JPH0386372A - 半田付装置 - Google Patents
半田付装置Info
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- JPH0386372A JPH0386372A JP22421489A JP22421489A JPH0386372A JP H0386372 A JPH0386372 A JP H0386372A JP 22421489 A JP22421489 A JP 22421489A JP 22421489 A JP22421489 A JP 22421489A JP H0386372 A JPH0386372 A JP H0386372A
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- Japan
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- molten solder
- solder
- pressing member
- soldering
- lead
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3468—Application of molten solder, e.g. dip soldering
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、配線回路基板上に電子部品を搭載し、半田付
するための半田付装置に関する。
するための半田付装置に関する。
［従来の技術］
配線回路用基板は、ガラス・エポキシ基板、セラミック
基板等の絶縁性基板の少なくとも一方の面に銅、銀、ニ
ッケル等の導電体によって配線回路が形成され、抵抗器
、コンデンサ、インダクタ等の電子部品が搭載される位
置に、これら電子部品のリード線を挿入するための貫通
孔が予め形成された構成となっている。
基板等の絶縁性基板の少なくとも一方の面に銅、銀、ニ
ッケル等の導電体によって配線回路が形成され、抵抗器
、コンデンサ、インダクタ等の電子部品が搭載される位
置に、これら電子部品のリード線を挿入するための貫通
孔が予め形成された構成となっている。
このような回路基板上に電子部品を搭載するには、先ず
回路基板の貫通孔に前記電子部品のリード線を挿入して
、基板の裏面にリード線を導出する。
回路基板の貫通孔に前記電子部品のリード線を挿入して
、基板の裏面にリード線を導出する。
一方、半田槽を用意する。半田槽は、槽内で半田を溶融
してこれを保持している槽であり、只単に溶融した半田
を保持しているだけの静止槽と、溶融した半田の表面が
部分的に盛り上がるように噴流させた半田噴流槽とが有
る。半田噴流槽が用いられる場合は、溶融半田を噴流さ
せた状態に保ち、その上を、前記リード線の導出された
基板面が、噴流半田と接触するようにしながら基板移動
させて、リード線と基板上の配線導体とを半田付する。
してこれを保持している槽であり、只単に溶融した半田
を保持しているだけの静止槽と、溶融した半田の表面が
部分的に盛り上がるように噴流させた半田噴流槽とが有
る。半田噴流槽が用いられる場合は、溶融半田を噴流さ
せた状態に保ち、その上を、前記リード線の導出された
基板面が、噴流半田と接触するようにしながら基板移動
させて、リード線と基板上の配線導体とを半田付する。
これにより、基板上に搭載した電子部品が半田付される
。
。
近年、電子装置の小型化の要望が高まり、配線回路基板
等に小型化された電子部品が高密度に搭載される傾向に
なっている。即ち、電子部品を高密度に搭載しようとす
ると電子部品自体も小型化することが必要となり、その
リード・ピッチも狭くなる。そして、そのような小型の
電子部品が配線回路基板上に互いに近接して配置され、
高密度搭載電子装置がつくられている。
等に小型化された電子部品が高密度に搭載される傾向に
なっている。即ち、電子部品を高密度に搭載しようとす
ると電子部品自体も小型化することが必要となり、その
リード・ピッチも狭くなる。そして、そのような小型の
電子部品が配線回路基板上に互いに近接して配置され、
高密度搭載電子装置がつくられている。
前記のような従来の半田付装置で、基板に配置した電子
部品の複数のリード端子を溶融半田中に同時に浸漬し、
−度に半田付しようとすると、近接するリード端子同士
、若しくはリード端子と導体回路等との間に半田がブリ
ッジを形成してショートすることが多くなる。従ってそ
のような微細構造部分の半田付は、半田付装置内を一度
通過させるだけの方法によらずに、細い半田鏝を用いる
方法によって部分的に半田付して、ショートの発生を避
