JPH0377147A - 半導体集積回路 - Google Patents

半導体集積回路

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JPH0377147A
JPH0377147A JP1213470A JP21347089A JPH0377147A JP H0377147 A JPH0377147 A JP H0377147A JP 1213470 A JP1213470 A JP 1213470A JP 21347089 A JP21347089 A JP 21347089A JP H0377147 A JPH0377147 A JP H0377147A
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JP
Japan
Prior art keywords
program
reset
contents
register
internal
Prior art date
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Pending
Application number
JP1213470A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshio Kuniyasu
国安 良男
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
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Publication of JPH0377147A publication Critical patent/JPH0377147A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [概要] 自己のハードウェアをテストするプログラムを格納する
ための記憶装置を備えた半導体集積回路に関し、 この記憶装置の記憶容量を大きくすることなく、テスト
プログラムの複雑化を避けることを目的とし、 リセット信号によりクリアされる複数の内部レジスタと
、自己のハードウェアをテストするプログラムを格納す
るための記憶装置と、を備えた半導体集積回路において
、リセット禁止信号に応じて、該内部レジスタのうち所
定の内部レジスタに該リセット信号を供給するのを禁止
するリセットゲート回路を付設して構成する。
[産業上の利用分野] 本発明は、自己のハードウェアをテストするプログラム
を格納するための記憶装置を備えた半導体集積回路に関
する。
[従来の技術] 例えばデジタルシグナルプロセッサ(DSP)では、近
年、ビン数を大幅に削減するためにマスクR,OMを内
蔵する傾向になっている。しかし、このマスクROMは
ユーザプログラム格納用であり、半導体メーカーが出荷
前に自己のハードウェアをテストするためのプログラム
をこのマスクROMに書き込むことはできない。
そこで、テストプログラム格納用RAMを備えたものが
ある。このRAMはユーザに使用されず、実質的な集積
度を低下させるので、これを避けるため8ワ一ド程度の
記憶容量のものが用いられる。
このため、この記憶容量を越えるテストプログラムは複
数の部分プログラムに分割され、RAMへのロード、プ
ログラム実行が繰り返し行なわれる。
テストプログラムをRAMにロードし、外部からリセッ
ト信号を供給すると、ユーザプログラム実行時と同様に
、プログラムカウンタの内容がクリアされ、最初のアド
レスからテストプログラムが実行される。
[発明が解決しようとする課題] しかし、このリセット信号により、プログラムカウンタ
以外の内部レジスタもクリアされるので、ある部分プロ
グラムにおいて、その前の部分プログラムの実行結果で
ある内部レジスタの内容を使用する場合には、該クリア
前に内部レジスタの内容をRAMに一旦退避させ、次の
部分プログラムで退避内容を内部レジスタにロードする
必要がある。
このため、テストプログラムに、レジスタ退避命令及び
退避内容をレジスタにロードする命令を含ませなければ
ならず、テストプログラムのステップ数が増加し、テス
トプログラム分割数も増加する。しかも、RAMの退避
エリアには次の部分プログラムをロードすることができ
ないので、プログラムロードエリアがさらに狭くなると
ともに、各部分プログラムに応じてプログラムロードエ
リアが異なり、RAMへのテストプログラムロード処理
が複雑になる。このような問題点は、半導体集積回路の
開発期間短縮化の妨げになる。
これを避けるには、テストプログラム格納用RA、 M
の記憶容量を大きくしなければならず、実質的な高集積
化が妨げられる。
