JPH0375117A

JPH0375117A - 成形金型およびそれを用いた樹脂封止装置

Info

Publication number: JPH0375117A
Application number: JP21178389A
Authority: JP
Inventors: Junichi Kumano; 熊野　順一
Original assignee: Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd; Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd; Renesas Eastern Japan Semiconductor Inc
Priority date: 1989-08-17
Filing date: 1989-08-17
Publication date: 1991-03-29

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、成形金型およびそれを用いた樹脂封止技術に
関し、特に、半導体集積回路装置の製造における樹脂封
止工程などに適用して有効な技術に関する。

〔従来の技術〕

たとえば、半導体集積回路装置の製造などにおいては、
所望の機能を有する半導体素子を樹脂によって封止する
一手法として、特開昭６２−３５６３０号公報に開示さ
れるような、いわゆるトランスファモールド法が知られ
ている。

すなわち、対向面に目的のパッケージ形状をなすキャビ
ティ群が刻設された上下一対の型体を定盤を介してプレ
スなどに固定し、半導体素子が搭載されたリードフレー
ムを、個々の半導体素子が対応するキャビティ内に位置
するように型体の間にセットし、その状態で型締めを行
うとともに、型締めによって密閉された状態にある個々
のキャビティ内にプランジャなどによって樹脂を圧送し
て充填することにより、リードフレームに搭載された一
群の半導体素子の樹脂による封止を一括して行うもので
ある。

ところで、このような樹脂封止工程では、プレスなどに
よって型締めされる上下一対の型体の位置合わせを精密
に行うことが、上下キャビティの位置ずれによる樹脂漏
れなどに起因するパリの発生などを防止するなどの観点
から重要となる。

このため、上記の従来技術の場合には、上下−対の型体
を、それぞれ精密な寸法のノックビンなどを介して上下
各々の定盤に強固に固定し、型体の型締め時における位
置合わせ精度は、定盤に設けられた主ガイドホールと主
ガイドポストとの嵌合精度によって現出されるようにし
ている。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところが、上記の従来技術のように、上下一対の型体を
定盤に強固に固定し、定盤に設けられた主ガイドホール
と主ガイドポストによって型体の位置合わせ精度を現出
させる方式では、上下一対の型体の合わせ精度が、定盤
の主ガイドホールと主ガイドポストとの初期の組付は精
度に支配されることとなる。

このため、たとえば上下一対の型体の組数を増やすべく
、定盤の寸法が大き（なると、型締めおよび開放動作の
反復や、熱履歴などによる個々の型体の寸法の経時変化
などによって、個々の型体の高い位置合わせ精度を実現
することが困難となという問題があった。

また、強いて位置合わせ精度を実現しようとする場合に
は、定盤や当該定盤に対する個々の型体の組付は作業に
多大の工数や作業時間、さらには高い熟練度を要求され
ることとなる。

このことは、近年のように、半導体素子への小型化およ
び高機能化の要請によるリード（外部接続端子）の本数
の増大および寸法の微細化によって、型体の位置ずれに
起因する樹脂封止構造のわずかなパリの発生がただちに
製品不良に結びつくような状況のもとでは、製品歩留り
の維持向上や、樹脂封止工程における生産性向上などの
観点から大きな問題となる。

そこで、本発明の目的は、型体の組数の増大に影響され
ることなく、個々の組の型体における位置合わせ精度を
安定に維持することが可能な成形金型を提供することに
ある。

本発明の他の目的は、組付は作業における工数や時間の
削減、および要求される熟練度の緩和を実現することが
可能な成形金型を提供することにある。

本発明のさらに他の目的は、底形金型を構成する型体の
組数の増大に影響されることなく、個々の組の型体にお
ける位置合わせ精度を安定に維持することが可能な樹脂
封止装置を提供することにある。

本発明のさらに他の目的は、稼働に要する工数の低減お
よび稼働率の向上を実現することが可能な樹脂封止装置
を提供することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。

〔課題を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち、代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。

すなわち、本発明になる成形金型は、第１定盤および第
２定盤と、これらの各々に互いに対向するように支持さ
れ、それぞれの対向面には、目的の被成形物の形状に応
じた凹部または凸部が刻設された少なくとも一組の第１
型体および第２型体とからなる成形金型であって、第１
および第２型体の一方には、当該第１または第２型体を
第１または第２定盤に遊動状態に支持する遊動支持構造
を設けるとともに、他方を第１または第２定盤に固定し
、各組の第１型体および第２型体には型締め時に互いに
嵌合するガイドポストおよびガイドホールを設けたもの
である。