けているのが実状である。一方、溶融した半田槽に電子
部品本体が浸漬されると、電子部品が急激な熱衝撃を受
け、故障の原因となる恐れがある。従って従来の半田付
装置を用いる方法では、微細構造部分におけるショート
の発生や、既搭載電子部品への急激な熱衝撃を回避する
ために、基板に搭載した電子部品の半田付などを半田鏝
によって行わなければならない場合があった。
部品の複数のリード端子を溶融半田中に同時に浸漬し、
−度に半田付しようとすると、近接するリード端子同士
、若しくはリード端子と導体回路等との間に半田がブリ
ッジを形成してショートすることが多くなる。従ってそ
のような微細構造部分の半田付は、半田付装置内を一度
通過させるだけの方法によらずに、細い半田鏝を用いる
方法によって部分的に半田付して、ショートの発生を避
けているのが実状である。一方、溶融した半田槽に電子
部品本体が浸漬されると、電子部品が急激な熱衝撃を受
け、故障の原因となる恐れがある。従って従来の半田付
装置を用いる方法では、微細構造部分におけるショート
の発生や、既搭載電子部品への急激な熱衝撃を回避する
ために、基板に搭載した電子部品の半田付などを半田鏝
によって行わなければならない場合があった。
［発明が解決しようとする課題］
上記のように従来の半田付装置では、微細な導体間隔を
有するものの半田付等がショートした製品を生じ易く、
これを防ぐために半田鏝によって半田付をせざるを得な
かったので、手間が掛かるという課題があり、また、既
に搭載された電子部品がある場合、これら電子部品に急
激な温度衝撃が加わるので故障を誘発しやすいと言う課
題があった。そこで、本発明の目的は、溶融半田の液面
をスポット状に押し上げて、半田付を行うことができ、
そのゆえに上記課題を解決する事のできる新規な半田付
装置を提供することにある。
有するものの半田付等がショートした製品を生じ易く、
これを防ぐために半田鏝によって半田付をせざるを得な
かったので、手間が掛かるという課題があり、また、既
に搭載された電子部品がある場合、これら電子部品に急
激な温度衝撃が加わるので故障を誘発しやすいと言う課
題があった。そこで、本発明の目的は、溶融半田の液面
をスポット状に押し上げて、半田付を行うことができ、
そのゆえに上記課題を解決する事のできる新規な半田付
装置を提供することにある。
［課題を解決する為の手段］
上記課題を解決する為、要旨下記のごとき半田付装置を
開発した。即ち、溶融した半田を収納した槽中に電子部
品のリード端子を浸漬して該端子部分を半田付するため
の装置として、半田槽を天井のある密閉容器（溶融半田
収納槽）とし、その天井板面の少なくとも一部に上部の
解放された管であってその内部を溶融半田が自在に上下
移動できる管（溶融半田昇降管）を少なくとも１本設け
、一方、溶融半田内に没入させる容積を変えることによ
って溶融半田の液面を上下させるための押圧部材と、該
押圧部材を収納しその半田中没入容積を自由に調節しな
がら押圧部材を移動させたり固定したりできる機能を持
つ押圧部材移動・固定機構を溶融半田収納槽の一部に設
け、これらを一体に形成した新規な半田付装置を開発し
た。この装置を用い押圧部材の没入容積を変えることに
よって、前記上部解放管（溶融半田昇降管）内に半田を
押し上げて管内に半田を供給し、該管内上部で半田付を
することができるようにした。
開発した。即ち、溶融した半田を収納した槽中に電子部
品のリード端子を浸漬して該端子部分を半田付するため
の装置として、半田槽を天井のある密閉容器（溶融半田
収納槽）とし、その天井板面の少なくとも一部に上部の
解放された管であってその内部を溶融半田が自在に上下
移動できる管（溶融半田昇降管）を少なくとも１本設け
、一方、溶融半田内に没入させる容積を変えることによ
って溶融半田の液面を上下させるための押圧部材と、該
押圧部材を収納しその半田中没入容積を自由に調節しな
がら押圧部材を移動させたり固定したりできる機能を持
つ押圧部材移動・固定機構を溶融半田収納槽の一部に設
け、これらを一体に形成した新規な半田付装置を開発し
た。この装置を用い押圧部材の没入容積を変えることに
よって、前記上部解放管（溶融半田昇降管）内に半田を
押し上げて管内に半田を供給し、該管内上部で半田付を
することができるようにした。
［作用］
本発明によれば、密閉槽の天井面に設けた開口を有する
管体（溶融半田昇降管）は、微細な内径を有する管であ
って、筒状、細長のスリット状、若しくは角柱状の管等
多様な形状の断面を持つ管であり、これらの管は、配線
回路基板上に搭載する電子部品のリード端子が該管の上
部から管内に正確に没入するように配置されて少なくと
も１個、通常は複数個設けられている。
