JPH04254807A - 光組立体 - Google Patents

光組立体

Info

Publication number
JPH04254807A
JPH04254807A JP3221162A JP22116291A JPH04254807A JP H04254807 A JPH04254807 A JP H04254807A JP 3221162 A JP3221162 A JP 3221162A JP 22116291 A JP22116291 A JP 22116291A JP H04254807 A JPH04254807 A JP H04254807A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
optical
contact
optical fiber
assembly
light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3221162A
Other languages
English (en)
Inventor
Edmond J Murphy
エドモンド　ジョセフ　マーフィ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
AT&T Corp
Original Assignee
American Telephone and Telegraph Co Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by American Telephone and Telegraph Co Inc filed Critical American Telephone and Telegraph Co Inc
Publication of JPH04254807A publication Critical patent/JPH04254807A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4202—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details for coupling an active element with fibres without intermediate optical elements, e.g. fibres with plane ends, fibres with shaped ends, bundles
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は光組立体に係り、特にリ
ードフレーム型光組立体に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＧａＰ又はＧａＡｓＰ発光ダイオードの
ような可視発光ダイオード（ＬＥＤ）は、インジケータ
素子用にパッケージされる場合、必要な電気的コンタク
トを取るためにリードフレームに取り付けられ、また機
械的に保護するためにプラスチック又は他の透明材料に
封入されることが多い。例えば、米国特許第４１２９６
８２号を参照されたい。可視ＬＥＤは主として（キーテ
レフォンセットなどの）インジケータバブルに用いられ
るために、光ファイバや導波路のような光信号路を直接
取り付ける必要はない。
【０００３】これに対して、光通信の用途では、半導体
光デバイス（ＬＥＤやフォトダイオードなど）は、送信
部又は受信部の回路に電気的に接続されるだけでなく、
光データ信号路に光学的に結合されねばならない。パッ
ケージ光組立体は、一般に、光デバイスを保持する別個
の光部品と、パッケージを通して光ファイバを挿入し、
そのファイバと光デバイスとを位置合わせする装置とを
有している。また、光デバイスに接続された電気的リー
ドは、光部品に物理的に取り付けられ、パッケージを通
して外部回路との接続を可能にするように突出している
。例えば、米国特許第４２９６９９８号を参照されたい
。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記光
組立体は、各組立体を個々にパッケージする必要があっ
たために、かなり高価なものとなっていた。多くの場合
、パッケージングには多くのマニュアル作業が必要であ
る。例えば、光デバイスをマウントし、その光デバイス
に電気的リードを取り付け、光ファイバを挿入し、その
光ファイバを光デバイスと位置合わせし、光ファイバを
パッケージに取り付ける、等の作業である。このような
多くのマニュアル作業では、組立作業者による種々のパ
ーツ組立が可能となるように、パッケージ寸法を十分に
大きくすることが必要である。このように、パッケージ
光組立体のコスト、寸法及び組立作業の複雑さを低減す
る必要性がある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、光デバ
イスはリードフレーム部に取り付けられるが、その光デ
バイスの活性領域はそのリードフレーム部のコンタクト
リードに形成された開口部と一致するように取り付けら
れる。なお、リードフレーム全体では、その長手方向に
沿って多くの光デバイスが同時に取り付けられる。フェ
ルールには、一例として、ファイバ部をリードフレーム
へ容易に取り付けるためのフランジ端部が設けられてい
る。各光デバイス、対応するリードフレーム部及びフェ
ルールは保護材によって包囲され最終的な光組立体が完
成する（ただし、フェルール及び電気的リードの一部分
は保護材から突出している）。半導体光デバイスは、例
えば、面発光ＬＥＤ（送信部）、又はＰＩＮあるいはア
バランシェフォトダイオード（受信部）である。
【０００６】本発明によれば、更に放熱効果も得られる