また、本発明にな・る樹脂封止装置は、型締め動作を行
うプレス機構と、このプレス機構に固定される第１定盤
および第２定盤と、これらの各々に互いに対向するよう
に支持され、それぞれの対向面には、目的の被成形物の
形状に応じた凹部または凸部が刻設された少なくとも一
組の第１型体および第２型体とからなる成形金型と、こ
の成形金型に樹脂を圧送するプランジャ機構とからなる
樹脂封止装置であって、成形金型を構成する第１および
第２型体の一方には、当該第１または第２型体を第１ま
たは第２定盤に遊動状態に支持する遊動支持構造を設け
るとともに他方を第１または第２定盤に固定し、各組の
第１型体および第２型体には型締め時に互いに嵌合する
ガイドポストおよびガイドホールを設けたものである。

〔作用〕

上記した本発明の成形金型によれば、たとえば、複数組
の第１および第２型体を定盤に固定すべく、当該定盤の
寸法を大きくした場合でも、型締め時に、個々の組の第
１および第２の型体におけるガイドポストとガイドホー
ルとが嵌合することで、遊動状態の一方が固定状態の他
方に追随するように適切に変位して自己整合的に第１型
体と第２型体との位置合わせが行われるので、個々の組
の第１および第２型体における位置合わせ精度が定盤に
対する組付は精度の影響を受けることがなくなる。

これにより、型体の組数の増大に影響されることなく、
個々の組の型体における位置合わせ精度を安定に維持す
ることができる。

また、定盤に対して固定状態または遊動状態に支持され
る第１および第２型体の当該定盤に対する取り付は精度
を必要以上に厳格にしなくてよいので、定盤に対する第
１および第２の型体の組付は作業の工数および所要時間
の低減さらには要求される熟練度の緩和を実現すること
ができる。

また、本発明になる樹脂封止装置によれば、たとえば、
複数組の第１および第２型体を定盤に固定すべく、当該
定盤の寸法を大きくした場合でも、型締め時に、個々の
組の第１および第２の型体におけるガイドポストとガイ
ドホールとが嵌合することで、遊動状態の一方が固定状
態の他方に追随するように適切に変位して自己整合的に
第１型体と第２型体との位置合わせが行われるので、個
々の組の第１および第２型体における位置合わせ精度が
定盤に対する組付は精度の影響を受けることがなくなる
。

また、定盤に対して固定状態または遊動状態に支持され
る第１および第２型体の当該定盤に対する取り付は精度
を必要以上に厳格にしなくてよいので、定盤に対する第
１および第２の型体の組付け作業の工数および所要時間
の低減さらには要求される熟練度の緩和を実現すること
が可能となり、樹脂封止装置の稼働に要する工数の低減
および稼働率の向上を実現することができる。

〔実施例〕

以下、図面を参照しながら、本発明の一実施例である成
形金型およびそれを用いた樹脂封止装置の一例を詳細に
説明する。

第１図は、本発明の一実施例である成形金型の要部を示
す略断面図であり、第２図は、その要部の構造の一例を
拡大して示す断面図、さらに第３図（ａ）〜（Ｃ）、第
４図（ａ）〜（Ｃ）は、下型および上型の構造の一例を
示す平面図および断面図、第５図および第６図は、同じ
く下型および上型の構造の一例を示す平面図、第７図は
、本実施例の樹脂封止装置の全体構成の概略を示す外観
図である。

まず、第７図などを参照しながら、本実施例の樹脂封止
装置の概略を説明する。

複数の支柱１００によって支持された上側プレスヘッド
２００には、上下動自在な下側プレスヘッド′３００が
平行に対向して設けられており、油圧機構４００によっ
て駆動されるようになっている。

上側プレスヘッド２００および上下動自在な下側プレス
ヘッド３００の各々には、互いに対向する上型部５００
および下型部６００が固定されており、下側プレスヘッ
ド３００の上下動によって後述のような型締めおよび開
放動作が行われる構造となっている。

また、上側プレスヘッド２００には、プランジャ機構７
００が載置されており、型締めされて密着した状態にお
ける上型部５００および下型部６ＧＯとの間に形成され
る所望の形状の後述のようなキャビティに対する樹脂の
圧入動作が行われるようになっている。

