JPS5933983B2 - 半導体装置用リ−ドフレ−ムの製造方法 - Google Patents
半導体装置用リ−ドフレ−ムの製造方法Info
- Publication number
- JPS5933983B2 JPS5933983B2 JP52054434A JP5443477A JPS5933983B2 JP S5933983 B2 JPS5933983 B2 JP S5933983B2 JP 52054434 A JP52054434 A JP 52054434A JP 5443477 A JP5443477 A JP 5443477A JP S5933983 B2 JPS5933983 B2 JP S5933983B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- lead
- lead frames
- pitch
- mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
- B21D—WORKING OR PROCESSING OF SHEET METAL OR METAL TUBES, RODS OR PROFILES WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
- B21D28/00—Shaping by press-cutting; Perforating
- B21D28/02—Punching blanks or articles with or without obtaining scrap; Notching
- B21D28/16—Shoulder or burr prevention, e.g. fine-blanking
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は半導体装置用リードフレームの製造方法に関
し、とくに複数個連結された形状のリードフレームをピ
ッチ精度よく経済的に製造することを目的とする。
し、とくに複数個連結された形状のリードフレームをピ
ッチ精度よく経済的に製造することを目的とする。
半導体装置に用いられるリードフレームは、た 、とえ
ば第１図に示すように複数個互に連絡された形状のもの
に形成され、それぞれの半導体ペレットの台座にペレッ
トの取着、ワイヤボンディングやモールド加工が加えら
れる。
ば第１図に示すように複数個互に連絡された形状のもの
に形成され、それぞれの半導体ペレットの台座にペレッ
トの取着、ワイヤボンディングやモールド加工が加えら
れる。
この場合各リードフレーム１間のピッチＰにはそれぞれ
公差が定められ、その寸法公差がきびしくきめられる。
そのわけは全体としての寸法公差がある範囲内でないと
半導体装置としての組立作業に支障をきたすことになる
からである。たとえばリードフレームを２５個接続して
形成されたものにおいて、各リードフレーム間のピッチ
が５．４±０．０３５關のとき、図のＡの部分の寸法を
１１８．８±Ｏ、ｏ５７７Ｉａとすれば、個々のペレッ
トのピッチがＯ、００５ｕ大きいか小さいかで、これら
が累積されてＯ、ｌｌｕの誤差となり、Ａの部分の規格
寸法にずれが生じて規格を満足せず不具合となる。前記
のリードフレームは第２図に示すような金型によつて連
続打抜き加工をほどこされて形成されるものである。
公差が定められ、その寸法公差がきびしくきめられる。
そのわけは全体としての寸法公差がある範囲内でないと
半導体装置としての組立作業に支障をきたすことになる
からである。たとえばリードフレームを２５個接続して
形成されたものにおいて、各リードフレーム間のピッチ
が５．４±０．０３５關のとき、図のＡの部分の寸法を
１１８．８±Ｏ、ｏ５７７Ｉａとすれば、個々のペレッ
トのピッチがＯ、００５ｕ大きいか小さいかで、これら
が累積されてＯ、ｌｌｕの誤差となり、Ａの部分の規格
寸法にずれが生じて規格を満足せず不具合となる。前記
のリードフレームは第２図に示すような金型によつて連
続打抜き加工をほどこされて形成されるものである。
たとえばリボン状の長尺の銅薄板がこの金型により図の
矢印の方向に搬送されながら順次打抜かれて型抜きされ
、半導体ペレットの台座６とそれをとりまくインナーリ
ードとが各リードを互に橋絡する部分子、８によつて連
接された形状に形成される。したがつて上述したような
Ａの部分の寸法公差を所定の値におさめるには、金型の
