JPH0377341A - フラットタイプ半導体装置用テストカード装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概曹〕 フラットタイプ半導体装防用のアストカード装置に関し
、 フラットタイプ半導体１ｆｆｉの取り付１及び取り外し
の容易化を可能とすることを目的とし、フラットタイプ
半導体装置のリードに対応したパターンで配された端子
と、該フラットタイプ半導体装置の各リードが上記端゛
ｆと当接するように、載置される上記フラットタイプ半
導体装置のり一ドを案内する突条のガイド部とを有する
テストカード本体上、上記リードを上記ガイド部に案内
されて上記テストカード本体上にＭｌされた上記フラッ
トタイプ半導体装置の上記リードを覆って上記テストカ
ード本体に固定され、各リードを上記端子に押し付ける
リード押え部材とより構成する。

（産業上の利用分野〕 本発明はフラットタイブト導体装置用の−ｉテストカー
ド装置関する。

第１０図に示すように、フラットタイプＩＣＩＵ各リー
ド２をテストカード装置３の対応する端子（図示せｒ）
と電気的に接続されて、テストカード装置３上に固定さ
れる。４は放熱フィンである。

ＩＣ１はこの状態で各種の特性が試験され、リード曲り
防止のためこのままの状態で出荷される。

最終的には、ユーザ側がＩ’Ｃ１をテストカード装置３
より取り外し、回路基板等に実装する。

このため、テストカード装置は、フラットタイプ【Ｃ１
の取り付けがし易くしかも取り外しもし易い構成である
ことが望ましい。

〔従来の技術〕

従来のテストカード装［０は、第１１図に示すように基
板１１だけからなる構成である。

基板１１は、その上面の中央部に、リード２に対応づる
パターンの端子１２を有し、周縁側に試験装置のコネク
タく共に図示せず）と接続される端Ｆ　１３を有し、両
者間に、両者を接続する略放射状の配線１４を６する構
成である。

ＩＣＩは、第１１図に示寸ように、各リード２を対応す
る端子１２に対向するように似置決めし、ｎ８１５で示
すように、リード２を喘、Ｐ１２に゛ｆ半田付して固定
される。

（発明が解決しようとする課題） 半田付けするに際して、［Ｃ１をそのリード２が端子１
２に対向するように位置合せすることが難しい。

また、半田温度等の管理が難しく、全部のり一ド２を均
一に半田付はすることも難しい。

また、半田付は後にフラックスを除去する洗浄工程が必
要となる。このフラックスの完全な除去が困難である。

また、半田付１）であるため、ユーザ側でのＴＣｌの基
板１１からの取り外しが面倒となる。

本発明は、フラットタイプ半導体装置の取り付は及び取
り外しの容易化を可能としたフラットタイプ半導体装置
用テストカード装置を提供することを目的とする。

〔課題を解決するためのｆ段〕

本発明は、フラットタイプ半導体装置のリードに対応し
たパターンで配された端子と、該フラットタイプｒ′ａ
体装茜の各リードが上記端子を当接するように、載置さ
れる十記フラットタイプ半導体装愉のリードを案内する
突条のガイド部とを有するテストカード本体と、 １記リードを上記ガイド部に案内されて上＆！ｉストカ
ード本体上に１５！Ｉｆされた上記フラットタイプ半導
体装置の上記リードを覆って上記テストカード本体に固
定され、各リードを上記端子に押し付１ｊるリード押え
Ｆ６３材とよりなる構成である。

〔作用〕

ガイド部は、リードをｓ子に対向さぜるノラットタイブ
ｒ導体装欝の位置合せを容易とすると共に、載置後のフ
ラットタイプ半導体装置の僚蛸ずれを防止する。

リード押え部材は、半田付は無しで、フラン１−タイプ
半導体装置をテストカード本体に固定すると共に、リー
ドを端子に電気的に接続させる。

〔実施例） 第１図は本発明の一実施例になるフラットタイプＩＣ用
テストカード装置２０を示す。

テストカード装［ｆｆ１２０は、大略、テストカード本
体２１ヒ、リード押え部材２２とよりなる。

テストカード本体２１は、第２図（Ａ）、（Ｂ）に併せ
て示すように、−のコーナを切除された約３０ａ＋Ｘ３
０ａｍのサイズであり、上面のうち、中央部にリード２
に対応するパターンの端子２３゜周縁側に試＃を装置の
コネクタ（共に図示せず）と接続される端子２４４両者
間に両者を接続する配線２５を有する構成である。