。即ち、リードフレーム部には光デバイスからの熱を運
び去るための別個の放熱手段が組込まれている。この手
段は熱伝導接着剤によって光デバイスへ取り付けられる
。
【０００７】更に、レンズ光デバイス、レンズ光ファイ
バ、別個のレンズ要素又はそれらの組み合わせを利用す
ることで、結合効率を向上させ、精密な位置合わせを緩
和し、設計に柔軟性を与えることができる。
【０００８】本発明による別の利点は、パッケージが比
較的薄い柔軟性のあるリードを用いて形成でき、入力フ
ァイバの取り付け角度及び取り付け位置のハラツキを許
容することができる。本発明の一実施例では、リードの
幅をテーパ状にすることで柔軟性を達成している。
【０００９】
【実施例】図１には、多数の分離可能なリードフレーム
部を有するリードフレーム１０が例示されている。この
リードフレーム部の各々が光組立体に使用される。本発
明の利点は、リードフレーム１０を用いることで送信部
（ＬＥＤ）又は受信部（フォトダイオード）のような光
組立体のバッチ処理が可能となることである。集積回路
処理と同様に、多数の光デバイス及び光ファイバ部は、
バッチ製造が可能となるように単一のリードフレーム１
０に取り付けられる。続いて、リードフレーム１０は破
線１１に沿って切断され、複数のリードフレームに分離
される。このリードフレーム部が各々光組立体に対応す
る。なお以下の説明では、１つのリードフレーム部だけ
を取り上げるが、これは説明の簡略化のためである。
【００１０】単一のリードフレーム部１２は特に図２に
例示されている。リードフレーム部１２は第１コンタク
トリード１４及び第２コンタクトリード１６を有し、第
１リード１４は開口部１８を有している。光デバイス２
２（面発光ＬＥＤ又はＰＩＮフォトダイオード）は、そ
の活性領域２３の位置が開口部１８に重なるように第１
リード１４に取り付けられる。開口部１８は、活性領域
２３の位置合わせが簡単となるように十分に大きく形成
される。ただし、その大きさも第１リード１４と光デバ
イス２２の下面２４（図３）との間の十分な電気的コン
タクトが得られるように制限されるべきである。
【００１１】第２リード１６は、図２に示すように、第
１リード１４と電気的に分離されるようには位置される
。また、光デバイス２２の上面２８と第２リード１６と
の間はワイヤボンディングによって電気的に接続されて
いる。続いて、図２に示す構造体が例えばプラスチック
材のような保護材３０内に保持され、最終的なパッケー
ジ光組立体に形成される。図示するように、第１及び第
２リード１４及び１６の端部は保護材３０の外面から突
き出ることが必要であり、それによってこの光組立体と
外部電気回路（図示せず）との間で電気的接続が行われ
る。
【００１２】図３は、光ファイバ部を含むリードフレー
ムの側面断面図である。図示するように、光デバイス２
２は、その活性領域２３がリードフレーム１４の開口部
１８に一致するように配置されている。ボンディング材
２５は、金／スズ、金／ゲルマニウム、インジウム、又
は鉛／スズ　　ハンダ（又は導電性接着剤）であるが、
これによって光デバイス２２の下面２４が第１リード１
４に電気的に接続される。本実施例において、光デバイ
ス２２はレンズ面３２を有し、光ファイバとの間の結合
効率を向上させている。光ファイバ取付部は、ファイバ
フェルール３６に囲まれたファイバ部３４からなる。な
お、ファイバ部３４はマルチモード又は単一モードのい
ずれのファイバでも良い。
【００１３】フェルール３６はフランジ端部３８を有し
、リードフレーム部１４への取付を容易にしている。 しかし、このようなフランジ構造は一例であり、種々の
設計のファイバフェルールを用いることもできる。本実
施例では、ファイバ３４の端部３５はレンズ状に形成さ
れており、光デバイスとの結合（及び位置合わせ誤差の
許容量）を更に向上させている。図３における保護材３
０は、リードフレーム部１２及び光デバイス２２だけで
なく、ファイバフェルール３６の一部分も包囲している
が、勿論リードフレーム部１２と光デバイス２２だけを
囲んで、ファイバフェルール部を完全に露出させても良
い。更に、本発明では、半導体光デバイスと光ファイバ
部のどちらを先にリードフレームに取り付けるかは問題
ではなく、自由裁量に任される。実際には、（フレーム
開口部に対して比較的大きなコア領域を有する）光ファ
イバが先に取り付けられるならば、組立工程は簡単とな
るであろう。続いて行われるアクティブ位置合わせ手段
によって、結合効率が最大となるように半導体光デバイ
スが配置されるからである。また、開口部より小さい外
径を有するファイバならば、その端面はリード１４のコ
ンタクト面とほぼ同一平面となるように開口部内に位置
づけられる。そして、ビジュアル結合手段を用いて光デ
バイスを配置し、それらの間の結合をとることができる
。
【００１４】図４には、放熱手段４２を付加したリード
フレーム部４０が例示されている。図２の構造と同様に
、リードフレーム部４０は第１リード１４を有し、第１
リード１４には開口部１８が設けられ光デバイス２２が
取り付けられている。第２リード１６はワイヤボンディ
ング２６によって光デバイス２２の上面２８に接続され
ている。放熱手段４２は光デバイス２２の近くに設けら
れ、リード１４及び１６の双方から電気的に分離されて
いる。熱伝導性（且つ電気的絶縁性）材料４４を用いて
、光デバイス２２に放熱手段４２が取り付けられている
。放熱手段４２の外部リード部４６、４８は、この光組
立体が最終的に取り付けられる集積回路ボード（又はパ
ッケージ壁）上の通常のヒートシンク面に接続される。 図４に示されるような最終構造は保護材４９でカバーさ
れる。あるいは、熱伝導性材料４４を最終的保護材とし
て用いても良い。
【００１５】図４に示す実施例では、リード４６、４８
