JPH0378598B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0378598B2 JPH0378598B2 JP61161386A JP16138686A JPH0378598B2 JP H0378598 B2 JPH0378598 B2 JP H0378598B2 JP 61161386 A JP61161386 A JP 61161386A JP 16138686 A JP16138686 A JP 16138686A JP H0378598 B2 JPH0378598 B2 JP H0378598B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bimetal
- temperature
- once
- punching
- spherical shape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Details Of Measuring And Other Instruments (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本発明は、自動車、家電製品、その他の機器等
における温度補償用、温度調整用、弁機構開閉用
等として利用されている瞬間的作動の確保が可能
な温度感応素子いわゆる反転型バイメタルデイス
クの製造方法に関するものである。
における温度補償用、温度調整用、弁機構開閉用
等として利用されている瞬間的作動の確保が可能
な温度感応素子いわゆる反転型バイメタルデイス
クの製造方法に関するものである。
「従来の技術」
従来、この種反転型バイメタルデイスク（以下
単にバイメタルデイスクとする。）の一般的な製
造方法としては、次のような製法でなされてい
る。
単にバイメタルデイスクとする。）の一般的な製
造方法としては、次のような製法でなされてい
る。
即ち、バイメタル用の金属板を、円板形状にプ
レス打ち抜き加工を行なつてバイメタル材を成形
する打ち抜き工程と、 この打ち抜きバイメタル材を、球面形状になす
上下金型（パンチ、台）を介して球面形状に成形
する成形工程と、 この球面に成形されたバイメタルをエージング
する熱処理工程と、 をもつてバイメタルデイスクを製造し、 その後、最終工程として、反転、復帰温度作動
確認及び検査等をなす、 バイメタルデイスクの製造方法である。
レス打ち抜き加工を行なつてバイメタル材を成形
する打ち抜き工程と、 この打ち抜きバイメタル材を、球面形状になす
上下金型（パンチ、台）を介して球面形状に成形
する成形工程と、 この球面に成形されたバイメタルをエージング
する熱処理工程と、 をもつてバイメタルデイスクを製造し、 その後、最終工程として、反転、復帰温度作動
確認及び検査等をなす、 バイメタルデイスクの製造方法である。
一方、この種技術文献としては、次のようなも
のが挙げられる。
のが挙げられる。
先ず、特公昭48−10429号で、デイスク型バイ
メタルが提案されており、その要旨は、張り出し
加工された領域の少なく共一面は凹凸が付設され
て表面積を大きくした構成である。
メタルが提案されており、その要旨は、張り出し
加工された領域の少なく共一面は凹凸が付設され
て表面積を大きくした構成である。
また、特公昭55−25640号で、高温ヘタリが小
さいバイメタルが提案されており、その要旨は、
高膨張側材料として析出硬化型耐熱鋼を使用し、
低膨張側材料としてHi−Fe系合金を使用し、こ
れら両材料をもつて一体に複合構成してなるもの
である。
さいバイメタルが提案されており、その要旨は、
高膨張側材料として析出硬化型耐熱鋼を使用し、
低膨張側材料としてHi−Fe系合金を使用し、こ
れら両材料をもつて一体に複合構成してなるもの
である。
更に、特公昭55−46598号で、デイスクタイプ
バイメタル構体が提案されており、その要旨は、
バイメタルのフランジ部を支持押圧し、この押圧
力を変化させることによりスナツプアクシヨン温
度を変化させることを特徴とする構成である。
バイメタル構体が提案されており、その要旨は、
バイメタルのフランジ部を支持押圧し、この押圧
力を変化させることによりスナツプアクシヨン温
度を変化させることを特徴とする構成である。
「発明が解決しようとする問題点」