２６は短形突条のガイド部であり、テストカード本体２
１の上面の中央部に設けである。このガイド部２６は、
クランク状に折曲されているり一ド２の垂直部分２ａの
内側を案内しく第６図参照）、各リード２をス４応する
端Ｆ２３に導いてこれに当接させるように機１毘する。

２７はねじ孔であり、四方に一つｆつ形成しである。

リード押え部材２２は、第３図に示すように、リード２
の垂直部２ａに嵌合するサイズの電気絶縁性材料製の矩
形枠体であり、各コーナ部をねじ２８によりねじ正めさ
れてテストカード本体２１上に固定きれる。リード押え
部材２２は、リード２の・うち先端側の水平部２ｂを押
し例ける作用をするものであり、強く押し付けつるよう
に、第４図及び第５図に示すように、下面のうらねじ正
めされるコーナ部を除いて、凸状部２２ａとしである。

次に、上記Ｗ４戒のテストカード装置２０へのＩＣ１の
取り付け、取り外しについて説明する。

まｒ、Ｉｏｌの取り付けについて説明する。。

作業者は、第６図に示寸ように、ＩＣＩの放熱フィン４
の部分を持って、リード２の垂直部２ａをガイド部２６
の周縁部に嵌合させるように位置合せし、この状態で、
第７図に足すように、ＩＣ１を７スト力−ド本体２１上
にＭ、置する。

これにより、１０１は、リード２の垂直部２ａの内側部
をガイド部２６により案内されて、各先端水平部２ｂが
対応する端子２３に当接する状態とされ、この状態より
位βずれすることなく上記の状態を維持する。

リード２の垂直部２ａのガイド部２６に対する（Ｑ置台
せは、おおよそで足り、先端水平部２ｂを端子２３に対
向するように位置合せに比べて、作業は容易である。

また、位８合せした後には位Ｆｆれしないように注意す
る必要もなく、作業吐し易い。

次に、第７図及び第８図に示すように、リード押え部材
２２を、ＩＣＩを囲繞するようにしてリード２の先端水
平部２ｂ上にＭ、置してねじ２８（ごよりｉストカード
本体２１にねじ正め固定する。

これにより、ＩＣ１は、リード２の先端水平部２ｂをリ
ード押え部材２２とテストカード本位２１とによりクラ
ンプされて固定され、Ｂつ先端水平部２ｂが対応するＳ
　Ｆ２３に押し付けられて端ｆ２３と電気的に接続され
た状態とされる。

上記のリード押え部材２２の四隅をねじ止めし又固定す
るｆｉ業蒔も、ＩＣ１はガイド部２６により位置規ｆｉ
ｌｌ　ｅ−れでおり、位Ｅｆれは生ぜず、各先端水平部
２ｂは対応する端子２３に当接した状態を維持し、上記
の電気的接続は迅雷になされる。

また、リード押え部材２２の下面の凸状部２２ａの存在
により、リード押え部材２２のねじ■′め個所は、コー
プ部に限られている（配線２５のパターンの関係からね
じ止め個所を増やすことは１１１ＪＭである）にも拘ら
ず、ねじ止め個所より遠い部分のり−ド２も十分に強い
力で押し付けられ、上記の電気的接続は全部のり−ド２
について確実になされる。