各リードフレームに対応するピッチ加工精度を０．００
１〜０．００２ｕ程度におさえる必要があり、このよう
な金型を製作するには手数がかかり高価となる。また同
一形状のリードフレームを形成するときでもリボン状の
金属板の材質とか厚さや硬度が異なつたときには、金型
による打抜き時の側圧力と材料の各橋絡部分のバランス
が異なるので、それぞれに適応した別々の金型を用いな
ければならず、きわめて不経済である。この発明は前記
の欠点を除去するためになされ、複数個連結された半導
体装置用のリードフレームの改良された製造方法を提供
するものである。
矢印の方向に搬送されながら順次打抜かれて型抜きされ
、半導体ペレットの台座６とそれをとりまくインナーリ
ードとが各リードを互に橋絡する部分子、８によつて連
接された形状に形成される。したがつて上述したような
Ａの部分の寸法公差を所定の値におさめるには、金型の
各リードフレームに対応するピッチ加工精度を０．００
１〜０．００２ｕ程度におさえる必要があり、このよう
な金型を製作するには手数がかかり高価となる。また同
一形状のリードフレームを形成するときでもリボン状の
金属板の材質とか厚さや硬度が異なつたときには、金型
による打抜き時の側圧力と材料の各橋絡部分のバランス
が異なるので、それぞれに適応した別々の金型を用いな
ければならず、きわめて不経済である。この発明は前記
の欠点を除去するためになされ、複数個連結された半導
体装置用のリードフレームの改良された製造方法を提供
するものである。
すなわち金型のリードフレーム間のビツナ寸法を所定寸
法よりやや小さく形成したものを用いて、リホン状金属
板に連続打抜き加工を順次ほどこして、所定の形状が得
られた後、リードフレームのインナーリードの各橋絡部
分にノツチ加工をほどこし、各リードフレーム間のピツ
チをきわめて経済的に所定の値にする。図面を参照して
以下この発明について説明する。
法よりやや小さく形成したものを用いて、リホン状金属
板に連続打抜き加工を順次ほどこして、所定の形状が得
られた後、リードフレームのインナーリードの各橋絡部
分にノツチ加工をほどこし、各リードフレーム間のピツ
チをきわめて経済的に所定の値にする。図面を参照して
以下この発明について説明する。
たとえば第２図の金型を用いてリボン状銅板（厚さ０．
３５ｖ１）に連続打抜き加工をほどこす場合について考
えると、金型の各リードフレーム間のピツチＰ１を正規
寸法５．４藺より小さく、すなわち５．３９５ｕに製作
し、２５個取りのリードフレームを製造する。このとき
は所定のリードフレームの形状に打抜き加工がなされた
後に、リードフレームの各橋絡部分にノツチ加工がほど
こされる。その作業部分は図のＣ点が該当する。このよ
うにノツチ加工される状態は第３図に示すとおりであつ
て、形成されたリードフレームは第４図に示す。すなわ
ち銅からなる板１１上に落下するノツチポンチ１２の先
端の突起部１３はＨ＝０，１２７１１Ｊ１，Ｗ＝０．２
７Ｖ１に設定され、ノツチ加工により銅板に凹部が形成
される。このときリードフレームの打抜き時にその側圧
力により銅板に伸びを生じ←≠印）、ピツチ寸法が３μ
大となる。結局２５個連接させて切断し形成したリード
フレーム（その一部を第４図に示す）においては．イン
ナーリード１５の各橋絡部１６にノツチ加工がほどこさ
れ凹部１７が形成されて銅板の寸法が伸び、前記の各リ
ードフレーム間のピツチ寸法は５．４ｕとなつて、その
公差も０．００１ｖｔ程度におさまることになる。この
ようにして２５個取りの場合には第４図に示すピツチＰ
の値は所定の値におさまり、第１図におけるＡに該当す
る部分の寸法精度も同じく所定の値におさまることにな
る。したがつて各リードフレームへのダイボンダー、ワ
イヤーボンダー工程において半導体ペレツトを順次リー
ドフレームの台座に接着させて行くときなどに位置ずれ
をおこすことなく能率的に作業を行なうことができ、組
立工程の生産性を向上させることができる。また金型の
寸法精度も従来程出さなくてもよいので経済的である。
前記のノツチ加工をほどこして金属板の寸法を少し伸ば
すわけであるが、その必要な伸びの量が微少な場合はノ
ッチポンチの上下の調整で必要な伸びが得られ、この範
囲をこえたときには第３図に示すノッチポンチの楔状の
突起部１３の形状（図のＷ又はＨ）を適当に変えること
によつて伸びの調整をすることができる。
３５ｖ１）に連続打抜き加工をほどこす場合について考
えると、金型の各リードフレーム間のピツチＰ１を正規