従来この種バイメタル製造は、通常片側加工に
より球面形状に成形加工するものであることか
ら、例えば、反転温度に対しては順応性があるも
のの、その復帰温度に対しては反応が鈍く、いわ
ゆる反応温度に引きづられて復帰するものであ
り、復帰温度が任意に設定できないものであつ
た。
より球面形状に成形加工するものであることか
ら、例えば、反転温度に対しては順応性があるも
のの、その復帰温度に対しては反応が鈍く、いわ
ゆる反応温度に引きづられて復帰するものであ
り、復帰温度が任意に設定できないものであつ
た。
またその作業室内の温度等は、気候条件、外気
温により左右されており、製造されたバイメタル
デイスクの温度反応性が一定でなく、しかも不良
品の発生率が極めて増える等問題点が多かつた。
温により左右されており、製造されたバイメタル
デイスクの温度反応性が一定でなく、しかも不良
品の発生率が極めて増える等問題点が多かつた。
また技術文献の特公昭48−10429号では、確か
に反転、復帰温度のコントロールが可能であるも
のの、バイメタル少なくとも一面の表面積を拡大
する構成は理論上可能としても、実際制作面にお
いて加工の困難性と高度の熟練が要求され、実際
上不可能であること、又可能としても利用分野が
限定されるものと存じます。
に反転、復帰温度のコントロールが可能であるも
のの、バイメタル少なくとも一面の表面積を拡大
する構成は理論上可能としても、実際制作面にお
いて加工の困難性と高度の熟練が要求され、実際
上不可能であること、又可能としても利用分野が
限定されるものと存じます。
更に特公昭55−46598号はフランジ部の押圧力
を変化させるもので、あくまでスナツプアクシヨ
ン温度の変化であり、反転、復帰温度の任意の調
整ではないと存じます。
を変化させるもので、あくまでスナツプアクシヨ
ン温度の変化であり、反転、復帰温度の任意の調
整ではないと存じます。
「問題点を解決するための手段」
そこで本発明は反転温度と復帰温度とを任意に
調整できるバイメタルデイスクと、この高性能の
バイメタルデイスクを歩留りよく製造できる方法
とするために、下記のような構成を採用した。
調整できるバイメタルデイスクと、この高性能の
バイメタルデイスクを歩留りよく製造できる方法
とするために、下記のような構成を採用した。
即ち、第一の発明であり、その要旨は、低膨張
部材と高膨張部材とよりなるバイメタル用の金属
板を、円板形状に打ち抜き加工をなしてバイメタ
ル材を成形する打ち抜き工程と、 この打ち抜きバイメタル材を、略22℃の温度管
理及び略50％の湿度管理下にある恒温室で、かつ
低膨張側より一回、その後バイメタル材を、反転
し高膨張側より一回、それぞれ圧搾して球面形状
に成形するバイメタルの成形工程と、 この球面形状に成形されたバイメタルを、エー
ジングする熱処理工程と、 でなる反転型バイメタルデイスクの製造方法であ
る。
部材と高膨張部材とよりなるバイメタル用の金属
板を、円板形状に打ち抜き加工をなしてバイメタ
ル材を成形する打ち抜き工程と、 この打ち抜きバイメタル材を、略22℃の温度管
理及び略50％の湿度管理下にある恒温室で、かつ
低膨張側より一回、その後バイメタル材を、反転
し高膨張側より一回、それぞれ圧搾して球面形状
に成形するバイメタルの成形工程と、 この球面形状に成形されたバイメタルを、エー
ジングする熱処理工程と、 でなる反転型バイメタルデイスクの製造方法であ
る。
更に、一層の高性能を図るために、下記のよう
な構成を採用した。
な構成を採用した。
即ち、第二の発明であり、その要旨は、低膨張
部材と高膨張部材とよりなるバイメタル用の金属
板を、円板形状に打ち抜き加工をなしてバイメタ
ル材を成形する打ち抜き工程と、 この打ち抜きバイメタル材を、エージングする
第１熱処理工程と、このエージングされたバイメ
タル材を恒温室にて放置する放置工程と、 この放置時間を経過したバイメタル材を、略22
℃の温度管理及び略50％の湿度管理下にある恒温
室で、かつ低膨張側より一回、その後バイメタル
材を反転し高膨張側より一回、それぞれ圧搾して
球面形状に成形するバイメタルの成形工程と、 この球面形状に成形されたバイメタルを、エー
ジングする第２熱処理工程と、 でなる反転型バイメタルデイスクの製造方法であ
る。
部材と高膨張部材とよりなるバイメタル用の金属
