JPS6316285A - 反転型バイメタルデイスクの製造方法 - Google Patents
反転型バイメタルデイスクの製造方法Info
- Publication number
- JPS6316285A JPS6316285A JP16138686A JP16138686A JPS6316285A JP S6316285 A JPS6316285 A JP S6316285A JP 16138686 A JP16138686 A JP 16138686A JP 16138686 A JP16138686 A JP 16138686A JP S6316285 A JPS6316285 A JP S6316285A
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- Japan
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- bimetal
- manufacturing
- inverted
- approximately
- bimetallic
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
ｒ産業上の利用分野Ｊ
本発明は、自動車、家電製品、その他の機器等における
温度補償用、温度調整用、弁機構開閉用等として利用さ
れている瞬間的作動の確保がｏｆ能な温度感応素子いわ
ゆる反転型バイメタルディスクの製造方法に関するもの
である。
温度補償用、温度調整用、弁機構開閉用等として利用さ
れている瞬間的作動の確保がｏｆ能な温度感応素子いわ
ゆる反転型バイメタルディスクの製造方法に関するもの
である。
ｒ従来の技術」
従来この種反転型バイメタルディスク（以下単にバイメ
タルディスクとする。）の一般的な製造方法としては、
バイメタル用の金属板を円板形状にプレス打ち抜き加工
を行なってバイメタル材を成形する打ち抜き工程と、こ
の打ち抜きバイメタル材を球面形状になす上下金型（パ
ンチ、台）を介して球面形状に成形する成形工程と、こ
の球面に成形されたバイメタルをエージングする熱処理
工程をもってバイメタルディスクを製造していた、尚そ
の後反転、復帰温度作動確認及び検査等がなされる。一
方この種技術文献としては、特公昭４Ｂ−１０４２９号
で、ディスク型バイメタルが提案されており、その要旨
は、張り出し加工された領域の少なく共−面は凹凸が付
設されて表面積を大きくした構成である。また特公昭５
５−２５６４０号で、高温へたりが小さいバイメタルが
提案されており、その要旨は、高膨張側材料として析出
硬化型耐熱鋼を使用し、低膨張側材料としてＤｉ−Ｆｅ
系合金を使用し、これら両材料をもって一体に複合構成
してなるものである。更に特公昭５５−４６５９８号で
、ディスクタイプバイメタル構体が提案されており、そ
の要旨は、バイメタルの７ラング部を支持押圧し、この
押圧力を変化させることによりスナツプ７クシ□ン温度
を変化させることを特徴とするａ威である。
タルディスクとする。）の一般的な製造方法としては、
バイメタル用の金属板を円板形状にプレス打ち抜き加工
を行なってバイメタル材を成形する打ち抜き工程と、こ
の打ち抜きバイメタル材を球面形状になす上下金型（パ
ンチ、台）を介して球面形状に成形する成形工程と、こ
の球面に成形されたバイメタルをエージングする熱処理
工程をもってバイメタルディスクを製造していた、尚そ
の後反転、復帰温度作動確認及び検査等がなされる。一
方この種技術文献としては、特公昭４Ｂ−１０４２９号
で、ディスク型バイメタルが提案されており、その要旨
は、張り出し加工された領域の少なく共−面は凹凸が付
設されて表面積を大きくした構成である。また特公昭５
５−２５６４０号で、高温へたりが小さいバイメタルが
提案されており、その要旨は、高膨張側材料として析出
硬化型耐熱鋼を使用し、低膨張側材料としてＤｉ−Ｆｅ
系合金を使用し、これら両材料をもって一体に複合構成
してなるものである。更に特公昭５５−４６５９８号で
、ディスクタイプバイメタル構体が提案されており、そ
の要旨は、バイメタルの７ラング部を支持押圧し、この
押圧力を変化させることによりスナツプ７クシ□ン温度
を変化させることを特徴とするａ威である。
Ｔ発明が解決しようとする問題点】
従来この種バイメタルの製造は、通常片側加工により球
面形状に成形加工するものであることから、例えば反転
温度に対しては順応性があるものの、その復帰温度に対
しては反応が鈍く、いわゆる反応温度に引きづられて復