管体（溶融半田昇降管）は、微細な内径を有する管であ
って、筒状、細長のスリット状、若しくは角柱状の管等
多様な形状の断面を持つ管であり、これらの管は、配線
回路基板上に搭載する電子部品のリード端子が該管の上
部から管内に正確に没入するように配置されて少なくと
も１個、通常は複数個設けられている。
溶融半田収納槽の天井面には、前記溶融半田昇降管とは
別に押圧部材とこれを移動・固定させる機構を設け、該
押圧部材を上下に移動させて溶融半田中に没入させる容
積を自由に変えることができるようにする。半田付を行
うときは押圧部材の没入容積を大きくして溶融半田の液
面レベルを上昇させ、前記溶融半田昇降管内に溶融半田
を押し上げて管の上部に半田を供給し、一方、予め上記
半田昇降管内にリード端子が垂下するように、管の上部
端面に基板面を接触させて配置しておき、管の上部で半
田付が行われるように１．＜られているので、鎖管の開
口部に挿入された電子部品のリード線と、基板上の導体
とが適切に半田付けされる。
別に押圧部材とこれを移動・固定させる機構を設け、該
押圧部材を上下に移動させて溶融半田中に没入させる容
積を自由に変えることができるようにする。半田付を行
うときは押圧部材の没入容積を大きくして溶融半田の液
面レベルを上昇させ、前記溶融半田昇降管内に溶融半田
を押し上げて管の上部に半田を供給し、一方、予め上記
半田昇降管内にリード端子が垂下するように、管の上部
端面に基板面を接触させて配置しておき、管の上部で半
田付が行われるように１．＜られているので、鎖管の開
口部に挿入された電子部品のリード線と、基板上の導体
とが適切に半田付けされる。
このように半田付すべきリード端子がある部分に溶融半
田昇降管を個別に設け、該昇降管を設けた部分にのみ半
田溶液が供給され、それ以外の部分には半田溶液が供給
されないので、隣接するリード端子等とのショート等が
生じない、また熱衝撃を避けたい部分は、前記半田昇降
管部と確実に隔離されているので、溶融した半田と接触
することはなく、従って既搭載の電子部品が溶融半田の
熱によって熱衝撃を受けることはない。
田昇降管を個別に設け、該昇降管を設けた部分にのみ半
田溶液が供給され、それ以外の部分には半田溶液が供給
されないので、隣接するリード端子等とのショート等が
生じない、また熱衝撃を避けたい部分は、前記半田昇降
管部と確実に隔離されているので、溶融した半田と接触
することはなく、従って既搭載の電子部品が溶融半田の
熱によって熱衝撃を受けることはない。
［実施例］
第１図は、本発明の一実施例の要部断面図である。
半田槽１の上面に設けられた溶融半田昇降管２の管内に
、電子部品３のリード線４が垂下するように回路基板５
が配置されている。
、電子部品３のリード線４が垂下するように回路基板５
が配置されている。
槽内の半田はヒーター６の加熱によって溶融され、押圧
部材移動・固定機構７の調節により押圧部材８は押し下
げられて、溶融半田９が半田昇降管２の上部開口端面ま
で上昇させられている。
部材移動・固定機構７の調節により押圧部材８は押し下
げられて、溶融半田９が半田昇降管２の上部開口端面ま
で上昇させられている。
溶融半田は、押圧部材の押し下げによって半田昇降管内
を上昇し、電子部品のリード線と、配線基板上の導体回
路とに接した状態となっている。
を上昇し、電子部品のリード線と、配線基板上の導体回
路とに接した状態となっている。
第１図は上記の状態の概要を示す模式断面図である。
第２図は、予め溶融半田昇降管内にリード端子が挿入さ
れた後、押圧部材を溶融半田内に没入させて行き、昇降
管内の溶融半田液面を上昇させて半田付する場合の各工
程を説明するための説明図であり、第１図の溶融半田昇
降管部分を拡大して示すことによって、溶融半田が押圧
操作により、管内を上昇しリード線の半田付が行われる
状態を■〜■の順を追って示している。
れた後、押圧部材を溶融半田内に没入させて行き、昇降
管内の溶融半田液面を上昇させて半田付する場合の各工
程を説明するための説明図であり、第１図の溶融半田昇
降管部分を拡大して示すことによって、溶融半田が押圧
操作により、管内を上昇しリード線の半田付が行われる
状態を■〜■の順を追って示している。
即ち、■は溶融半田昇降管２の上部開口内に電子部品３
のリード線４が挿入され、朱だ押圧部材移動・固定機構
７によって調節される押圧部材８は僅かに溶融半田中に
押し込まれただけに過ぎないときの状態を示す。
のリード線４が挿入され、朱だ押圧部材移動・固定機構
７によって調節される押圧部材８は僅かに溶融半田中に
押し込まれただけに過ぎないときの状態を示す。
■は押圧部材がもっと押し下げられ、押圧部材が溶融半