また、上述の各部は、操作パネル８００を介して、作業
者によって統轄して制御されており、連の樹脂封止作業
が手動または自動的に遂行されるものである。

一方、上型部５００は、第６図に示されるように、矩形
の定盤５０１と、この定盤５０１の中央部に配置された
矩形の上ランナ部５０２と、この上ランナ部５０２を挟
む位置に対称に配置された複数の上チエイス５０３とで
構成されている。

定盤５０１は、対角線方向の隅に配置された複数の固定
ボルト５０４を介して上側プレスへラド２００に固定さ
れているとともに、他の対角線方向の隅には、主ガイド
ホール５０５が形成されている。

上ランナ部５０２の中央部には、前記プランジャ７００
に連通して図示しない樹脂塊が投入されるポット５０２
ａが形成されているとともに、対角線方向に設けられた
複数の固定ポル）５０２ｂおよび図示しないノックビン
などによって定盤５０１に所定の精度で固定されている
。

また、複数の固定ポル）５０２ｂの配置方向に交差する
対角線方向には、一対のガイドホール５０２ｃが形成さ
れている。

複数の上チエイス５０３の各々は、複数のキャビティ５
０３ａが所定の位置に刻設されているとともに、複数の
ノックビン５０３ｂおよび複数の固定ポル）５０３ｃを
介して定盤５０１に固定されている。

この上チエイス５０３および定盤５０１の構造をさらに
詳細に示すものが第４図（ａ）〜（Ｃ）である。

複数のキャビティ５０３ａおよび後述のような樹脂の通
路となる主ランナ６０３ｂに重なり合う位置などには、
複数のエジェクタビン５０３ｄが配置されており、定盤
５０１の内部に設けられた駆動板５０３ｅに係止されて
いる。

この駆動板５０３ｅの上チエイス５０３の側には、当該
チエイス５０３を貫通して表面に突出可能にされた駆動
ビン５０３ｆが当接されているとともに、背面側にはバ
ネ５０３ｇに支持されている。

そして、型締め時には、駆動ビン５０３ｆの先端部が対
向する後述の下チエイス６０３の対向面に当接して、バ
ネ５０３ｇの付勢力に抗して駆動板５０３ｅを押し込む
ことにより、当該駆動板５０３ｅに係止されているエジ
ェクタピン５０３ｄが上チエイス５０３の内部に引き込
まれ、開放時には、逆の動作によってエジェクタピン５
０３ｄがキャビティ５０３ａの内部に突出することで、
当該キャビティ５０３ａに充填されて底形された樹脂の
離型を行わせるものである。

さらに、バネ５０３ｇは、定盤５０１に固定された支持
板５０３ｈに支持されている。

また、駆動板５０３ｅの変位を確保すべく設けられた上
チエイス５０３の背面側における定盤５０１の空間には
、当該上チエイス５０３を前記支持板５０３ｈに支持さ
せる支持片５０３１が介設されており、型締め時におけ
る上チエイス５０３の変形を防止している。

この場合、上チエイス５０３において、前記ノックビン
５０３ｂの配置方向と交差する対角線方向の両隅には、
ガイドホール５０３ｊが懲戒されている。

一方、下型部６００は、第５図に示されるように、矩形
の定盤６０１と、この定盤６０１の中央部に配置され、
上型部５００の上ランナ部５０２と対をなす矩形の下ラ
ンナ部６０２と、この下ランナ部６０２を挟む位置に対
称に配置された複数の下チエイス６０３とで横絞されて
いる。

定盤６０１は、対角線方向の隅に配置された複数の固定
ボルト６０４を介して下側プレスヘッド３００に固定さ
れているとともに、他の対角線方向の隅には、上型部５
００の定盤５０１に形式されている主ガイドホール５０
５に挿入される主ガイドポスト６０５が設けられている
。

下ランナｆｉ６０２の中央部には、前記プランジャ機構
７００に連通して図示しない樹脂塊が投入されるポット
６０２ａが形式されており、このポット６０２ａには、
個々の下チエイス６０３に対応して分岐し、樹脂の通路
となる複数の主ランナ６０２ｂが接続されている。

この場合、下ランナ部６０２は、対角線方向に設けられ
た、後述の第２図に示されるような遊動支持構造９００
を介して定盤６０１に所定の遊びをもって支持されてお
り、また、この遊動支持構造９００の配置方向に交差す
る対角線方向には、上ランナ部５０２に形式されている
ガイドホール５０２Ｃに嵌合する一対のガイドポス）６
０２Ｃが懲戒されている。