寸法５．４藺より小さく、すなわち５．３９５ｕに製作
し、２５個取りのリードフレームを製造する。このとき
は所定のリードフレームの形状に打抜き加工がなされた
後に、リードフレームの各橋絡部分にノツチ加工がほど
こされる。その作業部分は図のＣ点が該当する。このよ
うにノツチ加工される状態は第３図に示すとおりであつ
て、形成されたリードフレームは第４図に示す。すなわ
ち銅からなる板１１上に落下するノツチポンチ１２の先
端の突起部１３はＨ＝０，１２７１１Ｊ１，Ｗ＝０．２
７Ｖ１に設定され、ノツチ加工により銅板に凹部が形成
される。このときリードフレームの打抜き時にその側圧
力により銅板に伸びを生じ←≠印）、ピツチ寸法が３μ
大となる。結局２５個連接させて切断し形成したリード
フレーム（その一部を第４図に示す）においては．イン
ナーリード１５の各橋絡部１６にノツチ加工がほどこさ
れ凹部１７が形成されて銅板の寸法が伸び、前記の各リ
ードフレーム間のピツチ寸法は５．４ｕとなつて、その
公差も０．００１ｖｔ程度におさまることになる。この
ようにして２５個取りの場合には第４図に示すピツチＰ
の値は所定の値におさまり、第１図におけるＡに該当す
る部分の寸法精度も同じく所定の値におさまることにな
る。したがつて各リードフレームへのダイボンダー、ワ
イヤーボンダー工程において半導体ペレツトを順次リー
ドフレームの台座に接着させて行くときなどに位置ずれ
をおこすことなく能率的に作業を行なうことができ、組
立工程の生産性を向上させることができる。また金型の
寸法精度も従来程出さなくてもよいので経済的である。
前記のノツチ加工をほどこして金属板の寸法を少し伸ば
すわけであるが、その必要な伸びの量が微少な場合はノ
ッチポンチの上下の調整で必要な伸びが得られ、この範
囲をこえたときには第３図に示すノッチポンチの楔状の
突起部１３の形状（図のＷ又はＨ）を適当に変えること
によつて伸びの調整をすることができる。
従来は一つのリードフレームについてみると、相隣れる
リードフレームとのピツチ寸法が誤差範囲に収つていて
も多数個接続させて形成するときには全体長としてその
寸法誤差が規定値に収まらないものが発生していたが、
この発明の方法によつてそのような不具合なことの発生
がなくなり、寸法精度の高いリードフレームが製造でき
る。
リードフレームとのピツチ寸法が誤差範囲に収つていて
も多数個接続させて形成するときには全体長としてその
寸法誤差が規定値に収まらないものが発生していたが、
この発明の方法によつてそのような不具合なことの発生
がなくなり、寸法精度の高いリードフレームが製造でき
る。
さらに同一形状のリードフレームを形成するとき、金属
板の材質や厚さなどが異なるとき別々の金型を使用して
いたのが、この発明によりノツチ加工するときのノツチ
ポンチの形状をかえるなどという僅かの調整で同じ金型
を使用してそれぞれ寸法精度が所定の値にされたものが
得られるという利点がある。また、ノツチ加工されてイ
ンナーリードの橋絡部分に凹部が形成されているので、
個々の半導体ペレツトの接着されるリードフレームに分
割するとき、きわめて容易に行なうことができる。
板の材質や厚さなどが異なるとき別々の金型を使用して
いたのが、この発明によりノツチ加工するときのノツチ
ポンチの形状をかえるなどという僅かの調整で同じ金型
を使用してそれぞれ寸法精度が所定の値にされたものが
得られるという利点がある。また、ノツチ加工されてイ
ンナーリードの橋絡部分に凹部が形成されているので、
個々の半導体ペレツトの接着されるリードフレームに分
割するとき、きわめて容易に行なうことができる。
この発明の方法を図示した形状のリードフレームについ
て説明したが、これに限ることなく種々の形状のリード
フレームに対しても、また種々の材質の金属板に対して
も、この発明の要旨に従つて寸法精度を得る手段として
それぞれ適切なノツチ加工を行なうことにより同じよう
な効果を示すことは言うまでもなく、この発明の方法は
きわめて寸法精度の高い複数個連結されたリードフレー
ムを能率的かつ経済的に製造することのできるすぐれた
方法である。
て説明したが、これに限ることなく種々の形状のリード
フレームに対しても、また種々の材質の金属板に対して
も、この発明の要旨に従つて寸法精度を得る手段として
それぞれ適切なノツチ加工を行なうことにより同じよう
な効果を示すことは言うまでもなく、この発明の方法は
きわめて寸法精度の高い複数個連結されたリードフレー
