JPH0377662B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （本発明の分野） 本発明は微細ワイヤ・ボンデイング及び自動ワ
イヤ・ボンデイング機械の動作に関する。特に、
本発明は第２ボンドを製作した後及び他の第１ボ
ンドを製作するための準備として、微細ワイヤ・
ボンデイング・ウエツジの工作面の下でボンデイ
ング・ワイヤ後部を形成する新規な方法に関す
る。

（従来技術の説明） 微細ワイヤ・ボンデイング機械は既知である。
それは半導体デバイスの量産時代に導入された。
初期の1960年代の別個のトランジスタ素子は、半
導体チツプ上の電極パツドとポスト又はリードア
ウト・ピンの間の接続として微細な金またはアル
ミニウム・ワイヤを使用した。同一長さのワイヤ
がボンデイング・ウエツジの工作面の下に最終的
に位置ぎめされ且つ２個のボンド・ワイヤ接続の
第１ボンドを製作するために準備されるように、
第２ボンドの製作後、第２ボンデイング・ポイン
トからワイヤを切断するために種々の方法が使用
された。米国特許第3216640号および3543988号明
細書に示される如き手動ウエツジ・ボンデイング
機械は、第１および第２ワイヤ・ボンドを製作
し、次に、最終または第２ボンドからワイヤを切
断することができた。このような手動機械は、未
成形の長さのワイヤが次の第１ボンドを製作する
ために得られるように、ワイヤ送り案内を通して
ワイヤの一部分または長さを送り又は移動させる
のに適した。或る場合に、ワイヤの伸長した後部
または長さは、次の第１ボンドを製作する前に機
械的装置によつて前もつて成形された。また或る
場合には、適当な長さの後部を検査するために、
それから、次の第１ボンドを製作する過程におい
てワイヤを成形するために個々の操作者の熟練が
頼みにされた。

プログラムされたボンデイング・ポイントにお
いて１分間120個のワイヤ・ボンドを製作する高
速自動ウエツジ・ボンデイング機械の導入後、ボ
ンデイング・ウエツジの工作面の下の後部の長さ
と後部の形状が次の第１ボンドを製作するのに容
認できる及び又は最適であることを確かめるため
に操作者の検査および応答をさしはさむことが困
難になつた。

自動ウエツジ・バインダーにおけるワイヤ・ボ
ンデイング後部の長さ及び形状を成し遂げる問題
はあまりにも多数で一つ一つ数えることはできな
い。然しながら、第１ボンド失敗の大部分を生じ
る多くの従来技術の問題が、この新規な方法の基
礎に対する新発展の要点として議論されるであろ
う。

理想的な後部長さ及び後部位置または形状より
も少ない何かが、後部長さ及び位置を制御するた
めに機構の調節を続けるために要求され且つ従来
技術において認識された。高密度VLSIデバイス
を製作するための現在の試みは、ボンデイング・
パツドの後部状態又はサイズを減少させる。後部
状態ボンデイング・パツド・サイズが小さくなれ
ばなるにつれて、接続を作るために使用されるワ
イヤのサイズは小さくなる。ボンデイング・ウエ
ツジ及びボンデイング・ウエツジの工作面が小さ
くなればなるにつれて、小さなボンデイング・パ
ツドにおけるボンドが可能になるので、ボンデイ
ング・ウエツジの工作面の下の後部の位置と長さ
は従来技術におけるよりも現在はもつとクリテイ
カルである。

従来技術の手動ボンデイング機械の一つの型に
おいて、第２ボンドにおいてワイヤを切断するた
めにワイヤ・クランプの回動作用によつてワイヤ
が引かれる時、ボンデイング・ウエツジは第２ボ
ンドと圧力接触して保持されていた。その結果、
ボンデイング工具におけるワイヤの自由端は、横
断面積が意図的に変形され且つ弱められた第２ボ
ンド付近の個所でその弾性限界を超えて且つ降伏
点を超えて伸長させられる。伸長されたワイヤの
部分は加工硬化し、従つて、応力がワイヤにもた
らされ、それによつて、ワイヤは予想できない形
状に巻かれ且つ予想できない位置をとる。

米国特許第3216640号明細書に説明される手動
ウエツジ・ボンデイング機械は、ワイヤが切断さ
れる時に第２ボンド上にボンデイング・ウエツジ
を保持しなかつた。かわりに、ボンデイング工具
は、最初は垂直にそれから水平に移動された。遠
隔のワイヤ・クランプは、ワイヤにテンシヨンを
かけるために作動化された。引張られるワイヤの
長さ及び引きの不一致角度は、ボンデイング工具
の下の後部を不一致ならしめた。