帰するものであり、復帰温度が任意に設定できないもの
であった。またその作業室内の温度等は気候条件、外気
温により左右されており、製造されたバイメタルディス
クの温度反応性が一定でなく、しかも不良品の発生率が
極めて増える等問題点が多かった。また技術文献の特公
昭４８−１０４２９号では、確かに反転、復帰温度のコ
ントロールが可能であるものの、バイメタルの少なくと
も一面の表面積を拡大する構成は理論上可能としても、
実際製作面において加工の困難性と高度の熟練が要求さ
れ、実際上不可能であること、又可能としても利用分野
が限定されるものと存じます、更に特公昭５５−４６５
９８号はフランジ部の押圧力を変化させるもので、あく
までスナツプ７クシ□ン温度の変化であり、反転、復帰
温度の任意の調整ではないと存じます。
面形状に成形加工するものであることから、例えば反転
温度に対しては順応性があるものの、その復帰温度に対
しては反応が鈍く、いわゆる反応温度に引きづられて復
帰するものであり、復帰温度が任意に設定できないもの
であった。またその作業室内の温度等は気候条件、外気
温により左右されており、製造されたバイメタルディス
クの温度反応性が一定でなく、しかも不良品の発生率が
極めて増える等問題点が多かった。また技術文献の特公
昭４８−１０４２９号では、確かに反転、復帰温度のコ
ントロールが可能であるものの、バイメタルの少なくと
も一面の表面積を拡大する構成は理論上可能としても、
実際製作面において加工の困難性と高度の熟練が要求さ
れ、実際上不可能であること、又可能としても利用分野
が限定されるものと存じます、更に特公昭５５−４６５
９８号はフランジ部の押圧力を変化させるもので、あく
までスナツプ７クシ□ン温度の変化であり、反転、復帰
温度の任意の調整ではないと存じます。
ｒ問題点を解決するための手段」
そこで本発明は反転温度と復帰温度とを任意に調整でき
るバイメタルディスクと、この高性能のバイメタルディ
スクを歩留りよく製造できる方法を提供するもので、そ
の要旨は、低膨張部材と高膨張部材とよりなるバイメタ
ル用の金属板を円板形状に打ち抜き加工をなしバイメタ
ル材を成形する打ち抜き工程と、この打ち抜きバイメタ
ル材をエージングする第１熱処理工程と、このエージン
グされたバイメタル材を恒温室にて放置する放置工程と
、この放置時間を経過したバイメタル材を恒温室でかつ
少なくともその一面側より圧搾して球面形状に成形する
バイメタルの成形工程と、この球面形状に成形されたバ
イメタルをエージングする第２熱処理工程とでなる反転
型バイメタルディスクの製造方法。
るバイメタルディスクと、この高性能のバイメタルディ
スクを歩留りよく製造できる方法を提供するもので、そ
の要旨は、低膨張部材と高膨張部材とよりなるバイメタ
ル用の金属板を円板形状に打ち抜き加工をなしバイメタ
ル材を成形する打ち抜き工程と、この打ち抜きバイメタ
ル材をエージングする第１熱処理工程と、このエージン
グされたバイメタル材を恒温室にて放置する放置工程と
、この放置時間を経過したバイメタル材を恒温室でかつ
少なくともその一面側より圧搾して球面形状に成形する
バイメタルの成形工程と、この球面形状に成形されたバ
イメタルをエージングする第２熱処理工程とでなる反転
型バイメタルディスクの製造方法。
ｒ実施例」
次に本発明の詳細な説明する。
先ず第１に発明について詳述すると次の通りである。
打ち抜き加工
低膨張部材と高膨張部材とよりなるバイメタル用の金属
板を円板形状にプレス打ち抜き加工をなし、バイメタル
材を成形する打ち抜き加工である、尚この場合バイメタ
ル材の外径、板厚は任意に設定されるし、またプレス打
ち抜き方向は製品のパリの方向により決定される。
板を円板形状にプレス打ち抜き加工をなし、バイメタル
材を成形する打ち抜き加工である、尚この場合バイメタ
ル材の外径、板厚は任意に設定されるし、またプレス打
ち抜き方向は製品のパリの方向により決定される。
成形工程
打ち抜き加工されたバイメタル材を望ましくは温度が略
２２６Ｃ程度で、湿度が略５０％程度の環境に維持され
た状態の恒温室で、所定の球面形状を有し、かつ必要な
温度特性を満たす上下金型（パンチ、台）にて球面形成
する。この場合少なくとも低膨張側若しくは高膨張側の
いずれかの一面側より圧搾して球面形状に成形するので
あるが、望ましくは低膨張側より一回、高膨張側より一
回することがよい、それは反転温度、復帰温度を任意に
調整可能であることによる。更に詳述すると以上の成形