そして、型締め時に、ガイドポス）６０２ｃが上ランナ
部５０２に形式されているガイドホール５０２Ｃに嵌合
する際に、遊動支持構造９００によって所定の遊びをも
って支持されている下ランナ部６０２が上ランナ部５０
２に追随して変位することにより、両者の高い位置精度
が現出される構造となっている。

複数の下チエイス６０３の各々には、複数のキャビティ
６０３ａが所定の位置に刻設されているとともに、個々
のキャビティ６０３ａは、下ランナ部６０２に刻設され
た前記主ランナ６０２ｂに接続される主ランナ６０３ｂ
およびサブランナ６０３Ｃを介して、ボッ）６０２ａに
連通している。

この下チエイス６０３および定盤６０１の構造をさらに
詳細に示すものが第３図（ａ）〜（Ｃ）である。

複数ノキャビティ６０３ａおよび前述の主ランナ６０３
ｂの位置などには、複数のエジェクタピン６０３ｄが配
置されており、定盤６０１の内部に設けられた駆動板６
０３ｅに係止されている。

この駆動板６０３ｅの下チエイス６０３の側には、当該
下チエイス６０３を貫通して表面に突出可能にされた駆
動ビン６０３ｆが当接されているとともに、背面側には
バネ６０３ｇに支持されている。

そして、前記上型Ｂ５００におけるのと同様のエジェク
タピン６０３ｄの動作によって、キャビティ６０３ａや
主ランナ６０３ｂなどに充填された樹脂の離型動作が行
われるものである。

さらに、バネ６０３ｇは、定盤６０１に固定された支持
板６０３ｈに支持されている。

また、駆動板６０３ｅの変位を確保すべく設けられた下
チエイス６０３の背面側における定盤６０１の空間には
、当該下チエイス６０３を前記支持板６０３ｈに支持さ
せる支持片６０３ｉが介設されている。

この場合、下チエイス６０３の各々は、対角線方向に配
置された一対の、第２図などに示されるような遊動支持
構造９００によって、定盤６０１に対して３次元的に所
定の遊びをもつように支持されているとともに、これに
交差する対角線方向の両隅には、前記上チエイス５０３
の対応する位置に形成されている複数の前記ガイドホー
ル５０３Ｊに高精度で嵌合する一対のガイドボスト６０
３Ｊが設けられている。

すなわち、下ランナ部６０２および下チエイス６０３を
それぞれ定盤６０１に支持する本実施例の遊動支持構造
９００は、第１図および第２図などに示されるように、
下チエイス６０３（下ランナ部６０２）に穿設された段
付孔９０１と、この段付孔９０１の小径部９０１ａの内
周と所定の間隙をなす大径部９０２ａを備え、定盤６０
１に打ち込まれる役付ピン９０２とで槽底されており、
段付孔９０１の小径部９０１ａの内周寸法と役付ピン９
０２の大径部９０２ａの外径寸法との差２ΔＬだけ、複
数の下チエイス６０３の各々および下ランナ部６０２が
定盤６０１の平面方向に遊動可能になっている。

また、段付ピン９０２の頂部には、当該役付ピン９０２
を貫通して定盤６０１に螺着される固定ボルト９０３を
介して、段付孔９０１の小径部９０１ａの内径寸法より
も外径寸法の大きな座金９０４が固定されており、この
座金９０４の下面と、段付孔９０１の段差部９０１ｂと
の間は、所定の間隙ΔＨをなすように設定されている。

これにより、複数の下チエイス６０３および下ランナ部
６０２は定盤６０１の厚さ方向にもΔＨだけ遊動可能に
なっている。

また役付孔９０１の上側の開口端には、前述の所定の間
隙ΔＬや間隙ΔＨの間に外部から塵埃が侵入することを
防止すべく、ネジ蓋９０５が螺着されている。

そして、型締め時に、上チエイス５０３　（上ランナ部
５０２）のがイドホール５０３ｊ　（ガイドホール５０
２Ｃ）に対して、下チエイス６０３　（下ランナ部６０
２）のガイドポスト６０３ｊ　　（ガイドボス）６０２
ｃ）が嵌合する際に、遊動状態に定盤６０１に支持され
ている下チエイス６０３（下ランナ［６０２）が上チエ
イス５０３　（上ランナ部５０２）の固定位置に追随し
て変位することにより、上チエイス５０３　（上ランナ
部５０２）と下チエイス６０３　（下ランナｌＩ’１３
６０２）との各々の組み合わせにおける高い位置合わせ
精度が現出されるようになっている。

