JPH038070B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH038070B2 JPH038070B2 JP61277845A JP27784586A JPH038070B2 JP H038070 B2 JPH038070 B2 JP H038070B2 JP 61277845 A JP61277845 A JP 61277845A JP 27784586 A JP27784586 A JP 27784586A JP H038070 B2 JPH038070 B2 JP H038070B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- coaxial
- contact spring
- signal pin
- spring piece
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は同軸プラグを電気的に接続するための
コネクタ（以下同軸リセプタクルという）に関す
る。
コネクタ（以下同軸リセプタクルという）に関す
る。
従来、同軸リセプタクルは、第５図に示すよう
に、同軸プラグ（図示せず）の外側導体に接触嵌
合する円筒部１を有している。円筒部１の中心に
は同軸プラグの中心導体（図示せず）に嵌合する
導電性のコンタクト３が組込まれている。一般に
同軸プラグには同軸ケーブルが接続される。ま
た、同軸リセプタクルは基板（図示せず）に固定
される。
に、同軸プラグ（図示せず）の外側導体に接触嵌
合する円筒部１を有している。円筒部１の中心に
は同軸プラグの中心導体（図示せず）に嵌合する
導電性のコンタクト３が組込まれている。一般に
同軸プラグには同軸ケーブルが接続される。ま
た、同軸リセプタクルは基板（図示せず）に固定
される。
また第５図の同軸リセプタクルの底面部には、
円筒部１及びコンタクト３に接続されたアース用
のコンタクトや信号ピン用のコンタクト等となる
端子５が突出して設けられている。
円筒部１及びコンタクト３に接続されたアース用
のコンタクトや信号ピン用のコンタクト等となる
端子５が突出して設けられている。
しかしながら、このような同軸リセプタクルの
形状では、占有面積が大きいため、基板上には同
軸リセプタクルを高密度に配することができない
という問題がある。
形状では、占有面積が大きいため、基板上には同
軸リセプタクルを高密度に配することができない
という問題がある。
また、第５図の同軸リセプタクルを使用した場
合においては、同軸プラグと同軸リセプタクルと
が１対１で接続されることになるため、一接続あ
たりの価格が高価になる。
合においては、同軸プラグと同軸リセプタクルと
が１対１で接続されることになるため、一接続あ
たりの価格が高価になる。
それ故に本発明の目的は、基板上のハウジング
内に高密度、多芯数にコンタクトを組込むことが
でき、かつ、簡単に製作可能な同軸リセプタクル
を提供することにある。
内に高密度、多芯数にコンタクトを組込むことが
でき、かつ、簡単に製作可能な同軸リセプタクル
を提供することにある。
本発明によれば、同軸プラグの外側導体と中心
導体とを信号ピンとグランドピンとに対応接続す
るための同軸リセプタクルにおいて、絶縁性のハ
ウジングと、該ハウジングに組込まれた導電性の
コンタクトとを含み、上記ハウジングは上記信号
ピンを挿入する信号ピン穴と上記グランドピンを
挿入するグランドピン穴とを形成した底面部を有
し、上記コンタクトは、上記底面部に対向した板
状の接続部と、該接続部より上記底面から離れる
向きに延出した第１及び第２の接触バネ片とを有
し、上記接続部は上記信号ピン穴に一致した位置
に上記信号ピンを貫通させる貫通穴を有し、上記
第１の接触バネ片は上記同軸プラグの外側導体の
外周面に接触するものであり、上記第２の接触バ
ネ片は上記グランドピン穴に挿通されたグランド
ピンに接触するものであり、上記同軸プラグは、
上記第１の接触バネ片に上記外側導体が接触する
と同時に、上記信号ピン穴に挿通された信号ピン
に上記中心導体が接触するようにしてあることを
特徴とする同軸リセプタクルが得られる。
導体とを信号ピンとグランドピンとに対応接続す
るための同軸リセプタクルにおいて、絶縁性のハ
ウジングと、該ハウジングに組込まれた導電性の
コンタクトとを含み、上記ハウジングは上記信号
ピンを挿入する信号ピン穴と上記グランドピンを
挿入するグランドピン穴とを形成した底面部を有
し、上記コンタクトは、上記底面部に対向した板
状の接続部と、該接続部より上記底面から離れる
向きに延出した第１及び第２の接触バネ片とを有
し、上記接続部は上記信号ピン穴に一致した位置