回動可能に枢軸支されたワイヤ・クランプが使
用されワイヤの自由端をボンデイング工具の後方
にクランプし且つ第２ボンドにおいてワイヤを切
断するためにワイヤを引く時、クランプはワイヤ
上をスリツプし得る。この結果として、ワイヤが
切断される時、ワイヤの正確な長さ又は距離が引
かれない。ボンデイング工具の工作面の下で後部
の新しい長さを供給するためにワイヤ・クランプ
が前方に回動される時、その後部は長すぎるか
ら、正しく成形される時でも不適当な第１ボンド
をしばしば生じる。

ボンデイング工具の工作面の下にワイヤ後部の
新しい長さを供給する時に回動可能に枢軸支され
たワイヤ・クランプがワイヤに対してスリツプす
ると、後部は短かすぎることがあり、その結果と
して、ボンデイング工具の工作面の下のワイヤの
長さは不適当になる。これは、不十分な面積にボ
ンデイング力が作用するためにボンドをつぶすこ
とがあり又は切断し易い不適当なボンドを生じる
原因になる。この従来技術の問題は認識されてい
た。然しながら、第２ボンドにおいてワイヤを切
断するためにワイヤが引かれた時に第２ボンドと
接触した従来技術のボンデイング・ウエツジは、
ボンデイング・ウエツジと第２ボンドの間にこす
り動作を生じたことが一般に認識されなかつた。
後に詳しく説明する如く、第２ボンド付近のワイ
ヤを切断する時にこすり動作が生ずることが発見
された。その切断は第２ボンドにおけるボンデイ
ング工具のこすり動作を生じ得る。

デイジタル制御パネルを有する或る程度の自動
ワイヤ・ボンダーは、半導体デバイス上のボンデ
イング位置に対してボンデイング工具の移動を操
作者が正確にプログラムすることを許した。それ
は、ワイヤ・クランプ機構が正確に動作している
時に製作されるワイヤの長さの制御を許す。第２
ボンド後にボンデイング後部の長さを制御するた
めのこの能力は、不一致の後部長さ、不一致の後
部位置および形状の問題を解決しなかつた。

（本発明の要約） 本発明の主要な目的は、自動ワイヤ・ボンダー
におけるボンデイング・ウエツジの工作面の下で
微細ワイヤ後部の一定形状、一定位置および長さ
の製作を可能にする方法を提供することである。

本発明の他の主要な目的は、ボンデイング工具
の工作面の下で一定長さのボンデイング後部を形
成する方法を提供することである。

本発明の更に他の目的は、第２ボンドを損傷し
ないで第２ボンドにおいてワイヤを切断する方法
を提供することである。

本発明の更に他の目的は、第２ボンドを損傷す
るのを防止するためにボンデイング工具が第２ボ
ンドからはなれた後に第２ボンドにおいてワイヤ
を切断することである。

本発明の更に他の目的は、ボンデイング・ウエ
ツジの下で露出された後部が次の第１ボンドの準
備として正確な形状および正確な長さに前もつて
成形されることを確実にするために予定の且つ新
規な断続的な経路において第２ボンド位置に対し
てボンデイング工具を移動させる方法を提供する
ことである。

後に詳しく説明される本発明のこれら及び他の
目的によると、第２ワイヤ・ボンドを製作した
後、ボンデイング・ウエツジの工作面の下で微細
ワイヤの正確な予定形状および長さを形成するた
めの方法が提供される。第２ワイヤ・ボンドが製
作された後、ボンデイング工具が、ワイヤ・クラ
ンプの開放中に第２ボンド位置に対して上昇され
る。ボンデイング・ウエツジの工作面の下でワイ
ヤの長さに影響し得る振動を減衰させるのに十分
な長さだけ自動ワイヤ・ボンダーにおける全ての
移動が中止される時間にボンデイング・ウエツジ
の工作面の下で微細ワイヤの正確な長さを出すた
めに第２ボンデイング・ポイントに対してボンデ
イング・ウエツジが移動される。この時間に、ワ
イヤ・クランプは作動化され、ボンデイング・ウ
エツジの工作面の下で伸長する微細ワイヤの長さ
を固定し、ボンデイング・ウエツジは、半導体デ
バイス上の第２ボンドから実質的に垂直に移動さ
れ、一方同時に、Ｘ−Ｙテーブルに取付けられる
半導体デバイスはボンデイング・ウエツジから相
対的に水平に移動されるので、ボンデイング・ウ
エツジの下の微細ワイヤの固定長さが、第２ボン
ド付近の前もつて弱められた個所にて切断され、
ボンデイング工具の工作面の下の微細ワイヤの固
定長さが、ボンデイング工具の工作面の下で予定
の所望の角度にて位置され且つ成形される。