また、下チエイス６０３には、個々のキャビティ６０３
ａの位置に対応するように複数の図示しない半導体素子
を搭載した図示しないリードフレームの位置決めを行う
位置決めピン６０３ｋが主ランナ６０３ｂに沿って突設
されているとともに、当該リードフレームの下チエイス
６０３に対する着脱を行う図示しない治具を挿入するた
めの複数の逃げ溝６０３ｍが刻設されている。

以下、本実施例の作用について説明する。

まず、上型部５００および下型部６００は、図示しない
ヒータなどによって所定の温度に加熱する。

次に、下側プレスヘッド３００を降下させることにより
、下型部６００と上型部５００とを離間させる。

その状態で、下型部６００における複数の下チエイス６
０３の各々に対して、図示しない搬送治具によって、図
示しない複数の半導体素子を搭載した図示しないリード
フレームを載置し、当該リードフレームに形成されてい
る位置決め孔を位置決めピン６０３ｋに嵌合させること
で、個々の半導体素子が、複数のキャビティ６０３ａの
各々の中央部に正確に位置決めされるようにする。

次に、その状態で、下側プレスヘッド３００を上昇させ
、図示しないリードフレームを挟圧するように上型部５
００に対して下型部６００を密着させる型締め動作を行
う。

この型締め動作に際しては、上チエイス５０３および下
チエイス６０３の各々に設けられている、駆動ピン５０
３ｆおよび６０３ｆが、下チエイス６０３および上チエ
イス５０３の対向面に当接し、バネ５０３ｇおよび６０
３ｇの付勢力に抗して押し込まれるので、当該駆動ピン
５０３ｆおよび６０３ｆに対して駆動板５０３ｅおよび
６０３ｅを介して連動する複数のエジェクタピン５０３
ｄおよびエジェクタピン６０３ｄは、それぞれ上チエイ
ス５０３および下チエイス６０３の内部にひき込まれた
状態となる。

さらに、この時、本実施例の場合には、第１図に示され
るように、個々の下チエイス６０３は遊動支持構造９０
０を介して定盤６０１に対して可動状態に支持されてい
るため、各々に設けられているガイドポスト６０３ｊが
、上型部５００の対応する上チエイス５０３に形成され
ているガイドホール５０３」に嵌合する際に、固定状態
にある上チエイス５０３の位置に追随するように変位す
る。

このため、個々の下チエイス６０３と上チエイス５０３
との組み合わせ°においては、当該下チエイス６０３と
上チエイス５０３との各々に設けられているガイドポス
ト６０３ｊとガイドホール５０３ｊの嵌合精度によって
定まる高い位置精度で重なり合うこととなり、下チエイ
ス６０３と上チエイス５０３の双方の対向面に刻設され
ているキャピテイ６０３ａとキャビティ５０３ａとの高
い重ね合わせ精度が現出される。

同様に、下ランナ部６０．２もガイドポスト６０２Ｃの
上ランナ部５０２のガイドホール５０２Ｃに対する嵌合
動作に際して、固定状態にある当該上ランナ部５０２に
追随して適宜変位し、上ランナ部５０２と下ランナ部６
０２とは高い位置精度で密着された状態となる。

この状態で、上ランナ部５０２（下ランナ部６０２）の
ポット５０２ａ　（６０２ａ）に、所定の熱硬化性樹脂
などの塊からなるタブレットを投入し、プランジャ機構
７００を作動させて加圧する。

すると、ポット５０２　ａ　（６０２ａ）の内部で加圧
されたタブレットは、流動状態となって、ポット６０２
ａに連通するように下ランナ部６０２に刻設されている
主ランナ６０２ｂおよび個々の下チエイス６０３に刻設
されている主ランナ６０３ｂ、サブランナ６０３０など
を通じて圧送され、上チエイス５０３および下チエイス
６０３の各々の対応する位置に形成されているキャビテ
ィ５０３ａおよびキャビティ６０３ａによって構成され
る密閉空間に充填され、当該密閉空間に位置する図示し
ない個々の半導体素子を包んだ状態となり、上型部５０
０および下型部６００の熱によって硬化する。

