JPH038646A - 基板検出装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本発明は、供給マガジンから基板を所定枚数ずっ取り出
し下流側装置へ供給する際前記数り出しにより前記基板
が同時に前記所定枚数以上取り出されたことを検出する
基板検出装置に関する。

（ロ）従来の技術 この種の基板検出装置は本出順人が先に出願した特願平
１−６５４４号に添付した明細書等に記載した通り、供
給マガジンから供給される基板が受け渡されるシュート
と、該シュート上を搬送されている基板に当接され該当
接により板厚方向に逃げる接触子を有した移動部材と、
該移動部材の移動量を検知するセンサーとで、基板が同
時に所定枚数以上取り出されたことを検出するものであ
る。即ち、移動部材に取り付けられた遮光板が移動部材
の基板の厚さ分だけの上昇によりセンサーを遮光し、上
昇していない時には通光されるようにセンサーの取り付
は位置を設定しておく。

このような基板検出装置に於いては、基板厚に応じてセ
ンサーの取り付は位置を変更しなければならなかった。

以下、センサーの取り付は位置変更作業について第１７
図を用いて説明する。

基板厚の異なる基板（１０４）を流す場合、作業者は装
置を一旦停止させ、該基板（１０４）を１枚、次に２枚
重ねてシュート（１０５）（１０６）上に載置して、基
板（１０４）に接触子（１０９）を当接させ遮光板（１
１３）を有した移動部材（１０ｇ）を上昇きせる。そし
て、基板１枚の時の遮光板（１１３）の上昇ではセンサ
ー（１１４）は通光され、基板２枚の時の遮光板（１１
３）の上昇ではセンサー（１１４）は遮光されるように
センサー取付板（１２０）の設置位置を基板厚調整ボル
ト（１１８）を介してガイド棒（１２１）（１２２）に
案内させて圧縮バネ（２００＞（２０１）の付勢力と共
に移動させることにより調整していた。

（ハ）発明が解決しようとする課題 従って、基板厚に応じたセンサーの取り付は位置変更作
業を簡便にすることである。

（ニ）課題を解決するための手段 そこで本発明は、供給マガジンから供給される基板が受
け渡されるシュートと、該シュート上を搬送されている
基板に当接され該当接により板厚方向に逃げる接触子を
有した移動部材と、該移動部材の移動量を検知するセン
サーとで、基板が同時に所定枚数以上取り出されたこと
を検出する基板検出装置に於いて、前記センサーが取り
付けられたセンサー取付部を移動させる移動装置と、該
移動装置により移動される前記センサー取付部の移動量
を前記基板厚毎に記憶する記憶装置と、該記憶装置に記
憶された移動量に応じてセンサー取付部を移動させるよ
うに移動装置を制御する制御装置とを設けたものである
。

（ネ）作用 以上の構成から、制御装置からの指令で基板厚に応じて
記憶装置に記憶された該基板に対する移動量だけセンサ
ー取付部が移動装置により移動される。

くべ）実施例 以下、本発明の実施例について図面に基づき詳述する。

（１）は供給マガジンとしての段積マガジンで、対を成
す複数の基板ガイド（２）（３）に夫々基板（４）が収
納され、図示しない基板供給装置本体に設けられたりフ
タ−機構により基板取り出し位置に対し上下動される。

（５）（６）は前記マガジン（１）から図示しないブツ
シャ−により押し出された基板（４）を受け取る可動シ
ュート及び固定シュートで、夫々前記基板供給装置本体
に設けられたシュート取付板（７）に取り付けられてい
る。尚、可動シュート（５）は前記シュート取付板（７
）に設けられた図示しない長大にボルト止めされるため
、固定シュート（６）に対して正逆移動させることによ
り種々の基板サイズに対応可能となっている。また、こ
れらシュート（５バ６）は下流側装置である基板（４）
に接着剤を塗布するデイスペンサー装置や、基板（４）
に半田ペーストを塗布するスクリーン印刷機に前記基板
（４）を橋渡しするものである。

