JPH038197A - Mosスタティックram - Google Patents

Mosスタティックram

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JPH038197A
JPH038197A JP1143766A JP14376689A JPH038197A JP H038197 A JPH038197 A JP H038197A JP 1143766 A JP1143766 A JP 1143766A JP 14376689 A JP14376689 A JP 14376689A JP H038197 A JPH038197 A JP H038197A
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JP
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circuit
write
load circuit
data
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JP1143766A
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Satoshi Tanoi
聡 田野井
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Oki Electric Industry Co Ltd
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Oki Electric Industry Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、MO8Iヘランジスタで構成されたスタティ
ックRAM (ランダム・アクセス・メモリ)、特にそ
のビット線負荷回路に関するものである。
(従来の技術) 近年、MOSスタティックRAMの応用範囲は拡大しつ
つあり、例えばゲートアレイに搭載する等、ロジック(
論理回路)とMOSスタティックRAMとをワンチップ
に集績化する設計等が多数行われるよつになってきた。
こうしたロジックと共にワンチップに収められるMOS
スタティックRAMに対するユーザ等の要求は、一般に
記憶容量については比較的小規模であってもよいが、高
速、低消費電力の性能改善に対しては極めて厳しい要求
が行われるようになってきた。そこで、高速、低消費電
力化を向上させるために、特開昭60−258791号
公報等に示すように、種々の提案が行われている。
第2図は、前記文献に記載された従来のMOSスタティ
ックRAMの一構成例を示す概略のブロツク図である。
このMOSスタティックRAMは、メモリアレイ1を備
え、そのメモリアレイ1は、複数のワード線2−0〜2
−n、及び複数の相補的なビット線対3−0.3 0.
3−1.3−1・・・・・・を有し、それらのワード線
2−0〜2−n及びビット線対3−0.3−0・・・・
・・の各交点には、MOSトランジスタで構成されるメ
モリセル4・・・・・・がそれぞれ接続されている。ワ
ード線2−0〜2−nは、行アドレスデコーダ5に接続
されている。ビット線対3−0.3−0・・・・・・の
一端は、ビット線負荷回路10に接続され、他端は列ス
イッチ回路20を介して相補的なデータ線対3091百
に接続されている。
ビット線負荷回路10は、ビット線対3−0゜■−〇・
・・・・・と電源電位■CCとの間に接続された負荷用
のNチャネル型MOSトランジスタ(以下、NMO3と
いう)11−0.11−1.11−2゜11−3・・・
・・・で構成されている。列スイッチ回路20は、NM
O821−0,21−1,21−2゜21−3・・・・
・・で構成され、それらのNMO3210・・・・・・
の各ゲートが、列アドレスデコーダ3]−により選択さ
れる。
相補的なデータ線対3017百には、読出しデータDO
を出力するための差動増幅回路で構成される読出し回路
32と、書込み回路33が接続されている。書込み回路
33は、トライステートバッファで構成され、そのトラ
イステートバッファがライトイネーブル信号WEにより
活性化されて書込みデータDiを入力する機能を有して
いる。
以上の構成において、メモリセル4に対するデータの読
出しの開始前及びデータの書込み開始前においては、ビ
ット線負荷回路10中のNMO511−0・・・・・・
により、各ビット線対3−0.30・・・・・・の電位
が予め所定の値に保持されている。