その後、下側プレスヘッド３００を降下させることで、
上型部５００と下型部６００を開放する。

この時、上チエイス５０３および下チエイス６０３の各
々においては、駆動ピン５０３ｆおよび６０３ｆが自由
状態となるため、バネ５０３ｇおよびバネ６０３ｇの付
勢力によって、駆動板５０３ｅおよび６０３ｅに固定さ
れている複数のエジェクタピン５０３ｄおよび６０３ｄ
は、上チエイス５０３および下チエイス６０３０対向面
に突出し、キャビティ５０３８．６０３８％さらには主
ランナ６０３　ｂ、サブランナ６０３Ｃに充填されてい
た樹脂の離型動作が行われる。

その後、樹脂によって封止された状態の図示しない複数
の半導体素子を保持した図示しないリードフレームは、
以降のリード曲げおよび切断工程に搬出される。

ここで、従来のように、上型ｉ、５００および下型部６
００の定盤５０１および定盤６０１の各々に設けられた
主ガイドホール５０５および主ガイドポスト６０５の嵌
合精度によって当該定盤５０１および６０１に固定され
る複数組の上チエイスおよび下チエイスの重ね合わせ精
度現出させる場合には、複数組の上チエイス５０３およ
び下チエイス６０３の全てについて、各々の対応する位
置に刻設されているキャビティ５０３ａおよびキャビテ
ィ６０３ａの重なり合い精度を高くすることは極めて困
難である。また、強いて実現しようとすると、定盤５０
１および６０１に対する上チエイス５０３および下チエ
イス６０３の組付は作業に多大の時間や工数、さらには
高い熟練度が要求されることとなる。

このため、上チエイス５０３および下チエイス６０３の
各々の対応する位置に刻設されているキャビティ５０３
ａおよびキャビティ６０３ａに、ある程度の位置ずれを
許容せざるを得ず、当該キャビティ５０３ａおよびキャ
ビティ６０３ａによって構成される密閉空間に充填され
る樹脂によって形戊されるパッケージにパリを生じるこ
とが避けられなくなる。

このような樹脂のパリは、後のリードの曲げや切断工程
などにおいて曲げ工具および切断工具の間に噛みこまれ
て、リードの曲げ不良や切断不良、さらには工具の損耗
を促進する原因となり、製品不良の多発などを招く有害
なものである。特に、リードの本数の増大および個々の
リードの幅寸法の微細化によって上述のように障害の程
度は著しくなる。

ところが、本実施例の場合には、上述のように、上型部
５００においては定盤５０１に複数の上チエイス５０３
をノックピン５０３ｂなどを介して固定するが、下型部
６００においては定盤６０１に対して複数の下チエイス
６０３の各々を、遊動支持構造９００によって可動状態
に支持させ、個々の組み合わせの上チエイス５０３およ
び下チエイス６０３の各々に設けられたガイドホール５
０３」とガイドポスト６０３ｊとの嵌合精度によって、
個々の組み合わせの上チエイス５０３および下チエイス
６０３の重なり合いの精度を現出させている。

このため上チエイス５０３および下チエイス６０３の組
み合わせ数の増大などに影響されることなく、個々の上
チエイス５０３および下チエイス６０３の組み合わせ毎
に高い重ね合わせ精度を実現することが可能となる。

これにより、個々の組み合わせの上チエイス５０３と下
チエイス６０３とに刻設されたキャビティ５０３ａおよ
びキャビティ６０３ａの位置ずれがなくなり、上述のよ
うな有害なパリの発生が確実に防止され、半導体集積回
路装置の樹脂封止工程における製品歩留りの向上が実現
する。

また、型締めに際して、固定状態の上チエイス５０３に
対して下チエイス６０３が追随して変位することにより
、自己整合的に位置合わせが行われるので、定盤５０１
および定盤６０１に対する個々の組の上チエイス５０３
と下チエイス６０３との組付は作業において、必要以上
に高い位置合わせ精度を設定する必要が無くなり、組付
は作業における工数や所要時間の削減、さらには要求さ
れる熟練度の緩和などが実現され、樹脂封止装置の稼働
率の向上などが達成される。