本発明の目的は、このような問題点に鑑み、テストプロ
グラム格納用記憶装置の記憶容量を大きくすることなく
、テストプログラムの複雑化を避けることができる半導
体集積回路を提供することにある。
[課題を解決するための手段] 第1図は本発明の原理構成を示す。
図中、lは半導体集積回路、例えばDSPであり、複数
の内部レジスタ21〜2n、記憶装置3及びリセットゲ
ート回路4を備えている。
この記憶装置3は、出荷前に自己のハードウェアをテス
トするプログラムを格納するためのものであり、ユーザ
プログラムの実行とは無関係であるので、その記憶容量
は小さい。まり、リセットゲート回路4にはリセット信
号及びリセット禁止信号が供給され、リセットゲート回
路4は、このリセット禁止信号に応じて、内部レジスタ
21〜2nのうち所定のく特定のまたは任意の〉内部レ
ジスタに該リセット信号を供給するのを禁止する。
[作用] 記憶装置3は小記憶容量であるので、この容量を越える
ステップ数のハードウェアテストプログラムは複数の部
分プログラムに分割され、記憶装置3へのプログラムの
ロード及びその実行が繰り返し行なわれる。この際、あ
る部分プログラムの実行結果である内部レジスタの内容
を次の部分プログラムで使用する場合がある。一方、テ
ストプログラムを実行させるにはユーザプログラムの実
行の場合と同様に、リセット信号を供給してプログラム
カウンタ(命令アドレスレジスタ)の内容をりIJ 7
 Lなければならず、同時に他の内部レジスタもクリア
される。
しかし、本発明ではリセットゲート回路4を備えこれに
外部からリセット禁止信号を供給して、内部レジスタ2
1〜2nのうち所定の内部レジスタにリセット信号を供
給するのを禁止するので、従来のようにある部分プログ
ラムで内部レジスタの内容を記憶装置3に退避させたり
、次の部分プログラムで退避内容を内部レジスタにロー
ドさせたりする必要がない。
したがって、記憶装置の記憶容量を大きくすることなく
、テストプログラムの複雑化を避けることができる。
[実施例] 以下、図面に基づいて本発明の一実施例を説明する。
(1)第1実施例 第2図はハードウェアをテストするためのテスター10
が接続されたDSP12の要部構成を示す。
図中、14はマスクROMであり、ユーザプログラム格
納用である。16はRAMであり、出荷前にDSP12
自体のハードウェアをテストするためのプログラム格納
用である。内部レジスタは、プログラムカウンタ (命
令アドレスレジスタ)18と、命令レジスタ20と、そ
の他の内部レジスタ220〜22nとからなり、これら
は周知の如く不図示の内部データバスを介してマスクR
OM16及びRAM16と接続されている。24はマル
チプレクサであり、テスター10の出力端子Pl又はプ
ログラムカウンタ18から供給されるアドレス値を選択
して、マスクROM14及びRAM 1.6のアドレス
入力端子に供給する。26もマルチプレクサであり、マ
スクROM14又はRAIV[6のデータ出力端子から
供給されるデータを選択して、命令レジスタ20へ供給
する。28は命令デコーダであり、命令レジスタ20の
内容を解読する。 30はモード設定回路であり、テス
ターlOの出力端子P4及びP5から供給されるモード
設定値に基づいて、各種制御信号を出力する。このモー
ドには、 ■テストプログラムロードモード ■テストプログラム実行モード ■ユーザプログラム実行モード があり、モード設定回路30は、次のような制御を行な
う。すなわち、■の場合には、マルチプレクサ24の人
力選択を出力端子Pl側にし、マルチプレクサ26の入
力選択をRAM16側にし、RAM16を書き込みイネ
ーブル状態にする。■の場合には、マルチプレクサ24
の入力選択をプログラムカウンタ18側にし、マルチプ
レクサ26の入力選択をRAM16側にし、RAM16
を読み出しイネーブル状態にする。■の場合には、マル
チプレクサ24の入力選択をプログラムカウンタ18側
にし、マルチプレクサ26の入力選択をマスクROM1
4側にし、マスクROM14を読み出しイネーブル状態
にする。
34はインバータであり、その入力端子はテスター10
のリセット信号出力端子P6、プログラムカウンタ18
のクリア端子及びモード設定回路30のラッチ端子に接
続されている。36はナントゲートであり、その一方の
入力端子はインバータ34の出力端子に接続され、その
他方の入力端子はテスター10のリセット禁止信号出力
端子P7に接続され、その出力端子は内部レジスタ22
0722 nのクリア端子に接続されている。これらイ
ンバータ34とアンドゲート36とでリセットゲート回
路37が構成されている。
次に、上記の如く構成された本実施例の動作を第3図に
示すテストプログラム実行シーケンス図に従って説明す