尚、本明細書で用いられている“垂直方向”な
る用語の意味は、明細書及び図面による開示及び
図示から明らかなように、厳密な意味の垂直方向
から僅かに逸脱した作動可能の方向も含むものと
解釈されるべきである。

ボンデイング工具の工作面の下で最適の後部長
さを製作する新規な方法の前述の目的および長所
は、図面を参照する次の説明から明瞭になるであ
ろう。

（説明の概要） 半導体デバイス上の２個のボンデイング・ポイ
ントの間のワイヤ接続を製作するのに適した型の
高速自動微細ワイヤ・ボンデイング機械におい
て、第２ボンドが完了した後に及びワイヤ接続の
次の第１ボンドを製作する準備として、ボンデイ
ング工具の工作面の下でワイヤの一致した、正確
な予定長さを製作する方法が提供される。

（実施例の説明） 第１図を参照すると、超音波トランスデユウサ
１０が、ボンデイング工具の垂直および円弧すな
わちシータ（θ）変位を与えるために回動可能に
取り付けられたブロツク１１に取付けられる。微
細ワイヤ巻粋１２が微細ワイヤ１３をボンデイン
グ工具ボンデイング・ウエツジ１４に供給するよ
うになされており、ボンデイング工具１４は工作
物ホルダー１６に取付けられる半導体デバイス１
５においてワイヤ接続を行う。２個のワイヤ接続
１７が半導体デバイス１５において示される。然
しながら、このようなワイヤ接続は、半導体デバ
イスにおいて又はリード・アウトのために半導体
デバイスのエツジにおいてなされ得ることがわか
るであろう。工作物ホルダー１６はＸ−Ｙテーブ
ルに取付けられる。このＸ−Ｙテーブルは自動ワ
イヤ・ボンデイング機械（図示せず）において支
持され、ＸおよびＹ方向に移動されるのに適す
る。第１ボンド位置から第２ボンド位置への移動
が、微細ワイヤ１３をボンデイング工具の工作面
の下に軸方向に整列し且つみぞ（図示せず）内に
保持するように、ボンデイング工具１４はシータ
方向に回転されることがわかるであろう。

第２図を参照すると、ワイヤ・クランプ２１が
閉合されている間に第２ボンドを完成するため
に、ワイヤ１３をリードアウト・フレーム１９の
パツドに対して係合させる第２ボンド位置におけ
るボンデイング工具１４の拡大詳細図が示され
る。仮想線で示すボンデイング工具１４は、半導
体デバイス１５上のボンデイング・パツド２２に
対してワイヤ１３を係合させ、パツド２２への第
１ボンドの作成を例示するものとして図示されて
いる。第２ボンが形成された後に、ボンデイング
工具１４は垂直に上昇され、Ｘ−Ｙテーブルは左
すなわちＸ方向に同時に移動され、クランプ２１
は開放されることがわかるであろう。

第３図は、Ｘ−Ｙテーブルが左に移動した後お
よびボンデイング工具が垂直方向に実質的に移動
した後および第２ボンド２３の付近のワイヤ１３
の切断を行うためにワイヤ・クランプ２１を閉合
する前にワイヤ・クランプ２１が開放された後の
ボンデイング工具１４の位置を示す。

第４図は、ボンデイング工具の工作面２４が第
２ボンド２３を形成するためにワイヤを変形する
ように、微細ワイヤ１３と予定の力でもつて係合
するボンデイング工具１４を詳細に示す。ワイ
ヤ・クランプ２１は図式的に示されるように閉合
され且つワイヤ１３はワイヤ案内孔２５内に軸方
向に案内されることが望ましい。

