JPH01286384A - パッケージの取付構造 - Google Patents
パッケージの取付構造Info
- Publication number
- JPH01286384A JPH01286384A JP11550588A JP11550588A JPH01286384A JP H01286384 A JPH01286384 A JP H01286384A JP 11550588 A JP11550588 A JP 11550588A JP 11550588 A JP11550588 A JP 11550588A JP H01286384 A JPH01286384 A JP H01286384A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- printed circuit
- circuit board
- footprint
- lead terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
半導体素子が埋設されたパッケージのリード端 、子を
プリント基板の所定のフットプリントに接続させるよう
に該パッケージを該プリント基板に取付るパッケージの
取付構造に関し、 必要に応じてパッケージをプリント基板から取り外しが
行えるように、パッケージの着脱を容易にすることを目
的とし、 フットプリントにリード端子の先端を当接させると共に
、必要に応じて、パッケージがプリント基板から挿脱で
きるよう該パッケージの厚み方向を挟持する爪と、該パ
ッケージの側面を覆う側壁部とが形成された弾性部材を
該プリント基板の実装面に固着することで具備するよう
に構成する。
プリント基板の所定のフットプリントに接続させるよう
に該パッケージを該プリント基板に取付るパッケージの
取付構造に関し、 必要に応じてパッケージをプリント基板から取り外しが
行えるように、パッケージの着脱を容易にすることを目
的とし、 フットプリントにリード端子の先端を当接させると共に
、必要に応じて、パッケージがプリント基板から挿脱で
きるよう該パッケージの厚み方向を挟持する爪と、該パ
ッケージの側面を覆う側壁部とが形成された弾性部材を
該プリント基板の実装面に固着することで具備するよう
に構成する。
本発明は半導体素子が埋設されたパッケージのリード端
子をプリント基板の所定のフットプリントに接続させる
ように８亥パツケージを該プリント基板に取付るパッケ
ージの取付構造に関する。
子をプリント基板の所定のフットプリントに接続させる
ように８亥パツケージを該プリント基板に取付るパッケ
ージの取付構造に関する。
電子機器に広く用いられているプリント基板は−ｍ的に
、表面には電子部品を構成する複数のパッケージが実装
されることで形成されている。
、表面には電子部品を構成する複数のパッケージが実装
されることで形成されている。
これらのパッケージはそのリード端子がプリント基板の
フットプリントに半田付けされ、プリント基板に形成さ
れたパターン配線によって接続され、所定の電子回路を
構成することが行われている。
フットプリントに半田付けされ、プリント基板に形成さ
れたパターン配線によって接続され、所定の電子回路を
構成することが行われている。
しかし、このようなパッケージは改造または障害などに
よってプリント基板から取り外すことが行われる。
よってプリント基板から取り外すことが行われる。
したがって、必要に応じて、このようなパッケージはプ
リント基板から着脱できるように実装されることが望ま
れている。
リント基板から着脱できるように実装されることが望ま
れている。
従来は第３図の従来の説明図に示すように構成されてい
た。第３図の（ａ）は側面図、（ｂ）は要部斜視図であ
る。
た。第３図の（ａ）は側面図、（ｂ）は要部斜視図であ
る。
第３図の（ａ）に示すように、プリント基板２の実装面
２＾にはフットプリント３を設け、半導体素子７が埋設
されたパッケージ１０のリード端子１０Ａをフットプリ
ント３に重ね合わせることで半田１１による半田付けが
行われるように構成されていた。
２＾にはフットプリント３を設け、半導体素子７が埋設
されたパッケージ１０のリード端子１０Ａをフットプリ
ント３に重ね合わせることで半田１１による半田付けが
行われるように構成されていた。