に上記信号ピンを貫通させる貫通穴を有し、上記
第１の接触バネ片は上記同軸プラグの外側導体の
外周面に接触するものであり、上記第２の接触バ
ネ片は上記グランドピン穴に挿通されたグランド
ピンに接触するものであり、上記同軸プラグは、
上記第１の接触バネ片に上記外側導体が接触する
と同時に、上記信号ピン穴に挿通された信号ピン
に上記中心導体が接触するようにしてあることを
特徴とする同軸リセプタクルが得られる。
第１図〜第３図は本発明の同軸リセプタクルの
一実施例を示している。
一実施例を示している。
図示の同軸リセプタクル１０は、絶縁性のハウ
ジング２５、このハウジング２５内に組込まれた
２つのコンタクト１２、及びインシユレータ４５
を含んでいる。各コンタクト１２は導電性の金属
板材料によつて作られたものである。
ジング２５、このハウジング２５内に組込まれた
２つのコンタクト１２、及びインシユレータ４５
を含んでいる。各コンタクト１２は導電性の金属
板材料によつて作られたものである。
第４図を参照して、コンタクト１２は帯板状の
接続部１４を含んでいる。接続部１４の長手方向
に沿つてのびた両辺には、それぞれ複数の第１の
接触バネ片１７が一体に形成されている。これら
の第１の接触バネ片１７は接続部１４の幅方向で
互いに一対一で対向するように形成されている。
第１の接触バネ片１７はその中間部分が相互に近
づくように少し曲げられている。
接続部１４を含んでいる。接続部１４の長手方向
に沿つてのびた両辺には、それぞれ複数の第１の
接触バネ片１７が一体に形成されている。これら
の第１の接触バネ片１７は接続部１４の幅方向で
互いに一対一で対向するように形成されている。
第１の接触バネ片１７はその中間部分が相互に近
づくように少し曲げられている。
また接続部１４の一辺側には、隣接した第１の
接触バネ片１７の間に第２の接触バネ片１９が形
成されている。即ち、第２の接触バネ片１９は接
続部１４の長手方向にのびた一辺から曲げられ、
第１の接触バネ片１９と同じ側にのびている。第
２の接触バネ片１９は、その中間部分において少
し外向きに曲げられている。
接触バネ片１７の間に第２の接触バネ片１９が形
成されている。即ち、第２の接触バネ片１９は接
続部１４の長手方向にのびた一辺から曲げられ、
第１の接触バネ片１９と同じ側にのびている。第
２の接触バネ片１９は、その中間部分において少
し外向きに曲げられている。
この結果、コンタクト１２は接続部１４と第１
の接触バネ片１７とでほぼＵ字形の断面形状を有
する。さらに接続部１４と第２の接触バネ片１９
とは、Ｌ字形の断面形状を有する。しかもこれら
の第１の接触バネ片１７と第２の接触バネ片１９
とが交互に並んだ連状態にある。
の接触バネ片１７とでほぼＵ字形の断面形状を有
する。さらに接続部１４と第２の接触バネ片１９
とは、Ｌ字形の断面形状を有する。しかもこれら
の第１の接触バネ片１７と第２の接触バネ片１９
とが交互に並んだ連状態にある。
コンタクト１２の接続部１４には、信号ピン
（図示せず）が貫通するための貫通穴２１が複数
形成されている。これらの貫通穴２１は第１の接
触バネ片１７の間の接続部１４に形成されてい
る。なお信号ピンは普通、基板（図示せず）上に
突出したものである。
（図示せず）が貫通するための貫通穴２１が複数
形成されている。これらの貫通穴２１は第１の接
触バネ片１７の間の接続部１４に形成されてい
る。なお信号ピンは普通、基板（図示せず）上に
突出したものである。
第１図及び第２図に戻り、コンタクト１２は、
電気絶縁材料で作られたハウジング２５の内部に
２つ、互いに平行に組込まれる。その際、ハウジ
ング２５の内底面には、コンタクト１２の接続部
１４が載置される。この状態では、２つのコンタ
クト１２の第２の接触バネ片１９は互いに背中合
せになるように配置される。しかも両方のコンタ
クト１２の第２の接触バネ片１９は、第２図から
明白なように、中間曲げ部分において互いに接す
る。
電気絶縁材料で作られたハウジング２５の内部に
２つ、互いに平行に組込まれる。その際、ハウジ
ング２５の内底面には、コンタクト１２の接続部
１４が載置される。この状態では、２つのコンタ
クト１２の第２の接触バネ片１９は互いに背中合
せになるように配置される。しかも両方のコンタ
クト１２の第２の接触バネ片１９は、第２図から
明白なように、中間曲げ部分において互いに接す
る。
ハウジング２５は箱形の形状に作られ、その底
面部２７には信号ピンが貫通する信号ピン穴２９
が等間隔で、かつ２列に形成されている。信号ピ
ン穴２９はコンタクト１２の貫通穴２１に一致し
た位置に形成されている。信号ピン穴２９の周囲
には、電気絶縁とコンタクト１２の位置合せとを