は電気リード１４、１６とは反対側に設けられているが
、用途によっては、パッケージの同じ側に全てのリード
を形成する方が望ましい場合もある。図５には、別の例
のリードフレーム５０が示されているが、放熱手段５２
が電気リード１４、１６と同じ側に突出するように設計
されている。放熱手段５２は光デバイス２２に近接して
設けられ、図４の場合と同様に、熱伝導性（電気的非伝
導性）エポキシ５４を用いて光デバイス２２に取り付け
られている。放熱手段５２を接地板として用い、光デバ
イスのＥＭＩシールドを行っても良い。
【００１６】図６には、本発明の他の実施例が示されて
いる。本実施例において、光ファイバ３４は、フェルー
ルを用いずに第１リード１４に直接取り付けられる。光
ファイバ３４の端面３７は開口部１８を通り抜けて光デ
バイス２２と物理的に接触するまで（損傷を与えない限
り）差し込まれる。本実施例では、光デバイス２２の端
面３２はレンズ形成される。光ファイバ３４の第１リー
ド１４への取付を容易にするために、光ファイバ３４の
外周には、金属又はポリイミド材料のような適当な材料
のコーティング６０が設けられている。
【００１７】図７には、ファイバ受容器６２が第１リー
ド１４に取り付けられた本発明の他の実施例が示される
。受容器６２は、プラスチック、金属又は他の適当な材
料からなる。図７に示すように、受容器６２は、第１リ
ード１４の開口部１８と実質的に一致する開口部６４を
有し、また、図３に示したフェルール３６のような部材
の取付を可能にする凹部６６を有している。これ以外に
、受容器６２は図７の破線で示されるような中央孔６８
を有し、光ファイバを直接設置可能にしている。このよ
うな受容器６２を用いることで、光ファイバを光デバイ
ス２２の活性領域に機械的に一致させることが容易にな
る、という利点がある。
【００１８】図８は、本発明によるリードフレーム型光
組立体の一例を利用したシステム７０を示す。システム
７０は、プリント回路板７２と、それに取り付けられた
複数の異なるリードフレーム型光組立体とから成る。た
だし、これら取り付けられた光組立体がプリント回路板
７２に対して有る程度（例えば、１−１０ｍｉｌ）動け
るようにすること望ましい場合がある。即ち、光組立体
をプリント回路板７２の上面７３に対して「フロート状
態」にしておくわけである。この光組立体の動きによっ
て、光ファイバ取付時の角度及び位置のバラツキを吸収
することが可能となる。第１のリードフレーム型組立体
７４（図２と同様の設計）は、比較的薄いフレキシブル
な（可撓性、柔軟性のある）リード１４、１６を用いて
プリント回路板７２の上面７３に取り付けられている。 図２に示すように、リード１４、１６をテーパ状に形成
することで、このようなフレキシビリティ（可撓性、柔
軟性）を生じさせている。すなわち、それらリードは、
光デバイス側での約２０ｍｉｌ幅からプリント回路板７
２側での約１０ｍｉｌ幅へ細くなるようにテーパ形成さ
れている。また、リードの厚さをテーパ形成しても良い
。一般に、リードをテーパ形成することで、プリント回
路板７２への電気的取付密度を犠牲にすることなく、所
望のフレキシビリティを持たせることができる。このよ
うにして、図８のｚ軸に沿った方向に配置されている光
組立体７４のファイバ・フェルール３６は、図８の矢印
で示されるような動きを吸収でき、光ファイバの取付を
容易にすることができる。
【００１９】図８に示す第２リードフレーム型組立体７
６は、図４に示すものと同様の設計であり、この場合、
組立体７６はリード１４、１６及び放熱リード４６、４
８によってプリント回路板７２に取り付けられている。 この構成では、フェルール３６は回路板から突出するｙ
軸方向に延び、それに光ファイバが取り付けられる。こ
こでもフレキシブル・リードを利用して、フェルール３
６に対して図８に示すようなある程度の動きを与えてい
る。多くの場合、光ファイバは同方向に（ｙ軸方向に）
回路板から出て行くように構成することが望ましい。
【００２０】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
る光組立体は、第１コンタクト（１４）と第２コンタク
ト（１６）とを含むリードフレーム部（１２）を用いて
光デバイスが取り付けられているために、構造が簡単と
なり、寸法を縮小でき製造も容易となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による光組立体に使用されるリードフレ
ームの一例の部分的平面図である。
【図２】１つのリードフレーム部とそれに取り付けられ
る光デバイスの概略的配置構成図である。
【図３】レンズ状面発光ＬＥＤとレンズ状光ファイバと
が取り付けられたリードフレーム部の一例の概略的側面
図である。
【図４】放熱手段を有するリードフレーム部の一例を示
す概略的構成図である。
【図５】他の放熱手段を設けたリードフレーム部の一例
を示す概略的構成図である。
【図６】ファイバ・フェルールを用いずに光ファイバが
直接リードフレームに取り付けられた本発明による他の
実施例の概略的側面図である。
【図７】リードフレームに直接マウントされたファイバ
受容器を有する本発明による他の実施例の概略的側面図
である。
【図８】本発明による光組立体の種々の実施例が露出し
た電気リードによって取り付けられたプリント回路板の
概略的斜視図である。
【符号の説明】
１０　　リードフレーム １２　　リードフレーム部 １４　　第１コンタクトリード １６　　第２コンタクトリード １８　　開口部 ２２　　光デバイス ２３　　活性領域 ２６　　ワイヤボンディング ３０　　保護材 ３４　　ファイバ部 ３６　　ファイバフェルール ３８　　フランジ端部 ４２　　放熱手段 ５２　　放熱手段