る。テストプログラムは、テスト目的に応じた多数のサ
ブテストプログラムからなる。ここでは、第1部と第2
部に分割されたあるサブテストプログラムの実行シーケ
ンスについて説明する。このプログラムは、例えば、第
1部で内部レジスタ220に被乗数をロードし、内部レ
ジスタ221に乗数をロードし、乗算の一部を実行し、
第2部で乗算の残りを実行し、その結果を内部レジスタ
222.223(不図示)に0−ドし、内部レジスタ2
22.223の内容を順次出力ボート32へ転送してテ
スター10の入力端子P3に演算結果を供給するもので
ある。
(A)サブテストプログラムの第1部ロードテスター1
0は出力端子P4、P5に上記■のモードを設定し、リ
セット禁止信号出力端子P7を高レベルにしく第3図(
B)) 、’Jセット信号出力端子P6からリセットパ
ルス(負パルス)を1個出力する(第3図(Δ))。こ
れにより、モ・−ド設定値がモード設定回路30に保持
されてモードのとなり、また、プログラムカウンタ18
、命令レジスタ20及び内部レジスタ220〜22nの
内容がクリアされる。
リセット信号出力端子P6が高レベルになると、テスタ
ー10の出力端子P1からマルチプレクサ24を介して
RAM16にアドレス値を供給し、このアドレスに、テ
スター10の出力端子P2からプログラムデータをロー
ドする(第3図(D))。これを繰り返して、サブテス
トプログラムの第1部のロードが終了すると、次の内容
を実行する。
(B)サブテストプログラムの第1部実行テスター10
は出力端子P4、P5に上記■のモードを設定し、出力
端子P6からリセットパルスを1個出力する(第3図(
A))。これにより、モード設定値がモード設定回路3
0に保持されてモード■となり、また、プログラムカウ
ンタ18、命令レジスタ20及び内部レジスタ220〜
22nの内容が再クリアされる。
リセット信号出力端子P6が高レベルになると、プログ
ラムカウンタ18の内容がマルチプレクサ24を介して
RAM16のアドレス端子に供給され、RAM16の内
容がマルチプレクサ26を介して命令レジスタ20にロ
ードされ、命令レコーダ28により解読されると同時に
プログラムカウンタ18の内容が更新される。この解読
結果に応じて、不図示の回路により、命令が実行される
(第3図(E))。以下、この実行処理が繰り返される
。この実行中にリセット禁止信号出力端子P7を低レベ
ルにして(第3図(B)) 、内部レジスタリセット禁
止状態にする。
サブテストプログラムの第1部の実行が終了すると、次
の内容を実行する。
(C)サブテストプログラムの第2部ロードテスター1
0は出力端子P4、P5に上記■のモードを設定し、端
子P6からリセットパルスを1個出力する(第3図(A
))。これにより、モード設定値がモード設定回路30
に保持されてモード■となり、また、プログラムカウン
タ18及び命令レジスタ20の内容がクリアされる。し
かし、アンドゲート36の出力は高レベルのままであり
(第3図(C)) 、内部レジスタ220〜22nの内
容は保持される。
リセット信号出力端子P6が高レベルになると、上記(
A>の場合と同様にして、サブテストプログラムの第2
部をRAM16にロードする。
(D)2回目サブテストプログラムの実行テスター10
は端子P4、端子P5に上記■のモードを設定し、端子
P6からリセットパルスを1個出力する(第3図(A)
)。これにより、モード設定値がモード設定回路30に
保持されてモード■となり、また、プログラムカウンタ
18及び命令レジスタ20の内容が再クリアされる。
リセット信号出力端子P6が高レベルになると、上記(
B)の場合と同様にして、サブテストプログラムの第2
部が実行され、テスター10は乗算結果を入力端子P3
から読み込んでこれを期待値と比較し、正常であるかど
うかを判定する。
以上の処理において、第2部の実行開始時には第1部の
実行結果である内部レジスタ220〜22nの内容が保
持されているので、従来のように第1部の実行でこの結
果をRAM16に退避し、かつ、第2部の実行で退避デ
ータを内部レジスタ222〜22nにロードする必要が
ない。また、プログラムロードエリアはRA、M16の
記憶容量に一致するので、テスター10は部分プログラ
ム毎にプログラムロードエリアを考慮する必要がない。
したがって、RAM16の記憶容量を大きくすることな
く、テストプログラムの複雑化を避けることができる。
(2)第2実施例 第4図はテスター10が接続されたDSP12への要部
構成、特に、リセットゲート回路37Aの構成を示す。
38はリセット禁止制御レジスタであり、第0〜nビツ
トからなり、テスター10の出力端子P8から供給され
る制御データにより設定される。40i(i=o〜n)
はオアゲートであり、その一方の入力端子はリセット禁