この状態において、例えば、メモリセル4の記憶データ
を読出す場合、行アドレスデコーダ5の出力によってワ
ード線2−0〜2−n中の1本が選択され、メモリセル
4の記憶データがビット線対3−0.3−0・・・・・
・に出力される。すると、列アドレスデコーダ31の出
力により、列スイッチ回路20中の1対のNMO8、例
えば21−0.21−1がオンし、ビット線3−0.3
−0上のデータがデータ線対3017百を介して読出し
回路32で増加され、読出しデータDOとして出力され
る。
ビット線負荷回路10は、メモリセル4に対するデータ
の読出し開始前及びデータの書込み開始前に、ビット線
対30.TO・・・・・・の電位を所定の電位に保持す
るように作用する。これにより、読出し動作及び書込み
動作におけるメモリのアクセスタイムを一定にすること
ができる。ここで、ビット線負荷回路10中のNMO3
II−0,11−1・・・・・・のオン抵抗を小さくす
ると、読出し振幅が小さくなってアクセスの高速化が図
れる。しかし、NMO8II−0・・・・・・のオン抵
抗を小さくすると、データ書込み時の消費電流が増大す
るという欠点がある。
そこで、前記文献の技術では、第2図中のビット線負荷
回路10を可変インピーダンス負荷手段を用いたビット
線負荷回路10A″′C″構成することにより、高速、
低消費電力化を図っている。
即ち、このビット線負荷回路10Aでは、オン抵抗の大
きなNMo5tt=o、 1t−t、  11−2.1
1−3・・・・・・と並列に、オン抵抗の小さなNMO
312−0,12−1,12−2,12−3・・・・・
・をそれぞれ接続し、書込み時において、制御信号φに
よってオン抵抗の小さなNMO312−〇・・・・・・
をオフ状態にすることにより、ビ・ソト線負荷回路10
Aのインピーダンスが大きくなるように制御している。
このような構成にすれば、データの読出し時に、ビット
線負荷より大きな電流を流せ、ビット線対30、No・
・・・・・のプルアップが高速化すると共に、そのビッ
ト線対3−0.3−0・・・・・・の論理振幅も小さく
できるので、高速化が図れる。その上、データの書込み
時には、ビット線負荷を流れる電流を小さくできるので
、書込み電流を小さくできる。従って、高速化と低消費
電力化が達成できる。
(発明が解決しようとする課題) しかしながら、前記第3図のMOSスタティックRAM
では、次のような課題があった。
(1) 第2図に示すように、従来のMOSスタティッ
クRAMでは、データの書込み時に、トライステートバ
ッファからなる書込み回路33により、データ線対30
11百及びスイッチ回路20を介してビット線対3−0
.3−0・・・・・・が駆動される。データの読出し時
には、その書込み回路33がライトイネーブル信号WE
によってハイインピーダンスとなるように制御される。
この書込み回路33がハイインピーダンスとなるタイミ
ングに合せて、第3図の制御信号φによってビット線負
荷回路10Aのインピーダンスを切換えることが望まし
い。これには、次の(1) (a)と(1〉(b)の2
つの理由がある。
(1) (a)  書込み回路33がハイインピーダン
スとなる前に、ビット線負荷回路10Aのインピーダン
スが小さくなると、低消費電力化の効果が損なわれると
共に、全てのビット線負荷から太きな電流が流れること
で、そのピーク電流によって電源型(iV CC及び接
地電位VSS側に大きなノイズが生じるためである。こ
のようなノイズが生じると、回路が誤動作するおそれが
ある。
(1) (b)  逆に、書込み回路33がハイインピ
ーダンスになった後も、ビット線負荷回路10Aへの制
御信号φが遅れて、そのビット線負荷回路10Aのイン
ピーダンスが大きいままであると、高速化の効果が減殺
される。
以上の2つの理由(1) (a)と(1) (b)から
、ビット線負荷回路10Aのインピーダンスを小から大
へと切換えるタイミングは、書込み回路33によってビ
ット線対3−0.T−○・・・・・・が駆動される時刻
より僅かに速く、またビット線負荷回路10Aのインピ
ーダンスを大から小へと切換えるタイミングは、書込み
回路33がハイインピーダンスとなる時点′より面かに
遅いことが必要となる。
ここで、一般にパターン・レイアウト等の制約から、ビ
ット線負荷回路10Aと書込み回路33とは、メモリア
レイ1を間に挾んで、それぞれ反対側に対向して配置さ
れる。そのため、制御信号φによるビット線負荷回路1
0Aの制御と、ライトイネーブル信号WEによる書込み
回路33の制御とを、前記のように正確なタイミングで