Claims (47)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　活性領域（２３）を含む光デバイス（
    ２２）と、該光デバイスの活性領域に結合された光ファ
    イバ（３４）とを有する光組立体において、第１コンタ
    クト（１４）と第２コンタクト（１６）とを含むリード
    フレーム部（１２）を更に有し、前記第１コンタクトは
    開口部（１８）を有し、該第１コンタクトと第１の電気
    的接続を形成するとともに、前記光デバイスの活性領域
    が前記第１コンタクトの開口部と実質的に一致するよう
    に前記光デバイスが前記第１コンタクトに取り付けられ
    、前記第２コンタクトは前記第１コンタクトと電気的に
    分離され、該第２コンタクトと第２の電気的接続を形成
    するように前記光デバイスが前記第２コンタクトに電気
    的に接続（２６）され、前記光ファイバが前記開口部を
    通して前記光デバイスの活性領域へ結合するように前記
    リードフレーム部の前記開口部近傍に前記光デバイスが
    取り付けられている、ことを特徴とする光組立体。
  2. 【請求項２】　　保護手段（３０）を更に有することを
    特徴とする請求項１記載の光組立体。
  3. 【請求項３】　　前記保護手段は前記光デバイスを囲む
    ように設けられていることを特徴とする請求項２記載の
    光組立体。
  4. 【請求項４】　　前記保護手段は、前記第１及び第２コ
    ンタクトの端部と前記光ファイバ部とが露出するように
    前記組立体を囲むことを特徴とする請求項２記載の光組
    立体。
  5. 【請求項５】　　前記保護手段はプラスチック材料であ
    ることを特徴とする請求項２記載の光組立体。
  6. 【請求項６】　　前記光デバイスは発光デバイスである
    ことを特徴とする請求項１又は請求項２記載の光組立体
    。
  7. 【請求項７】　　前記発光デバイスは面発光ＬＥＤであ
    ることを特徴とする請求項５記載の光組立体。
  8. 【請求項８】　　前記光デバイスは受光デバイスである
    ことを特徴とする請求項１又は請求項２記載の光組立体
    。
  9. 【請求項９】　　前記受光デバイスはＰＩＮフォトダイ
    オードであることを特徴とする請求項８記載の光組立体
    。
  10. 【請求項１０】　　前記受光デバイスはアバランシェ・
    フォトダイオードであることを特徴とする請求項８記載
    の光組立体。
  11. 【請求項１１】　　前記光デバイスはレンズ状光デバイ
    スであることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の
    光組立体。
  12. 【請求項１２】　　前記光ファイバ部はレンズ状光ファ
    イバ部であることを特徴とする請求項１又は請求項２記
    載の光組立体。
  13. 【請求項１３】　　前記光デバイスはレンズ状光デバイ
    スであり、かつ前記光ファイバ部はレンズ状光ファイバ
    部であることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の
    光組立体。
  14. 【請求項１４】　　前記リードフレーム部は、前記光デ
    バイスと結合された放熱手段（４２、５２）を更に有す
    ることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の光組立
    体。
  15. 【請求項１５】　　前記放熱手段は、前記第１及び第２
    コンタクトと電気的に分離され、熱伝導性且つ電気的非
    伝導性の材料（５４）を用いて前記光デバイスに取り付
    けられた第３コンタクトからなることを特徴とする請求
    項１４記載の光組立体。
  16. 【請求項１６】　　前記第１及び第２コンタクトは、前
    記リードフレーム部の前記第３コンタクトとは異なる側
    に設けられたことを特徴とする請求項１５記載の光組立
    体。
  17. 【請求項１７】　　前記第１、第２及び第３コンタクト
