JPS5829587B2

JPS5829587B2 - コネクタの製造方法

Info

Publication number: JPS5829587B2
Application number: JP2647079A
Authority: JP
Inventors: 国臣持田
Original assignee: Fujikura Cable Works Ltd
Current assignee: Fujikura Cable Works Ltd
Priority date: 1979-03-07
Filing date: 1979-03-07
Publication date: 1983-06-23
Also published as: JPS55119376A

Description

【発明の詳細な説明】この発明はＬＳＩ（Ｌａｒｇ６５ｃａｌｅＩｎｔ
ｅｇ−ｒａｔｉｏｎ）等の電子部品用のコネクタの製造
方法に関する。

最近、超小型の電子部品、たとえばＬＳＩ、超ＬＳＩ、
液晶表示素子等を回路基板に接続する際に、第１図に示
すようなコネクタ１０を用いるようになってきている。

このコネクタ１０は、第２図Ａ、Ｂにも示すように、可
撓性を有する絶縁体たとえば絶縁フィルム１２に複数の
導電性の線材１１、・・・をデュアル・インラインの配
列で取り付けたものである。

これら線材１１．・・・はフィルム１２をその厚み方向
に貫通するものであり、各線材１１．・・・の両端はフ
ィルム１２の表面かられずかに突出している。

このコネクタ１０を使用するには、これを電子部品と回
路基板との間に介在させればよい。

こうすると、コネクタ１０の絶縁フィルム１２の一方の
表面から突出した線材１１．・・・の端部が電子部品の
端子と接触し、他方、フィルム１２の他方の表面から突
出した線材１１．・・・の端部が回路基板の端子と接触
する。

この結果、電子部品を回路基板に電気的に接続できるの
である。

このコネクタ１０は、つぎに述べるように大変便利なも
のである。

すなわち、このコネクタ１０は線材１１．・・・をフィ
ルム１２に取り付けるというようにシンプルに構成され
ているから、高密度の実装が可能となる。

第２に、フィルム１２および線材１１．・・・はともに
可撓性を有するのでなじみがよく、このため、電子部品
や回路基板に多少機械的ゆがみがあっても、電気的接触
を確実に行うことができる。

第３に、電子部品と回路基板との間の接続をこれら両者
の間に、このコネクタを介在させるだけで実現できるの
である。

しかＬｌこのタイプの超小型コネクタの製造については
具体的な提案がいまだなされておらず、このコネクタの
量産化を図るうえでネックとなっていた。

この発明は、このような事情を考慮してなされたもので
、超小型コネクタを簡易に製造する方法を提供すること
を目的としている。

以下、この発明を第１図および第２図Ａ、Ｂで示したコ
ネクタ１０の製造に適用した一実施例について説明する
。

この一実施例では、まず、第３図Ａ、Ｂに示すように、
スプール装置２０に極めて細い導線、たとえば金線２５
を複数回（この実施例では１３回）巻回する。

第３図Ａ、Ｂにおいて、このスプール装置２０は、２本
の棒部材２３゜２４を２個のフレーム部材２１．２２に
よって並行するように固定して構成されている。

このスプール装置２０は後述するように、フレーム部材
２１．２２、棒部材２３．２４の部品に分解することが
できるようになっている。

棒部材２３．２４の直径１１は、第２図Ｂの線材１１．
・・・の列間距離ａとする。

この結果、金線２５の所定部分２５ａと他の部分２５ｂ
との間の距離がａとなっている。

また、棒部材２３．２４の間の距離１２は、第２図Ａの
フィルムの厚さｔより大分大きく、たとえば数倍ないし
数十倍となっている。

さらに、金線２５の巻回のピッチ１３は第２図Ｂの線材
１１、・・・のピッチｐと一致し、巻き幅１４はフィル
ム１０の長さＷよりやや短かめとなっている。

このように、金線２５をスプール装置２０に巻回しおえ
たならば、つぎに第４図に示すように、このスプール装
置２０を金線２５とともに、かつ棒部材２３．２４が上
下に位置するように広口の容器２６内に配置する。

そして、このスプール装置２０の両端にそれぞれスペー
サ２７．２８を配置し、このスプール装置２０を固定す
る。

この固定ののち、下方の棒部材２４が隠れるまで、たと
えば第４図の二点鎖線で示す高さまで樹脂排除体たとえ
ば、水銀２９を容器２６内に充填する。

そして、こののち第５図に示すように、溶融状態の絶縁
樹脂たとえばウレタン混和物３０を注入する。

このウレタン混和物３０の比重は水銀２９の比重より小
さいから、このウレタン混和物３０は水銀２９の上に所
定の厚さで広がることになる。

この際、ウレタン混和物３０の注入量を調整し、前述の
厚さが第２図Ａのフィルム１２の厚さｔとなるようにす
る。

注入したウレタン混和物３０が硬化し、絶縁フィルム１
２（第６図参照）が成型されたならば、つぎに、第６図
に示すように、スプール装置２０を金線２５および絶縁
フィルム１２と一体に容器２９から取り出す。