行なうことは困難であって、どうしてもins程度のタ
イミング誤差が生じる。従って、前述したようにアクセ
スタイムとして数nsの高速動作が要求されるロジック
とワンチップ化されるようなMOSスタティックRAM
においては、従来の第3図のようなビット線可変負荷手
段ではその効果が減殺されるため、充分な高速化を図る
ことができなかった。
(2) 制御信号φによってビット線負荷回Fl!11
0Aにおける全てのビット線負荷のインピーダンスが同
時に変化すると、電源電位VCC及び接地電位VSS側
にノイズが発生し、それによって回路が誤動作するとい
う問題があった。
本発明は前記従来技術が持っていた課題として、ビット
線負荷のインピーダンスを高精度なタイミングで切換え
ることが困難であり、それによって充分な高速化及び低
消費電力化が達成できない点と、全てのビット線負荷の
インピーダンスが同時に変化してノイズが発生し、それ
によって誤動作するという点について解決したMOSス
タティックRAMを提供するものである。
(課題を解決するための手段) 本発明は前記課題を解決するために、相補的なビット線
対に接続されMOSトランジスタで構成されたメモリセ
ルと、前記ビット線対に接続され、前記メモリセルに対
するデータの書込みおよび読出し開始前に前記ビット線
対を所定の電位にするビット線負荷回路とを、備えたM
OSスタティックRAMにおいて、前記ビット線負荷回
路を、次のように構成したものである。即ち、ビット線
負荷回路は、ゲートが接地電位に接続されたPチャネル
型MOSトランジスタ(以下、PMO3という)と、ゲ
ートが電源電位に接続されたNMO3とを有し、そのP
MO8及びNMO3を、前記ビット線対と電源電位との
間に直列に接続したものである。
(作用) 本発明によi″Lば、以上のようにMOSスタティック
RA Mを構成したので、ピッl−線負荷回路において
、データの書込み時にはP M OSが、続出し時には
NMO3が負荷抵抗としてそれぞれ動作し、それによっ
て書込み電流の低減、書込みマージンの向上、及び読出
し動作の高速化が図れる。
その上、P M OS及びNMO8の各ゲートは一定の
電位に接続されているので、制御信号による切換え動作
が不要となり、その制御信号のタイミンク゛誤差による
動作速度の低下を防ぎ、さらに電源電位及び接地電位側
におけるノイズの発生を阻止する働きがある。従って、
前記課題を解決できるのである。
(実施例) 第1図は、本発明の実施例を示すMOSスタティックR
AMの概略の構成ブロック図である。
このMOSスタティックRAMは、データ格納用のメモ
リアレイ40を備えている。メモリアレイ40は、複数
のワード線41−0〜41−nと、相補的な複数のビッ
ト線対42−0.1丁−042−1,4フート・・・・
・とを有し、そのワーl〜線41−0〜41−n及びビ
ット線対42−0.了フー0・・・・・・の交差箇所に
は、例えば6トランジスタ型のメモリセル43・・・・
・・がそれぞれ接続されている。各メモリセル43は、
逆並列接続されたデータ保持用のインバータ44.45
と、そのインバータ44.45の入出力側に接続された
データ転送用のNMO846,47とで、それぞれ構成
されている。
ワード線41−0〜41−nには、行アドレスを解読す
る行アドレスデコーダ48が接続されている。ビット線
対42−0.4下−〇・・・・・・の一端には、ビット
線負荷回路50が接続され、そのビット線対42−0,
1丁−0・・・・・・の他端には、列スイッチ回路60
を介して相補的なデータ線対62、τ丁が接続されてい
る。
ビット線負荷回路50は、NMO851−0゜51−1
.51−2.51−3・・・・・・及びPMO852−
0,52−1,52−2,52−3・・・・・・からな
る直列回路が、各ビット線42−0.τ丁−0,42−
1,1丁−1にそれぞれ接続された構成である。即ち、
ビット線42−0には、NMO351−0ノ”/−スが
接続され、そ(7)NMO351−0のドレインがPM
O852−0のドレインに接続され、更にそのPMO3
52−0のソースが電源電位VCCに接続されている。
同様に、NMO351−0及びPMO852−0と同一
の特性を有するNMO851−1及びPMO8521が
、ビット線τフ一〇と電源電位VCCとの間に直列に接
続され、更にPMO351−0,51−1の各ゲートが
電源電位VCCに共通接続されると共に、PMO352
−0,52−1の各ゲートが接地電位VSSに共通に接
続されている。以下同様に、各ビット線42−1.τ丁
−1・・・・・・と電源電位VCCとの間にはNMO3