    は、前記リードフレーム部の同じ側に設けられたことを
    特徴とする請求項１５記載の光組立体。
  18. 【請求項１８】　　前記第１及び第２コンタクトは、比
    較的薄く、且つフレキシビリティを有することを特徴と
    する請求項１又は請求項２記載の光組立体。
  19. 【請求項１９】　　前記第１及び第２コンタクトは、テ
    ーパ形成されて前記フレキシビリティが与えられること
    を特徴とする請求項１８記載の光組立体。
  20. 【請求項２０】　　前記光ファイバ部は光ファイバ・フ
    ェルール（３６）内に収容された光ファイバ（３４）か
    ら成ることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の光
    組立体。
  21. 【請求項２１】　　前記フェルールは、前記リードフレ
    ーム部に取り付けられるフランジ端部（３８）を含むこ
    とを特徴とする請求項２０記載の光組立体。
  22. 【請求項２２】　　前記光ファイバ部は前記リードフレ
    ーム部への取付に適した外周コーティング（６０）を有
    する光ファイバからなることを特徴とする請求項１又は
    請求項２記載の光組立体。
  23. 【請求項２３】　　前記光ファイバ外周コーティングは
    金属であることを特徴とする請求項２２記載の光組立体
    。
  24. 【請求項２４】　　前記光ファイバ外周コーティングは
    ポリイミド材料であることを特徴とする請求項２２記載
    の光組立体。
  25. 【請求項２５】　　前記光ファイバ部は、前記リードフ
    レーム部に取り付けられ、前記リードフレーム開口部と
    一致した中央開口部（６８）を含むファイバ受容手段（
    ６２）と；前記ファイバ受容手段内に配置された光ファ
    イバ手段と；から成ることを特徴とする請求項１又は請
    求項２記載の光組立体。
  26. 【請求項２６】　　前記光ファイバ手段は、光ファイバ
    ・フェルール内に収容された光ファイバからなることを
    特徴とする請求項２５記載の光組立体。
  27. 【請求項２７】　　前記光ファイバ手段は、光ファイバ
    からなることを特徴とする請求項２５記載の光組立体。
  28. 【請求項２８】　　活性領域（２３）を含むＬＥＤ（２
    ２）と、該ＬＥＤの活性領域に結合された光ファイバ（
    ３４）とを有する光組立体において、第１コンタクト（
    １４）と第２コンタクト（１６）とを含むリードフレー
    ム部（１２）を更に有し、前記第１コンタクトは開口部
    （１８）を有し、前記ＬＥＤの活性領域が前記第１コン
    タクトの開口部と実質的に一致するように前記ＬＥＤが
    前記第１コンタクトに取り付けられ、該第１コンタクト
    と前記ＬＥＤとの間に第１の電気的接続が形成され、前
    記第２コンタクトは前記第１コンタクトと電気的に分離
    され、該第２コンタクトと第２の電気的接続を形成する
    ように前記ＬＥＤが前記第２コンタクトに電気的に接続
    （２６）され、前記光ファイバが前記開口部を通して前
    記ＬＥＤの活性領域へ結合されるように前記リードフレ
    ーム部の前記開口部近傍に前記ＬＥＤが取り付けられて
    いる、ことを特徴とする光組立体。
  29. 【請求項２９】　　保護手段（３０）を更に有すること
    を特徴とする請求項２８記載の光組立体。
  30. 【請求項３０】　　前記保護手段は前記ＬＥＤを囲むよ
    うに設けられていることを特徴とする請求項２９記載の
    光組立体。
  31. 【請求項３１】　　前記保護手段は、前記第１及び第２
    コンタクトの端部と前記光ファイバ部とが前記保護手段
    から外に延びるように、前記組立体を囲むことを特徴と
    する請求項２９記載の光組立体。
  32. 【請求項３２】　　前記ＬＥＤはレンズ状ＬＥＤである
    ことを特徴とする請求項２８又は請求項２９記載の光組
    立体。
  33. 【請求項３３】　　前記光ファイバ部はレンズ状光ファ
    イバ部であることを特徴とする請求項２８又は請求項２
    ９記載の光組立体。