、加工順序は温度特性に応じて、またヒステリシスを最
小にしたい場合、板厚、材料、曲率等バイメタル材の要
因などにより変更されるが、この恒温室において少なく
とも低膨張側若しくは高膨張側のいずれかの一面側より
圧搾して球面形状に成形するのである。
２２６Ｃ程度で、湿度が略５０％程度の環境に維持され
た状態の恒温室で、所定の球面形状を有し、かつ必要な
温度特性を満たす上下金型（パンチ、台）にて球面形成
する。この場合少なくとも低膨張側若しくは高膨張側の
いずれかの一面側より圧搾して球面形状に成形するので
あるが、望ましくは低膨張側より一回、高膨張側より一
回することがよい、それは反転温度、復帰温度を任意に
調整可能であることによる。更に詳述すると以上の成形
、加工順序は温度特性に応じて、またヒステリシスを最
小にしたい場合、板厚、材料、曲率等バイメタル材の要
因などにより変更されるが、この恒温室において少なく
とも低膨張側若しくは高膨張側のいずれかの一面側より
圧搾して球面形状に成形するのである。
熱処理工程
球面形状に成形されたバイメタルを、直ちに望ましくは
略１時間以内に略２００”Ｃ〜３００”Ｃ程度にて略１
時間程度エージングする。
略１時間以内に略２００”Ｃ〜３００”Ｃ程度にて略１
時間程度エージングする。
試験、検査工程
熱処理されたバイメタルの反転、復帰温度の作動確認、
その他の検査がなされ実買上製品が完成する。
その他の検査がなされ実買上製品が完成する。
次に第２の発明について詳述すると次の通りである。
打ち抜き加工
低膨張部材と高膨張部材とよりなるバイメタル用の金属
板を円板形状にプレス打ち抜き加工をなし、バイメタル
材を成形する打ち抜き加工である、尚この場合バイメタ
ル材の外径、板厚は任意に設定されるし、またプレス打
ち抜き方向は製品のパリの方向により決定される。
板を円板形状にプレス打ち抜き加工をなし、バイメタル
材を成形する打ち抜き加工である、尚この場合バイメタ
ル材の外径、板厚は任意に設定されるし、またプレス打
ち抜き方向は製品のパリの方向により決定される。
第１熱処理工程
打ち抜きバイメタル材を略々２４時間以内に略２００℃
〜３００℃程度の温度にて略２時間程度エージングを行
なう、即ち打ち抜き加工時の応力除去によりバイメタル
の歪状態を均一にする目的にあり、これによって製品の
歩留りの向上が期待できる。又後述する恒温室での放置
、成形作業等を介してバイメタルの作動温度のバラツキ
を極めて少なくすることができる。
〜３００℃程度の温度にて略２時間程度エージングを行
なう、即ち打ち抜き加工時の応力除去によりバイメタル
の歪状態を均一にする目的にあり、これによって製品の
歩留りの向上が期待できる。又後述する恒温室での放置
、成形作業等を介してバイメタルの作動温度のバラツキ
を極めて少なくすることができる。
放置工程
エージングされたバイメタル材を望ましくは温度が略２
２６０程度で、湿度が略５０％程度（尚湿度は原則とし
て直接関係しないが、この程度が理想である。）の環境
に維持された状態の恒温室で、略々２４時間以上放置す
る。
２６０程度で、湿度が略５０％程度（尚湿度は原則とし
て直接関係しないが、この程度が理想である。）の環境
に維持された状態の恒温室で、略々２４時間以上放置す
る。
成形工程
この放と工程を終了したバイメタル材）望ましくは温度
が略２２℃程度で、湿度が略５０％程度の環境に維持さ
れた状態の恒温室で、所定の球面形状を有し、かつ必要
な温度特性を満たす上下金型（パンチ、台）にて球面形
成する。この場合少なくとも低膨張側若しくは高膨張側
のいずれかの一面側より圧搾して球面形状に成形するの
であるが、望ましくは低膨張側より一回、高膨張側より
一回することがよい、それは反転温度、復帰温度を任意
に調整可能であることによる。更に詳述すると以上の成
形、加工順序は温度特性に応じて、またヒステリシスを
最小にしたい場合、板厚、材料、曲率等バイメタル材の
要因などにより変更されるが、この恒温室において少な
くとも低膨張偏着しくは高膨張側のいずれかの一面側よ
り圧搾して球面形状に成形するのである。
が略２２℃程度で、湿度が略５０％程度の環境に維持さ
れた状態の恒温室で、所定の球面形状を有し、かつ必要
な温度特性を満たす上下金型（パンチ、台）にて球面形
成する。この場合少なくとも低膨張側若しくは高膨張側
のいずれかの一面側より圧搾して球面形状に成形するの
であるが、望ましくは低膨張側より一回、高膨張側より
一回することがよい、それは反転温度、復帰温度を任意
に調整可能であることによる。更に詳述すると以上の成