また、下ランナ部６０２および下チエイス６０３に対し
て、ガイドポスト６０２Ｃおよびガイドポス）６０３ｊ
を上向きに配置し、対応するガイドホール５０２　ｃ、
ガイドホール５０３Ｊを上ランナ部５０２および上チエ
イス５０３に形戊したことにより稼働中に生じる樹脂屑
などが、両者の嵌合動作の障害となることが確実に防止
され、円滑な型締め動作を行うことができる。

以上の結果、半導体集積回路装置の樹脂封止工程におけ
る生産性が大幅に向上する。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。

たとえば、遊動支持構造の構成は、前記実施例中に例示
されるものに限らず、同様の機能を実現できれば、いか
なる構造のものであってもよい。

また、定盤に支持される上チエイスおよび下チエイスの
組み合わせ数や形状、さらには当該上チエイスおよび下
チエイスに刻設されるキャビティの形状などは、上記実
施例中に例示したものに限定されない。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明のうち、代表的なものによ
って得られる効果を簡単に説明すれば、以下のとおりで
ある。

すなわち、本発明になる成形金型によれば、第１定盤お
よび第２定盤と、これらの各々に互いに対向するように
支持され、それぞれの対向面には、目的の被成形物の形
状に応じた凹部または凸部が刻設された少なくとも一組
の第１型体および第２型体とからなる成形金型であって
、前記第１および第２型体の一方には、当該第１または
第２型体を前記第１または第２定盤に遊動状態に支持す
る遊動支持構造が設けられているとともに他方は前記第
１または第２定盤に固定され、各組の第１型体および第
２型体には型締め時に互いに嵌合するガイドポストおよ
びガイドホールが設けられている構造であるため、たと
えば、複数組の第１および第２型体を定盤に固定すべく
、当該定盤の寸法を大きくした場合でも、型締め時に、
個々の組の第１および第２の型体におけるガイドポスト
とガイドホールとが嵌合することで、遊動状態の一方が
固定状態の他方に追随するように適切に変位して自己整
合的に第１型体と第２型体との位置合わせが行われ、個
々の組の第１および第２型体における位置合わせ精度が
定盤に対する組付は精度の影響を受けることがなくなる
。

また、本発明になる樹脂封止装置によれば、型締め動作
を行うプレス機構と、このプレス機構に固定される第１
定盤および第２定盤と、これらの各々に互いに対向する
ように支持され、それぞれの対向面には、目的の被成形
物の形状に応じた凹部または凸部が刻設された少なくと
も一組の第１型体および第２型体とからなる成形金型と
、この成形金型に樹脂を圧送するプランジャ機構とから
なる樹脂封止装置であって、前記成形金型を構成する前
記第１および第２型体の一方には、当該第１または第２
型体を前記第１または第２定盤に遊動状態に支持する遊
動支持構造が設けられているとともに他方は前記第１ま
たは第２定盤に固定され、各組の第１型体および第２型
体には型締め時に互いに嵌合するガイドポストおよびガ
イドホールが設けられているので、たとえば、複数組の
第１および第２型体を定盤に固定すべく、当該定盤の寸
法を大きくした場合でも、型締込時に、個々の組の第１
および第２の型体におけるガイドポストとガイドホール
とが嵌合することで、遊動状態の一方が固定状態の他方
に追随するように適切に変位して自己整合的に第１型体
と第２型体との位置合わせが行われ、個々の組の第１お
よび第２型体における位置合わせ精度が定盤に対する組
付は精度の影響を受けることがなくなる。