また、このようなリード端子１０Ａは（ｂ）に示すよう
に、複数が突出して配列されているため、それぞれのリ
ード端子１０４に対応して複数のフットプリント３が配
列されることで設けられている。
に、複数が突出して配列されているため、それぞれのリ
ード端子１０４に対応して複数のフットプリント３が配
列されることで設けられている。
そこで、それぞれのリード端子１０Ａをフットプリント
３に重ね合わせることは、通常、フットプリント３にク
リーム半田を塗布し、それぞれのパンケージ１０のリー
ド端子１０Ａがフットプリント３にクリーム半田の粘着
力によって位置決めされることで行われ、ボンデイング
チツブ（図示されていない）などによって加熱し、クリ
ーム半田を溶融させることでパンケージ１０の実装が行
われていた。
３に重ね合わせることは、通常、フットプリント３にク
リーム半田を塗布し、それぞれのパンケージ１０のリー
ド端子１０Ａがフットプリント３にクリーム半田の粘着
力によって位置決めされることで行われ、ボンデイング
チツブ（図示されていない）などによって加熱し、クリ
ーム半田を溶融させることでパンケージ１０の実装が行
われていた。
（発明が解決しようとする課題〕
したがって、プリント基板２に実装されたパンケージ１
０を取り外す場合は、リード端子１０Ａが半田付けされ
たフットプリント３を加熱し、半田１１を溶融させ、半
田１１が溶融した状態の時、リード端子１０Ａをフット
プリント３より引き離すことでパッケージ１０の取り外
しを行わなければならない。
０を取り外す場合は、リード端子１０Ａが半田付けされ
たフットプリント３を加熱し、半田１１を溶融させ、半
田１１が溶融した状態の時、リード端子１０Ａをフット
プリント３より引き離すことでパッケージ１０の取り外
しを行わなければならない。
しかし、このような半田１１を溶融させることでプリン
ト基板２に実装されたパフケージ１０を取り外すことは
困難であり、−旦、プリント基板２に実装されたパッケ
ージ１０を取り外すことは簡単に行えず、取り外しには
多くの工数を要する問題を有していた。
ト基板２に実装されたパフケージ１０を取り外すことは
困難であり、−旦、プリント基板２に実装されたパッケ
ージ１０を取り外すことは簡単に行えず、取り外しには
多くの工数を要する問題を有していた。
そこで、本発明では、必要に応じてパフケージをプリン
ト基板から取り外しができるように、パッケージの着脱
を容易にすることを目的とする。
ト基板から取り外しができるように、パッケージの着脱
を容易にすることを目的とする。
第１図は本発明の原理説明図である。
第１図に示すように、フットプリントにリード端子の先
端を当接させると共に、必要に応じて、パッケージがプ
リント基板から挿脱できるよう該パッケージの厚み方向
を挟持する爪と、該パッケージの側面を覆う側壁部とが
形成された弾性部材を該プリント基板の実装面に固着す
ることで具備するように構成する。
端を当接させると共に、必要に応じて、パッケージがプ
リント基板から挿脱できるよう該パッケージの厚み方向
を挟持する爪と、該パッケージの側面を覆う側壁部とが
形成された弾性部材を該プリント基板の実装面に固着す
ることで具備するように構成する。
このように構成することによって前述の課題を解決する
ことができる。
ことができる。
即ち、パッケージの厚み方向を挟持する爪と、側面を覆
う側壁部とが形成された弾性部材をプリント基板の実装
面に固着することで設け、該爪の引っ掛けによってプリ
ント基板のフットプリントにパフケージのリード端子の
先端が当接されるようにパッケージの実装が行われ、ま
た、該爪の引っ掛けを外すことによってプリント基板の
実装面より該パッケージの取り外しが行われるようにす
ることで該パッケージの着脱を容易にするようにしたも
のである。
う側壁部とが形成された弾性部材をプリント基板の実装
面に固着することで設け、該爪の引っ掛けによってプリ
ント基板のフットプリントにパフケージのリード端子の
先端が当接されるようにパッケージの実装が行われ、ま
た、該爪の引っ掛けを外すことによってプリント基板の
実装面より該パッケージの取り外しが行われるようにす
ることで該パッケージの着脱を容易にするようにしたも
のである。
したがって、従来のようなリード端子がフットプリント
が半田付けされていないため、プリント基板にパッケー