形、加工順序は温度特性に応じて、またヒステリシスを
最小にしたい場合、板厚、材料、曲率等バイメタル材の
要因などにより変更されるが、この恒温室において少な
くとも低膨張偏着しくは高膨張側のいずれかの一面側よ
り圧搾して球面形状に成形するのである。
第２熱処理工程
球面形状に成形されたバイメタルを、直ちに望マシくは
略１時間以内に略２００℃〜３００℃程度にて略１時間
程度エージングする。
略１時間以内に略２００℃〜３００℃程度にて略１時間
程度エージングする。
試験、検査工程
熱処理されたバイメタルの反転、復帰温度の作動確認、
その他の検査がなされ実質上製品が完成する。
その他の検査がなされ実質上製品が完成する。
尚、本発明により製作回部な温度範囲のバイメタルとし
ては、これまでの製作では略−３０℃〜２００℃であっ
た。
ては、これまでの製作では略−３０℃〜２００℃であっ
た。
「発明の効果１
本発明は以上詳述した製造方法であり、打ち抜きされた
バイメタル材を先ずエージングする熱処理加工を施こと
により、前述の如く製品の歩留りの向上が期待でき略々
２割程度高くなると推定されるし、作動温度のバラツキ
を極めて少なくすることができること及びこれに後述す
る恒温室における放置、成形加工と相俟てその効果が一
層助長され優れた作動温度特性を発揮できるものである
、また恒温室における放置と、同室における成形加工で
あるので、反転温度、復帰温度を任意に調整でき、いわ
ゆる作動温度特性を満たす高性悌のバイメタルディスク
を製造できるし、繰り返し使用してもへ乞りの程度が少
なくしたがって長期間に亙って高い信頼性を維持できる
。更に前述の如く工程順序を介してバイメタルディスク
を製造する方法であるので、製品歩留りのよい、高性爺
のバイメタルディスクを簡易かつそれほどの熟練を要さ
ず量産できる卓効がある。
バイメタル材を先ずエージングする熱処理加工を施こと
により、前述の如く製品の歩留りの向上が期待でき略々
２割程度高くなると推定されるし、作動温度のバラツキ
を極めて少なくすることができること及びこれに後述す
る恒温室における放置、成形加工と相俟てその効果が一
層助長され優れた作動温度特性を発揮できるものである
、また恒温室における放置と、同室における成形加工で
あるので、反転温度、復帰温度を任意に調整でき、いわ
ゆる作動温度特性を満たす高性悌のバイメタルディスク
を製造できるし、繰り返し使用してもへ乞りの程度が少
なくしたがって長期間に亙って高い信頼性を維持できる
。更に前述の如く工程順序を介してバイメタルディスク
を製造する方法であるので、製品歩留りのよい、高性爺
のバイメタルディスクを簡易かつそれほどの熟練を要さ
ず量産できる卓効がある。
図面は本発明の一例を示し、第１図はバイメタルディス
クの温度−変位特性を示す図、第２図は成形工程を略記
した模式図である。 特許出願人 株式会社 松尾製作所手続補正書（
賎） 昭和６１年 ８月２ｚ口
クの温度−変位特性を示す図、第２図は成形工程を略記
した模式図である。 特許出願人 株式会社 松尾製作所手続補正書（
賎） 昭和６１年 ８月２ｚ口
Claims (13)
- （１）低膨張部材と高膨張部材とよりなるバイメタル用
の金属板を円板形状に打ち抜き加工をなしバイメタル材
を成形する打ち抜き工程と、この打ち抜きバイメタル材
を恒温室でかつ少なくともその一面側より圧搾して球面
形状に成形するバイメタルの成形工程と、球面形状に成
形されたバイメタルをエージングする熱処理工程とでな
る反転型バイメタルディスクの製造方法。 - （２）処理工程で球面形状に形成されたバイメタルを略
２００℃〜３００℃にて１時間エージングするように構
成した特許請求の範囲第１項記載の反転型バイメタルデ
ィスクの製造方法。 - （３）恒温室の温度が略２２℃である特許請求の範囲第
１項記載の反転型バイメタルディスクの製造方法。 - （４）恒温室の温度が略２２℃で、湿度が略５０％であ
る特許請求の範囲第３項記載の反転型バイメタルディス
クの製造方法。 - （５）球面形状の成形が両面側より圧搾してなされる特
許請求の範囲第１項記載の反転型バイメタルディスクの
製造方法。 - （６）低膨張部材と高膨張部材とよりなるバイメタル用
の金属板を円板形状に打ち抜き加工をなしバイメタル材
を成形する打ち抜き工程と、この打ち抜きバイメタル材
をエージングする第１熱処理工程と、このエージングさ
れたバイメタル材を恒温室にて放置する放置工程と、こ
の放置時間を経過したバイメタル材を恒温室でかつ少な