田９中に没入させられた体積分に対応して槽内の溶融半
田液面が上昇し、これに伴って溶融半田が半田昇降管内
を上昇し、リード端子４の先端に達した状態を示す。
田９中に没入させられた体積分に対応して槽内の溶融半
田液面が上昇し、これに伴って溶融半田が半田昇降管内
を上昇し、リード端子４の先端に達した状態を示す。
■は押圧部材がさらに押し下げられて所定の深さまで下
降し、溶融半田が昇降管内をさらに上昇して、基板の下
面に接する位置に達し、リード端子と基板面の導体回路
とに半田が接触した状態となっていることを示す。
降し、溶融半田が昇降管内をさらに上昇して、基板の下
面に接する位置に達し、リード端子と基板面の導体回路
とに半田が接触した状態となっていることを示す。
■は押圧部材が引き上げられ始め、溶融半田の液面が昇
降管内を下降し、リード端子と基板面の導体回路とが半
田付された状態となったことを示す。
降管内を下降し、リード端子と基板面の導体回路とが半
田付された状態となったことを示す。
本発明の装置は以上■〜■の工程を繰り返して半田付す
ることのできる装置である。ただし、上の例では、予め
溶融半田昇降管中にリード端子を挿入した後、溶融半田
液面を上昇させて半田付する例を示したが、本発明装置
の利用方法はこの態様に限定されるものではない。
ることのできる装置である。ただし、上の例では、予め
溶融半田昇降管中にリード端子を挿入した後、溶融半田
液面を上昇させて半田付する例を示したが、本発明装置
の利用方法はこの態様に限定されるものではない。
即ち、例えば予め溶融半田の液面を溶融半田昇降管上部
の開口端まで上昇させておき、その状態を保ったまま、
リード端子を溶融半田昇降管中に挿入する方法によって
半田付することも可能であり、これにより生産性が向上
する効果もある。
の開口端まで上昇させておき、その状態を保ったまま、
リード端子を溶融半田昇降管中に挿入する方法によって
半田付することも可能であり、これにより生産性が向上
する効果もある。
本発明装置における押圧部材８の形状として、上の例で
は断面積が同一の柱状体の場合を示したが、該部材の形
状を、例えば第３図に示すように中央部に上下対称形の
円錐状の窪みを持つ杵のような形状にすると、押圧部材
の挿入初期には溶融半田液面の変化が大きいが、凹みの
部分に達すると挿入深度が増しても液面の上昇の割合が
小さくなる。従って挿入速度が同一でも液面上昇の変化
率を小さくすることができるので、微調整が容易となり
、槽の設計自由度が増加するという効果がある。
は断面積が同一の柱状体の場合を示したが、該部材の形
状を、例えば第３図に示すように中央部に上下対称形の
円錐状の窪みを持つ杵のような形状にすると、押圧部材
の挿入初期には溶融半田液面の変化が大きいが、凹みの
部分に達すると挿入深度が増しても液面の上昇の割合が
小さくなる。従って挿入速度が同一でも液面上昇の変化
率を小さくすることができるので、微調整が容易となり
、槽の設計自由度が増加するという効果がある。
［発明の効果］
本発明によれば、微細なリード線間隔を与えられて小型
化された配線回路基板においても、容易に且つショート
させることなく半田付することができる。また近接する
電子部品は溶融半田中に浸漬されることがないので、そ
れらが熱衝撃を受けることはなく、従って熱衝撃が電子
部品に支障を来すようなことがない等の効果があり、小
型化され、高密度に部品を搭載された配線回路基板製造
のための半田付を容易に行えるので、生産性が向上する
。
化された配線回路基板においても、容易に且つショート
させることなく半田付することができる。また近接する
電子部品は溶融半田中に浸漬されることがないので、そ
れらが熱衝撃を受けることはなく、従って熱衝撃が電子
部品に支障を来すようなことがない等の効果があり、小
型化され、高密度に部品を搭載された配線回路基板製造
のための半田付を容易に行えるので、生産性が向上する
。
第１図は本発明装置の主要部の概要を示す模式断面図で
ある。 第２図は本発明装置を用いて半田付を行う場合に半田付
がどのような機構で行われるかを工程別に示す説明図で
ある。 第３図は本発明装置の押圧部材の断面形状の一例を示す
模式断面図である。 符号の説明 １・・・・半田槽 ２・・・・溶融半田昇降管 ３・・・・電子部品 ４・・・・リード線 ５・・・・回路基板 ６・・・・ヒーター ７・・・・押圧部材移動・固定機構 ８・・・・押圧部材 ９・・・・溶融半田
ある。 第２図は本発明装置を用いて半田付を行う場合に半田付
がどのような機構で行われるかを工程別に示す説明図で
ある。 第３図は本発明装置の押圧部材の断面形状の一例を示す