ムを能率的かつ経済的に製造することのできるすぐれた
方法である。
第１図は複数個連結されたリードフレームの平面図、第
２図は連続打抜き加工をしてリードフレームを形成する
金型の一部を説明する平面図、第３図は金属板にノツチ
加工をほどこす状態を示す断面図、第４図はインナーリ
ード橋絡部にノツチ加工されたリードフレームのＡは平
面図、Ｂは側面図である。 １・・・・・・リードフレーム、１１・・・・・・金属
板、１２・・・・・・ノツチポンチ、１５・・・・・・
インナーリード、１６・・・・・・インナーリードの橋
絡部、１７・・・・・・ノツチ加工がほどこされた凹部
。
２図は連続打抜き加工をしてリードフレームを形成する
金型の一部を説明する平面図、第３図は金属板にノツチ
加工をほどこす状態を示す断面図、第４図はインナーリ
ード橋絡部にノツチ加工されたリードフレームのＡは平
面図、Ｂは側面図である。 １・・・・・・リードフレーム、１１・・・・・・金属
板、１２・・・・・・ノツチポンチ、１５・・・・・・
インナーリード、１６・・・・・・インナーリードの橋
絡部、１７・・・・・・ノツチ加工がほどこされた凹部
。
Claims (1)
- １ 金型を用いてリボン状金属板に対し連続打抜き加工
をほどこし、複数個連結された形状のリードフレームを
製造するにあたり、前記リードフレームにおける半導体
ペレットの台座をとりかこみインナーリードを形成し、
相隣れる前記インナーリード間の各橋絡部にノッチ加工
をほどこして、各リードフレーム間のピッチを所定の値
ならしめることを特徴とする半導体装置用リードフレー
ムの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP52054434A JPS5933983B2 (ja) | 1977-05-13 | 1977-05-13 | 半導体装置用リ−ドフレ−ムの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP52054434A JPS5933983B2 (ja) | 1977-05-13 | 1977-05-13 | 半導体装置用リ−ドフレ−ムの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS53139973A JPS53139973A (en) | 1978-12-06 |
| JPS5933983B2 true JPS5933983B2 (ja) | 1984-08-20 |
Family
ID=12970597
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP52054434A Expired JPS5933983B2 (ja) | 1977-05-13 | 1977-05-13 | 半導体装置用リ−ドフレ−ムの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5933983B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57210651A (en) * | 1981-06-19 | 1982-12-24 | Toshiba Corp | Lead frame and manufacture thereof |
| JPS58593U (ja) * | 1981-06-25 | 1983-01-05 | 松下電器産業株式会社 | スピ−カ |
| JPS5947780A (ja) * | 1982-09-13 | 1984-03-17 | Toshiba Corp | 半導体用リ−ドフレ−ム |
| JPS60144248U (ja) * | 1984-03-02 | 1985-09-25 | ロ−ム株式会社 | リ−ドフレ−ム |
| JPS61141164A (ja) * | 1984-12-13 | 1986-06-28 | Tamagawa Kikai Kinzoku Kk | 半導体装置用フレ−ムの製造方法およびその装置 |
-
1977
- 1977-05-13 JP JP52054434A patent/JPS5933983B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS53139973A (en) | 1978-12-06 |
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