板を、円板形状に打ち抜き加工をなしてバイメタ
ル材を成形する打ち抜き工程と、 この打ち抜きバイメタル材を、エージングする
第１熱処理工程と、このエージングされたバイメ
タル材を恒温室にて放置する放置工程と、 この放置時間を経過したバイメタル材を、略22
℃の温度管理及び略50％の湿度管理下にある恒温
室で、かつ低膨張側より一回、その後バイメタル
材を反転し高膨張側より一回、それぞれ圧搾して
球面形状に成形するバイメタルの成形工程と、 この球面形状に成形されたバイメタルを、エー
ジングする第２熱処理工程と、 でなる反転型バイメタルデイスクの製造方法であ
る。
「実施例」
次に本発明の一例を説明する。
先ず第一の発明について、詳述すると次の通り
である。
である。
(1) 打ち抜き加工
低膨張部材と高膨張部材とよりなるバイメタル
用の金属板を円板形状にプレス打ち抜き加工をな
し、バイメタル材を成形する打ち抜き加工であ
る。
用の金属板を円板形状にプレス打ち抜き加工をな
し、バイメタル材を成形する打ち抜き加工であ
る。
尚この場合バイメタル材の外径、板厚は任意に
設定されるし、またプレス打ち抜き方向は製品の
バリの方向により決定される。
設定されるし、またプレス打ち抜き方向は製品の
バリの方向により決定される。
(2) 成形工程
打ち抜き加工されたバイメタル材を望ましくは
温度が略22℃程度、湿度が略50％程度の環境に維
持された状態の恒温室で、所定の球面形状を有
し、かつ必要な温度特性を満たす上下金型（パン
チ、台）にて球面形成する。
温度が略22℃程度、湿度が略50％程度の環境に維
持された状態の恒温室で、所定の球面形状を有
し、かつ必要な温度特性を満たす上下金型（パン
チ、台）にて球面形成する。
この場合、高性能、及び最小のヒステリシス等
の維持、又は板厚、材料、曲率等バイメタル材の
要因などにより変更されるが、この恒温室におい
て、低膨張側低膨張側より一回と、バイメタル材
を反転して高膨張側より一回との如く、それぞれ
一回づつ圧搾して球面形状に成形する。
の維持、又は板厚、材料、曲率等バイメタル材の
要因などにより変更されるが、この恒温室におい
て、低膨張側低膨張側より一回と、バイメタル材
を反転して高膨張側より一回との如く、それぞれ
一回づつ圧搾して球面形状に成形する。
このような圧搾加工をすることにより、反転温
度、復帰温度を任意に調整可能であること。又は
ヒステリシスを最小に維持できる効果が考えられ
る。
度、復帰温度を任意に調整可能であること。又は
ヒステリシスを最小に維持できる効果が考えられ
る。
(3) 熱処理工程
球面形状に成形されたバイメタルを、直ちに、
望ましくは略１時間以内に略200℃〜300℃程度に
て略１時間程度エージングする。
望ましくは略１時間以内に略200℃〜300℃程度に
て略１時間程度エージングする。
(4) 試験、検査工程
熱処理されたバイメタルの反転、復帰温度の作
動確認、その他の検査がなされ実質上製品が完成
する。
動確認、その他の検査がなされ実質上製品が完成
する。
次に第二の発明について詳述すると次の通りで
ある。
ある。
(1) 打ち抜き加工
低膨張部材と高膨張部材とよりなるバイメタル
用の金属板を円板形状のプレス打ち抜き加工をな
し、バイメタル材を成形する打ち抜き加工であ
る。
用の金属板を円板形状のプレス打ち抜き加工をな
し、バイメタル材を成形する打ち抜き加工であ
る。
尚この場合バイメタル材の外径、板厚は任意に
設定されるし、またプレス打ち抜き方向は製品の
バリの方向により決定される。
設定されるし、またプレス打ち抜き方向は製品の
バリの方向により決定される。
(2) 第１熱処理工程
打ち抜きバイメタル材を略々24時間内に略200
℃〜300℃程度の温度にて略２時間程度エージン
グを行なう。即ち打ち抜き加工時の応力除去によ
りバイメタルの歪み状態を均一にする目的にあ
る。
℃〜300℃程度の温度にて略２時間程度エージン
グを行なう。即ち打ち抜き加工時の応力除去によ
りバイメタルの歪み状態を均一にする目的にあ
る。
これにより、一層の高性能が達成されること、
及び製品の歩留りの向上が期待できる。
及び製品の歩留りの向上が期待できる。
又後述する恒温室での放置、成形作業等を介し
てバイメタルの作動温度のバラツキを、極めて少
なくすることができる。
てバイメタルの作動温度のバラツキを、極めて少