くともその一面側より圧搾して球面形状に成形するバイ
メタルの成形工程と、この球面形状に成形されたバイメ
タルをエージングする第２熱処理工程とでなる反転型バ
イメタルディスクの製造方法。 - （７）第１、第２熱処理工程で球面形状に形成されたバ
イメタルを略２００℃〜３００℃にて略１時間〜２時間
エージングするように構成した特許請求の範囲第６項記
載の反転型バイメタルディスクの製造方法。 - （８）打ち抜きバイメタル材を略２４時間以内に第１熱
処理工程のエージングするように構成した特許請求の範
囲第６項記載の反転型バイメタルディスクの製造方法。 - （９）恒温室での放置時間が略２４時間以上である特許
請求の範囲第６項記載の反転型バイメタルディスクの製
造方法。 - （１０）恒温室の温度が略２２℃である特許請求の範囲
第６項記載の反転型バイメタルディスクの製造方法。 - （１１）恒温室の温度が略２２℃で、湿度が略５０％で
ある特許請求の範囲第９項記載の反転型バイメタルディ
スクの製造方法。 - （１２）球面形状の成形が両面側より圧搾してなされる
特許請求の範囲第６項記載の反転型バイメタルディスク
の製造方法。 - （１３）球面形状に成形されたバイメタルを略１時間以
内に第２熱処理工程のエージングするように構成した特
許請求の範囲第６、８項記載の反転型バイメタルディス
クの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16138686A JPS6316285A (ja) | 1986-07-09 | 1986-07-09 | 反転型バイメタルデイスクの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16138686A JPS6316285A (ja) | 1986-07-09 | 1986-07-09 | 反転型バイメタルデイスクの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6316285A true JPS6316285A (ja) | 1988-01-23 |
| JPH0378598B2 JPH0378598B2 (ja) | 1991-12-16 |
Family
ID=15734104
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16138686A Granted JPS6316285A (ja) | 1986-07-09 | 1986-07-09 | 反転型バイメタルデイスクの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6316285A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008505469A (ja) * | 2004-07-05 | 2008-02-21 | エレクトロニック・ベルクシュテッテ・インジェニエーア・ブルムブ・ゲゼルシャフト・エム・ベー・ハー | スナップディスクを製造する方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51104374U (ja) * | 1975-02-19 | 1976-08-20 |
-
1986
- 1986-07-09 JP JP16138686A patent/JPS6316285A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51104374U (ja) * | 1975-02-19 | 1976-08-20 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008505469A (ja) * | 2004-07-05 | 2008-02-21 | エレクトロニック・ベルクシュテッテ・インジェニエーア・ブルムブ・ゲゼルシャフト・エム・ベー・ハー | スナップディスクを製造する方法 |
| KR101193491B1 (ko) | 2004-07-05 | 2012-10-22 | 일렉트로닉 베르크스타테 잉그 웜 게엠베하 | 스냅 디스크의 제조방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0378598B2 (ja) | 1991-12-16 |
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