JPH0375558U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は本実施例を示す印刷配線基板の接続装
置の一部省略斜視構造図、第２図は同第１図に示
す印刷配線基板の接続装置の一部省略断面図、第
３図は同第２図に示す半田付部間の間隙に半田を
注入した状態の一部省略断面図、第４図は他の実
施例を示す印刷配線基板の接続装置の一部省略断
面図、第５図は従来例を示す印刷配線基板の接続
装置の一部省略斜視構造図、第６図は他の従来例
を示す印刷配線基板の接続装置の一部省略斜視構
造図である。 １……第１の印刷配線基板、２……第２の印刷
配線基板、３……外側端部、４……パターンラン
ド、５……半田付部、６……透孔、７……レジス
ト膜、８……間隙、９……半田、２１……第１の
印刷配線基板、２２……第２の印刷配線基板、２
３……プラグ、２４……コネクター、２５……配
線材、２６……プラグ、２７……コネクター。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 電子機器に用いる印刷配線基板にあつて、
   外側端部に半田付部を有するパターンランドを形
   成した相互に接続する第１および第２の印刷配線
   基板をそれぞれ設け、同第１の印刷配線基板に形
   成した前記パターンランドの半田付部に同半田付
   部を貫通する透孔を形成し、同透孔を設けた前記
   第１の印刷配線基板を上側とし、同基板の半田付
   部と前記第２の印刷配線基板の前記パターンラン
   ドに形成した半田付部とを上下に向合わせ、前記
   透孔より同上下の半田付部間に設けた間隙に溶融
   した半田を注入し半田付固着するようにしてなる
   印刷配線基板の接続装置。 (2) 下側とした第２の印刷配線基板に形成した
   パターンランドの半田付部に透孔を設け、同透孔
   より溶融した噴流半田を注入するようにしてなる
   請求項(1)記載の印刷配線基板の接続装置。