（８）は基板（４）に当接する接触子としてのローラ（
９）を有した可動シュート（５）に設けられた移動部材
としての上下動部材で、前記基板に当接する基板（４）
の高さ、つまり基板（４）の枚数により上昇される。尚
、前記ローラ圧は前記上下動部材（８）下部に取り付け
られた引張バネ（１０）の付勢力をローラ圧調整ボルト
（１１）により調整することにより基板厚に応じて調整
される。即ち、前記ローラ圧を変更する場合には前記バ
ネ（１０）を前記ボルト（１１）の係止部（１２）から
取り外して、例えばローラ圧を弱める場合はボルト（１
１）を可動シュート（５）側に差し入れる方向に回動さ
せて上下動部材（８）と係止部（１２）との間隔を狭め
て、再びバネ（１０）を係止部（１２）に取り付けるこ
とによりローラ圧が弱まる。また、ローラ圧を強めたい
場合には前記と逆方向にボルト（１１）を回動させてバ
ネ（１０）の付勢力を強めれば良い。

（１３）は前記上下動部材（８）に取り付けられた遮光
板で、該上下動部材（８）の上下動により上下動されて
、遮光板検出フォトセンサー（１４）を遮光あるいは通
光する。尚、前記センサー（１４〉の設定位置は使用す
る基板（４）の厚さに応じて移動装置としての位置設定
手段（１５）により設定しておく。

次に、前記センサー（１４）の位置設定手段（１５）に
ついて説明する。

（１６）は前記可動シュート（５）下面に取付は金具（
１７）を介して取り付けられた駆動モータで、該モータ
（１６）の出力シャフト（１６Ａ）にカップリング（１
９）を介して基板厚調整螺子（１８）が取り付けられて
いる。尚、該調整螺子（１８）の一端は固定板〈５Ａ）
に取り付けられている。

（２０）は前記センサー（１４）が取り付けられたセン
サー取付板で、前記駆動モータ（１６）による前記調整
螺子（１８）の回動に伴って前記可動シュート（５）と
固定板（５Ａ）との間に平行に設けられたガイド棒（２
１）（２２）に案内されて上下動される。

（２３）はセンサー取付板（２０）の移動の基準となる
原点検出フォトセンサーで、該センサー取付板（２０）
に取り付けられた検知板（２４）でセンサーク２３）が
遮光されることにより原点位置にあることを認識する。

（２５）は前記駆動モータ（１６）により回動される調
整螺子〈１８）の回動により移動されるセンサー取付板
（２０）の移動距離を計数する移動距離計数手段で、該
調整螺子（１８）の回動と共に回転される外周部に等間
隔に切欠き（２６）・・・が設けられた円板（２７）と
、フォトセンサー（２８）とから構成されている。

尚前記モータ（１６）はＡＣモータであるが、これをエ
ンコーダ機能内蔵のサーボモータを用いると移動距離計
数手段（２５）は不要となる。

（２９）は前記センサー取付板（２０）の移動時の行き
オーバーラン検出フォトセンサー、（３０）は同じく戻
りオーバーラン検出フォトセンサーで、オーバーランを
検出すると作業者に後述する報知装置（４１）並びにモ
ニターテレビ（４３）に画面表示して報知する。

第２図は本発明の基板検出装置の構成回路図である。

（３１）は使用される基板（４）の基板厚等が記憶され
た記憶装置としてのＲＡＭで、原点検出センサー（２３
）の位置も記憶されている。

（３２）はテンキー（３３）やカーソルキー（３４）を
有した操作部で、基板厚の自動設定を行なうための自動
キー（３５）、基板厚の手動設定を行なうための手動キ
ー（３６）、ＲＡＭ（３１）へのデータ設定等を行なう
教示キー（３７）、センサー取付板（２０）の移動動作
を開始するための始動キー（３８）が具備されている。

（３９）は前記原点検出フォトセンサー（２３）、前記
駆動モータ（１６）の回転数を検出するフォトセンサー
（２８）、行きオーバーラン検出フォトセンサーク２９
）、戻りオーバーラン検出フォトセンサー（３０）等が
接続されたインターフェースで、駆動モータ（１６）、
ブレーキ（４０）、報知装置（４１）等も接続されてい
る。

（４２）は前記ＲＡＭ（３１）、操作部（３２〉、イン
ターフェース＜３９）等が接続された制御装置としての
ＣＰＵで、モニターテレビ（４３）が付設されている。

（４４）はＲＯＭで、各種動作プログラムが記憶されて
いる。

以下、前記位置設定手段（１５）の設定動作について説
明する。

前記原点検出フォトセンサーク２３）を所定位置に設定
し、センサー取付板（２０）を原点検出フォトセンサー
（２３）による原点位置へ移動させる。この時、ローラ
（９）は可動シュート（５）の基板搬送部（５Ｂ）に接
した状態である。