51−2,51−3及びPMO352−2,52−3の
各直列回路が、それぞれ接続されている。
ビット線対42−0.τツー0・・・・・・の他端に接
続された列スイッチ回路60は、ビ・ソト線対42−0
.τフー0・・・・・・とデータ線対62.τフとの間
を接続または遮断する回路であり、NMO861−0,
61−1,61−2,61−3・・・・・・で構成され
、その各NMO361−0・・・・・・のゲートが、行
アドレス解読用の行アドレスデコーダ63の出力によっ
て選択される。
データ線対62.τフには、読出し回路64及び書込み
回&J70が接続されている9続出し回路64は、デー
タ線対62.τ7上のデータを増幅してそれを読出しデ
ータRDの形で出力する回路であり、差動増幅回路等で
構成されている。書込み回路70は、ライトイネーブル
信号WEにより活性化されて相補的な書込みデータWD
、WDを入力する回路であり、ライトイネーブル信号W
Eにより活性化され逆相の書込みデータWDを入力して
ビット線42−0.42−1・・・・・・を駆動するた
めのトライステートバッファ71aと、ライトイネーブ
ル信号WEにより活性化され書込みデータWDを入力し
て逆相のビット線τ2−0.了下−1・・・・・・を駆
動するためのトライステートバッフ771bとで構成さ
れている。各トライステートバッファ71a、71bは
、NMO372aと73a、72bと73bの各直列回
路でそれぞれ構成されている。
次にメモリアレイ40に対する書込み動作及び涜出し動
作を説明する。
データの書込み及び読出し時において、ビット線負荷回
B50はビット線対42−0.τ7−0・・・・・・に
対して負荷として働き1、それらの各ピッ線対42−0
.τ下−0・・・・・・に所定の電位を印加する。
データ書込みの場合、相補的な書込みデータW[)、W
Dが書込み回路70に供給されると、その書込み回路7
0中の各トライステートバッファ71a、71bがライ
トイネーブル信号WEにより活性化され、相補的な書込
みデータWD、WDがそのトライステートバッファ71
a、71bにそれぞれ入力される。トライステートバッ
ファ71a、71bの出力は、データ線対62.τ丁へ
転送され、そのデータ線対62.τ1上のデータが、列
アドレスデコーダ63の出力によって選択される列スイ
ッチ回路60内のNMO861−0,61−1・・・・
・・中の1組のスイッチを介して一対のビット線対、例
えば42−0.’n−0へ送られる。
この時、行アドレスデコーダ48の出力によってワード
線41−0〜41−n中の1本が選択されるので、その
選択されたワード線41−0〜41−n中の1本とビッ
ト線対42−0.了フー0との交差箇所のメモリセル4
3に、データが書込まれることになる。
データ読出しの場合、行アドレスデコーダ48の出力に
よってワード線41−0〜41−n中の1本が選択され
、その選択ワード線に接続されたメモリセル43のデー
タが、ビット線対42−0τフー0・・・・・・へ出力
される。そして、列アドレスデコーダ63の出力によっ
て列スイッチ回路60内の一対のNMO3、例えば61
−0.61−1がオンし、そのNMO361−0,61
−1を介してビット線対42−0.τツー0上のデータ
がデータ線対62.τフへ転送される。ここで、書込み
回路70内のトライステートバッファ71a。
71bは、ライトイネーブル信号WEによりハイインピ
ーダンス状態になっている。データ線対62、τフの電
位差は、読出し回路64により増幅され、その読出し回
路64から読出しデータRDが出力される。
次に、ビット線負荷回路50の動作を明らかにするため
に、例えばビット線42−0についてその書込み時の動
作特性(I>、続出し時の動作特性(■)、本実施例と
従来とのビット線負荷回路10.50の特性の比較(■
)、及び本実施例と従来の第3図との比較(IV)を行
なう。
(I>  書込み時のビット線42−0の動作特性第4
図は、データ書込み時のビット線42−0の動作特性図
である。第4図において破線曲線LPはPMO352−
0の負荷曲線、破線曲線LnはNMO351−0の負荷
曲線である。従って、ビット線負荷回路50におけるビ
・ント線42−0に対する負荷回路全体の特性どしては
、その流れる電流■ρが曲線t、pと曲線Lnの両方で
制限されるような実線曲線Ldのようになる。即ち、負
荷電流■ρは、ビット線電位が低い領域ではPMO85
2−0のオン抵抗により決まり、ビット線電位が高い所
ではNMO351−0のオン抵抗によって決まる。
一方、“LITレベル書込みにおける書込み回路70内
