JPH0382064A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
- Publication number
- JPH0382064A JPH0382064A JP21896989A JP21896989A JPH0382064A JP H0382064 A JPH0382064 A JP H0382064A JP 21896989 A JP21896989 A JP 21896989A JP 21896989 A JP21896989 A JP 21896989A JP H0382064 A JPH0382064 A JP H0382064A
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- Japan
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- cutting
- tie
- rotary blade
- cut
- external leads
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 40
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 5
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 abstract description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 230000006378 damage Effects 0.000 abstract 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract 1
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 12
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- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
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- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Wire Processing (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置の製造方法に関し、特に外部リード
間にあるタイバー部の切断方法に関する。
間にあるタイバー部の切断方法に関する。
従来、リードフレームの外部リードを連結しているタイ
バー部の切断は、第３図に示す様に、−対のダイ９と切
断バンチ８を有した金型を使用し、ダイ９上にタイバー
部３がくし刃状の切断ポンチ８の真下になる様にＩＣを
セットし、切断ポンチ８を下降させ、タイバー部３の打
ち抜き切断を行なっていた。
バー部の切断は、第３図に示す様に、−対のダイ９と切
断バンチ８を有した金型を使用し、ダイ９上にタイバー
部３がくし刃状の切断ポンチ８の真下になる様にＩＣを
セットし、切断ポンチ８を下降させ、タイバー部３の打
ち抜き切断を行なっていた。
近年、高密度実装の要求により、更に多ピン化、小型化
を計るため、外部リードのファインピッチ化が進み、外
部リード間ピッチが０．５ｍｍ以下のＩＣが増加してき
た。
を計るため、外部リードのファインピッチ化が進み、外
部リード間ピッチが０．５ｍｍ以下のＩＣが増加してき
た。
上述した従来の切断ポンチとダイによる切断方法では、
外部リード間ピッチが０．５ｍｍ、リード幅が０．２ｍ
ｍの場合、ＩＣの位置決めの際の位置決めピンと基準穴
とのガタや、切断ポンチとダイとのクリアランスを考慮
すると、切断ポンチの板厚は０．２ｍ−程度したとれず
、切断時にカス詰まり等による負荷がかかると簡単に破
損してしまうという問題がある。
外部リード間ピッチが０．５ｍｍ、リード幅が０．２ｍ
ｍの場合、ＩＣの位置決めの際の位置決めピンと基準穴
とのガタや、切断ポンチとダイとのクリアランスを考慮
すると、切断ポンチの板厚は０．２ｍ−程度したとれず
、切断時にカス詰まり等による負荷がかかると簡単に破
損してしまうという問題がある。
また、くし刃状の切断ポンチやダイを１体化加工するの
は、ファインピッチになると、困難かつ高価になるので
、１ピツチあるいは２ピツチおきに切断ステージを分け
て切断する方法をとっているが、各ステージにおける位
置決めの際のガタにより、第４図に示す様な、タイバー
部の切断ズレ１０が発生しやすく、外部リード部へのポ
ンチくい込み等の規格寸法外れや、リードの曲げ加工を
行うリード成形時の寸法精度のばらつきの要因になると
いう問題がある。
は、ファインピッチになると、困難かつ高価になるので
、１ピツチあるいは２ピツチおきに切断ステージを分け
て切断する方法をとっているが、各ステージにおける位
置決めの際のガタにより、第４図に示す様な、タイバー
部の切断ズレ１０が発生しやすく、外部リード部へのポ
ンチくい込み等の規格寸法外れや、リードの曲げ加工を
行うリード成形時の寸法精度のばらつきの要因になると
いう問題がある。
上述した従来の切断ポンチ及びダイによるタイバー部の
打ち抜き切断に対し、本発明は、金型を用いず、回転ブ
レードによる切削加工により、タイバー部を切断し、Ｉ
Ｃあるいは、回転ブレードを所定のピッチづつ移動させ
ることにより、全タイバー部を切断するという相違点を
有する。
打ち抜き切断に対し、本発明は、金型を用いず、回転ブ
レードによる切削加工により、タイバー部を切断し、Ｉ
Ｃあるいは、回転ブレードを所定のピッチづつ移動させ
ることにより、全タイバー部を切断するという相違点を
有する。
本発明の半導体装置の製造方法は、外部リード間のタイ
バー部を回転ブレードによる切削加工により切断するも
のである。
バー部を回転ブレードによる切削加工により切断するも
のである。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は、本発明の第１の実施例を説明するためのＩＣ
と回転ブレードの側面図である。
と回転ブレードの側面図である。
ＩＣＩは、図示されない位置決め機構により、所定の位
置に位置決めされ、固定されている６回転ブレード４は