この状態で、テストカード装置２０を試験装置にセット
してｌ’　Ｃ１の詩情を試験する。

上記のように、半田付けを行わないため、半田付けに伴
う種々の問題点が全て解決される。

次にユーザ側がＩＣＩをテストカード装置２０より取り
外すときの作業について説明する。

取り外す作業は、上記の取り付けの作業と逆の作業を行
えばよい。

即ち、４木のねじ２８をゆるめてねじを外すだけで足り
、半田を溶かす等の面倒はなく、作業は簡単である。

第９図はリード押え部材２２の７スト力−ド本体２１へ
の固定手段の変形例を丞す。

同図（Ａ）に示すように、リード押え部材２２Ａには、
一部が大径部３０ａとされた脚部３０が設けである。

テストカード本体２１Δには、土面がｍ径のテーパ孔３
１が形成しである。

リード押え部材２２Ａは、同図（Ｂ）に示すように、脚
部３０をテーパ孔３１に押し込まれて固定された状態と
される。

治具を使用して矢印Ａで示すように脚部３０を押し土げ
ることにより、脚部３０がテーバ孔３２より抜は出し、
リード押え部材２２　Ａ　ｌｉ！取り外される。

上記の固定手段によれば、ねじ正めの場合より、取り付
け、取り外しが容易となる。

〔発旧の効果〕

以十説明した様に、本発明によれば、フラットタイプ半
導体装置の位置合せしてのテストカード本体への取り付
けを従来に比べて容易に行うことが出来、しかも、フラ
ットタイプ半導体装置のテストカード本体からの取り外
しも容易にＬｘうことが出来る。

第５図は第３図中Ｖ−ｖ線に沿うＩＩｉ向図、第６図は
フラットタイプｉ　ｃ（！−ａ首づるとさの状態を示す
図、 菊７図は叔冑されたフラットタイプＩＣを固定した状態
を示す図、 第８図はフラットタイプＩＣが固定された状態のテスト
カード装置の平向図、 第９図はリード押え部材の別の固定手段を示す図、 第１０図はフラットタイプＩＣの７ストカード装置への
固定を説明する図、 第１１図はフラットタイプｆｃが取り付けられた状態の
従来のテストカード装置の平面図である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のフラットタイプ半導体装置用テストカ
ード装置の一実施例を示す図、第２図はテストカード本
体を示す図、 第３図はリード押え部材の平面図、 第４図は第３図中＋ｖ−ｉｖ線に沿う断面図、図におい
て、 １ｕフラツトタイプＩＣ１ ２はリード、 ２ａ１．Ｌ垂直部、 ２ｂは先端水平部、 １０はテストカード装置、 ２０はノラットタイプｆＣ用テストカード装匠、２１は
テストカード本体、 ２２．２２ΔＧＪリード押え部材、 ２３．２４は端子、 ２５は配線、 ２６は〃イド部、 ２７はねじ孔、 ２８はねじ、 ３０儲脚部、 ３０ａは大径部、 ３１はＹ−バ孔 を示す。 ｒ′°− 第１　図 （Ａ） ’Ｉ　−ドｖ」＝１−「Ｊｄ【Ｑヨ際４宜〕＠フラット
２ＡブＩＣを１冒き１↑るヒきの状態、！１７丁図ｉｓ
６図 （Ｂ） テストカートイ１月驚客汀ぐ↑）り ＃３開申ｒＶ−ＩＶ嫁（；沿ン斬崩団 第４ 図 汐 ９（ヤ。 １叡を乙札たフラットタイプエＣ−を頃りミした増口管
、ΣホＴ団ト（

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 フラットタイプ半導体装置（１）のリード（２）に対応
   したパターンで配された端子（２３）と、該フラットタ
   イプ半導体装置（１）の各リード（２）が上記端子（２
   ３）と当接するように、載置される上記フラットタイプ
   半導体装置（１）のリード（２）を案内する突条のガイ
   ド部（２６）とを有するテストカード本体（２１）と、 上記リードを上記ガイド部（２６）に案内されて上記テ
   ストカード本体上に載置された上記フラットタイプ半導
   体装置（１）の上記リードを覆って上記テストカード本
   体（２１）に固定され、各リード（２）を上記端子（２
   ３）に押し付けるリード押え部材（２２）とよりなる構
   成を特徴とするフラットタイプ半導体装置用テストカー
   ド装置。