JPH038389A - 厚膜回路の焼成方法 - Google Patents
厚膜回路の焼成方法Info
- Publication number
- JPH038389A JPH038389A JP1143706A JP14370689A JPH038389A JP H038389 A JPH038389 A JP H038389A JP 1143706 A JP1143706 A JP 1143706A JP 14370689 A JP14370689 A JP 14370689A JP H038389 A JPH038389 A JP H038389A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- thick film
- heater
- stocker
- casing
- Prior art date
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- Pending
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- Tunnel Furnaces (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、ラジオ受信機、テレビ受像機、ビデオテープ
レコーダ、通信機器等の厚膜回路の形成に用いる厚膜回
路の焼成方法に関するものである。
レコーダ、通信機器等の厚膜回路の形成に用いる厚膜回
路の焼成方法に関するものである。
従来の技術
厚膜回路は、スクリーン版を用いて、厚膜ペーストを所
望の形状に印刷し、乾燥、焼成工程を経て形成するのが
一般的である。以下焼成工程に用いる厚膜焼成装置を第
６図に従って説明する。まス、メソンユベルト１２はエ
ンドレス状ニつながっており、べ）Ｖ ）ドラムと駆動
モータによって水平移動することにより厚膜基板８を搬
送する。炉体はメツシュベルト１２を覆うように設置し
ており断熱材１とそれを支えるケーシング２とで形成さ
れている。炉体の内壁には加熱ヒータ３が配設してあり
、厚膜基板８を加熱する。加熱ヒーター３は複数のゾー
ンに分かれており、それぞれ異なった温度に制御出来る
ため、任意の温度グロフフイルを作ることが可能である
。
望の形状に印刷し、乾燥、焼成工程を経て形成するのが
一般的である。以下焼成工程に用いる厚膜焼成装置を第
６図に従って説明する。まス、メソンユベルト１２はエ
ンドレス状ニつながっており、べ）Ｖ ）ドラムと駆動
モータによって水平移動することにより厚膜基板８を搬
送する。炉体はメツシュベルト１２を覆うように設置し
ており断熱材１とそれを支えるケーシング２とで形成さ
れている。炉体の内壁には加熱ヒータ３が配設してあり
、厚膜基板８を加熱する。加熱ヒーター３は複数のゾー
ンに分かれており、それぞれ異なった温度に制御出来る
ため、任意の温度グロフフイルを作ることが可能である
。
バーンアウトエアーノズ／Ｌ’１４は厚膜基板８が温度
上昇する際、厚膜ペーストの有機物が燃焼するだめの乾
燥エアーを供給する。また、ファイアリングエアーノズ
／Ｌ／１３は厚膜ペーストの焼結段階に必要な乾燥エア
ーを供給するものである。厚膜ペーストが銅などの酸化
し易い金属を主成分とする場合は乾燥エアーの代わりに
窒素などの不活性ガスや水素などの還元ガスが使用され
ることもある。また炉体の出口入口には外気を遮断する
ためエアーカーテン１６が設けられている。焼成した厚
膜基板の特性は焼成時の温度履歴やエアー流量によって
決まり、特に厚膜抵抗体はその抵抗値に大きく影響する
ものである。
上昇する際、厚膜ペーストの有機物が燃焼するだめの乾
燥エアーを供給する。また、ファイアリングエアーノズ
／Ｌ／１３は厚膜ペーストの焼結段階に必要な乾燥エア
ーを供給するものである。厚膜ペーストが銅などの酸化
し易い金属を主成分とする場合は乾燥エアーの代わりに
窒素などの不活性ガスや水素などの還元ガスが使用され
ることもある。また炉体の出口入口には外気を遮断する
ためエアーカーテン１６が設けられている。焼成した厚
膜基板の特性は焼成時の温度履歴やエアー流量によって
決まり、特に厚膜抵抗体はその抵抗値に大きく影響する
ものである。
発明が解決しようとする課題
厚膜基板の焼成を行なう場合、焼成温度と時間は重要な
条件因子であり、たとえば厚膜抵抗体や導体はピーク温
度８６０°Ｃ〜ｅｏｏ℃において約３０分程度が必要で
ある。もし焼成が不充分であれば未焼成の状態が起こり
、信頼性を損なうことになる。従って焼成装置の基板処
理枚数を増やすには焼成炉の加熱部の全長を長くしてベ
ルトスピードを速くするか、炉幅を広くして搬送能力を
上げる方法しかなく、いずれの方法も装置の規模が大き
くなり、設置面積や消費電力が増大する。またファイア
リングおよびバーンアウトエアーや窒素、酸素ガスの消
費量が増大するなどの問題がある他、炉幅が広くなった
場合、加熱ヒーターを均一に加熱することがむづかしく
、幅方向の加熱ヒーターを分割制御する方法があるが、
いずれも設備コストの増大につながるなどの問題があっ
た。
条件因子であり、たとえば厚膜抵抗体や導体はピーク温
度８６０°Ｃ〜ｅｏｏ℃において約３０分程度が必要で
ある。もし焼成が不充分であれば未焼成の状態が起こり
、信頼性を損なうことになる。従って焼成装置の基板処
理枚数を増やすには焼成炉の加熱部の全長を長くしてベ
ルトスピードを速くするか、炉幅を広くして搬送能力を
上げる方法しかなく、いずれの方法も装置の規模が大き
くなり、設置面積や消費電力が増大する。またファイア
リングおよびバーンアウトエアーや窒素、酸素ガスの消
費量が増大するなどの問題がある他、炉幅が広くなった
場合、加熱ヒーターを均一に加熱することがむづかしく
、幅方向の加熱ヒーターを分割制御する方法があるが、
いずれも設備コストの増大につながるなどの問題があっ
た。
課題を解決するための手段
前記問題を解決するため本発明は、厚膜基板を重ね治具
に収納し、炉体底面を円運動することによって基板を搬
送し、また、基板を自転運動させながら焼成するもので
ある。
に収納し、炉体底面を円運動することによって基板を搬
送し、また、基板を自転運動させながら焼成するもので
ある。
作用
本発明において炉体底面が回転することにより厚膜基板
が搬送される。なお厚膜基板は耐熱性のある五ｅ２０．
を主成分とするセラミックスを用いた基板重ね治具に収
納しており、基板重ね治具ごと搬送し、常に自転運動し
なから厚膜基板を均一に加熱する。
が搬送される。なお厚膜基板は耐熱性のある五ｅ２０．
を主成分とするセラミックスを用いた基板重ね治具に収
納しており、基板重ね治具ごと搬送し、常に自転運動し
なから厚膜基板を均一に加熱する。
実施例
以下、本発明の一実施例を第１図に基づいて説明する。
１は断熱材で、ケーシング２に取り付けられている。加
熱ヒーター３も同じく断熱材１を通してケーシング２に
取り付けられている。またその内側にはエアーノズ／Ｖ
４が取り付けてあり、常時炉体内に乾燥エアーや窒素ガ
スを流すしくみとなっている。基板の搬送方式は基板搬
送コンベアー５から基板ストッカー６に厚膜基板８を移
載し、ストッカー搬送コンベアー７で炉内に搬入する。
熱ヒーター３も同じく断熱材１を通してケーシング２に
取り付けられている。またその内側にはエアーノズ／Ｖ
４が取り付けてあり、常時炉体内に乾燥エアーや窒素ガ
スを流すしくみとなっている。基板の搬送方式は基板搬
送コンベアー５から基板ストッカー６に厚膜基板８を移
載し、ストッカー搬送コンベアー７で炉内に搬入する。
炉内に搬入された基板ストッカー８は炉体底面中央の駆
動モータ９で回転移動し出口まで移動する。
動モータ９で回転移動し出口まで移動する。
なおその間、基板ストッカー６は自転しており厚膜基板
８を均一に加熱するものとする。出口において基板スト
ッカー６は、ストッカー搬送コンベアー７まで取り出さ
れ、基板搬送コンベアー５で各基板毎に取り出される。
８を均一に加熱するものとする。出口において基板スト
ッカー６は、ストッカー搬送コンベアー７まで取り出さ
れ、基板搬送コンベアー５で各基板毎に取り出される。
基板が炉体を通過する際、第２図の様な温度プロファイ
ルに調節出来るよう加熱ヒーター３を６分割にし、それ
ぞれ任意の温度設定が出来るようにしている。また基板
ストッカーは高温に耐える様にアルミナを主成分とする
セラミックス製で第３図に示すような構造にしている。
ルに調節出来るよう加熱ヒーター３を６分割にし、それ
ぞれ任意の温度設定が出来るようにしている。また基板
ストッカーは高温に耐える様にアルミナを主成分とする
セラミックス製で第３図に示すような構造にしている。
発明の効果
以上のように本発明は加熱ヒーターと気体吹き込みノズ
ルを配した炉体に、炉体底面を回転することにより重ね
治具ごと厚膜基板を搬送するものであり、設置面積と消
費電力と消費ガス量と設備コストを大幅に低減すること
ができる。
ルを配した炉体に、炉体底面を回転することにより重ね
治具ごと厚膜基板を搬送するものであり、設置面積と消
費電力と消費ガス量と設備コストを大幅に低減すること
ができる。
第１図は本発明の実施例における上方から見た焼成装置
の断面図、第２図は本発明の実施例において作成した温
度プロファイルを示す図、第３図は本発明の実施例にお
ける基板ストッカーの斜視図、第４図は本発明の実施例
における焼成装置の外観斜視図、第６図は従来の焼成装
置の炉体の断面図である。 １・・・・・・断熱材、２・・・・・−ケーシング、３
・・・・・・加熱ヒーター、４・・・・・・エアーノズ
ル、６・・・・・・基板搬送コンベアー、６・・・・・
・基板ストッカー、７・・印・ストッカー搬送コンベア
ー、８・・・・・・厚膜基板。
の断面図、第２図は本発明の実施例において作成した温
度プロファイルを示す図、第３図は本発明の実施例にお
ける基板ストッカーの斜視図、第４図は本発明の実施例
における焼成装置の外観斜視図、第６図は従来の焼成装
置の炉体の断面図である。 １・・・・・・断熱材、２・・・・・−ケーシング、３
・・・・・・加熱ヒーター、４・・・・・・エアーノズ
ル、６・・・・・・基板搬送コンベアー、６・・・・・
・基板ストッカー、７・・印・ストッカー搬送コンベア
ー、８・・・・・・厚膜基板。
Claims (3)
- （１）加熱ヒーターと気体吹き込みノズルを配した炉体
に、厚膜基板を重ね治具に収納した状態で搬送し加熱す
ることを特徴とする厚膜回路の焼成方法。 - （２）炉体底面を円運動することにより基板を搬送する
ことを特徴とする請求項１記載の厚膜回路の焼成方法。 - （３）厚膜基板を自転しながら搬送，加熱することを特
徴とする請求項１記載の厚膜回路の焼成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1143706A JPH038389A (ja) | 1989-06-06 | 1989-06-06 | 厚膜回路の焼成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1143706A JPH038389A (ja) | 1989-06-06 | 1989-06-06 | 厚膜回路の焼成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH038389A true JPH038389A (ja) | 1991-01-16 |
Family
ID=15345081
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1143706A Pending JPH038389A (ja) | 1989-06-06 | 1989-06-06 | 厚膜回路の焼成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH038389A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006145184A (ja) * | 2004-11-25 | 2006-06-08 | Ricoh Co Ltd | 加熱装置 |
| JP2008269608A (ja) * | 2008-04-16 | 2008-11-06 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触式データキャリア装置を収納したカバンと自動改札システム |
-
1989
- 1989-06-06 JP JP1143706A patent/JPH038389A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006145184A (ja) * | 2004-11-25 | 2006-06-08 | Ricoh Co Ltd | 加熱装置 |
| JP2008269608A (ja) * | 2008-04-16 | 2008-11-06 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触式データキャリア装置を収納したカバンと自動改札システム |
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