  34. 【請求項３４】　　前記ＬＥＤはレンズ状ＬＥＤであり
    、かつ前記光ファイバ部はレンズ状光ファイバ部である
    ことを特徴とする請求項２８又は請求項２９記載の光組
    立体。
  35. 【請求項３５】　　前記リードフレーム部は、前記ＬＥ
    Ｄに結合された放熱手段（５２）を更に有することを特
    徴とする請求項２８又は請求項２９記載の光組立体。
  36. 【請求項３６】　　前記放熱手段は、前記第１及び第２
    コンタクトと電気的に分離され、熱伝導性且つ電気的非
    伝導性の材料（５４）を用いて前記ＬＥＤに取り付けら
    れた第３コンタクトからなることを特徴とする請求項３
    ５記載の光組立体。
  37. 【請求項３７】　　前記第１及び第２コンタクトは、比
    較的薄く、且つフレキシビリティを有することを特徴と
    する請求項２８又は請求項２９記載の光組立体。
  38. 【請求項３８】　　前記第１及び第２コンタクトは、テ
    ーパ形成されて前記フレキシビリティが与えられること
    を特徴とする請求項３７記載の光組立体。
  39. 【請求項３９】　　感光領域（２３）を含む半導体受光
    デバイス（２２）と、該受光デバイスの感光領域に結合
    された光ファイバ（３４）とを有する光組立体において
    、第１コンタクト（１４）と第２コンタクト（１６）と
    を含むリードフレーム部（１２）を更に有し、前記第１
    コンタクトは開口部（１８）を有し、該第１コンタクト
    と第１の電気的接続を形成するとともに、前記受光デバ
    イスの感光領域が前記第１コンタクトの開口部と実質的
    に一致するように前記受光デバイスが前記第１コンタク
    トに取り付けられ、前記第２コンタクトは前記第１コン
    タクトと電気的に分離され、該第２コンタクトと第２の
    電気的接続を形成するように前記受光デバイスが前記第
    ２コンタクトに電気的に接続（２６）され、前記光ファ
    イバが前記開口部を通して前記受光デバイスの感光領域
    へ結合するように前記リードフレーム部の前記開口部近
    傍に前記受光デバイスが取り付けられている、ことを特
    徴とする光組立体。
  40. 【請求項４０】　　保護手段（３０）を更に有すること
    を特徴とする請求項３９記載の光組立体。
  41. 【請求項４１】　　前記保護手段は前記光デバイスを囲
    むように設けられていることを特徴とする請求項４０記
    載の光組立体。
  42. 【請求項４２】　　前記保護手段は、前記第１及び第２
    コンタクトの端部と前記光ファイバ部とが前記保護手段
    から外に延びるように、前記組立体を囲むことを特徴と
    する請求項４０記載の光組立体。
  43. 【請求項４３】　　前記受光デバイスはＰＩＮフォトダ
    イオードであることを特徴とする請求項３９又は請求項
    ４０記載の光組立体。
  44. 【請求項４４】　　前記受光デバイスはアバランシェ・
    フォトダイオードであることを特徴とする請求項３９又
    は請求項４０記載の光組立体。
  45. 【請求項４５】　　前記光ファイバ部はレンズ状光ファ
    イバ部であることを特徴とする請求項３９又は請求項４
    ０記載の光組立体。
  46. 【請求項４６】　　前記第１及び第２コンタクトは、比
    較的薄く、且つフレキシビリティを有することを特徴と
    する請求項３９又は請求項４０記載の光組立体。
  47. 【請求項４７】　　前記第１及び第２コンタクトは、テ
    ーパ形成されて前記フレキシビリティが与えられること
    を特徴とする請求項４６記載の光組立体。
JP3221162A 1990-08-07 1991-08-07 光組立体 Pending JPH04254807A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US563455 1990-08-07
US07/563,455 US5101465A (en) 1990-08-07 1990-08-07 Leadframe-based optical assembly