のトライステートバッファ71aの駆動曲線は、第4図
中のCWgとなり、H”レベルの書込みにおける駆動電
流は、第4図の横軸と重なるCwhとなる。この結果、
II L I+レベルの書込み時におけるビット線42
−0の動作点は、曲線Cwt!と曲線Ldとの交点Pa
となり、その時の電流Ipa及び電圧Vpaがそれぞれ
書込み電流、ビット線書込み“Lパレベルとなる。また
、′″H”レベル書込み時における動作点は、曲線Ld
と曲線Cwh(即ち、第4図の横軸)との交点Qとなり
、その時の電圧Vqがビット線42−0の書込み+18
11レベルとなる。この時、書込み電流は生じない。ビ
ット線42−0がH”レベルの書込みとなる時は、その
逆相のビット線τ2−oは′“L”レベルの書込みとな
るから、1列当たりの書込み電流の総和は、前記の電流
Tpaに等しい。
(II)  読出し時のビット線42−0の動作特性第
5図は、涜出し時のビット線42−0の動作特性図であ
る。第5図において、LdはNMOS51−0及びPM
O352−0による負荷曲線である。Cry)は“L”
レベルの読出し時のメモリセル43による駆動曲線であ
り、横軸のCrhはII H11レベルの読出し時のメ
モリセル43による駆動曲線である。なお、この時のメ
モリセル43内において、PMO552−0による電源
電位VCCから流れ込む電流の影響は、非常に小さいの
でそれを無視する。
従って、II L I+レベルの読出し時におけるビッ
ト線42−0の動作点は、曲線Cr、Qと曲線Ldとの
交点Rであり、この時の電位Vrがビット繰言売出しの
II L +ルベル ルの読出し時におけるビット線42−0の動作点は、第
5図の横軸のCrhと曲線Ldとの交点Sであり、この
時の電位Vsがビット線42−0の読出し“8 4ルベ
ルとなる。
(III)  本実施例と従来とのビット線負荷回路1
0、50の特性比較 本実施例のビット線負荷回路50による特性と、従来の
最も基本的なビット線負荷回路10を有する第2図のR
AMの特性とを比較する。
例えば、読出し時の動作速度を同一と仮定すると、即ち
、第5図における読出し時の動作点が等しくなるように
すると、従来の第2図のビット線負荷回路10の負荷曲
線は、第4図の破線曲線Lnとなる。従って、“L”レ
ベルの書込み時のビット線、例えば3−0の動作点は、
第4図における破線曲線Lnと実線曲線Cw.l)との
交点Pbとなり、書込み電流はIpb (>Ipa> 
、書込み“L゛レベルVp b (>Vp a)となる
そのため、本実施例のビット線負荷回850によれば、
第2図のビット線負荷回路10に対して、書込み電流を
(Ipb−Ipa)分だけ低減でき、さらに書込み“L
”レベルをより低い電位にできることから、書込みマー
ジンをも向上できる。また、第1図のNMOS51−0
.51−1のオン抵抗を小さくすると、第5図に示す負
荷曲線Ldの高い電位の領域の傾きが急峻なものとなっ
て、読出し時のビット線対42−0,τツー0へ流れる
プルアップ電流が大きくなり、ビット線振幅(第5図中
のVs−Vr)も小さくできることから、高速化が図れ
る。このような場合でも、前記のように書込み電流Ip
aはPMOS52−0。
52−1のオン抵抗によって決まることから、書込み電
流の上昇は生じない。
(1v)  本実施例と従来の第3図との比較本実施例
のビット線負荷回路50では、第3図のビット線負荷回
路10Aとは異なり、そのビット線負荷回路10Aのイ
ンピーダンスを制御信号φによって切換える必要がない
ため、従来のように制御信号φのタイミング誤差によっ
て高速化と書込み電流減少の効果とが減殺されることが
ない。
その上、本実施例のビット線負荷回路50では、従来の
第3図のように全てのビット線負荷のインピーダンスが
同時に切換わって電源電位VCC及び接地電位VSS側
にノイズが生じるということがなく、それによって誤動
作を的確に防止することができる。
なお、本発明は、図示の実施例に限定されず、例えばメ
モリセル43を他のトランジスタ構成にしたり、メモリ
アレイ40の周辺回路を図示以外の回路構成にする等、
種々の変形が可能である。
(発明の効果) 以上詳細に説明したように、本発明によれば、NMOS
とPMOSの直列接続でビット線負荷回路を構成したの
で、書込み時においてPMOSが、読出し時にはNMO
Sが、それぞれ負荷抵抗として働き、それによって書込
み電流が低減し、さらに書込みマージンが向上すると共
に読出し動作の高速化をも図ることが可能となる。その
ため、従来の可変インピーダンス型のビット線負荷回路
と同様の優れたMOSスタティックRAMが実現できる