ジを着脱することは従来のような多くの工数を要するこ
となく、弾性部材の爪の操作によって短時間で、容易に
行うことができる。
が半田付けされていないため、プリント基板にパッケー
ジを着脱することは従来のような多くの工数を要するこ
となく、弾性部材の爪の操作によって短時間で、容易に
行うことができる。
以下本発明を第２図を参考に詳細に説明する。
第２図は本発明による一実施例の説明図で、（ａ）は側
面図、（ｂ）は斜視図、（Ｃ）は要部拡大図である。
面図、（ｂ）は斜視図、（Ｃ）は要部拡大図である。
全図を通じて、同一符号は同一対象物を示す。
第２図の（ａ）に示すように、プリント基板２の実装面
２Ａの所定箇所に位置決めすることで弾性部材４を接着
剤８によって固着させ、半導体素子７が埋設されたパッ
ケージ１を矢印Ａのように弾性部材４の内部に挿入する
ことでプリント基板２の実装面２八にパッケージ１を係
止させるように構成したものである。
２Ａの所定箇所に位置決めすることで弾性部材４を接着
剤８によって固着させ、半導体素子７が埋設されたパッ
ケージ１を矢印Ａのように弾性部材４の内部に挿入する
ことでプリント基板２の実装面２八にパッケージ１を係
止させるように構成したものである。
この弾性部材４は（ｂ）に示すように、ゴム材または合
成樹脂材などによって形成されたものであり、パッケー
ジ１の側面１Ｂを覆う側壁部５と爪６とが設けられ、ま
た、底部４＾には貫通穴４Ｂが設けも →れるように形成されている。
成樹脂材などによって形成されたものであり、パッケー
ジ１の側面１Ｂを覆う側壁部５と爪６とが設けられ、ま
た、底部４＾には貫通穴４Ｂが設けも →れるように形成されている。
そこで、爪６を（ｃ）に示すように、点線のように持ち
上げることで、パッケージ１の矢印Ｂ方向の挿脱が行え
るようにしたものである。
上げることで、パッケージ１の矢印Ｂ方向の挿脱が行え
るようにしたものである。
この場合は、底部４Ａに設けられた貫通穴４Ｂを通して
、パッケージ１のリード端子１Ａの先端がフットプリン
ト３に当接される。
、パッケージ１のリード端子１Ａの先端がフットプリン
ト３に当接される。
また、このリード端子１Ａの先端とソフトプリント３と
の当接は爪６によって押圧され、常に、所定の押圧力が
加わるように配慮する必要がある。
の当接は爪６によって押圧され、常に、所定の押圧力が
加わるように配慮する必要がある。
したがって、従来のような半田付けによる接続を行うこ
となく、爪６を持ち上げ変形させることでパンケージ１
をプリント基板２に着脱することが容易に行うことがで
きる。
となく、爪６を持ち上げ変形させることでパンケージ１
をプリント基板２に着脱することが容易に行うことがで
きる。
以上説明したように、本発明によれば、プリント基板に
弾性部材を固着し、弾性部材に設けられた爪によってパ
ッケージを挟持し、パッケージのリード端子をプリント
基板のフットプリントに当接させることでパッケージの
係止を行うことができる。
弾性部材を固着し、弾性部材に設けられた爪によってパ
ッケージを挟持し、パッケージのリード端子をプリント
基板のフットプリントに当接させることでパッケージの
係止を行うことができる。
したがって、従来のような半田付けによる固着は不要と
なり、パッケージの着脱が容易に行え、かつ、プリント
基板に対する加熱および洗浄などによるストレスをなく
すことができ、信頼性の向上による品質の向上が図れ、
実用的効果は大である。
なり、パッケージの着脱が容易に行え、かつ、プリント
基板に対する加熱および洗浄などによるストレスをなく
すことができ、信頼性の向上による品質の向上が図れ、
実用的効果は大である。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の原理説明図。
第２図は本発明による一実施例の説明図で、（ａ）は側
面図、（ｂ）は斜視図、（Ｃ）は要部拡大図。 第３図は従来の説明図で、（ａ）は側面図、（ｂ）は要
部斜視図を示す。 図において、 １はパッケージ、 ２はプリント基板。 ３はフットプリント、 ４は弾性部材。 ５は側壁部 ６は爪。 ７は半導体素子、 ｌ＾はリード端子。 １Ｂは側面、 ２Ａは実装面を示す。 ／：・°° ・ ／パ＼ （α） （Ｃ） ４−発ｗＫ １−．１Ｂ −Ｋｆ＆Ｊグ・Ｉ／７ ａｔ