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04254807A true JPH04254807A (ja) 1992-09-10

Family

ID=24250557

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3221162A Pending JPH04254807A (ja) 1990-08-07 1991-08-07 光組立体

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5101465A (ja)
EP (1) EP0470779A1 (ja)
JP (1) JPH04254807A (ja)
KR (1) KR920004867A (ja)
CA (1) CA2048247C (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6130979A (en) * 1997-07-14 2000-10-10 Mitel Semiconductor Ab Opto-electronic module
JP2009053278A (ja) * 2007-08-23 2009-03-12 National Institute Of Advanced Industrial & Technology 光モジュール

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB9024713D0 (en) * 1990-11-14 1991-01-02 Plessey Telecomm Optical backplane interconnecting circuit boards
FR2672697B1 (fr) * 1991-02-08 1994-06-03 Alcatel Nv Dispositif optoelectronique monte sur substrat et connecte par fibre optique, et son procede de fabrication.
US5155786A (en) * 1991-04-29 1992-10-13 International Business Machines Corporation Apparatus and a method for an optical fiber interface
US5241614A (en) * 1991-04-29 1993-08-31 International Business Machines Corporation Apparatus and a method for an optical fiber interface
EP0654866A3 (en) * 1993-11-23 1997-08-20 Motorola Inc Carrier for connecting a semiconductor cube and manufacturing method.
US5866953A (en) * 1996-05-24 1999-02-02 Micron Technology, Inc. Packaged die on PCB with heat sink encapsulant
JP3201957B2 (ja) * 1996-06-27 2001-08-27 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション 金属バンプ、金属バンプの製造方法、接続構造体
DE19718950A1 (de) * 1997-05-05 1998-11-12 Bosch Gmbh Robert Elektrooptisches Modul
JPH10319278A (ja) * 1997-05-16 1998-12-04 Nec Corp 光結合回路
GB2333853B (en) * 1998-01-31 2002-03-27 Mitel Semiconductor Ab Fiber optic module
US6314639B1 (en) 1998-02-23 2001-11-13 Micron Technology, Inc. Chip scale package with heat spreader and method of manufacture
US7233056B1 (en) * 1998-02-23 2007-06-19 Micron Technology, Inc. Chip scale package with heat spreader
US6297960B1 (en) 1998-06-30 2001-10-02 Micron Technology, Inc. Heat sink with alignment and retaining features
US6297548B1 (en) 1998-06-30 2001-10-02 Micron Technology, Inc. Stackable ceramic FBGA for high thermal applications
US6326687B1 (en) 1998-09-01 2001-12-04 Micron Technology, Inc. IC package with dual heat spreaders
US6117797A (en) 1998-09-03 2000-09-12 Micron Technology, Inc. Attachment method for heat sinks and devices involving removal of misplaced encapsulant
DE10001875C2 (de) * 2000-01-18 2002-01-24 Infineon Technologies Ag Optisches Sende-/Empfangsmodul mit internem Lichtwellenleiter
US6410940B1 (en) * 2000-06-15 2002-06-25 Kansas State University Research Foundation Micro-size LED and detector arrays for minidisplay, hyper-bright light emitting diodes, lighting, and UV detector and imaging sensor applications
US7021836B2 (en) 2000-12-26 2006-04-04 Emcore Corporation Attenuator and conditioner
US6863444B2 (en) * 2000-12-26 2005-03-08 Emcore Corporation Housing and mounting structure
US6799902B2 (en) 2000-12-26 2004-10-05 Emcore Corporation Optoelectronic mounting structure
US6867377B2 (en) * 2000-12-26 2005-03-15 Emcore Corporation Apparatus and method of using flexible printed circuit board in optical transceiver device
US6905260B2 (en) 2000-12-26 2005-06-14 Emcore Corporation Method and apparatus for coupling optical elements to optoelectronic devices for manufacturing optical transceiver modules
EP1379903A1 (de) * 2001-04-18 2004-01-14 Infineon Technologies AG Sendemodul für eine optische signalübertragung
US6863453B2 (en) * 2003-01-28 2005-03-08 Emcore Corporation Method and apparatus for parallel optical transceiver module assembly
SG142321A1 (en) 2008-04-24 2009-11-26 Micron Technology Inc Pre-encapsulated cavity interposer
US8834041B2 (en) 2011-09-29 2014-09-16 Corning Cable Systems Llc Ferrule-based optical component assemblies
US9170387B2 (en) 2011-09-29 2015-10-27 Corning Cable Systems Llc Optical component assemblies