また、基板データについては第３図に示すような基板番
号と基板サイズに関するデータを操作部（３２）から入
力してＲＡＭ（３１）に記憶させておく。

次に、基板厚に対するセンサー（１４）の位置設定を自
動で行なうには、先ず操作部（３２）の自動キー（３５
）を操作し、基板番号を指定した後、操作部（３２）の
始動キー（３８）を操作する。

次に、原点検出フォトセンサー（２３）によりセンサー
取付板（２０）が原点にあるかのチエツクを行ない、こ
こで、センサー取付板（２０）が原点になかった場合、
センサー取付板（２０）の原点復帰動作を行なう、原点
復帰中ＣＰＵ（４２）は、戻りオーバーラン検出フォト
センサー（３０）及ヒ福フォトセンサー合、過負荷異常
を検出し、その場合インターフェース（３９）を介して
報知装置（４１）で報知すると共に駆動モータ（１６）
を停止させる。

これに対し、センサー取付板（２０）が原点位置に存在
する場合、ＣＰ　Ｕ（４２）はＲＡＭ（３１）内の基板
サイズデータをＲＡＭ（３１）内のカウントデータにセ
ットすると共にインターフェース（３９）を介してブレ
ーキ（４０）を解除し、駆動モータ（１６）を駆動させ
、センサー取付板（２０）の位置自動設定の動作を開始
する。ＣＰＵ（４２＞は、フォトセンサー（２８）の状
態をインターフェース（３９）を介して読みとり、フォ
トセンサーク２８）の状態がＯＮＬ、たら、ＲＡＭ（３
１）内のカウントデータの内容を「１」減算した後、再
びＲＡＭ＜３１）にセットする６以上の減算動作はＲＡ
Ｍ（３１）のカウントデータが零となるまで繰り返えさ
れる。ＣＰＵ（４２）は、インターフェース（３９）を
介して駆動モータ（１６）の回動による基板厚調整螺子
（１８）の回動を停止させ、ブレーキ（４０）をセット
しセンサー取付板（２０）の移動動作を終了する。

前述のセンサー取付板（２０）の移動中、ＣＰＵ（４２
）は行きオーバーラン検出フォトセンサー（２９）、戻
りオーバーラン検出フォトセンサー（３０）、フォトセ
ンサー（２８）の状態をインターフェース（３９〉を介
して読みとる。オーバーラン検出フォトセンサー（２９
）（３Ｇ）の入検出がされた場合、またはフォトセンサ
ー（２８）の状態が一定時間以上変化しなかった場合、
異常を検出し、インターフェース（３９）を介して報知
装置（４１）で報知すると共に駆動モータ（１６）を停
止させる。

また、前記ＲＡＭ（３１）内に基板データとして各基板
（４）の長さ、幅及び厚さデータ、更には接着剤塗布、
電子部品装着のための動作プログラムを基板（４）の種
類毎に記憶させておいて、基板（４）の厚さデータと共
に、こうした動作プログラムも同時に読み出して、新た
な基板（４）に対する接着剤塗布動作及び電子部品装着
動作に備えることができる。この操作としては、先ずモ
ニターテレビ（４３）に第４図のようなＲＡＭ（３１）
内に記憶されている基板（４）の機種番号を表示し、カ
ーソルキー（３４）でカーソル（Ｃ）を所望の基板（４
）の機種番号の所へ移動させる６次に、始動キー（３８
）を操作することで該当する基板（４）の長さデータ、
幅データ及び厚さデータ、更に動作プログラムが読み出
される。そして、この基板（４）の厚きデータに応じて
前述と同様にセンサー取付板〈２０）が移動される。

この状態で基板（４）を流すと前記動作プログラムより
電子部品の装着動作が行なわれる。

更に、操作部（３２）のキー操作によりＲＡＭ（３１）
内に任意の基板厚を寸動量として設定し、その後始動キ
ー（３８）を操作してセンサー取付板（２０）をＲＡ　
Ｍ　（３１）内に設定されていない基板に対しても対応
できるようになっている。

以下、動作について詳述する。

先ず、マガジン（１）より押し出されて来る基板（４）
の基板厚に合わせてセンサー取付板（２０）が駆動モー
タ（１６）の回動により所定位置にセットされる。

この状態で、マガジン（１〉内の基板（４）がプツシ・
〜−によりシュート（５）（６）上に正しく所定枚数（
ここでは１枚）押し出された場合、基板厚によるローラ
（９）の上昇による上下動部材（８）の上昇による遮光
板（１３）の上昇ではセンサー（１４）は通光される（
第１図参照）。