止制御レジスタ38の第1ビツトの出力端子に接続され
、その他方の入力端子はテスター10のリセット信号出
力端子P6に接続され、その出力端子は内部レジスタ2
21のクリア端子に接続されている。
リセットゲート回路37Aはこれらリセット禁止制御レ
ジスタ38とオアゲート400〜40nとで構成されて
いる。他の構成は第1実施例と同一である。
上記構成において、リセット禁止制御レジスタ38の第
1ビツトに0°を書き込むと、従来のように端子P6か
ら出力されるリセット信号により内部レジスタ221が
クリアされるが、リセット禁止制御レジスタ38の第i
ビットに1′を書き込むと、リセット信号出力端子P6
のレベルによらずオアゲート401の出力が高レベルと
なって、内部レジスタ22iのクリアが禁止される。
したがって、サブテストプログラムの一部実行後、プロ
グラムに応じて必要な内部レジスタのみその値を保持し
、他の内部レジスタをクリアすることができ、内部レジ
スタとRAM16との間の上記退避、ロードのみならず
、特定内部レジスタの内容をクリアする命令もテストプ
ログラムから省略することができる。
[発明の効果] 以上説明した如く、本発明に係る半導体集積回路によれ
ば、記憶装置の記憶容量に応じてテストプログラムを分
割し、そのある部分プログラムの実行結果である内部レ
ジスタの内容を次の部分プログラムで使用する場合、リ
セットゲート回路及びこれに外部から供給するリセット
禁止信号により、リセット信号を所定の内部レジスタに
供給するのを禁止することができるので、従来のように
ある部分プログラムで内部レジスタの内容を記憶装置に
退避させ、次の部分プログラムで退避内容を内部レジス
タにロードする必要がなく、したがって、記憶装置の記
憶容量を大きくすることなく、テストプログラムの複雑
化を避けることができるという優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係る半導体集積回路の原理構成を示す
ブロック図である。 第2図及び第3図は本発明の第1実施例に係り、第2図
はテスター10が接続されたDSP12の要部構成を示
すブロック図、 第3図はテストプログラム実行シーケンス図である。 第4図は本発明の第2実施例に係る、テスター10が接
続されたDSP12の要部構成を示すブロック図である
。 16はRAM 18はプログラムカウンタ 20は命令レジスタ 220〜22nは内部レジスタ 24.26はマルチプレクサ 37.37Aはリセットゲート回路 38はリセット禁止制御レジスタ ’O<、ρ・ 図中、 10はテスター 12.1.2 AはDSP 14はマスクROM 、12A 第4図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 リセット信号によりクリアされる複数の内部レジスタと
    、 自己のハードウェアをテストするプログラムを格納する
    ための記憶装置(3)と、 を備えた半導体集積回路(1)において、 リセット禁止信号に応じて、該内部レジスタ(1〜2n
    )のうち所定の内部レジスタに該リセット信号を供給す
    るのを禁止するリセットゲート回路(4) を付設したことを特徴とする半導体集積回路。
JP1213470A 1989-08-18 1989-08-18 半導体集積回路 Pending JPH0377147A (ja)

Priority Applications (1)

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JP1213470A JPH0377147A (ja) 1989-08-18 1989-08-18 半導体集積回路

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JP1213470A JPH0377147A (ja) 1989-08-18 1989-08-18 半導体集積回路

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JPH0377147A true JPH0377147A (ja) 1991-04-02

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ID=16639737

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JP1213470A Pending JPH0377147A (ja) 1989-08-18 1989-08-18 半導体集積回路

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