なくすることができる。
(3) 放置工程
エージングされたバイメタル材を、温度が略22
℃程度で、湿度が略50％程度の環境に維持された
状態の恒温室で、略々24時間以上放置する。
℃程度で、湿度が略50％程度の環境に維持された
状態の恒温室で、略々24時間以上放置する。
(4) 成形工程
この放置工程を終了したバイメタル材を、温度
が略22℃程度で、湿度が略50％程度の環境に維持
された状態の恒温室において、所定の球面形状を
有し、かつ必要な温度特性を満たす上下金型（パ
ンチ、台）にて球面形成する。
が略22℃程度で、湿度が略50％程度の環境に維持
された状態の恒温室において、所定の球面形状を
有し、かつ必要な温度特性を満たす上下金型（パ
ンチ、台）にて球面形成する。
この場合、高性能、及び最小のヒステリシス等
の維持、又は板厚、材料、曲率等バイメタル材の
要因などにより変更されるが、この恒温室におい
て、低膨張側低膨張側より一回と、バイメタル材
を反転して高膨張側より一回との如く、それぞれ
一回づつ圧搾して球面形状に成形する。
の維持、又は板厚、材料、曲率等バイメタル材の
要因などにより変更されるが、この恒温室におい
て、低膨張側低膨張側より一回と、バイメタル材
を反転して高膨張側より一回との如く、それぞれ
一回づつ圧搾して球面形状に成形する。
このような圧搾加工をすることにより、反転温
度、復帰温度を任意に調整可能であること。又は
ヒステリシスを最小に維持できる効果が考えられ
る。
度、復帰温度を任意に調整可能であること。又は
ヒステリシスを最小に維持できる効果が考えられ
る。
(5) 第２熱処理工程
球面形状に成形されたバイメタルを、直ちに望
ましくは略１時間以内に略200℃〜300℃程度にて
略１時間程度エージングする。
ましくは略１時間以内に略200℃〜300℃程度にて
略１時間程度エージングする。
(6) 試験、検査工程
熱処理されたバイメタルの反転、復帰温度の作
動確認、その他の検査がなされ実質上製品が完成
する。
動確認、その他の検査がなされ実質上製品が完成
する。
尚、本発明により製作可能な温度範囲のバイメ
タルデイスクとしては、これまでの製作では、略
−30℃〜200℃であつた。
タルデイスクとしては、これまでの製作では、略
−30℃〜200℃であつた。
「発明の効果」
本発明は以上詳述した製造方法であり、先ず、
本発明は、恒温環境下にある恒温室における放置
と、同室の恒温環境下における高低膨張側より、
それぞれ一回づつ圧搾加工し、球面形成にする成
形加工である。
本発明は、恒温環境下にある恒温室における放置
と、同室の恒温環境下における高低膨張側より、
それぞれ一回づつ圧搾加工し、球面形成にする成
形加工である。
したがつて、本発明は、下記のような効果を有
する。
する。
即ち、本発明は、反転温度、復帰温度を任意に
調整でき、かつ優れた作動温度特性を備えた高性
能のバイメタルデイスクを、簡易、かつそれほど
の熟練を要さず量産できる卓効がある。
調整でき、かつ優れた作動温度特性を備えた高性
能のバイメタルデイスクを、簡易、かつそれほど
の熟練を要さず量産できる卓効がある。
また、本発明は、繰り返し使用しても、ヘタリ
の程度が少く、もつて、長期間に亘り、高い信頼
性及び作動温度特性を維持できる。
の程度が少く、もつて、長期間に亘り、高い信頼
性及び作動温度特性を維持できる。
次に、本発明は、恒温環境下にある恒温室にお
ける打ち抜き加工と、この打ち抜き加工されたバ
イメタル材のエージングによる第１熱処理加工
と、球面形状に成形されたバイメタルのエージン
グする第２熱処理加工と、をなす二回の熱処理加
工を施す方法である。
ける打ち抜き加工と、この打ち抜き加工されたバ
イメタル材のエージングによる第１熱処理加工
と、球面形状に成形されたバイメタルのエージン
グする第２熱処理加工と、をなす二回の熱処理加
工を施す方法である。
したがつて、本発明は、下記のような効果を有
する。
する。
即ち、本発明は、製品の歩留りの向上が期待で
き、略々２割程度高くなると推定されるし、作動
温度のバラツキを極めて少なく、高性能のバイメ
タルデイスクを簡易、かつそれほどの熟練を要さ
ず量産できる卓効がある。
き、略々２割程度高くなると推定されるし、作動
温度のバラツキを極めて少なく、高性能のバイメ
タルデイスクを簡易、かつそれほどの熟練を要さ
