JPH0384685U - - Google Patents

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JPH0384685U
JPH0384685U JP1989146759U JP14675989U JPH0384685U JP H0384685 U JPH0384685 U JP H0384685U JP 1989146759 U JP1989146759 U JP 1989146759U JP 14675989 U JP14675989 U JP 14675989U JP H0384685 U JPH0384685 U JP H0384685U
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Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の一実施例の断面図、第２図は
上記実施例の正面図、第３図は上記実施例の裏面
図、第４図は上記実施例のガラスパツケージの裏
面から見た斜視図、第５図は基板及び撮像処理Ｉ
Ｃを含めた構成の本考案の一実施例の断面図、第
９図は基板及び撮像処理ＩＣを含めた構成の本考
案の別実施例の断面図、第７図は本考案の第２実
施例の断面図、第８図は本考案の第３実施例の断
面図、第９図は本考案の第４実施例の断面図、第
１０図は本考案の第５実施例の断面図、第１１図
は成型ガラスパツケージの外周を樹脂モールド８
で覆うようにした本考案の一実施例の断面図、第
１２図は撮像素子チツプの前面に撮像回路の基板
等を配置する場合における本考案の一実施例でパ
ツケージ全体をガラスだけで構成した場合の断面
、第１３図は第１２図の実施例において光学系に
影響のない部分を樹脂モールドで構成した場合の
断面図、第１４図は位置決め基準に用いられる印
の一覧図、第１５図は位置決め基準の配置例であ
る。 １……撮像素子チツプ、２……リードフレーム
、３……半田バンプ、４……ガラスパツケージ、
５……保護用樹脂、６……透明樹脂、７……基準
面部、７′……平坦部、８……樹脂モールド、９
……撮像処理ＩＣ、１０……基板。
補正 平２．２．２３ 図面の簡単な説明を次のように補正する。 明細書第１１頁第１１行目「９図」を、「６図
」と訂正します。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 撮像素子チツプを取り囲む透明体パツケー
    ジにおいて、上記透明体で結像に寄与する光束通
    過領域表面を湾曲面としてレンズ機能を持たせた
    ことを特徴とする固体撮像素子パツケージ。 (2) 上記透明体パツケージにおいて、結像に寄
    与しない部分をプラスチツクモールドとしたこと
    を特徴とする請求項１記載の固体撮像素子パツケ
    ージ。 (3) 上記透明体パツケージの表面側周囲に複数
    の接続端子導体部を導出したことを特徴とする請
    求項１記載の固体撮像素子パツケージ。 (4) 上記透明体パツケージの周囲面において、
    撮像素子チツプに対する複数の位置決め基準部を
    備えたことを特徴とする請求項１記載の固体撮像
    素子パツケージ。
JP1989146759U 1989-12-19 1989-12-19 Pending JPH0384685U (ja)

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