JPH0379836B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0379836B2 JPH0379836B2 JP60090999A JP9099985A JPH0379836B2 JP H0379836 B2 JPH0379836 B2 JP H0379836B2 JP 60090999 A JP60090999 A JP 60090999A JP 9099985 A JP9099985 A JP 9099985A JP H0379836 B2 JPH0379836 B2 JP H0379836B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- airtight terminal
- pellet
- pellets
- pressure
- atmospheric pressure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体圧力センサ等に用いられる気
密端子の製造方法に関するものである。
密端子の製造方法に関するものである。
従来気密端子の製造においては、気密端子本体
の透孔にリード線を貫通させ、間隙に予めガラス
粉末を成形し仮焼成して作つたペレツトを挿入し
た状態でこれを加熱し、ペレツトを溶融させてい
た。
の透孔にリード線を貫通させ、間隙に予めガラス
粉末を成形し仮焼成して作つたペレツトを挿入し
た状態でこれを加熱し、ペレツトを溶融させてい
た。
しかし、このような従来の方法では、ペレツト
を溶融する際に気泡が発生することがある。この
場合、気泡の圧力は、周囲の焼成雰囲気、つまり
大気圧に等しいが、600〜1100℃に加熱されたガ
ラスの温度が低下し、固化するに伴つてその圧力
は低下し、常温では大気圧以下の減圧状態とな
る。減圧下での放電電圧は、大気圧もしくはそれ
以上の高圧下に比較して低く、このため気密端子
の耐電圧特性が著しく低下する。特に、高耐圧が
要求される耐圧厚肉気密端子において、細く長い
ペレツトを粉末圧縮成形することが困難なことか
ら複数個のペレツトを用いようとすると、ペレツ
ト相互間で気泡が発生しやすかつた。
を溶融する際に気泡が発生することがある。この
場合、気泡の圧力は、周囲の焼成雰囲気、つまり
大気圧に等しいが、600〜1100℃に加熱されたガ
ラスの温度が低下し、固化するに伴つてその圧力
は低下し、常温では大気圧以下の減圧状態とな
る。減圧下での放電電圧は、大気圧もしくはそれ
以上の高圧下に比較して低く、このため気密端子
の耐電圧特性が著しく低下する。特に、高耐圧が
要求される耐圧厚肉気密端子において、細く長い
ペレツトを粉末圧縮成形することが困難なことか
ら複数個のペレツトを用いようとすると、ペレツ
ト相互間で気泡が発生しやすかつた。
このような問題点を解決するために、本発明
は、ペレツトの溶融工程を大気圧より高い加圧雰
囲気中で行なうものである。
は、ペレツトの溶融工程を大気圧より高い加圧雰
囲気中で行なうものである。
予め加圧しておくことにより、冷却し圧力が下
がつても、大気圧以下まで低下して減圧状態とな
るのを避けることができる。
がつても、大気圧以下まで低下して減圧状態とな
るのを避けることができる。
第１図は本発明の一実施例を示す工程流れ図で
ある。気密端子本体１は、炭素鋼、ステンレス
鋼、コバールなどからなる厚肉の円板状で、透孔
２が設けてある。一方、ガラス粉末３をペレツト
状に圧縮成形した成形体４Ａを１次焼成してペレ
ツト４とし、上記気密端子本体１の透孔２にコバ
ール等のリード線５を貫通させ、さらに間にペレ
ツト４を挿入するようにして組立て、600〜1100
℃の温度で２次焼成を行なつてペレツト４を溶融
させる。その後、冷却し、ガラスを固化させるこ
とにより、気密端子本体１とリード線５との間が
ガラス６によりシールされた気密端子７が完成す
る。
ある。気密端子本体１は、炭素鋼、ステンレス
鋼、コバールなどからなる厚肉の円板状で、透孔
２が設けてある。一方、ガラス粉末３をペレツト
状に圧縮成形した成形体４Ａを１次焼成してペレ
ツト４とし、上記気密端子本体１の透孔２にコバ
ール等のリード線５を貫通させ、さらに間にペレ
ツト４を挿入するようにして組立て、600〜1100
℃の温度で２次焼成を行なつてペレツト４を溶融
させる。その後、冷却し、ガラスを固化させるこ
とにより、気密端子本体１とリード線５との間が
ガラス６によりシールされた気密端子７が完成す
る。
このとき、前述したように、厚肉の本体１に合
せて十分に長いペレツトを作ることは困難である
が、本体１の厚みに対して短いペレツトを１個の
み用いたのでは、埋められないまま残る透孔部に
不純物が入つて耐電圧特性を悪化させたり、その
時の洗浄もしにくく、また機械的な耐圧性も悪い
などの問題が生ずる。そこで、本実施例では第２
図に示すように複数のペレツト４を挿入して用い
たが、その場合ペレツト相互間に気泡８ができや
すい。このため、本実施例では上述したペレツト
の２次焼成を大気圧より高い加圧雰囲気下で行な
つた。その結果、冷却後も気泡は減圧された状態
にならずにすみ、耐電圧特性にすぐれた気密端子
が得られた。
せて十分に長いペレツトを作ることは困難である
が、本体１の厚みに対して短いペレツトを１個の