模式断面図である。 符号の説明 １・・・・半田槽 ２・・・・溶融半田昇降管 ３・・・・電子部品 ４・・・・リード線 ５・・・・回路基板 ６・・・・ヒーター ７・・・・押圧部材移動・固定機構 ８・・・・押圧部材 ９・・・・溶融半田
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 溶融半田を保持した槽中に電子部品のリード端子を浸
漬して半田付するための装置であって、（イ）天井板の
ある密閉容器からなる溶融半田収納槽；（ロ）前記天井
板の一部に取付けられた少なくとも１本の上部に開口を
持つ管状体からなる溶融半田昇降管； （ハ）溶融半田中に没入させる容積を変えることによっ
て溶融半田の液面レベルを上下させるための押圧部材；
および （ニ）該押圧部材の溶融半田中没入容積を加減しながら
押圧部材を移動および固定するための押圧部材移動・固
定機構 からなり、 前記押圧部材を溶融半田中に押し込み、その半田中没入
容積を変えることによって、前記溶融半田昇降管の上部
開口端レベルに達するまで溶融半田液面レベルを押し上
げることができ、これによって、予め開口部から半田昇
降管の内部に垂下するように配置されたリード端子を該
リード端子を固定するための回路基板表面の導体部に半
田付することができるように構成されていることを特徴
とする半田付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22421489A JPH0386372A (ja) | 1989-08-30 | 1989-08-30 | 半田付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22421489A JPH0386372A (ja) | 1989-08-30 | 1989-08-30 | 半田付装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0386372A true JPH0386372A (ja) | 1991-04-11 |
Family
ID=16810304
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22421489A Pending JPH0386372A (ja) | 1989-08-30 | 1989-08-30 | 半田付装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0386372A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012028712A (ja) * | 2010-07-28 | 2012-02-09 | Hitachi Ltd | はんだ付け装置及びはんだ付け方法 |
| JP2019013922A (ja) * | 2017-07-03 | 2019-01-31 | 株式会社デンソーテン | はんだ付け装置およびはんだ付け方法 |
| JP2022068765A (ja) * | 2020-10-22 | 2022-05-10 | Ｆａシンカテクノロジー株式会社 | 静止型フローはんだ付け装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6123062A (ja) * | 1984-07-09 | 1986-01-31 | Chugai Ro Kogyo Kaisha Ltd | エアホイル型ノズル |
-
1989
- 1989-08-30 JP JP22421489A patent/JPH0386372A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6123062A (ja) * | 1984-07-09 | 1986-01-31 | Chugai Ro Kogyo Kaisha Ltd | エアホイル型ノズル |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012028712A (ja) * | 2010-07-28 | 2012-02-09 | Hitachi Ltd | はんだ付け装置及びはんだ付け方法 |
| JP2019013922A (ja) * | 2017-07-03 | 2019-01-31 | 株式会社デンソーテン | はんだ付け装置およびはんだ付け方法 |
| JP2022068765A (ja) * | 2020-10-22 | 2022-05-10 | Ｆａシンカテクノロジー株式会社 | 静止型フローはんだ付け装置 |
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