図矢印の方向にスピンドルにより高速回転されている。
置に位置決めされ、固定されている６回転ブレード４は
図矢印の方向にスピンドルにより高速回転されている。
そして図中、左側に移動し、外部リード２間にあるタイ
バー部３を切断する。
バー部３を切断する。
この時、回転ブレードが高熱になり、破壊されてしまう
のを防ぐために、冷却水供給ノズルより水を切断部に供
給しておく０次に、回転ブレードは右側原点の位置に戻
り、外部リードピッチに従がい図中、手前に移動し、次
のタイバー部を切断する。以下順次繰り返し、ＩＣＩの
１辺のタイバー切断を終了させる。
のを防ぐために、冷却水供給ノズルより水を切断部に供
給しておく０次に、回転ブレードは右側原点の位置に戻
り、外部リードピッチに従がい図中、手前に移動し、次
のタイバー部を切断する。以下順次繰り返し、ＩＣＩの
１辺のタイバー切断を終了させる。
次に、ＩＣＩを９０”あるいは１８０°水千回転させ、
次の辺のタイバー部を前記同様切断し、以下繰り返し、
ＩＣＩの全タイバー部を切断する。
次の辺のタイバー部を前記同様切断し、以下繰り返し、
ＩＣＩの全タイバー部を切断する。
また、回転ブレード幅は約５０〜２００μｍであり、外
部リードのファインピッチのものにも適用可能である。
部リードのファインピッチのものにも適用可能である。
そして、所定の幅の回転ブレードを交換することにより
、種々の切断幅を選択可能にしている。
、種々の切断幅を選択可能にしている。
また、回転ブレードを外部リードピッチに対応し、パル
モーターにより移動させることにより、移動量変更が容
易に可能となる。
モーターにより移動させることにより、移動量変更が容
易に可能となる。
第２図は本発明の第２の実施例を説明するためのＩＣと
回転ブレードの側面図である。
回転ブレードの側面図である。
ＩＣＩはＸ−Ｙ−Ｑステージ７上に固定されており、認
識カメラ６からのタイバー部３位置情報により、ＩＣｉ
を切断位置に移動させ、回転ブレード４により、タイバ
ー部３を切断する。また、冷却水供給ノズル５は回転ブ
レード４のスピンドル部に取り付けられ、回転ブレード
４と一体に移動し、タイバー位置検出時には、外部リー
ド上に水がかからないようにしである。
識カメラ６からのタイバー部３位置情報により、ＩＣｉ
を切断位置に移動させ、回転ブレード４により、タイバ
ー部３を切断する。また、冷却水供給ノズル５は回転ブ
レード４のスピンドル部に取り付けられ、回転ブレード
４と一体に移動し、タイバー位置検出時には、外部リー
ド上に水がかからないようにしである。
この第２の実施例では、タイバー部３の位置を検出し、
所定の位置に位置決めを行ない、切断を行なうため、タ
イバー切断精度の向上が計られる効果がある。
所定の位置に位置決めを行ない、切断を行なうため、タ
イバー切断精度の向上が計られる効果がある。
以上説明したように本発明は、回転ブレードによる切削
加工により、タイバー部を切断することによって、リー
ド間ピッチが０．５ｕｉ以下のファインピッチのＩＣに
対しても、切断ズレのない安定した切断加工が可能であ
る。
加工により、タイバー部を切断することによって、リー
ド間ピッチが０．５ｕｉ以下のファインピッチのＩＣに
対しても、切断ズレのない安定した切断加工が可能であ
る。
また、回転ブレードを交換することにより容易に切断幅
が変更可能であり、かつ、外部リードピッチ寸法に従が
いＩＣあるいはスピンドルを移動させるため、容易にか
つ、安価に品種変更が可能となり、今後のＩＣの小型化
、多ピン化や、変種変量生産に対しても、十分対応でき
る効果がある。
が変更可能であり、かつ、外部リードピッチ寸法に従が
いＩＣあるいはスピンドルを移動させるため、容易にか
つ、安価に品種変更が可能となり、今後のＩＣの小型化
、多ピン化や、変種変量生産に対しても、十分対応でき
る効果がある。
第１図及び第２図は本発明の第１及び第２の実施例を説
明するためのＩＣと回転ブレードの側面図、第３図は従
来の打ち抜き切断を説明するための金型の側面図、第４
図は従来の切断方法により生じるタイバー部の切断ズレ
を示す外部リードの上面図である。 １・・・ＩＣ１２・・・外部リード、３・・・タイバー
部、４・・・回転リブレード、５・・・冷却水供給ノズ
ル、６・・・認識カメラ、７・・・Ｘ−Ｙ−Ｑステージ
、８・・・切断ポンチ、９・・・ダイ、１０・・・タイ
バー切断ズレ。
明するためのＩＣと回転ブレードの側面図、第３図は従
来の打ち抜き切断を説明するための金型の側面図、第４
図は従来の切断方法により生じるタイバー部の切断ズレ
を示す外部リードの上面図である。 １・・・ＩＣ１２・・・外部リード、３・・・タイバー
部、４・・・回転リブレード、５・・・冷却水供給ノズ
ル、６・・・認識カメラ、７・・・Ｘ−Ｙ−Ｑステージ
、８・・・切断ポンチ、９・・・ダイ、１０・・・タイ
バー切断ズレ。
Claims (1)
- 外部リード間のタイバー部を回転ブレードによる切削加
工により切断することを特徴とする半導体装置の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21896989A JPH0382064A (ja) | 1989-08-24 | 1989-08-24 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21896989A JPH0382064A (ja) | 1989-08-24 | 1989-08-24 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0382064A true JPH0382064A (ja) | 1991-04-08 |
Family
ID=16728198
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21896989A Pending JPH0382064A (ja) | 1989-08-24 | 1989-08-24 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0382064A (ja) |
-
1989
- 1989-08-24 JP JP21896989A patent/JPH0382064A/ja active Pending
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