JPH0385652A - 遠隔制御装置 - Google Patents

遠隔制御装置

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JPH0385652A
JPH0385652A JP1225711A JP22571189A JPH0385652A JP H0385652 A JPH0385652 A JP H0385652A JP 1225711 A JP1225711 A JP 1225711A JP 22571189 A JP22571189 A JP 22571189A JP H0385652 A JPH0385652 A JP H0385652A
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JP
Japan
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program means
control
data transmission
communication
reception
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JP1225711A
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JPH081620B2 (ja
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Keiichi Oyama
圭一 大山
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NEC Corp
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NEC Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、データ通信の異機種間チャネル接続装置の遠
隔地制御装置に利用する。
〔概要〕
本発明は遠隔制御装置において、 制御プログラム手段を通信制御装置に、また業務プログ
ラム手段を通信処理装置に別々に設は独立に動作させる
ことにより、 プログラムの設計製造作業ならびに仕様変更および障害
対策のためのプログラムの修正作業が容易になるように
したものである。
〔従来の技術〕
従来、遠隔制御装置は、異機種間チャネル接続装置と実
際に接続されているホスト電子計算機内に含まれていた
。そのために業務プログラムと制御プログラムとが同一
機器内にあることになり、プログラムどうしが互いに相
手の構造および動作を意識したものになっていた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかし、このような従来の遠隔制御装置では、業務プロ
グラムと制御プログラムとが同一機器内にあるために互
いに相手の構造および動作を意識しなければならず、そ
のことにより以下のような系の品質を低下させる欠点が
あった。
(A)  制御プログラムを意識するために業務プログ
ラムの設計および製造が容易でない。
(B)  異機種間接続に特有の予想しづらい障害等に
より系全体が影響を受ける。
(C)  仕様変更や障害対策のためのプログラムの修
正が業務プログラムと制御プログラムとの両方に渡る可
能性が高く、従って修正作業は難度が大きい。
本発明は上記の欠点を解決するもので、プログラムの設
計製造作業ならびに仕様変更および障害対策のためのプ
ログラムの修正作業が容易な遠隔制御装置を提供するこ
とを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕 本発明は、ホスト電子計算機に接続された通信制御装置
と、この通信制御装置と互いに異なる機種の複数の電子
計算機に接続された異機種間チャネル接続装置との間に
挿入された通信処理装置とを備えた遠隔制御装置におい
て、オープンクローズ制御プログラム手段、制御データ
送受信制御プログラム手段および通常データ送受信制御
プログラム手段を含む制御プログラム手段は、上記通信
制御装置に実装し、上記各制御プログラム手段の制御に
基づきそれぞれ処理を行うオープンクローズ処理プログ
ラム手段、制御データ送受信処理プログラム手段、通常
データ送受信処理プログラム手段を含む業務プログラム
手段は、上記通信処理装置に実装したことを特徴とする
〔作用〕
オープンクローズ制御プログラム手段、制御データ送受
信制御プログラムおよび通常データ送受信制御プログラ
ム手段を含む制御プログラム手段は通信制御装置に実装
し、各制御プログラム手段の制御に基づきそれぞれ処理
を行うオープンクローズ処理プログラム手段、制御デー
タ送受信処理プログラム手段および通常データ送受信処
理プログラム手段を含む業務プログラム手段は通信処理
装置に実装して制御プログラム手段と業務プログラム手
段とを独立して動作させる。この動作によりプログラム
の設計製造作業ならびに仕様変更および障害対策のため
の修正作業が容易にできる。
〔実施例〕
本発明の実施例について図面を参照して説明する。図は
本発明一実施例遠隔制御装置のブロック構成図である。
図において、遠隔制御装置は、ホスト電子計算機に接続
された通信制御装置10と、通信制御装置10と互いに
異なる機種の複数の電子計算機に接続された異機種間チ
ャネル接続装置30との間に挿入された通信処理装置2
0とを備えた遠隔制御装置において、オープンクローズ
制御プログラム手段11. 、制御データ送受信制御プ
ログラム手段112.113および通常データ送受信制