Ｈｌ Ｍ第２閲
面図、（ｂ）は斜視図、（Ｃ）は要部拡大図。 第３図は従来の説明図で、（ａ）は側面図、（ｂ）は要
部斜視図を示す。 図において、 １はパッケージ、 ２はプリント基板。 ３はフットプリント、 ４は弾性部材。 ５は側壁部 ６は爪。 ７は半導体素子、 ｌ＾はリード端子。 １Ｂは側面、 ２Ａは実装面を示す。 ／：・°° ・ ／パ＼ （α） （Ｃ） ４−発ｗＫ １−．１Ｂ −Ｋｆ＆Ｊグ・Ｉ／７ ａｔ
Ｈｌ Ｍ第２閲
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 フットプリント（３）を有するプリント基板（２）と、
リード端子（１Ａ）を有し、半導体素子（７）を埋設し
たパッケージ（１）とを備え、該プリント基板（２）の
所定箇所に該パッケージ（１）を係止することで該リー
ド端子（１Ａ）が該フットプリント（３）に電気導通を
有するように接続されるパッケージの取付構造において
、 前記フットプリント（３）に前記リード端子（１Ａ）の
先端を当接させると共に、必要に応じて、前記パッケー
ジ（１）が前記プリント基板（２）から挿脱できるよう
該パッケージ（１）の厚み方向を挟持する爪（６）と、
該パッケージ（１）の側面（１Ｂ）を覆う側壁部（５）
とが形成された弾性部材（４）を該プリント基板（２）
の実装面（２Ａ）に固着することで具備することを特徴
とするパッケージの取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11550588A JPH01286384A (ja) | 1988-05-12 | 1988-05-12 | パッケージの取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11550588A JPH01286384A (ja) | 1988-05-12 | 1988-05-12 | パッケージの取付構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01286384A true JPH01286384A (ja) | 1989-11-17 |
Family
ID=14664181
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11550588A Pending JPH01286384A (ja) | 1988-05-12 | 1988-05-12 | パッケージの取付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01286384A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02202091A (ja) * | 1989-01-31 | 1990-08-10 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 表面実装用電子部品の接続部材 |
| JP2006186045A (ja) * | 2004-12-27 | 2006-07-13 | Yazaki Corp | 電子機器の取付構造 |
| WO2025134696A1 (ja) * | 2023-12-20 | 2025-06-26 | ローム株式会社 | 半導体装置 |
-
1988
- 1988-05-12 JP JP11550588A patent/JPH01286384A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02202091A (ja) * | 1989-01-31 | 1990-08-10 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 表面実装用電子部品の接続部材 |
| JP2006186045A (ja) * | 2004-12-27 | 2006-07-13 | Yazaki Corp | 電子機器の取付構造 |
| WO2025134696A1 (ja) * | 2023-12-20 | 2025-06-26 | ローム株式会社 | 半導体装置 |
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