次に、例えば基板〈４）が所定枚数以上（ここでは２枚
）押し出された場合には、２枚の基板厚による遮光板（
１３）の上昇でセンサー（１４）が遮光される（第８図
参照）、これにより、基板（４）が所定枚数以上押し出
されたということが検出でき、この検出により基板供給
動作を停止させると共に作業者に報知装置（４１）並び
にモニターテレビ（４３）で異常を報知する。

更に、下流側装置例えばデイスペンサー装置へ異常信号
の伝達を行ない、該デイスペンサー装置は現在行なって
いる、または行なうべき基板（４）への作業を終了した
後、自動運転停止を行なうと共に、更に下流側装置への
異常信号の伝達を行なう。

以上の処理を順次、下流側装置へ伝達していく。

次に、基板厚の異なる基板（４）が押し出される場合に
は、センサー取付板（２ｏ）を−旦原点復帰させた後押
し出されて来る基板厚だけセンサー取付板（２０〉を移
動させる。そして、基板（４）が押し出されて来たら前
述と同様に基板（４）が所定枚数押し出されたか否か検
出する。

また、基板厚に応じたセンサー取付板＜２０）の移動時
に、−旦原点復帰させずに、前回移動させた位置を記憶
させ、その位置を基準に次の移動を開始させても良い。

更に基板（４）の公差、反り等をオフセットデータとし
てＲＡＭ（３１）に記憶させておいても良い。

以下、基板検出装置の構成を変えた他の実施例について
第９図乃至第１６図を基に詳述する。

先ず、第９図に示すようにシュート（６）の近傍に設け
られたセンサー取付板（５０）に回転可能に取り付けら
れたセンサー設置台（５１）に載置された反射型光セン
サー（５２）の光が貫通孔（５３）を有した上下動部材
（５４）を介して反射されるか通光されるかにより基板
枚数を検出するようにしても良い、即ち基板（４）が所
定枚数押し出されて来てローラ（５５）（５６）が上昇
されて上下動部材（５４）が上昇されても、前記光セン
サ−（５２）から発信された光が上下動部材（５４）の
壁面で反射される位置に光センサ−（５２）を設置して
おくことにより、基板（４）が所定枚数押し出されたこ
とを検出する（第１０図参照）０次に、基板（４）が所
定枚数以上押し出されて来た場合は、上下動部材（５４
）の上昇に伴う貫通孔（５３）の上昇（上下動部材（５
４）とシュート（６）との隙間も含まれる。）により前
記光センサ−（５２）の光の径路前方に該貫通孔〈５３
）が位置されて光センサ−（５２）の光が通孔されるこ
とにより検出する（第１１図参照）。

更に、第１２図に示すように基板厚の異なる基板（４Ａ
）　（ここでは便宜上前記基板（４）の２倍とする。）
の押し出し検出を行なう場合は、光センサー位置設定用
駆動モータ（５７）の回動が駆動プーリ（５８）、ベル
ト（５９）及び従動プーリ（６０）を介して伝えられる
前記センサー設置台（５１）を回転させて光センサ−（
５２）を傾斜させることにより、所定枚数の基板（４Ａ
）が押し出されて来て上下動部材（５４）が上昇されて
も光が上下動部材（５４）の壁面に当たるように設定す
れば良い、尚、第１０図乃至第１２図は便宜上ローラ（
５５）（５６）及びプーリ（５Ｂ）（６０）等を省いた
図面である。

（６１）は前記駆動モータ（５７）の回転数を計数する
移動距離計数手段である。

（６２）はセンサー設置台（５１）の回転時の行きオー
バーラン並びに戻りオーバーランを検出するオーバーラ
ン検出手段である。

また、第１３図の実施例は、第９図の実施例の光センサ
−〈５２）を基板厚に応じて傾斜させることなく光セン
サ−（５２）を基板厚に応じて上下動させるようにした
ものである。即ち、基板厚の異なる基板（４）による上
下動部材り５４）の上昇の違いに合わせて光センサ−（
５２）が設置されたセンサー取付板（６３）を駆動モー
タ（６４）の回動による基板厚調整螺子（６５）の回動
によりガイド体（６６）（６７）に案内させながら上下
動させて基板厚の異なる基板（４）に対処する。尚、こ
の移動は検知板（６８）を監視する原点検出フォトセン
サー（６９）、行＊オーバーラン検出フォトセンサー（
７０）、戻りオーバーラン検出フォトセンサー（７１）
及び移動距離計数手段（７２）で管理されている。

