するフェノール樹脂やエポキシ樹脂を
用いることができる。

第１図に示した例では、コアブロック９ａ、９ｂの突出
量によって内導体形成用貫通孔５ａ、５ｂ内に対する金
属ピン３ａ、３ｂの挿入量を設定することができ、これ
により結合容量を調整することができる。また樹脂１０
ａ、１０ｂの注入量によっても結合容量を調整すること
ができる。

次に他の実施例に係る誘電体共振器ユニットへの金属ピ
ン取付方法を第２図に示す。同図において１１は誘電体
共振器ユニット１とともに、２つの金属ピン３ａ、３ｂ
を固定する固定治具であり、他の樹脂が接着しないフッ
素樹脂などからなる。固定治具１１の凹部底面には金属
ピン３ａ、３ｂの固定用穴１２ａ、１２ｂを設けている
。これらの穴に金属ピンを挿入した後、固定治具１１内
に誘電体共振器ユニット１の開放端面を下側にして装着
し固定する。この状態で貫通孔５ａ、５ｂから未硬化樹
脂１０ａ、１０ｂを所定量注入し、硬化させる。

なお、実施例では単純な円柱状金属ピンを用いたが、例
えば第３図に示すように、樹脂内に埋設される部分に螺
旋状の溝１２を設けておくことによって、樹脂との接着
強度を高め、取り付は後の緩みや抜けを防止することが
できる。

また、実施例では信号の入出力端子として金属ピンを取
り付ける例であったが、多段のバンドパスフィルタにお
いて共振器間を結合して有極化するために有極端子を設
ける場合や、伝送線路等を結合孔を介して共振器と結合
させるために結合孔に金属ピンを取り付ける場合にも同
様に適用することができる。

（ｇ＋発明の効果 以上のようにこの発明によれば次に述べる効果を奏する
。

（１）従来の樹脂ピンが不要となり、その製造コストが
削減できる。

（２）金属ピンの種類に応じて多種類の樹脂ピンを用意
する必要がないため、汎用性が高く、樹脂ピンの管理上
のコストが不要となり、金属ピンの種類増加に容易に対
応することができる。

また、樹脂材料の種類の増加についても、管理上のコス
トはさほど増加せずにすむので、樹脂の誘電率・耐熱性
・機械的強度などの特性に関して、目的に応じて樹脂を
選択することが可能となる（３）樹脂部の肉厚が薄くな
ることなどの理由により、従来の樹脂ピンでは実現不可
能であった外形サイズの大きな金属ピンをも取り付ける
ことができ、結合容量を広範囲にわたって定めることが
可能となる。

（４）従来の樹脂ピンの鍔部分に相当する箇所が生じな
いため、共振器ユニットの開放端面に不必要な誘電体が
接触することなく、共振器の共振周波数のばらつきが低
減され、フィルタ特性が安定化し、量産性が向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の実施例である誘電体共振器ユニット
への金属ピン取付方法を示す縦断面図、第２図は他の実
施例に係る誘電体共振器ユニットへの金属ピン取付方法
を示す縦断面図である。第３図はこの発明に適用される
金属ピンの他の形状を示す図である。第４図および第５
図は誘電体共振器ユニットを用いた従来のバンドパスフ
ィルタの構造を表す分解斜視図および縦断面図である。 １−誘電体共振器ユニット、 ’ｌａ、　　２ｂ−樹脂ピン、 ３ａ、３ｂ−金属ピン、 ４−誘電体ブロック、 ５ａ、５ｂ−内導体形成用貫通孔、 ６−結合孔、 ７−外導体、 ８．１１−固定治具、 ９ａ、９ｂ−コアブロック、 １０ａ、１０ｂ−樹脂。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）　誘電体共振器ユニットに設けた孔部に対する金
   属ピンの取付方法であって、 前記孔部の軸方向に金属ピンを挿入した状態で仮固定し
   、前記孔部に未硬化樹脂を注入した後、この未硬化樹脂
   を硬化させることを特徴とする誘電体共振器ユニットへ
   の金属ピン取付方法。