第５図の如く、ボンデイング工具１４がリード
アウト１９上で第２ボンド２３を形成した後、ボ
ンデイング工具の工作面２４は実質的に垂直方向
に上昇される。ワイヤ１３はワイヤ案内孔２５の
底によつて変形され得る。ワイヤ・クランプ２１
は開放していてワイヤ１３が屈曲したり変形する
のを許容する。リード・フレーム（図示せず）上
のリードアウト１９は、その原位置に最初保持さ
れる。第６図の如く、リード・フレーム（図示せ
ず）上のリードアウト１９は、ボンデイング工具
１４の工作面２４の下に軸方向に整列されるワイ
ヤ後部２６になるワイヤの予定長さを保持する方
向にＸ−Ｙテーブルによつて移動される。ワイヤ
案内孔２５におけるワイヤ１３は、その最初の軸
方向形状をいま取りうることがわかるであろう。
第６図は、ワイヤ・クランプ２１が開放される間
ボンデイング工具がその所望位置に移動された後
のワイヤ後部２６とボンデイング工具１４の工作
面２４との相対的位置を示すのに適する。振動お
よび相対的移動が停止するように、Ｘ−Ｙテーブ
ル１８に対するボンデイング工具の全ての移動は
停止する。そしてワイヤ・クランプ２１は閉合さ
れる。

第７図を参照すると、ワイヤ１３の切断が第２
ボンドの付近で生じた少し後、第２ボンド２３が
Ｘ−Ｙテーブル１８の移動によつてＸ方向に移動
された後の第２ボンド２３の位置が図示される。
ワイヤ１３が第２ボンドから切断されるときに、
それはリード・フレーム（図示せず）上のリード
アウト１９と実質的に接触すること及びボンデイ
ング工具１４の工作面２４の下のワイヤ後部２６
は工作面２４に対して予定角度φを取らしめられ
たことがわかるであろう。工具移動は実質的に垂
直であること及びテーブル移動は実質的に水平で
あり且つ矢印２７における合成方向は弓形または
彎曲されることがわかるであろう。ワイヤ・クラ
ンプ２１が閉合され且つボンデイング工具１４
は、工作面２４の下でワイヤ・クランプから伸長
するワイヤ１３の自由端と実質的に軸方向に整列
される方向にクランプと一緒に移動されるので、
ワイヤ１３の歪は小さいか又は生じない。すなわ
ち、たとえワイヤ１３がその降伏点を超えて伸長
しても、ワイヤの変形は軸方向であり、ワイヤが
第２ボンドにおいて切断する時にワイヤはその軸
方向の形状を保持する。同一の物理的形状は、ワ
イヤが試験機内に位置され且つその降伏点を超え
て伸長されワイヤが加工硬化して切断する時に生
じる。ワイヤ１３が切断する第２ボンド２３付近
の点２８は、第４図に示す第２ボンド形成時にボ
ンデイング工具１４の工作面２４の後部円縁２９
が食い込み、それによつて断面積は減少され弱体
化される。30度と45度の間の予定角度に角度φを
保持するために、ワイヤ１３は後部円縁２９と係
合する。後部円縁２９との間のワイヤ１３の摩擦
係合は、工作面２４の下で所望位置に後部２６を
保持するための安定性を与える。

第７図および第８図は、ワイヤ後部２６を形成
するワイヤ１３の自由端３１を図示する。自由端
３１が第２ボンド２３の点２８またはリードアウ
ト１９と係合するのを阻止するために、Ｘ−Ｙテ
ーブルは第７図の如くＸ方向に移動され且つ第８
図の如くその移動を中止する。工具方向は実質的
に垂直であつたこと及び矢印３２の合成方向は水
平よりも現在垂直であることがわかるであろう。
ワイヤ・クランプ２１は閉合位置になお保持され
ることがわかるであろう。ワイヤ・クランプ２１
はワイヤ１３に対して決して移動しないので、ワ
イヤ・クランプは開放されない限り、ワイヤ１３
に対するクランプ２１の相対的移動のチヤンスは
少ない。換言すると、ワイヤ・クランプは関節結
合されているものではないので、クランプ２１に
対してワイヤ１３が相対的に移動することはほと
んどない。

第４図〜第８図の要約から、ボンデイング工具
１４が第２ボンド２３から上昇せしめられた後、
切断のためのワイヤ１３の伸長が生じ、その結果
ワイヤ１３の加工硬化及び伸長が後部２６を含む
ワイヤを矯正し且つ真つすぐにすることがわかる
であろう。第９図は、実線におけるボンデイング
工具１４と、これに重ね合わせて仮想線で示すボ
ンデイング工具１４′を示す。矢印３３は、工作
物ホルダ１６およびボンデイング工具１４の相対
的振動の方向を表示する。振動３３がまだ発生し
ているうちに、そしてワイヤ１３が第２ボンド２
３から切断される前に、クランプ２１が閉合され
ると、ワイヤ後部２６は変形され、応力が軟ワイ
ヤ１３内に誘導される。ワイヤ後部２６は変形し
てその最適形状にならないためにボンデイング工
具１４の工作面２４の下から跳び出すことがあ
り、更に後部２６は、クランプが行われる時点次
第で要求のものよりも長く又は要求のものよりも
短かくなることがある。