尚、第９図及び第１３図の実施例では光センサ−（５２
〉の光が貫通孔（５３）を介して通光されるか否かで基
板（４）枚数を検出しているが、これに限らず、例えば
光が上下動部材（５４）の上面部に当たるか否かで基板
（４）枚数を検出しても良い、即ち、基板（４）が所定
枚数以上押し出されて来た時の上下動部材（５４）の上
昇で前記上面部に光が当たるように光センサ−（５２〉
の位置を設定しておく。

また、第１４図及び第１５図に示すように上下動部材（
７３）　、　（８２）の上下動に合わせて回動される回
動棒（７４）　、　（８３）に取り付けられた検知板（
７５）　。

（８４）の移動量をセンサー（７６）　、　（８５）で
検知するようにする。そして、基板厚に合わせてセンサ
ー（７６）　、　（８５）の設置位置をガイド体（７７
）（７８）　、　（８６）にガイドされているセンサー
設置台（７９）　、　（８７）を駆動モータ（８０）（
８８）の回動により回動される基板厚調整螺子（８１）
（８９）によりガイド体（７７）（７８）　、　（８６
）に沿ってスライドさせる。即ち、基板（４）が厚くな
った場合には検知板（７５）　、　（８４）の移動量が
増えるため上下動部材（７３）　、　（８２）から離れ
る方向にセンサー設置台（７９）　、　（８７）をスラ
イドさせ、基板（４）が薄くなった場合には逆に上下動
部材（７３）（８・２）に近づく方向にスライドさせる
。

第１６図の実施例は、前述の実施例の上下動部材（８）
の遮光板（１３）の上昇を透過型光センサー（９０）で
検知するものである。そして、種々の基板厚に対処する
際のセンサー〈９０）の設置位置変更作業は駆動モータ
（９１）の回動による基板厚調整螺子（９２）の回動に
より前記センサー（９０）が取り付けられた回動体（９
３）が長穴〈９４）を介してピン（９５）止めされたス
ライダ一部〈９６）を移動させることにより支持ピン（
９７）を介して回動体（９３）が回動され、光センサ−
（９０）が傾斜されることにより行なう。

（ト）発明の効果 以上の構成により、種々の基板厚に応じたセンサーの取
り付は位置変更作業時間が短縮される。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本発明の基板検出装置の斜視図及び
構成回路図、第３図及び第４図はモニターテレビの表示
状態を示す正面図、第５図乃至第７図は基板厚設定動作
を説明するための流れ図、第８図は基板検出装置による
２枚基板検出時を示す図、第９図及び第１３図乃至第１
６図は他の実施例を示す図、第１０図乃至第１２図は第
９図に示す実施例による基板動作を示す図、第１７図は
従来の基板検出装置の斜視図を示す。 （４）（４Ａ＞・・・基板、　（８＞（５４）（７３）
（８２）・・・上下動部材、　（１３）・・・遮光板、
　（１４）・・・遮光板検出フォトセンサー　　（１５
）・・・位置設定手段、　（１６）（６４）（８０）（
８８）（９１）・・・駆動モータ、　（５７）・・・光
センサー位置設定用駆動モータ、　（１８）（６５）（
８１）（８９）（９２）・・・基板厚調整螺子、　（２
Ｇ）（５０）（６３）・・・センサー取付板、　（３１
）・・・ＲＡＭ、　　（４２）・・・ＣＰ　Ｕ、　　（
５１）（７９）（８７）・・・センサー設置台、　（５
２）・・・反射型光センサー、　（７６）（８５）・・
・センサー　　（９０）・・・透過型光センサー 濾　６８ｆｌ 第３図 第４図 第ｓ５ｇ 第１２１！！＋ ｔＲ１３図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）供給マガジンから供給される基板が受け渡される
   シュートと、該シュート上を搬送されている基板に当接
   され該当接により板厚方向に逃げる接触子を有した移動
   部材と、該移動部材の移動量を検知するセンサーとで、
   基板が同時に所定枚数以上取り出されたことを検出する
   基板検出装置に於いて、前記センサーが取り付けられた
   センサー取付部を移動させる移動装置と、該移動装置に
   より移動される前記センサー取付部の移動量を前記基板
   厚毎に記憶する記憶装置と、該記憶装置に記憶された移
   動量に応じてセンサー取付部を移動させるように移動装
   置を制御する制御装置とを設けたことを特徴とする基板
   検出装置。