また、定盤に対して固定状態または遊動状態に支持され
る第１および第２型体の当該定盤に対する取り付は精度
を必要以上に厳格にしなくてよいので、定盤に対する第
１および第２の型体の組付は作業の工数および所要時間
の低減さらには要求される熟練度の緩和を実現すること
が可能となり、樹脂封止装置の稼働に要する工数の低減
および稼働率の向上を実現することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例である成形金型の要部を示
す略断面図、ｇＪ２図は、その要部の構造の一例を拡大して示す断面
図、第３図（ａ）〜（ｅ）は、下型の構造の一例を示す平面
図および断面図、第４図（ａ）〜（Ｃ）は、上型の構造の一例を示す平面
図および断面図、第５図は、下型の構造の一例を示す平面図、第６図は、
上型の構造の一例を示す平面図、第７図は、本実施例の
樹脂封止装置の全体構成の概略を示す外観図である。１００・・・支柱、２００・・・上側プレスヘッド、３
００・・・下側プレスヘッド、４００・・・油圧機構、
５００・・・上型部、５０１・・・定盤（第１定盤）、
５０２・・・上ランナ部、５０２ａ・・・ボッ）、５０
２ｂ・・・固定ボルト、５０２Ｃ・・・ガイドホール、
５０３・・・上チエイス（第１型体）、５０３ａ・・・
キャビティ、５０３ｂ・・・ノックピン、５０３Ｃ・・
・固定ボルト、５０３ｄ・・・エジェクタピン、５０３
ｅ・・・駆動板、５０３ｆ・・・駆動ピン、５０３ｇ・
・・バネ、５０３ｈ・・・支持板、５０３１・・・支持
片、５０３Ｊ・・・ガイドホール、５０４・・・固定ポ
ル）、５０５・・・主ガイドホール、６００・・・下型
部、６０１・・・定盤（第２定盤）、６０２・・・下ラ
ンナ部、６０２ａ・・・ポット、６０２ｂ・・・主ラン
ナ、６０２Ｃ・・・ガイドポスト、６０３・・・下チエ
イス（第２型体）、６０３ａ・・・キャビティ、６０３
ｂ・・・主ランナ、６０３ｃ・・・サブランナ、６０３
ｄ・・・エジェクタピン、６０３ｅ・・・駆動板、６０
３ｆ・・・駆動ピン、６０３ｇ・・・バネ、６０３ｈ・
・・支持板、６０３１・・・支持片、６０３ｊ・・・ガ
イドポスト、６０３ｋ・・・位置決めピン、６０３ｍ・
・・逃げ溝、６０４・・・固定ボルト、６０５・・・主
ガイドポスト、７００・・・プランジャ機構、８００・
・・操作パネル、９００・・・遊動支持構造、９０１・
・・段付孔、９０１ａ・・・小径部、９０１ｂ・・・段
差部、９０２・・・段付ピン、９０２ａ・・・大径部、
９０３・・・固定ボルト、９０４・・・座金、９０５・
・・ネジ蓋、２ΔＬ・・・下チエイスおよび下ランナ部
の平面方向における設定遊動量、ΔＨ・・・下チエイス
および下ランナ部の高さ方向における設定遊動量。

Claims

【特許請求の範囲】１、第１定盤および第２定盤と、これらの各々に互いに
対向するように支持され、それぞれの対向面には、目的
の被成形物の形状に応じた凹部または凸部が刻設された
少なくとも一組の第１型体および第２型体とからなる成
形金型であって、前記第１および第２型体の一方には、
当該第１または第２型体を前記第１または第２定盤に遊
動状態に支持する遊動支持構造が設けられているととも
に他方は前記第１または第２定盤に固定され、各組の第
１型体および第２型体には型締め時に互いに嵌合するガ
イドポストおよびガイドホールが設けられてなる成形金
型。２、前記成形金型が、半導体集積回路装置の製造におけ
る樹脂封止工程に用いられる成形金型であり、前記第１
および第２の定盤に前記第１および第２の型体とともに
それぞれ支持され、当該第１および第２の型体に対する
樹脂の圧送路を構成する第１および第２ランナ部には、
前記遊動支持機構およびガイドポストおよびガイドホー
ルが設けられていることを特徴とする請求項１記載の成
形金型。３、前記ガイドポストが上向きになるように配置されて
いることを特徴とする請求項１記載の成形金型。４、型締め動作を行うプレス機構と、このプレス機構に
固定される第１定盤および第２定盤と、これらの各々に
互いに対向するように支持され、それぞれの対向面には
、目的の被成形物の形状に応じた凹部または凸部が刻設
された少なくとも一組の第１型体および第２型体とから
なる成形金型と、この成形金型に樹脂を圧送するプラン
ジャ機構とからなる樹脂封止装置であって、前記成形金
型を構成する前記第１および第２型体の一方には、当該
第１または第２型体を前記第１または第２定盤に遊動状
態に支持する遊動支持構造が設けられているとともに他
方は前記第１または第２定盤に固定され、各組の第１型
体および第２型体には型締め時に互いに嵌合するガイド
ポストおよびガイドホールが設けられてなる樹脂封止装
置。５、前記第１および第２の定盤に前記第１および第２の
型体とともにそれぞれ支持され、当該第１および第２の
型体に対する樹脂の圧送路を構成する第１および第２ラ
ンナ部には、前記遊動支持機構およびガイドポストおよ
びガイドホールが設けられていることを特徴とする請求
項４記載の樹脂封止装置。