兼ねた円筒状の突起３４が突出して設けられてい
る。またハウジング２５の底面部２７のうち、第
２の接触バネ片１７に対応した部分には、グラン
ドピン（図示せず）が貫通するグランドピン穴３
１が１列に形成されている。これらのグランドピ
ン穴３１は二つのコンタクト１２の接続部１４間
に対応している。
面部２７には信号ピンが貫通する信号ピン穴２９
が等間隔で、かつ２列に形成されている。信号ピ
ン穴２９はコンタクト１２の貫通穴２１に一致し
た位置に形成されている。信号ピン穴２９の周囲
には、電気絶縁とコンタクト１２の位置合せとを
兼ねた円筒状の突起３４が突出して設けられてい
る。またハウジング２５の底面部２７のうち、第
２の接触バネ片１７に対応した部分には、グラン
ドピン（図示せず）が貫通するグランドピン穴３
１が１列に形成されている。これらのグランドピ
ン穴３１は二つのコンタクト１２の接続部１４間
に対応している。
ハウジング２５の内部には、さらに、上部の開
口端から底面部２７に至るまでのびたインシユレ
ータブロツク（以下インシユレータと略記する）
４５が挿入されている。インシユレータ４５はハ
ウジング２５の信号ピン穴２９に合う位置にコン
タクト１２を押える役目を果す。即ち、コンタク
ト１２は、ハウジング２５とインシユレータ４５
とによつて狭み込まれている。また第２図に特に
明瞭に示すように、第２の接触バネ片１９はイン
シユレータ４５によつてそれらの先端部分が押え
られている。
口端から底面部２７に至るまでのびたインシユレ
ータブロツク（以下インシユレータと略記する）
４５が挿入されている。インシユレータ４５はハ
ウジング２５の信号ピン穴２９に合う位置にコン
タクト１２を押える役目を果す。即ち、コンタク
ト１２は、ハウジング２５とインシユレータ４５
とによつて狭み込まれている。また第２図に特に
明瞭に示すように、第２の接触バネ片１９はイン
シユレータ４５によつてそれらの先端部分が押え
られている。
インシユレータ４５には、中心導体と外側導体
とを有する同軸プラグ（図示せず）を挿通するた
めのプラグ貫通穴４７が信号ピン穴２９と同軸な
位置に形成されている。またこのインシユレータ
４５にはコンタクト１２の第１の接触バネ片１７
が外向きに少し広がる予裕を有するように空間部
４９が形成されている。
とを有する同軸プラグ（図示せず）を挿通するた
めのプラグ貫通穴４７が信号ピン穴２９と同軸な
位置に形成されている。またこのインシユレータ
４５にはコンタクト１２の第１の接触バネ片１７
が外向きに少し広がる予裕を有するように空間部
４９が形成されている。
上述した同軸リセプタクル１０は基板上に搭載
される。その際、基板の信号ピンが信号ピン穴２
９に挿入される。一方、プラグ貫通穴４７には同
軸プラグが挿入される。その同軸プラグの中心導
体は、第１の接触バネ片１７の内側において信号
ピンと接触嵌合する。また同軸プラグの外側導体
は第１の接触バネ片１７に接触する。
される。その際、基板の信号ピンが信号ピン穴２
９に挿入される。一方、プラグ貫通穴４７には同
軸プラグが挿入される。その同軸プラグの中心導
体は、第１の接触バネ片１７の内側において信号
ピンと接触嵌合する。また同軸プラグの外側導体
は第１の接触バネ片１７に接触する。
一方、グランドピンはハウジング２５のグラン
ドピン穴３１に挿入され、第２の接触バネ片１９
の接触部分に接触される。この結果、同軸プラグ
の外側導体は、コンタクト１２の接続部１４及び
第２の接触バネ片１９を介してグランドピンに電
気的に接続され、アースされる。
ドピン穴３１に挿入され、第２の接触バネ片１９
の接触部分に接触される。この結果、同軸プラグ
の外側導体は、コンタクト１２の接続部１４及び
第２の接触バネ片１９を介してグランドピンに電
気的に接続され、アースされる。
以上実施例により説明したように、本発明の同
軸リセプタクルによれば、外側導体を完全にアー
スした状態で同軸プラグを基板に接続する同軸リ
セプタクルを高密度多芯数に製作できる。また、
グランドコンタクトが一体構造で全体の構造も簡
単なので安価に製造できる。
軸リセプタクルによれば、外側導体を完全にアー
スした状態で同軸プラグを基板に接続する同軸リ
セプタクルを高密度多芯数に製作できる。また、
グランドコンタクトが一体構造で全体の構造も簡
単なので安価に製造できる。
第１図は本発明の同軸リセプタクルの一実施例
においてコンタクトの第１の接触バネ片の組込み
状態を示す断面図、第２図は第１図の同軸リセプ
タクルにおいて、コンタクトの第２の接触バネ片
の組込み状態を示す断面図、第３図は第１図の同
軸リセプタクルの外観斜視図、第４図は第１図及
び第２図において使用されたコンタクトを示す全
