JPH0374496B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は電子部品に関するものである。

（従来の技術） 電子部品として、例えば、チツプ化電解コンデ
ンサやチツプ化フイルムコンデンサ等のチツプ部
品が多く用いられるようになつてきた。

従来のチツプ電子部品としては、特開昭60−
220921号に記載される通り、両端に電極面を有す
る素子と、この素子の電極面に接続される端子部
とからなり、この端子部の先端部を折曲して電極
引出し部を設け、かつ電極引出し部を素子の電極
面に接続される平面部とこの平面部より幅狭のリ
ード部とで構成した電子部品がある。そして図面
から明らかな通り、端子部には素子の載置部と、
孔が設けられており、孔はほぼ1/2が外装から露
出する構成となつている。

（発明が解決しようとする問題点） しかし、このような電子部品は載置部の部分だ
け肉厚が厚くなり小型化の妨げとなる。また、引
き出された端子は外装から露出した孔の根本部分
で折曲されるが、孔の露出部分が孔金体の1/2程
度であり、寸法によつては折曲し難い欠点があつ
た。

本発明は、以上の欠点を改良し、小型化が可能
で端子の折曲げの容易な電子部品の提供を目的と
するものである。

（問題点を解決するための手段） 本発明は、上記の目的を達成するために、電子
部品素子の端面に端子が接続され、樹脂外装によ
り被覆された電子部品において、素子端面に直接
接続された幅広の接続部と、該接続部から導出さ
れた幅狭の導出部と、該導出部から折曲して導出
され、ほとんど樹脂外装から露出する孔が設けら
れた幅広の外部端子部とからなる端子を有するこ
とを特徴とする電子部品を提供するものである。

（作用） 本発明によれば、素子のための載置部を設ける
必要がないために樹脂外装をその分だけ薄くで
き、また、孔のほとんどが外装から露出している
ために端子の折曲作業が容易になる。

（実施例） 以下、本発明を図示の実施例に基づいて説明す
る。

図において、１は、プラスチツクフイルム等の
コンデンサ素子であり、両端面にメタリコン２が
形成されている。３は端子である。４は、この端
子３の、メタリコン２にスポツト溶接や半田付け
等により接続された長方形状の幅広の接続部であ
る。５は接続部４から導出された幅狭のリード状
の導出部である。６は導出部５から折曲して導出
された幅広の外部端子部である。７はこの外部端
子部６に設けられた長さ1.0〜1.5mm程度の孔であ
り、0.1〜0.3mm程度が樹脂外装８内に他の残りが
その外部に露出している。樹脂外装８はエポキシ
樹脂やポリプロピレン等をモールド成形したもの
である。

すなわち、上記実施例によれば、端子３にコン
デンサ素子１の載置部を設けていないために樹脂
外装８の肉厚を薄くできる。また、孔７のほとん
どが樹脂外装８から露出しているために、端子３
の折曲げが容易になる。

（発明の効果） 以上の通り、本発明によれば、樹脂外層の肉厚
を薄くでき小型化が可能で、かつ端子の折曲げが
容易な電子部品が得られる。

【図面の簡単な説明】

図は本発明の実施例の斜視図を示す。 １……コンデンサ素子、３……端子、４……接
続部、５……導出部、６……外部端子部、７……
孔、８……樹脂外装。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 電子部品素子の端面に端子が接続され、樹脂
   外装により被覆された電子部品において、素子端
   面に直接接続された幅広の接続部と、該接続部か
   ら導出された幅狭の導出部と、該導出部から折曲
   して導出され、ほとんど樹脂外装から露出する孔
   が設けられた幅広の外部端子部とからなる端子を
   有することを特徴とする電子部品。