第１０図は、ワイヤ１３が第２ボンド２３から
切断された後の第９図のボンデイング工具１４の
拡大図を示す。第１０図において、もしワイヤ後
部２６が長すぎるならば、自由端３１はボンド２
３の点２８に対して衝突し、たとえ、それがワイ
ヤ切断動作によつて或る程度まつすぐにされるこ
とができても、ワイヤ１３は再び変形せしめられ
る。第９図および第１０図の前の説明から、ボン
デイング工具の相対位置が仮想線１４″の位置に
ある時にクランプが閉合されるならば、後部２６
は要求よりも短かいことがわかるであろう。後部
２６が短かすぎるならば、ボンデイング工具１４
の工作面２４の下のワイヤ１３の面積は、実質的
に減少され、ボンデイング工具１４における同じ
力は、ワイヤ１３における単位圧力を増加させ、
ボンド２３を実質的に押しつぶす。

ウエツジ・ボンデイング（wedge bonding）
の動作を明瞭に説明するために、超音波ボンデイ
ング工具１４を例示して本発明を説明したが、ボ
ール・ボンデイング（ball bonding）にて使用さ
れる形式の毛管（capillary）ボンデイング工具
もまた第２ボンド位置においてウエツジ・ボンデ
イング動作の同じモードを遂行することがわかる
であろう。すなわち、毛管ボンデイング工具の工
作面は、第２ボンドのヒールにおいてワイヤ１３
の切断を増進するような形状になされる。従つ
て、特許請求の範囲に記載された方法は、それら
が、超音波ウエツジ・ボンデイングに対するよう
に毛管ボール・ボンデイングに明らかに応用でき
る。更に、工作物ホルダー１６と関係してシータ
方向に及び垂直方向に移動されるのに適するボン
デイング工具および水平面またはＸ−Ｙ方向に移
動されるＸ−Ｙテーブル１８を使用する本発明の
実施例を説明したが、これらの運動の全ては、ト
ランスデユウサ１０が取付けられるホルダーまた
は支持体内にプログラムされ得ることがわかるで
あろう。更に、これらのＸ，ＹおよびＺ運動はＸ
−Ｙ−Ｚ−テーブル１８によつて分け与えられ得
る。従つて、特許請求の範囲を逸脱することな
く、Ｘ，ＹおよびＺ運動の結合は、ボンデイング
工具ホルダーまたはＸ−Ｙテーブルに具体化され
ることがわかるであろう。

