JPS62155509A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は電子部品に関するものである。

（従来の技術） 電子部品として、例えば、チップ化電解コンデンサやチ
ップ化フィルムコンデンサ等のチップ部品が多く用いら
れるようになってさた。

従来のチップ電子部品としては、特開昭６０−２２０９
２１号に記載される通り、両端に電極面を有する素子と
、この素子の電極面に接続される端子部とからなり、こ
の端子部の先端部を折曲して電極引出し部を１ｉＱｌプ
、かつ電極引出し部を素子の電極面に接続される平面部
とこの平面部より幅狭のリード部とで構成した電子部品
がある。そして図面から明らかな通り、端子部には素子
の載置部と、孔が設けられてａ３す、孔はほぼ１／２が
外装から露出する構成になっている。

（発明が解決しようとＪ−る問題点） しかし、このような電子部品は載″！１部の部分だけ肉
厚が厚くなり小型化の妨げとなる。また、引き出された
端子は外装から露出した孔の根本部分で折曲されるが、
孔の露出部分が礼金体の１／２程度であり、寸法によっ
ては折曲し難い欠点があった。

本発明は、以上の欠点を改良し、小型化が可能で端子の
折曲げの容易な電子部品の提供を目的とするものである
。

（問題点を解決するための手段） 本発明は、上記の目的を達成するために、電子部品素子
の端面に端子が接続され、樹脂外装により被覆された電
子部品において、素子端面に直接接続された幅広の接続
部と、該接続部から導出された幅狭の導出部と、該導出
部から折曲して導出され、ほとんど樹脂外装から露出す
る孔が設けられた幅広の外部端子部とからなる端子を有
することを特徴とする電子部品をＩｌｌ　＋Ｒするもの
である。

（作用） 本発明によれば、素子のための載置部を設番プる必要が
ないために樹脂外装をその分だけ薄くでき、また、孔の
ほとんどが外装から露出しているために端子の折曲作業
が容易になる。

（実施例） 以下、本発明を図示の実施例に基づいて説明する。

図にＪ３いて、１は、プラスチックフィルム等のコンデ
ンサ素子であり、両端面にメタリコン２が形成されてい
る。３は端子である。４は、この端子３の、メタリコン
２にスポット溶接や半田付は等により接続された長方形
状の幅広の接続部である。５は接続部４から導出された
幅狭のリード状の導出部である。６は導出部５から折曲
して導出された幅広の外部端子部である。７はこの外部
端子部６に設けられた良さ１．０〜１．５＃程度の孔で
あり、０．１〜０．３ｍ程度が樹脂外装置内に他の残り
がその外部に露出している。樹脂外装置はエポキシ樹脂
やポリプロピレン等をモールド成形したものである。

１−なりら、上記実施例によれば、端子３にコンデンサ
素子１の載置部を設けていないために樹脂外装置の肉厚
を薄くできる。また、孔７のほとんどが樹脂外装置から
露出しているために、端子３の折曲げが容易になる。

〈発明の効果） 以上の通り、本発明によれば、樹脂外層の肉厚を薄くで
き小型化が可能で、かつ端子の折曲げが容易な電子部品
が１ｑられる。

【図面の簡単な説明】

図は本発明の実施例の斜視図を示す。 １・・・コンデンサ素子、　３・・・端子、４・・・接
続部、　５・・・導出部、　６・・・外部端子部、７・
・・孔、　８・・・樹脂外装。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）電子部品素子の端面に端子が接続され、樹脂外装
   により被覆された電子部品において、素子端面に直接接
   続された幅広の接続部と、該接続部から導出された幅狭
   の導出部と、該導出部から折曲して導出され、ほとんど
   樹脂外装から露出する孔が設けられた幅広の外部端子部
   とからなる端子を有することを特徴とする電子部品。