JPH0381161A - サーマルヘッド - Google Patents

サーマルヘッド

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Publication number
JPH0381161A
JPH0381161A JP21899089A JP21899089A JPH0381161A JP H0381161 A JPH0381161 A JP H0381161A JP 21899089 A JP21899089 A JP 21899089A JP 21899089 A JP21899089 A JP 21899089A JP H0381161 A JPH0381161 A JP H0381161A
Authority
JP
Japan
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layer
antiabrasion
electroconductive
electroconductive layer
wear
Prior art date
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Pending
Application number
JP21899089A
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English (en)
Inventor
Yoshimasa Kato
芳正 加藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はサーマルヘクトに関する。
〔従来の技術〕
サーマルヘッドを有する装置の普及に伴い、信頼性への
要求も高1ってきた。
特に耐摩耗層の静電破壊の防止は重要である。
第3図は従来のサーマルヘクトの一例の基本的層構成を
示す断面図である。
セラミック基板1上に蓄熱層としてグレーズ層2を設け
、その上に抵抗体層3よりなる発熱抵抗体パターン8と
発熱抵抗体パターンの両端に接続されたMなどの導体層
4よりなる導体配線パターンが形成され、それらの上に
絶縁体ようなる耐摩耗層5が形成された構造を有してい
る。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来のサーマルヘッドの耐摩耗層は絶縁体であ
るため、印字の際に感熱紙や熱転写用のインクシートと
の摩擦にようチャージアップが起き静電破壊を起こすと
いう欠点があった。
静電破壊が起きか箇所は印字不良の原因となる耐摩耗層
の剥れやM導体層の腐食が起きやすい。
と少わけ、プラスチックシートなどの基材を用いるイン
クシートの場合はチャージアップが起きやすいので、上
記のような不良が生じやすいという欠点があった。
〔課題を解決するための手段〕
本発明のサーマルヘクトは、絶縁基板上に形成摩耗層表
面近傍の層中に導電性の少くとも一つの層を有して構成
されている。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第1図は本発明の第1の実施例の断面図である。
グレーズ層2を有するセラミック基板1上にTa5iO
,抵抗体層3、M導体層4が被着され、発熱抵抗体パタ
ーン部8pよび導体配線パターン部が形成されている。
耐摩耗層5Dには窒化ケイ素(843N+)を筐ず4μ
mスバクタ形成し、静電破壊防止用の導電層6を形成後
さらに耐摩耗層5Uを1μm形成した。
導電層にはCrをスパッタ形成した。
膜厚は10nm、1100n及び1μmの3種類のもの
を作った。
このような構成にかいては表面の層5Uは従来の第3図
の耐摩耗層5と同じであるので、摩耗量には変化がない
本実施例のヘッドを熱転写プリンタで従来のヘッドとと
もに連続印字試験をして比較した。
この結果従来ヘッドは静電破壊のため耐摩耗層が下地面
から浮き上っている個所が生じたことが認められたのに
対し、本実施例の導電層厚10nm。
1100nの場合は導電層上の耐摩耗層5Uに小さい点
状の静電破壊跡が認められたものの、浮き上り等はなく
信頼性が向上したことが確認できた。
一方導電層1μmの場合機械的破損による耐摩耗層表面
層の破損が認められた。
これは機械的強度が耐摩耗層よう劣る導電層6が厚すぎ
るためである。
導電層の厚さはチャージアップによる電荷を逃がせばよ
いだけであるので10nm程度と薄くとも十分である。
また電導層6の材質は、耐摩耗層間の接着性を保持でき
るようなCr、Ta*Tiなどが好!しい。
なか導電層6を付ける位置は、表面に近すぎると長期間
の印字で摩耗してなくなることがあり、一方下地に近ず
ぎると静電破壊防止の役をなさないだけでなく、ピンホ
ールなどの耐摩耗層欠陥を通して抵抗体層や導体層とシ
1−トすることがあるので好筐しくない。
第2図は本発明の第2の実施例の断面図である。
第1の実施例と同様にグレーズN2を有するセラミック
基板1上にTa5iOtの発熱抵抗体パターン部8、M
導体配線パターンを形成した。
耐摩耗層5mには五酸化タンタル(Ta 20B )を
合計膜厚5μm をスパッタ形成した。
本実施例の静電破壊防止用の導電層群ワにはT3を用い
、Ta205合計膜厚が下地から4 、4.3 、4.
67Jmの所に各々10μm付け、さらに表面に200
nm付は接地電極に接続した。本実施例の構成でばT3
のTaxes中への拡散によりsT;1の各導電層間は
チャージアップ電荷を逃がす程度の導通状態となる。
本実施例の場合表面が接地されているためチャージアッ
プそのものを防止できる。
表面のTa層は印字を行なうにつれ削られてなくなるが
、中間層として付けたTa層によう接地状態は保持され
るためその効果を保つことができる。
このように導電層としては耐摩耗層中に多少拡散し、表
面近傍が低導電性の耐摩耗層膜となるような材質である
と効果的である。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、耐摩耗層表面近傍の層中
に静電破壊防止用の導電層を設けることにより1靜電破
壊による耐摩耗層破壊を防止でき、印字寿命を改善でき
る効果がある。
ヘッドの一例の断面図である。
1・・・・・・セラミック基板、2・・・・・・グレー
ズ層、3・・・・・・抵抗体層、4・・・・・・導体層
、5・・・・・・耐摩耗層、6・・・・・・静電破壊防
止用導電層、7・・・・・・静電破壊防止用導電層群、
8・・・・・・発熱抵抗体パターン部。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 絶縁基板上に形成された発熱抵抗体パターン部上に絶縁
    性耐摩耗層が形成されてなるサーマルヘッドにおいて、
    前記耐摩耗層表面近傍の層中に導電性の少くとも一つの
    層を有することを特徴とするサーマルヘッド。
JP21899089A 1989-08-24 1989-08-24 サーマルヘッド Pending JPH0381161A (ja)

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JP21899089A JPH0381161A (ja) 1989-08-24 1989-08-24 サーマルヘッド

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JPH0381161A true JPH0381161A (ja) 1991-04-05

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