【図面の簡単な説明】

第１図はＸ−Ｙテーブルに取付けられる工作物
ホルダー上に位置される半導体デバイスに対向し
て配置されるボンデイング工具ホルダー及びボン
デイング工具の等角投影図、第２図は第１および
第２ボンド位置におけるウエツジ・ボンデイング
工具の相対的位置を示す立面図、第３図はワイ
ヤ・クランプが閉合されワイヤ後部の作成へのス
テツプが開始される時におけるボンデイング工具
の相対的位置を示す立面図、第４図は第２ボンド
の完了におけるボンデイング工具を示す拡大立面
図、第５図は第２ボンド位置に対してボンデイン
グ工具が最初に移動される際のボンデイング工具
の拡大図、第６図はＸ−Ｙテーブルがその新位置
に移動した後のボンデイング工具の拡大図、第７
図はワイヤ後部が第２ボンド付近で切断された直
後の第２ボンドに対するボンデイング工具の拡大
図、第８図は第７図の状態から更に垂直上方移動
されたボンデイング工具の拡大図、第９図は微細
ワイヤ後部が第２ボンドから切断される前にそれ
が如何に変形され得るかを示すボンデイング工具
の拡大図、第１０図はワイヤ後部が第２ボンドか
ら切断された後にワイヤ後部が如何に変形され得
るかを示すボンデイング工具の拡大図である。 符号の説明 １０……超音波トランスデユウ
サ、１１……回動可能に枢軸支されたブロツク、
１２……微細ワイヤ巻粋、１３……微細ワイヤ、
１４……ボンデイング工具、１５……半導体デバ
イス、１６……工作物ホルダー、１７……ワイヤ
接続、１８……Ｘ−Ｙテーブル、１９……リード
アウト・フレーム、２１……ワイヤ・クランプ、
２２……ボンデイング・パツド、２３……第２ボ
ンド、２４……工作面、２５……ワイヤ案内孔、
２６……ワイヤ後部。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ ボンデイング・ウエツジおよびこのボンデイ
   ング・ウエツジに関して固定されたワイヤ・クラ
   ンプを有する型の自動ウエツジ・ボンデイング機
   械によつて第２ワイヤ・ボンドを作製した後にボ
   ンデイング・ウエツジの面の下で微細ワイヤの正
   確な予定形状および長さをもたらす方法であつ
   て、 半導体デイバス上の第２ボンデイング・ポイン
   トにて第２ワイヤ・ボンドを作製し、２個のボン
   デイング・ポイントのうちの第２ボンデイング・
   ポイントを微細ワイヤに接続しておくこと、 上記ボンデイング・ウエツジの後部付近に設け
   てある上記ワイヤ・クランプを開放すること、 上記第２ボンデイング・ポイントに対して上記
   ボンデイング・ウエツジを予定の小距離だけ垂直
   方向に上昇させること、 上記第２ボンデイング・ポイントに対して上記
   ボンデイング・ウエツジを相対的に横移動させ、
   上記ボンデイング・ウエツジの工作面の下に正確
   な長さの微細ワイヤを繰出すこと、 有害な振動を減衰させるのに十分な時間的長さ
   だけ上記第２ボンデイング・ポイントに対して上
   記ボンデイング・ウエツジの移動を中止するこ
   と、 上記ボンデイング・ウエツジの工作面の下に一
   定長さの微細ワイヤを延在させ定置させるために
   上記微細ワイヤに対して上記ワイヤ・クランプを
   閉合すること、 上記ボンデイング・ウエツジの工作面の下で上
   記固定長さに保持されている微細ワイヤと整列し
   た方向に上記ボンデイング・ウエツジを上記第２
   ボンデイング・ポイントに対して移動させ、同時
   に上記ボンデイング・ウエツジを上記第２ボンデ
   イング・ポイントに対して垂直方向に移動させる
   こと、これによつて、 上記第２ワイヤ・ボンド付近で上記微細ワイヤ
   を切断すること、 上記ボンデイング・ウエツジの工作面との間で
   予定角度で形成される予定長さの微細ワイヤを上
   記ボンデイング・ウエツジの工作面の下に残すこ
   と、 を特徴とする、一定のボンデイング・ワイヤ後部
   長さを形成する方法。 ２ 上記半導体の第１ボンデイング・ポイント上
   に上記ボンデイング・ウエツジの上記工作面を位
   置決めすること、 通常の方法にて上記第１ボンデイング・ポイン
   トにおいて第１ワイヤ・ボンドを作製すること、 同時に、上記第１ボンドを作製するステツプの
   間、予定角度で形成された上記の予定長さの直線
   的微細ワイヤをボンデイング・ウエツジの工作面
   に対して曲げること、 を更に含む上記１記載の方法。 ３ 上記ワイヤ・クランプを開放すること、 上記第２ボンデイング・ポイントの上に上記ボ
   ンデイング・ウエツジの上記工作面を位置決めす
   ること、 上記第１ボンデイング・ポイントと上記第２ボ
   ンデイング・ポイントの間に微細ワイヤ接続を与
   えるために上記１記載のステツプを反復するこ
   と、 他の第１ボンドを作製する準備として上記ボン
   デイング・ウエツジの工作面の下に微細ワイヤの
   正確な予定形状および長さを与えること、 を更に含む上記２記載の方法。 ４ 上記半導体デイバスに対する上記予定長さの
   微細ワイヤの屈曲を避けるために、上記微細ワイ
   ヤの切断後も上記ボンデイング・ウエツジの上方
   への移動を継続すること、 をさらに含む上記１記載の方法。 ５ 上記半導体デイバス上の上記第２ボンデイン
   グ・ポイントの移動を停止し、 上記ボンデイング・ウエツジを上方に予定距離
   にわたり移動させ続けること、 を含む上記４記載の方法。 ６ 上記ボンデイング・ウエツジは垂直方向にの
   み移動する上記１記載の方法。 ７ 上記半導体デイバスはＸ−Ｙ平面のみにおい
   て移動される上記１記載の方法。 ８ 上記ボンデイング・ウエツジの工作面の下に
   微細ワイヤの予定長さを残す上記ステツプは、上
   記ボンデイング・ウエツジの工作面の間で30〜45
   度の予定角度において上記微細ワイヤを形成する
   ことを含む上記１記載の方法。