み用いたのでは、埋められないまま残る透孔部に
不純物が入つて耐電圧特性を悪化させたり、その
時の洗浄もしにくく、また機械的な耐圧性も悪い
などの問題が生ずる。そこで、本実施例では第２
図に示すように複数のペレツト４を挿入して用い
たが、その場合ペレツト相互間に気泡８ができや
すい。このため、本実施例では上述したペレツト
の２次焼成を大気圧より高い加圧雰囲気下で行な
つた。その結果、冷却後も気泡は減圧された状態
にならずにすみ、耐電圧特性にすぐれた気密端子
が得られた。
以上、複数のペレツトを用いる場合を例に説明
したが、１個のペレツトを用いる場合にも気泡が
発生することがあり、このような場合の耐電圧不
良の発生防止にも本発明は同様に有効である。
したが、１個のペレツトを用いる場合にも気泡が
発生することがあり、このような場合の耐電圧不
良の発生防止にも本発明は同様に有効である。
また、ペレツトの構成材料としてはガラスに限
らず、セラミツクなどの絶縁体でもよい。
らず、セラミツクなどの絶縁体でもよい。
以上説明したように、本発明によれば、ペレツ
トの溶融工程を大気圧より高い加圧雰囲気中で行
なうことにより、気泡をなくすためではなく、気
泡内圧力を上げ、常温でも減圧状態にならずに済
み、耐電圧特性のすぐれた気密端子を得ることが
できる。
トの溶融工程を大気圧より高い加圧雰囲気中で行
なうことにより、気泡をなくすためではなく、気
泡内圧力を上げ、常温でも減圧状態にならずに済
み、耐電圧特性のすぐれた気密端子を得ることが
できる。
第１図は本発明の一実施例を示す工程流れ図、
第２図は気密端子の断面図である。 １……気密端子本体、２……透孔、４……ペレ
ツト、５……リード線、６……ガラス、７……気
密端子。
第２図は気密端子の断面図である。 １……気密端子本体、２……透孔、４……ペレ
ツト、５……リード線、６……ガラス、７……気
密端子。
Claims (1)
- １ 気密端子本体に設けた透孔にリード線を貫通
させ、間隙に絶縁材からなるペレツトを挿入した
状態で加熱することによりペレツトを溶融させる
工程を少なくとも有する気密端子の製造方法にお
いて、ペレツト溶融工程を大気圧より高い加圧雰
囲気中で行なうことを特徴とする気密端子の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9099985A JPS61250984A (ja) | 1985-04-30 | 1985-04-30 | 気密端子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9099985A JPS61250984A (ja) | 1985-04-30 | 1985-04-30 | 気密端子の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61250984A JPS61250984A (ja) | 1986-11-08 |
| JPH0379836B2 true JPH0379836B2 (ja) | 1991-12-20 |
Family
ID=14014192
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9099985A Granted JPS61250984A (ja) | 1985-04-30 | 1985-04-30 | 気密端子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61250984A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5305435B2 (ja) * | 2008-10-17 | 2013-10-02 | アズビル株式会社 | ハーメチックシール部品の製造方法 |
| TWI427747B (zh) * | 2009-12-28 | 2014-02-21 | Azbil Corp | A sealing part and its manufacturing method |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55130088A (en) * | 1979-03-28 | 1980-10-08 | Nippon Electric Co | Method of manufacturing airtight terminal |
| GB2051962B (en) * | 1979-06-30 | 1982-12-15 | Rolls Royce | Turbine shroud ring support |
| JPS6041866B2 (ja) * | 1980-07-18 | 1985-09-19 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | 気密端子の製造方法 |
-
1985
- 1985-04-30 JP JP9099985A patent/JPS61250984A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61250984A (ja) | 1986-11-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |