JPS603149A - 厚膜回路の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はラジオ、テレビ、ビデオテープレコーダー等に
利用可能な厚膜回路の製造方法に関するものである。

従来例の構成とその問題点 第１図は厚膜回路の一例を示す。アルミテセラミック製
の基板１００の上面および下面に印刷された厚膜ペース
トは乾燥および焼成されて第１の導体１ｏ１　、第２の
導体１ｏ２．抵抗体１０３ａ。

１ｏ３ｂを形成している。１０４は、スル叶−ル内に形
成された上面の導体１０１と下面の導体１０２を絡ぐ、
経絡導体であり、両面に厚膜回路を形成した回路基板を
なしている。

従来、第１図のような両面厚膜回路を形成する工程は、
第２図に示す工程が一般的であった。すなわち、まず表
面導体印刷工程ｂｉＣでセラミック製の基板１００の片
面に銀−パラジウム金属粉を含む導体ペーストをスクリ
ーン法により印刷する。

次に乾燥・焼成工程Ｃにて前記導体ペーストの加熱乾燥
を行ない、引き続き、セラミック製の基板を網状コンベ
アベルトにのせて、基板温度が約８５０℃となるように
赤外線ランプを備えたトンネル炉中を１５分間通過させ
て焼成を行ない、第２の導体１０２を形成する。次いで
表裏反転工程ｄにてセラミック製の基板１０αコ妨の面
が上になるように反転する。次に裏面導体印刷工程ｅに
て、表面導体印刷工程すと同様に導体ペーストをスクリ
ーン法により印刷する。この際、スルーポール内に導体
ペーストが入る様に、印刷時にスルーボールの下面側を
真空ポンプにより減圧する。次に乾燥・焼成工程ｆ　を
乾燥・焼成工程Ｃと同様に行ない、第１の導体１０１お
よび経絡導体１０４を形成する。次に裏面抵抗体印刷工
程ｑにて導体１０１にその両端が重なるように抵抗体ペ
ーストをスクリーン法により印刷する。しかるのちに前
記と同様に乾燥・焼成工程りにて焼成し、抵抗体１０３
ａ、１０３ｂを形成していた。

この従来の両面厚膜回路の形成法は、乾燥焼成工程が多
く、乾燥・焼成に要する時間も長いため問題となってい
た。このため本発明者らは、Ｃの乾燥・焼成工程のうち
焼成工程の省略を試みたが、焼成時に導体１０２が下面
となり網状コンベアベルトに接するため、その接点では
焼成に必要な空気が十分に得られず不完全焼成となった
。その後、抵抗体ペーストを印刷し再び焼成を行なう場
合であっても、第２の導体１０２が下面となり網状コン
ベアベルトに接するため、前記の不完全焼成を完壁に防
止することはできなかった。このだめ従来のように印刷
・乾燥・焼成を３回も繰り返すことを余儀なくされてい
た。

発明の目的 本発明は、前記従来の欠点を除き、両面厚膜回路を少な
い乾燥・焼成回数で製造でき、また少ないスペースで製
造できるようにするものである。

発明の構成 本発明者らは前記従来の欠点に鑑み、鋭意研究を重ねた
結果、本発明に至った。すなわち本発明によれば、基板
の両面に厚膜導体を形成し、かつその片面には厚膜抵抗
体を形成した厚膜回路の製造法において、基板の両面に
導体ペーストを印刷し、その両面の導体を１回の工程で
同時に焼成し、導体焼成工程を簡略化している。この時
、焼成炉内で基板の搬送コンベアと接触した面の不完全
焼成部を改良するため、前記搬送コンベアと接触した導
体側の基板面に他の厚膜ペーストを印刷し乾燥したのち
、次いで他の厚膜ペーストを印刷した側の基板面が搬送
コンベアに接触しないようにして、前記他の厚膜ペース
ト乾燥物を焼成するのと同時に、前記導体の不完全焼成
部をも再度焼成して、完全に焼成するものである。さら
にこれを詳しく説明すると、基板の第１の面に導体ペー
ストを印刷する工程と、この基板を反転する工程と、こ
の基板の第２の面に導体ペーストを印刷する工程と、こ
の基板を乾燥および焼成する工程と、この基板を再び反
転する工程と、この基板の第１の面に抵抗体ペースト、
導体ペースト、絶縁体ペーストのうちから選ばれる少な
くとも１種のペーストを印刷する工程と、この基板を再
び乾燥および焼成する工程とからなる厚膜回路の製造方
法である。

実施例の説明 次に本発明の実施例を第３図により説明する。

第３図ａはアルミナ製の基板１上にスクリーン印刷され
た導体ペーストを加熱し、溶剤を乾燥することにより第
１の導体を形成したものを示す。

第３図すは次の工程で、基板の上面と下面を反転し、未
だ導体が印刷されていない面に導体をスクリーン印刷法
により印刷し、加熱により溶剤を乾燥させ第２の導体４
を形成したのち、電動機により駆動される網状コンベア
ベルト６に載置された印刷基板を示す。印刷基板は網状
コンベアベルト５により、トンネル状焼成炉の中に送り
込まれる。トンネル状焼成炉は網状コンベアベルト６の
上方および下方に複数の近赤外線ランプが設けられてお
り、基板の上下両面より近赤外線により約８５０℃の温
度で１５〜２０分間加熱される。このとき第２の導体４
は上から近赤外線により十分に加熱され、かつ焼成炉内
には酸素を十分に含んだ空気が満たされているので、完
全に焼成されている。第１の導体２は網状コンベアベル
ト５により、ところどころに近赤外線が直接光らずに形
部ができるため温度が十分に上らず、焼成不完全とな′
る場合もあり、まだ網状コンベアベルト５と第１の導体
の接点は十分な酸素が行きわたらずに、焼成不完全の状
態になる場合もあるが、次の工程でこの点は解消される
。３は第１の導体と第２の導体を絡ぐだめの経絡孔であ
る。焼成されて炉を出てきだ基板は室温まで冷却され１
次の工程へ移る。第３図Ｃは次の工程で、基板の上面と
下面を再び反転し、第１の導体２の形成されている面上
に、その両端が第１の導体２に重なるように抵抗体ペー
ストをスクリーン印刷法により印刷し、加熱により溶剤
を乾燥させ抵抗体６ａ　、６ｂを形成したのち、前記導
体（第１の導体および第２の導体）の焼成と同様にして
抵抗体６ａ、６ｂを焼成する。ここで前記導体の焼成時
に網状コンベアベルト５に接触していた面は抵抗体６ａ
、６ｂを焼成する時には網状コンベアベルトに接触しな
いことになる。したがって前記導体焼成時の焼成、不完
全な状態の部分があっても、抵抗体６ａ　、６ｂの焼成
時には十分に焼成され、完全な焼成体となる。

本実施例では導体ペーストとしてパラジウム／銀粉末と
ガラスフリットと樹脂バインダーと有機溶剤とからなる
公知の導体ペーストを用いた。導体ペーストは前記パラ
ジウム／銀粉末の替りに金捷たけ銅またはニッケルであ
っても良い。抵抗体ペーストは酸化ルテニウム粉末とガ
ラスフリットと樹脂バインダーと有機溶剤とからなる公
知の抵抗体ペーストを用いた。

乃、お、本発明において印刷はスクリーン印刷。

オフセット印刷等が実用可能であるが、他に厚膜ペース
トを吐出するノズルをパターン配線テータ捷たは抵抗体
レイアウトデータに基づき移動させ基板上に直接厚膜ペ
ーストの配線回路または抵抗体を描画する方法であって
も良い。

発明の効果 以上のように本発明は基板の両面に形成された導体を同
時に焼成する際にできる導体と搬送コンベアの接触部の
悪影響を、搬送コンベアと接触した導体側の面に他の厚
膜ペースト乾燥物を形成し前記他の厚膜ペースト乾燥物
の形成面が搬送コンベアに接触しないように焼成するこ
とにより解決しているだめ、導体部の電気特性が安定し
、両面厚膜回路を少ない焼成回数で製造でき、寸だ少な
いスペースで製造できるようになった。

【図面の簡単な説明】

第１図は厚膜回路の一例を示す断面図、第２図は従来の
両面厚膜回路の製造工程の一例を示すフローチャート図
、第３図ａ、第３図す、第３図Ｃは本発明の一実施例に
おける両面厚膜回路の製造方法の工程中における基板の
断面図である。 １．１００・・・・・基板、２，１０１・・・・・第１
の導体、４，１０２・・・・・第２の導体、５・・・・
・網状コンベアベルト、６ａ　、６ｂ　、１０３ａ　、
１０３ｂ＝−・・抵抗体。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図 第２図 ＠３図 ２

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）基板の第１の面に導体ペーストを印刷する工程と
   、前記基板を反転する工程と、前記基板の第２の面に導
   体ペーストを印刷する工程と、前記基板を乾燥および焼
   成する工程と、前記基板を再び反転する工程と、前記基
   板の第１の面に抵抗体ペースト、導体ペースト、絶縁体
   ペーストのうちから選ばれる少なくとも１種のペースト
   を印刷する工程と、前記基板を再び乾燥および焼成する
   工程とからなる厚膜回路の製造方法。
2. （２）焼成の熱源が近赤外線ランプである特許請求の範
   囲第１項に記載の厚膜回路の製造方法。