こののち、第７図に示すように、金線２５付きの絶縁フ
ィルム１２からフレーム部材２１．２２および棒部材２
３．２４を取り外す。

こののち、第７図に二点鎖線で示すカッタ３Ｌ３２で絶
縁フィルム１２の表面から露出する金線２５を切除し、
線材１１．・・・（第１図および第２図Ａ、Ｂ参照）の
みがこのフィルム１２に残るようにする。

そして、さらにこの絶縁フィルム１２を所定の長さに切
断して前述の超小型コネクタ１０（第１図および第２図
Ａ、Ｂ参照）を製造するのである。

このように、この実施例では極めて簡単な工程で超小型
コネクタ１０を製造できる。

しかも、水銀２９と樹脂たとえばウレタン混和物３０と
の間には十分な比重差があるため、水銀２９とウレタン
混和物３０とが界面で完全に分離し、さらに水銀２９の
表面性が良好であるため、成型された絶縁フィルム１２
の表面は滑らかな平面となる。

さらに、水銀２９の表面およびウレタン混和物３０の表
面はともに水平に保たれるから、両表面の間で成型され
る絶縁フィルム１２の厚さは一様になる。

なお、この実施例では、金線２５を巻回したスプール装
置２０を容器２６内に配置したのち、水銀２９を流し込
むようにしたが、予め水銀２９を流し込んである容器２
６内にスプール装置２０を配置してもよいことは明らか
である。

また、ウレタン混和物３０のほかに他の常温硬化性の樹
脂たとえばエポキシ樹脂を用いてもよく、水銀２９のか
わりに樹脂より比重の犬なる液体を用いてもよい。

また、この樹脂よりも融点の低い樹脂等を容器２６内に
流し込んで硬化させて、水銀２９のかわりとしてもよい
。

また、スプール装置２０の棒部材２３．２４の直径を異
ならせるようにしてもよい。

このようにすると、第８図また第９図に示すように、線
材１１．・・・の向きが絶縁フィルム１２の厚み方向か
らややずれているため、この厚み方向の荷重に対する線
材１１．・・・の可撓性が増大する。

したがって、回路基板または電子部品とこの線材１１．
・・・との電気的接触が一層向上する。

さらに、この実施例では線材１１゜・・・を２列に構成
したが、スプール装置２０を２個使用すれば、第１０図
に示すような４列構成のコネクタ１０ａを製造すること
ができる。

同様に３個、４個、・・・使用すれば、線材１１゜・・
を６列、８列、・・・に構成したコネクタを実現できる
。

以上、実施例について説明したように、この発明によれ
ば、電子部品用、たとえばＬＳＩ用のコネクタを簡単に
製造する新規な方法を実現できる。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図Ａ、Ｂはコネクタ１０を示すもので
、第１図は斜視図、第２図Ａは断面側面図、第２図Ｂは
平面図、第３図〜第７図はこの発明の一実施例を各工程
に沿って説明するためのもので、第３図Ａは正面図、第
３図Ｂは第３図ＡのＢ−Ｂ線に沿う断面図、第４図およ
び第５図は一部を断面して示す正面図、第６図および第
７図は正面図、第８図、第９図および第１０図は変形例
を説明するためのもので、第８図および第９図は断面図
、第１０図は斜視図である。１０・・・・・・超小型コネクタ、１１・・・・・・線
材、１２・・・・・・絶縁フィルム、２０・・・・・・
スプール装置、２１゜２２・・・・・・棒部材、２５・
・・・・・金線、２６・・・・・・容器、２９・・・・
・・水銀、３０・・・・・・ウレタン混和物。

Claims

【特許請求の範囲】

１所定間隔を置いて並行するように配置された２本の
棒部材を備えてなるスプール装置に導線を巻回する工程
と、前記導線を巻回したスプール装置の前記２本の棒部
材が上下に位置するようにして前記スプール装置を所定
容器内に配置する工程と、樹脂排除体を所定深さだけ前
記容器内に設ける工程と、前記スプール装置を前記容器
内に配置したのちに前記樹脂排除体の上に溶融状態の樹
脂を所定厚さだけ充填させる工程と、前記樹脂が硬化し
たのち、この樹脂から前記スプール装置および樹脂排除
体を分離する工程と、前記分離後の樹脂表面から突出し
ている導線を切除する工程とを有することを特徴とする
コネクタの製造方法。