体斜視図、第５図は従来の同軸リセプタクルの斜
視図である。 １；円筒部、３；コンタクト、１０；同軸リセ
プタクル、１２；コンタクト、１４；接続部、１
７；第１の接触バネ片、１９；第２の接触バネ
片、２１；貫通穴、２５；ハウジング、２７；底
面部、２９；信号ピン穴、３１；グランドピン
穴、４５；インシユレータ、４７；プラグ貫通
穴。
においてコンタクトの第１の接触バネ片の組込み
状態を示す断面図、第２図は第１図の同軸リセプ
タクルにおいて、コンタクトの第２の接触バネ片
の組込み状態を示す断面図、第３図は第１図の同
軸リセプタクルの外観斜視図、第４図は第１図及
び第２図において使用されたコンタクトを示す全
体斜視図、第５図は従来の同軸リセプタクルの斜
視図である。 １；円筒部、３；コンタクト、１０；同軸リセ
プタクル、１２；コンタクト、１４；接続部、１
７；第１の接触バネ片、１９；第２の接触バネ
片、２１；貫通穴、２５；ハウジング、２７；底
面部、２９；信号ピン穴、３１；グランドピン
穴、４５；インシユレータ、４７；プラグ貫通
穴。
Claims (1)
- １ 同軸プラグの外部導体と中心導体とを信号ピ
ンとグランドピンとに対応接続するための同軸リ
セプタクルにおいて、絶縁性のハウジングと、該
ハウジングに組込まれた導電性のコンタクトとを
含み、上記ハウジングは上記信号ピンを挿入する
信号ピン穴と上記グランドピンを挿入するグラン
ドピン穴とを形成した底面部を有し、上記コンタ
クトは、上記底面部に対向した板状の接続部と、
該接続部より上記底面から離れる向きに延出した
第１及び第２の接触バネ片とを有し、上記接続部
は、上記信号ピン穴に一致した位置に上記信号ピ
ンを貫通させる貫通穴を有し、上記第１の接触バ
ネ片は上記同軸プラグの外側導体の外周面に接触
するものであり、上記第２の接触バネ片は上記グ
ランドピン穴に挿通されたグランドピンに接触す
るものであり、上記同軸プラグは、上記第１の接
触バネ片に上記外側導体が接触すると同時に、上
記信号ピン穴に挿通された信号ピンに上記中心導
体が接触するようにしてあることを特徴とする同
軸リセプタクル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61277845A JPS63133472A (ja) | 1986-11-22 | 1986-11-22 | 同軸リセプタクル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61277845A JPS63133472A (ja) | 1986-11-22 | 1986-11-22 | 同軸リセプタクル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63133472A JPS63133472A (ja) | 1988-06-06 |
| JPH038070B2 true JPH038070B2 (ja) | 1991-02-05 |
Family
ID=17589068
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61277845A Granted JPS63133472A (ja) | 1986-11-22 | 1986-11-22 | 同軸リセプタクル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63133472A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02131281U (ja) * | 1989-04-06 | 1990-10-31 | ||
| WO1993003594A1 (en) * | 1991-08-09 | 1993-02-18 | Tandem Computers Incorporated | Electronic assembly with improved grounding and emi shielding |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55180281U (ja) * | 1979-06-13 | 1980-12-24 |
-
1986
- 1986-11-22 JP JP61277845A patent/JPS63133472A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63133472A (ja) | 1988-06-06 |
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