また、従来の可変インピーダンス型ビット線負荷回路と
は異なり、負荷回路のインピーダンスを制御信号によっ
て切換える<e−要かないため、従来のように制御信号
のタイミンク誤差によって効果が減殺されるということ
がなくなる。その上、ビット線負荷回路中の全てのピッ
1へ線負荷のインピーダンスが同時に変化することがな
いので、電源電位及び接地電位側にノイズが発生するこ
とがなく、そのノイズによる誤動作を的確に防止するこ
とができる。従って、高速動作に優れ、書込み電流が小
さく、誤動作の生じないMOSスタテイ、ンクRAIV
Iを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例を示すMOSスタティックRA
 Mの概略の構成ブロック図、第2図は従来のMOSス
タティックRA、Mの概略の構成ブロック図、第3図は
従来の他のビット線負荷回路の回路図、第4図は書込み
時の動作特性図、第5図は読出し時の動作特性図である
。 40・・・・・・メモリアレイ、41−0〜41−n・
・・ワード線、42−0.τツー0.42−1.了π−
1・・・・・・ビット線対、43・・・・・・メモリセ
ル、48・・・・・・行アドレスデコーダ、50・・・
・・・ビット線負荷回路、51−0〜51−3・・・・
・・NMO3,52−O〜52−3・・・・・・PMO
3,60・・・・・・列スイッチ回路、62.τT・・
・・・・データ線対、63・・・・・・列アドレスデコ
ーダ、64・・・・・・j売出し回路、70・・・・書
込み回路、RD・・・・・・読出しデータ、VCC・・
・・・・電源電位、VSS・・・・・・接地電位、WD
、W万・・・・・書込みデータ。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 相補的なビット線材に接続されMOSトランジスタで構
    成されたメモリセルと、 前記ビット線対に接続され、前記メモリセルに対するデ
    ータの書込みおよび読出し開始前に前記ビット線対を所
    定の電位にするビット線負荷回路とを、 備えたMOSスタティックRAMにおいて、前記ビット
    線負荷回路は、 ゲートが接地電位に接続されたPチャネル型MOSトラ
    ンジスタと、ゲートが電源電位に接続されたNチャネル
    型MOSトランジスタとを有し、そのPチャネル型MO
    Sトランジスタ及びNチャネル型MOSトランジスタを
    、前記ビット線対と電源電位との間に直列に接続したこ
    とを特徴とするMOSスタティックRAM。
JP1143766A 1989-06-06 1989-06-06 Mosスタティックram Pending JPH038197A (ja)

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JP (1) JPH038197A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09259588A (ja) * 1995-11-24 1997-10-03 Lg Semicon Co Ltd 半導体メモリの出力制御回路
JP2009178635A (ja) * 2008-01-29 2009-08-13 Kanto Auto Works Ltd シュレッダー回収箱のアタッチメント

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5668991A (en) * 1979-11-05 1981-06-09 Hitachi Ltd Complementary mis memory circuit

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5668991A (en) * 1979-11-05 1981-06-09 Hitachi Ltd Complementary mis memory circuit

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09259588A (ja) * 1995-11-24 1997-10-03 Lg Semicon Co Ltd 半導体メモリの出力制御回路
JP2009178635A (ja) * 2008-01-29 2009-08-13 Kanto Auto Works Ltd シュレッダー回収箱のアタッチメント

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