ず量産できる卓効がある。
又本発明は、恒温環境下にある恒温室における
放置、成形加工と相俟て、その効果が一層助長さ
れ優れた作動温度特性を発揮できるバイメタルデ
イスクを製造できる。
放置、成形加工と相俟て、その効果が一層助長さ
れ優れた作動温度特性を発揮できるバイメタルデ
イスクを製造できる。
図面は本発明の一例を示し、第１図はバイメタ
ルデイスクの温度−変位特性を示す図、第２図は
成形工程を略記した模式図である。
ルデイスクの温度−変位特性を示す図、第２図は
成形工程を略記した模式図である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 低膨張部材と高膨張部材とよりなるバイメタ
ル用の金属板を、円板形状に打ち抜き加工をなし
てバイメタル材を成形する打ち抜き工程と、 この打ち抜きバイメタル材を、略22℃の温度管
理及び略50％の湿度管理下にある恒温室で、かつ
低膨張側より一回、その後バイメタル材を反転
し、高膨張側より一回、それぞれ圧搾して球面形
状に成形するバイメタルの成形工程と、 この球面形状に成形されたバイメタルを、エー
ジングする熱処理工程と、 でなる反転型バイメタルデイスクの製造方法。 ２ 低膨張部材と高膨張部材とよりなるバイメタ
ル用の金属板を、円板形状に打ち抜き加工をなし
てバイメタル材を成形する打ち抜き工程と、 この打ち抜きバイメタル材を、エージングする
第１熱処理工程と、このエージングされたバイメ
タル材を、恒温室にて放置する放置工程と、 この放置時間を経過したバイメタル材を、略22
℃の温度管理及び略50％の湿度管理下にある恒温
室で、かつ低膨張側より一回、その後バイメタル
材を反転し高膨張側より一回、それぞれ圧搾して
球面形状に成形するバイメタルの成形工程と、 この球面形状に成形されたバイメタルを、エー
ジングする第２熱処理工程と、 でなる反転型バイメタルデイスクの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16138686A JPS6316285A (ja) | 1986-07-09 | 1986-07-09 | 反転型バイメタルデイスクの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16138686A JPS6316285A (ja) | 1986-07-09 | 1986-07-09 | 反転型バイメタルデイスクの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6316285A JPS6316285A (ja) | 1988-01-23 |
| JPH0378598B2 true JPH0378598B2 (ja) | 1991-12-16 |
Family
ID=15734104
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16138686A Granted JPS6316285A (ja) | 1986-07-09 | 1986-07-09 | 反転型バイメタルデイスクの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6316285A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AT500819B1 (de) | 2004-07-05 | 2007-03-15 | Elektronik Werkstaette Ing Wur | Verfahren zur herstellung von schnappscheiben |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5628558Y2 (ja) * | 1975-02-19 | 1981-07-07 |
-
1986
- 1986-07-09 JP JP16138686A patent/JPS6316285A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6316285A (ja) | 1988-01-23 |
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