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62276515A (ja) * 1986-05-26 1987-12-01 Hitachi Ltd 光電子装置およびサブキヤリア

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3820237A (en) * 1971-05-17 1974-06-28 Northern Electric Co Process for packaging light emitting devices
US3764862A (en) * 1972-10-19 1973-10-09 Fairchild Camera Instr Co Lead frame for light-emitting diodes
US3914786A (en) * 1974-04-19 1975-10-21 Hewlett Packard Co In-line reflective lead-pair for light-emitting diodes
US4129682A (en) * 1977-11-16 1978-12-12 Monsanto Company High density led lead frame
FR2440563A1 (fr) * 1978-11-02 1980-05-30 Labo Electronique Physique Dispositif de liaison entre fibres optiques et/ou dispositifs electro-optiques, et procede pour assurer leur positionnement optimal
JPS5582475A (en) * 1978-12-19 1980-06-21 Toshiba Corp Photo-coupling semiconductor device
US4296998A (en) * 1979-12-17 1981-10-27 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Encapsulated light source with coupled fiberguide
US4438338A (en) * 1981-11-05 1984-03-20 Burr-Brown Research Corporation Low profile optical coupling for an optoelectronic module
FR2586825B1 (fr) * 1985-08-28 1987-10-23 Comp Generale Electricite Dispositif de couplage d'une fibre optique a une diode photosensible a eclairement arriere.
JPH0638514B2 (ja) * 1985-11-21 1994-05-18 日本電気株式会社 フオトインタラプタ
US4794431A (en) * 1986-04-21 1988-12-27 International Rectifier Corporation Package for photoactivated semiconductor device
DE3736026A1 (de) * 1987-10-24 1989-05-03 Standard Elektrik Lorenz Ag Optoelektrisches bauelement und verfahren zu dessen herstellung
US4980568A (en) * 1989-05-22 1990-12-25 Hewlett-Packard Company Optical isolator having high voltage isolation and high light flux light guide
US4995049A (en) * 1990-05-29 1991-02-19 Eastman Kodak Company Optoelectronic integrated circuit

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62276515A (ja) * 1986-05-26 1987-12-01 Hitachi Ltd 光電子装置およびサブキヤリア

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6130979A (en) * 1997-07-14 2000-10-10 Mitel Semiconductor Ab Opto-electronic module
JP2009053278A (ja) * 2007-08-23 2009-03-12 National Institute Of Advanced Industrial & Technology 光モジュール

Also Published As

Publication number Publication date
KR920004867A (ko) 1992-03-28
US5101465A (en) 1992-03-31
CA2048247C (en) 1995-10-24
EP0470779A1 (en) 1992-02-12
CA2048247A1 (en) 1992-02-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH04254807A (ja) 光組立体
KR960014128B1 (ko) 광통신 장치
US4439006A (en) Low cost electro-optical connector
JP3778549B2 (ja) 光子デバイス用気密形チップスケールパッケージ
EP0448989B1 (en) Optoelectronic assembly
US5337391A (en) Optoelectronic sub-module and method of making same
US8183521B2 (en) Optoelectronic module provided with a flexible substrate and at least one photoreceptor circuit incorporated into a computer mouse
US5361317A (en) Assembly with fixture aligning and affixing an optical fiber to an optical device
CN101569023A (zh) 用于光电子器件的壳体和光电子器件在壳体中的布置
KR950006481A (ko) 광전자 인터페이스 모듈 및 그 제조 방법
JP2004177985A (ja) 反射面を有する光電子インターフェース装置およびその製造方法
US5539200A (en) Integrated optoelectronic substrate
KR100374959B1 (ko) 고체촬상소자및그실장방법
US6234686B1 (en) Optical data link
CN110488431A (zh) 一种光模块
CN214278493U (zh) 一种光模块
US5384873A (en) Optical interface unit and method of making
US20040101260A1 (en) Optical module
JP3676136B2 (ja) 光結合素子
US7226216B2 (en) Optoelectronic transmission and/or reception arrangement
TWI442270B (zh) 製造光電模組的方法及以此方法製造的光電模組
JP3193838B2 (ja) 光半導体装置
KR102114699B1 (ko) 광학센서 패키지
CN223680095U (zh) 保护结构及光电芯片封装结构
JP3674019B2 (ja) 光リンク装置