御プログラム手段114.115を含む制御プログラム
手段は、通信制御装置10に実装し、各制御プログラム
手段の制御に基づきそれぞれ処理を行うオープンクロー
ズ処理プログラム手段21.1制御デ一タ送受信処理プ
ログラム手段212.21. 、通常データ送受信処理
プログラム手段214.215を含む業務プログラム手
段は、通信処理装置20に実装したことにある。
このような構成の遠隔制御装置の動作について説明する
。表は本発明の遠隔制御装置の各プログラム手段の内容
を示す表である。
(以下本頁余白) 図および表において、通信処理装置IO内には業務プロ
グラム手段21のみ、また、通信制御装置IOには制御
プログラム手段11のみを置き、各処理は正常系異常系
とも独立で行われる。
制御プログラム手段11は、表に示すように手段別に5
部分から戒り、それに対応する業務プログラム手段21
に対する起動、監視、スケジューリングおよび全体の制
御障害の監視を行う。
業務プログラム手段21は、制御プログラム手段11に
より起動され、異機種間チャネル接続装置30への入出
力要求時の完了ステータス待ちの時間監視およびそこか
らの受信データのフォーマットチエツクを行い、すべて
制御プログラム手段11に従って、動作する。
特に、制御プログラム手段11が何らかの障害を認識し
た際は、速やかに業務プログラム手段21の動作を強制
的に停止させ、連鎖反応等による根の深い障害に発展す
る可能性を少なくする。
論理パス40は、制御プログラム手段11と業務プログ
ラム手段21とを結び、起動要求や結果の通知等のやり
とりが行われる。
物理パス50は、業務プログラム手段21から異機種間
チャネル接続装置30に対して入出力要求やそれに対す
る完了通知等のやりとりが行われる。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明は、プログラムの設計製造
作業の容易化、仕様変更等によるプログラム修正の容易
化および障害発生時の復旧処理の信頼度の向上などの優
れた効果がある。
4、
【図面の簡単な説明】
図は本発明一実施例遠隔制御装置のブロック構成図。 10・・・通信制御装置、111 ・・・オープンクロ
ーズ制御プログラム手段、112・・・制御データ送信
制御プログラム手段、113・・・制御データ受信制御
プログラム手段、11.・・・通常データ送信制御プロ
グラム手段、115・・・通常データ受信制御プログラ
ム手段、20・・・通信処理装置、211・・・オープ
ンクローズ処理プログラム手段、21□・・・制御デー
タ送信処理プログラム手段、213・・・制御データ受
信処理プログラム手段、214・・・通常データ送信処
理プログラム手段、215・・・通常データ受信処理プ
ログラム手段、30・・・異機種間チャネル接続装置、
40・・・論理パス、50・・・物理パス。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、ホスト電子計算機に接続された通信制御装置と、こ
    の通信制御装置と互いに異なる機種の複数の電子計算機
    に接続された異機種間チャネル接続装置との間に挿入さ
    れた通信処理装置とを備えた遠隔制御装置において、 オープンクローズ制御プログラム手段、制御データ送受
    信制御プログラム手段および通常データ送受信制御プロ
    グラム手段を含む制御プログラム手段は、上記通信制御
    装置に実装し、 上記各制御プログラム手段の制御に基づきそれぞれ処理
    を行うオープンクローズ処理プログラム手段、制御デー
    タ送受信処理プログラム手段、通常データ送受信処理プ
    ログラム手段を含む業務プログラム手段は、上記通信処
    理装置に実装したことを特徴とする遠隔制御装置。
JP1225711A 1989-08-30 1989-08-30 遠隔制御装置 Expired - Lifetime JPH081620B2 (ja)

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JP1225711A JPH081620B2 (ja) 1989-08-30 1989-08-30 遠隔制御装置

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JP1225711A JPH081620B2 (ja) 1989-08-30 1989-08-30 遠隔制御装置

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JPH0385652A true JPH0385652A (ja) 1991-04-10
JPH081620B2 JPH081620B2 (ja) 1996-01-10

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2008306202A (ja) * 2008-07-22 2008-12-18 Fujitsu Ltd 電子部品と放熱部材および、それらを使用した半導体装置の製造方法
US7477519B2 (en) 2003-04-16 2009-01-13 Fujitsu Limited Electronic component package including heat spreading member

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JPH081620B2 (ja) 1996-01-10

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